TWM630633U - 天線模組 - Google Patents

Abstract

一種天線模組，包括陶瓷、絕緣塊以及至少一個焊接片。前述陶瓷沿縱長方向延伸。前述陶瓷包括本體部以及自前述本體部沿前述縱長方向延伸的延伸部。前述延伸部相比前述本體部呈收縮狀，以在前述本體部和前述延伸部的交界處形成台階部。前述陶瓷固定於前述絕緣塊。於前述縱長方向上，前述絕緣塊包覆至少部分的前述本體部、包覆前述台階部以及包覆部分的前述延伸部；前述延伸部沿前述縱長方向凸出前述絕緣塊。前述焊接片與前述陶瓷相連。相較於習知技術，本創作增大了前述陶瓷和前述絕緣塊的接觸面積，提高了二者的保持力。

Description

天線模組

本創作涉及一種天線模組，尤其涉及一種能夠被應用於消費性電子產品中的天線模組。

本創作要求了申請日為2021年07月06日，申請號為：202121529985.9的中國專利申請的優先權，其全部內容藉由引用結合於本創作中。

天線係一些電子產品不可或缺的零部件之一。相關技術中的天線通常包括陶瓷、焊接片以及成型於前述陶瓷和前述焊接片上的絕緣塊。一次成型後，前述陶瓷、前述焊接片和前述絕緣塊構成一個天線組件。然後，該天線組件與絕緣基座進行二次成型。惟，於二次成型時，不可避免地會對一次成型時的天線組件造成影響，產生翹曲，增加了後續焊接工序的難度。

本創作的目的在於提供一種陶瓷和絕緣塊的保持力較大的天線模組。

為實現前述目的，本創作採用如下技術方案：一種天線模組，其包括：

陶瓷，前述陶瓷沿縱長方向延伸，前述陶瓷包括本體部以及自前述本體部沿前述縱長方向延伸的延伸部；前述延伸部相比前述本體部呈收縮狀，以在前述本體部和前述延伸部的交界處形成台階部；

絕緣塊，前述陶瓷固定於前述絕緣塊；於前述縱長方向上，前述絕緣塊包覆至少部分的前述本體部、包覆前述台階部以及包覆部分的前述延伸部；前述延伸部沿前述縱長方向凸出前述絕緣塊；以及

至少一個焊接片，前述焊接片與前述陶瓷相連。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述延伸部包括與前述本體部相連的漸縮部。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述漸縮部包括弧形的凹面。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述焊接片呈L型，前述焊接片包括與前述陶瓷相連的接觸部以及垂直於前述接觸部的焊接部。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述絕緣塊設有頂面，前述焊接部向上至少部分凸出於前述頂面。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述接觸部被包覆於前述絕緣塊中，前述焊接部向外側凸出前述絕緣塊。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述絕緣塊包括第一支撐部、第二支撐部以及位於前述第一支撐部和前述第二支撐部之間的開槽，前述焊接部被支撐於前述第一支撐部和前述第二支撐部上。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述本體部呈長方體狀，前述本體部包括四個側面；前述天線模組的前述焊接片為四個，每一個前述焊接部與對應的前述側面相接觸。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述絕緣塊設有將前述四個側面的局部暴露於外面的四個穿孔。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述焊接片和前述陶瓷嵌入成型於前述絕緣塊中。

相較於習知技術，本創作於前述縱長方向上，前述絕緣塊包覆至少部分的前述本體部、包覆前述台階部以及包覆部分的前述延伸部，從而增大了前述陶瓷和前述絕緣塊的接觸面積，提高了二者的保持 力。

1:基座

10:卡槽

100:天線

101:容納部

102:卡槽部

11:中間部

111:十字凹槽

12:延伸凸部

121:收容槽

122:凸肋

13:安裝面

2:天線模組

20:卡鉤

201:主體部

202:卡鉤部

21:陶瓷

211:本體部

2111:側面

212:延伸部

213:台階部

214:漸縮部

2141:凹面

22:絕緣塊

221:第一支撐部

222:第二支撐部

223:開槽

224:頂面

225:穿孔

23:焊接片

231:接觸部

232:焊接部

A-A:線

I:組裝方向

L-L:縱長方向

X:方向

Y:方向

Z:方向

圖1係本創作天線於一種實施方式中的立體示意圖。

圖2係圖1另一角度的立體示意圖。

圖3係圖1的俯視圖。

圖4係圖1的前視圖。

圖5係圖1的部分立體分解圖。

圖6係圖5的前視圖。

圖7係圖5中一個天線模組的立體示意圖。

圖8係圖7的部分立體分解圖。

圖9係圖8進一步的立體分解圖。

圖10係圖9的前視圖。

圖11係沿圖7中A-A線的剖面示意圖。

下面將結合圖式詳細地對本創作示例性具體實施方式進行說明。如果存在複數具體實施方式，於不衝突的情況下，這些實施方式中的特徵可以相互組合。當描述涉及圖式時，除非另有說明，不同圖式中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本創作相一致的所有實施方式；相反，它們僅係與本創作的申請專利範圍中所記載的、與本創作的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。

