CN217544643U - 可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其包含载体，载体的两端面处配置有至少一个发光模块，且发光模块间隙排列形成螺旋状；每个发光模块具有一基板和复数发光元件，基板呈可挠性的软性设置，而发光元件通过芯片直接封装的工艺封装并阵列设置在该基板上；借此，本实用新型可将光源均匀分布在发光模块表面，提升发光模块设计的自由度，并可增强在照明时的光线均匀度和饱和度；此外，配合在基板设置荧光层，借以令光线可借由荧光层而均匀出光，并可兼具其良好的散热效果；而所述发光模块间隙排列形成螺旋状，可通过控制元件的控制，发光模块的发光面可呈现立体的螺旋式发光，以提升本实用新型在发光时的视觉效果。

Description

可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块

技术领域

本实用新型是一种可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，尤指一种发光模块的发光元件通过芯片直接封装(Chip OnBoard,COB)的工艺封装并阵列设置在基板上，可顺应车灯的形状和态样，而发光模块可排列形成螺旋状，借以令本实用新型形成的车灯可予螺旋式发光。

背景技术

现有的LED车灯，主要是为顺应其照明而配置，而将LED光源模块集中黏着在有限面积的基板上，而为顺应LED光源的散热需求，因此基板通常是采用散热特性优异的金属板，诸如：铝质基板或铜质基板等，然而因为金属板不具有可挠曲的特性，因此当应用于车灯时，难以依据车灯的设计和空间配置而有效配置，导致车灯所设计的光区具有弧面或曲面时，基板无法予以适配组装，导致基板上所设置的LED光源无法依照原设计的光区投射光线，且亦不利于 LED光源的光线分布配置，使车灯所投射的光线无法均匀饱和，其将影响车灯投射的光形和美感，也将大幅影响车灯的设计自由度，使车灯的发展受限。

有鉴于此，本发明人特地针对车灯的配置加以研究和改良，希望利用一个较佳的创作改善上述问题，并在经过长期研发和不断测试后，才有本发明的问世。

实用新型内容

本实用新型的目的是为解决前述问题，为达致以上目的，我们发明人提供一种可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其包含：一载体，其具有两个端面，且每一个所述端面配置有至少一个发光模块，且所述发光模块间隙排列形成螺旋状；每一个所述发光模块具有一基板和复数发光元件，所述基板呈可挠性的软性设置，而所述发光元件通过芯片直接封装(Chip On Board,COB)的工艺封装并阵列设置在该基板上。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，每一个所述端面的所述发光模块分别与该载体间形成一围绕空间。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述发光模块呈长条的带状设置。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述发光元件为发光二极管(Light-emitting diode,LED)。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述基板设置在所述发光元件的位置，还对应覆设有一荧光层，以令所述荧光层覆于所述发光元件。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述基板一端还设有复数电极，所述电极系耦接于所述基板和所述发光元件。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述发光模块外部还分别覆设有一灯罩。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，还包含一控制元件，其系对应耦接于所述发光模块，并对应启闭所述发光元件。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，该控制元件控制所述发光元件以序列式发光。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述发光元件阵列设置于所述基板。

通过上述说明和设置，可明显发现本实用新型主要具有下列数项优点和功效，兹逐一详述如下：

1.本实用新型借由基板呈可挠性的软性设置，并配合发光元件通过芯片直接封装(Chip On Board,COB)的工艺封装并阵列设置在基板上，使基板可顺应车灯的设计和光区设计从而设置在车灯内，因此无论车灯的灯座为平面、曲面或弧面，该基板皆可顺应配置，并使发光元件可符合车灯的光线投射的设计，且令光线可均匀投射，使增强照明时的均匀度和饱和度；且藉其封装配置，使本实用新型可予模块化，可利于装设、运输，并可降低零组件的库存成本；因此，本实用新型是将发光模块排列形成螺旋状，通过控制元件的控制，所述发光模块的发光面可呈现立体的螺旋式发光，或予以序列式发光，可提升本实用新型在发光时的视觉效果。

2.本实用新型借由设置荧光层，使发光元件所产生的光线可由荧光层完整收光后予以均匀出光，使更进一步提升光线的均匀度和饱和度，并可借其颜色的配置，使提升车灯整体的视觉效果；此外，通过荧光层的配置，亦可兼具良好的散热效果，以保证所述发光元件的发光效率。

附图说明

图1是本实用新型的立体图。

图2是本实用新型的立体分解图。

图3是本实用新型的剖视图。

图4是本实用新型局部的前视图。

图5是本实用新型使用状态的示意图。

图6是本实用新型另一实施例的立体图。

附图标记说明如下：

图中：1、载体；11、端面；2、发光模块；21、基板；22、发光元件；23、荧光层；24、电极；3、灯罩；4、控制元件；R、围绕空间。

具体实施方式

本实用新型是一种可挠式芯片直接封装之螺旋状车灯模块，其实施手段、特点及其功效，兹举数种较佳可行实施例并配合图式于下文进行详细说明，用于深入了解并认同本实用新型。

首先，请参阅图1至图4所示，本实用新型是一种可挠式芯片直接封装之螺旋状车灯模块，其包含：

一载体1，其可呈板状或片状设置，借以形成有两个端面11，且每一个所述端面11配置有至少一个发光模块2，且所述发光模块2间隙排列形成螺旋状；

每一个所述发光模块2具有一基板21和复数发光元件22，所述基板21呈可挠性的软性设置，而所述发光元件22在一实施例中可为发光二极管 (Light-emitting diode,LED)，并且可通过芯片直接封装(Chip On Board,COB) 的工艺封装并阵列设置在该基板21上，使发光元件22及基板21可予模块化，使利于成组装配、销售及运输，并可提升于组装时的便利性，并且能够予以降低库存的成本。