於本創作中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的，而非旨在限制本創作的保護範圍。於本創作的說明書和申請專利範圍中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。

應當理解，本創作的說明書以及申請專利範圍中所使用的，例如“第一”、“第二”以及類似的詞語，並不表示任何順序、數 量或者重要性，而只是用來區分特徵的命名。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而是表示存在至少一個。除非另行指出，本創作中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明，而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式，意指出現於“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現於“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物，這並不排除出現於“包括”或者“包含”前面的元件還可以包含其他元件。本創作中如果出現“複數”，其含義係指兩個以及兩個以上。

請參照圖1至圖6所示，本創作圖示的實施方式揭示了一種天線100，其能夠被應用於電子產品(例如消費性電子產品)中。前述天線100包括基座1以及沿組裝方向I組裝於前述基座1上的複數天線模組2。

於本創作的一種實施方式中，前述基座1由絕緣材料製成。前述基座1包括中間部11以及自前述中間部11分別向四週延伸的延伸凸部12，使前述基座1呈十字形。前述中間部11設有十字凹槽111。每一個延伸凸部12均包括一個收容槽121以及位於前述收容槽121的內側且沿平行於前述組裝方向I延伸的複數凸肋122。前述收容槽121用以收容前述天線模組2。前述凸肋122用以抵接前述天線模組2，以避免前述天線模組2於裝配後發生偏移以及脫落。前述基座1包括安裝面13，前述收容槽121向上貫穿前述安裝面13。

前述天線模組2組裝於前述收容槽121中。請參照圖7至圖11所示，於本創作圖示的實施方式中，前述天線模組2包括陶瓷21、與前述陶瓷21相固定的絕緣塊22以及與前述陶瓷21相連的複數焊接片23。

請參照圖6所示，前述基座1和前述天線模組2設有相互卡扣的卡鉤20和卡槽10。

請參照圖5及圖6所示，於本創作圖示的實施方式中， 前述卡鉤20設於前述絕緣塊22上，前述卡槽10設於前述基座1上。具體而言，前述基座1包括與每一個前述收容槽121相連通且位於前述收容槽121的相對兩側的前述卡槽10。前述卡槽10包括容納部101以及分別位於前述容納部101的相對兩側的卡槽部102。

請參照圖7至圖11所示，前述陶瓷21沿縱長方向L-L(例如上下方向)延伸，前述陶瓷21包括本體部211以及自前述本體部211沿前述縱長方向L-L延伸的延伸部212。前述本體部211呈長方體狀，前述本體部211包括四個側面2111。前述延伸部212相比前述本體部211呈收縮狀，以在前述本體部211和前述延伸部212的交界處形成台階部213。於本創作圖示的實施方式中，前述延伸部212包括與前述本體部211相連的漸縮部214。前述漸縮部214包括弧形的凹面2141。

於本創作圖示的實施方式中，每一個前述天線模組2的前述焊接片23為四個。每一個前述焊接片23呈L型，每一個前述焊接片23包括與前述陶瓷21相連的接觸部231以及垂直於前述接觸部231的焊接部232。於本創作圖示的實施方式中，每一個前述焊接部232與對應的前述側面2111相接觸。

前述陶瓷21固定於前述絕緣塊22。於前述縱長方向L-L上，前述絕緣塊22包覆至少部分的前述本體部211、包覆前述台階部213以及包覆部分的前述延伸部212。如此設置，能夠增加前述絕緣塊22與前述陶瓷21的保持力，降低前述陶瓷21脫離前述絕緣塊22的風險。前述延伸部212沿前述縱長方向L-L向下凸出前述絕緣塊22。

於本創作圖示的實施方式中，每一個前述天線模組2的前述絕緣塊22包括位於相對兩側的兩個前述卡鉤20，以提高前述天線模組2的固定效果。每一個卡鉤20包括主體部201以及分別位於前述主體部201的相對兩側的卡鉤部202。前述主體部201收容於前述容納部101，前述卡鉤部202卡持於前述卡槽部102中。請參照圖9和圖10所示，前述絕緣塊22包括第一支撐部221、第二支撐部222以及位於前述第一支撐部221和前述第二支撐部222之間的開槽223。