根据前述配置，令基板21得以依据安装需求，而可配置于各式形状的表面，如：平面、弧面或曲面，使增进基板21与所配置灯具的适配性，且发光元件22 亦可依据光区配置需求而规则或不规则阵列于基板21，配合基板21的软性设置，使发光元件22所发的光线可符合灯具的光区配置，借以于灯具的发光区域系呈曲面或弧面配置时，由于基板21具有可挠性，故于对应之处亦可予弯曲，且弯曲部分亦具有事先配置的发光元件22，使灯具整体的发光之光区不因曲面配置而有不均的情况，因此，本实用新型的设置，可提升光线照射时的均匀度及饱和度，以提升灯具光形的美感。

因此本实用新型可应用于一灯具，如：车灯，如图1至图6所示，本实用新型所述发光模块2呈长条的带状设置，其可呈直条状、倾斜状等设置，并可依需求而予以进行螺旋环绕配置，并且可通过将单一发光模块2，或本实施例图 2至图4所示，可借由复数相同或相异形状的所述发光模块2予以相互拼接后，使每一所述端面11的所述发光模块2分别与该载体1间形成一围绕空间R，借以形成螺旋环绕配置的视觉效果；而由于发光模块2具可挠性，为令其可予确实定位为螺旋的造型设置，因此较佳的实施例，是通过在所述发光模块2外部还分别覆设有一灯罩3，而灯罩3可为一弧形轴的骨架，并对应呈螺旋状的配置以接设于载体1，而所述发光模块2即可沿灯罩3的外型以对应贴合之，使所述发光模块2可受灯罩3所覆设之，借以定位发光模块2排列的外型，并可对发光模块2进行防护，而前述者仅是举例说明，并不予限定。

此外，由于灯具具有一出光面，因此，所述发光模块2于配置时，将所述发光元件22朝出光面进行配置，借以于发光时，借由螺旋设置的发光模块2，使可对应呈现螺旋状的光型，使增进本实用新型整体在发光时的美观性。

在另一实施例中，为令发光元件22所发的光线可被收光后均匀出光，因此该基板21在设置所述发光元件22的一端面11处，还对应覆设有一荧光层23，且荧光层23覆于所述发光元件22，借此，发光元件22的光线将可由荧光层23 收光后均匀的散布并出光，使更进一步提升光线的均匀度及饱和度，且荧光层 23系可具有各式颜色的配置，可提升其视觉的美感，以应用于灯具时，可更进一步整体的视觉效果；此外，通过荧光层23的配置，由于其具有吸收热量的特性，故可将发光元件22发光所产生的热量予以吸收，因此，其兼具良好的散热效果，借以令发光元件22不因热量累积而影响其发光效能，使维护发光元件22 的发光效率。

而就其电路配置而言，所述基板21一端还设有复数电极24，所述电极24 耦接于所述基板21和所述发光元件22，借以利于其电路的控制，而较佳的实施例，通过配置一控制元件4，其对应耦接于所述发光模块2的电极24，使其可予对应同步控制所述发光元件22，并予依需求而启闭，且在一实施例中，亦可通过其电路或程序化控制，使控制所述发光元件22以序列式发光，使更进一步呈现其于发光时可动态呈现，使增进其视觉的美感。

综观上述，本实用新型所揭露的技术手段不仅为前所未见，且确可达致预期的目的与功效，故兼具新颖性与创造性，诚属专利法所称的新型无误，以其整体结构而言，确已符合专利法的法定要件，于是依法提出实用新型专利申请。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能以此作为限定本实用新型的实施范围，即凡是依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属于本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，包含：

一载体，其具有两个端面，且每一所述端面配置有至少一个发光模块，且所述发光模块间隙排列形成螺旋状；

每一所述发光模块具有一基板和复数发光元件，所述基板呈可挠性的软性设置，而所述发光元件通过芯片直接封装的工艺封装并阵列设置在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，每一所述端面的所述发光模块分别与所述载体间形成一围绕空间。

3.根据权利要求1所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述发光模块呈长条的带状设置。

4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述发光元件为发光二极管。

5.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述基板设置在所述发光元件的位置，还对应覆设有一荧光层，以令所述荧光层覆于所述发光元件。

6.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述基板一端还设有复数电极，所述电极系耦接于所述基板和所述发光元件。

7.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述发光模块外部还分别覆设有一灯罩。

8.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，还包含一控制元件，其对应耦接于所述发光模块，并对应启闭所述发光元件。

9.根据权利要求8所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述控制元件控制所述发光元件以序列式发光。

10.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述发光元件阵列设置于所述基板。

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