於本創作圖示的實施方式中，前述焊接片23和前述陶瓷21嵌入成型於前述絕緣塊22中，以提高結構強度。成型時，首先將前述陶瓷21植入模具，然後藉由滑塊(未圖示)沿X方向和Y方向固定前述陶瓷21，前述陶瓷21的底面沿Z方向(未圖示)被固定；如是能夠避免於注塑成型時，前述陶瓷21發生歪斜，提高產品的良率。然後，將前述焊接片23貼靠於前述陶瓷21上。最後，於模具中注塑絕緣材料，並形成前述絕緣塊22。成型結束後，將前述滑塊移除，於前述絕緣塊22上留下了四個穿孔225，前述四個穿孔225將前述陶瓷21的四個側面的局部暴露於外面。

前述接觸部231被包覆於前述絕緣塊22中，以提高前述接觸部231與前述本體部211的接觸可靠性。前述焊接部232向外側水平凸出前述絕緣塊22，以便於焊接。前述焊接部232被支撐於前述第一支撐部221和前述第二支撐部222上，以提高結構的穩定性，降低焊接變形。請結合圖7所示，前述絕緣塊22設有頂面224，前述焊接部232向上至少部分凸出於前述頂面224，從而便於焊接(例如表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)焊接)。

組裝時，前述天線模組2沿著前述組裝方向I組裝於前述收容槽121中。藉由前述卡鉤20和前述卡槽10的相互卡扣，前述天線模組2能夠被防止沿著與前述組裝方向I相反的方向脫離前述基座1。組裝完成後，前述焊接片23向上凸出前述安裝面13且至少部分支撐於前述安裝面13上，以降低焊接變形。相較於習知技術中的二次成型，本創作藉由組裝的方式將前述天線模組2安裝於前述基座1上，如是可以藉由調整前述天線模組2的裝配深度來彌補因前述天線模組2尺寸較長，過爐後容易產生翹曲的問題，也解決了前述焊接部232於進行SMT焊接時的焊接問題。

以上實施方式僅用於說明本創作而並非限制本創作所描述的技術方案，對本創作的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，儘管本說明書參照前述的實施方式對本創作已進行了詳細的說明，惟， 本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然可以對本創作進行修改或者等同替換，而一切不脫離本創作的精神和範圍的技術方案及其改進，均應涵蓋於本創作的申請專利範圍內。

2:天線模組

21:陶瓷

212:延伸部

22:絕緣塊

224:頂面

225:穿孔

23:焊接片

232:焊接部

A-A:線

Claims (10)

1. 一種天線模組，其中，包括：

   陶瓷，前述陶瓷沿縱長方向延伸，前述陶瓷包括本體部以及自前述本體部沿前述縱長方向延伸的延伸部；前述延伸部相比前述本體部呈收縮狀，以在前述本體部和前述延伸部的交界處形成台階部；

   絕緣塊，前述陶瓷固定於前述絕緣塊；於前述縱長方向上，前述絕緣塊包覆至少部分的前述本體部、包覆前述台階部以及包覆部分的前述延伸部；前述延伸部沿前述縱長方向凸出前述絕緣塊；以及

   至少一個焊接片，前述焊接片與前述陶瓷相連。
2. 如請求項1所述的天線模組，其中：前述延伸部包括與前述本體部相連的漸縮部。
3. 如請求項2所述的天線模組，其中：前述漸縮部包括弧形的凹面。
4. 如請求項1所述的天線模組，其中：前述焊接片呈L型，前述焊接片包括與前述陶瓷相連的接觸部以及垂直於前述接觸部的焊接部。
5. 如請求項4所述的天線模組，其中：前述絕緣塊設有頂面，前述焊接部向上至少部分凸出於前述頂面。
6. 如請求項4所述的天線模組，其中：前述接觸部被包覆於前述絕緣塊中，前述焊接部向外側凸出前述絕緣塊。
7. 如請求項6所述的天線模組，其中：前述絕緣塊包括第一支撐部、第二支撐部以及位於前述第一支撐部和前述第二支撐部之間的開槽，前述焊接部被支撐於前述第一支撐部和前述第二支撐部上。
8. 如請求項4所述的天線模組，其中：前述本體部呈長方體狀，前述本體部包括四個側面；前述天線模組的前述焊接片為四個，每一個前述焊接部與對應的前述側面相接觸。
9. 如請求項8所述的天線模組，其中：前述絕緣塊設有將前述四個側面的局部暴露於外面的四個穿孔。
10. 如請求項1所述的天線模組，其中：前述焊接片和前述陶瓷嵌入成型於前述絕緣塊中。

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