TWM629801U - 治具的切割槽改良 - Google Patents

Abstract

一種治具的切割槽改良，其包含：一金屬板，設有複數連通孔；以及一膠層，設於該金屬板表面，該膠層設有複數個橫向及縱向排列的吸附部，該每一吸附部周圍設有複數個橫向的第一切割槽及複數個縱向的第二切割槽，該複數第一切割槽及該複數第二切割槽相連通，該每一吸附部設有一框部，該框部設有複數吸附孔，該複數吸附孔連通該複數連通孔，其中該複數第一切割槽為弧形槽或錐形槽，該複數第二切割槽亦為弧形槽或錐形槽。藉此，相較於習用技術的方形槽，該複數第一切割槽為弧形槽或錐形槽，該複數第二切割槽亦為弧形槽或錐形槽，可更順暢地排除切割用的冷卻水。

Description

治具的切割槽改良

本創作係有關於一種治具，尤指一種固定電路基板的治具。

在電路基板的製造過程中，是先製造一個具有複數個基板的電路基板，再將各基板切割下來，進行個別利用。通常是透過具有真空吸附功能的治具來固定電路基板，將電路基板移動至切割床台進行切割作業，治具同時也能定位切割後的各基板。此外，在電路基板的切割過程中，切割刀會添加切割用的冷卻水，冷卻水用以對切割刀散熱，避免切割刀長時間作業後過熱而影響切割效果，治具會設有複數個切割槽，供流通切割用的冷卻水。

請參閱圖7所示，在習用技術中，固定治具包含金屬板300及膠層400，膠層400設有複數切割槽500，以流通切割用的冷卻水。

然而，習用技術中，切割槽500為方形槽，冷卻水與方形槽係呈「面接觸」，因此摩擦力較大，冷卻水相對容易流動不順暢或不流動，因此於使用上並不理想。

故，如何將上述缺失問題加以改進，乃為本案創作人所欲解決之技術困難點之所在。

有鑑於習用所述，因此本創作在於解決及改善習用所存在之問題與缺失為目的。

為達成以上之目的，本創作係提供一種治具的切割槽改良，其包含：一金屬板，設有複數連通孔；以及一膠層，設於該金屬板表面，該膠層設有複數個橫向及縱向排列的吸附部，該每一吸附部周圍設有複數個橫向的第一切割槽及複數個縱向的第二切割槽，該複數第一切割槽及該複數第二切割槽相連通，該每一吸附部設有一框部，該框部設有複數吸附孔，該複數吸附孔連通該複數連通孔，其中該複數第一切割槽為弧形槽或錐形槽，該複數第二切割槽亦為弧形槽或錐形槽。

其中，該每一吸附部的周圍設有複數個交叉排列的排出槽，該排出槽連通該複數第一切割槽及該複數第二切割槽。

其中，該該每一吸附部周圍設有複數個交叉排列的排出槽，且是呈十字狀方式交叉。

其中，該膠層嵌合於該金屬板。

其中，該框部突出地設於該膠層。

本創作相較於習用技術的方形槽，該複數第一切割槽為弧形槽或錐形槽，該複數第二切割槽亦為弧形槽或錐形槽，可更順暢地排除切割用的冷卻水。

〔習用〕

200:電路基板

300:金屬板

400:膠層

500:切割槽

〔本創作〕

1:金屬板

11:連通孔

2:膠層

21:吸附部

22:第一切割槽

23:第二切割槽

24:框部

3:吸附孔

4:排出槽

100:電路基板

101:基板

〔圖1〕為本創作治具的切割槽改良之俯視圖。

〔圖2〕為本創作每一吸附部的示意圖。

〔圖3〕為本創作第二切割槽為弧形槽的局部剖視圖。

〔圖4〕為本創作第二切割槽為錐形槽的局部剖視圖。

〔圖5〕為本創作治具的使用剖面示意圖。

〔圖6〕為本創作在電路基板切割後及吸附的剖面狀態示意圖。

〔圖7〕為習用技術中切割槽為方形槽的局部剖視圖。

為使 貴審查員方便簡潔瞭解本創作之其他特徵內容與優點及其所達成之功效能夠更為顯現，茲將本創作配合附圖，詳細說明如下：

請參閱圖1所示，本創作提供一種治具的切割槽改良，其包含：一金屬板1以及一膠層2。

請參閱圖1及圖3所示，該金屬板1設有複數連通孔11，該複數連通孔11用以連通至抽真空設備。

請參閱圖1及圖2所示，該膠層2設於該金屬板1，該膠層2設有複數個橫向及縱向排列的吸附部21，該每一吸附部21周圍設有複數個橫向的第一切割槽22及複數個縱向的第二切割槽23，該複數第一切割槽22及該複數第二切割槽23相連通，該每一吸附部21設有一框部24，該框部24設有複數吸附孔3，該複數吸附孔3連通該複數連通孔11(標示於圖3)。請參閱圖3及圖4所示，其中該複數第一切割槽22為弧形槽或錐形槽，該複數第二切割槽23亦為弧形槽(標示於圖3)或錐形槽(標示於圖4)。在實施上，該膠層2可為橡膠材質製成。該膠層2可嵌合於該金屬板1。該框部24可突出地設於該膠層2(標示於圖2)。

請參閱圖2所示，該每一吸附部21的周圍設有複數個交叉排 列的排出槽4，該排出槽4連通該複數第一切割槽22及該複數第二切割槽23。在實施上，該排出槽4可呈十字狀方式交叉，藉以形成與該複數第一切割槽22及該複數第二切割槽23的最短路徑，可讓排水及排屑的效果更佳。

請參閱第圖2及圖5所示，將一電路基板100放置在該金屬板1及該膠層2所構成的治具上，且將該金屬板1的連通孔11連通至抽真空設備，透過抽真空設備抽氣，使空氣自該金屬板1的連通孔11及該膠層2的吸附孔3抽離而達到負氣壓，該吸附孔3因此產生吸附力以吸附該電路基板100，讓該電路基板100在被吸附的狀態下進行切割作業。

請繼續參閱第圖2及圖4所示，在本實施例中，藉由該每一吸附部21設有框部24，使該框部24的吸附孔3均勻分布於該膠層2上，可使本創作在吸附力不變的情況下，將吸附力分散，讓該電路基板100被均勻地吸附在固定治具上，不會出現該電路基板100偏倒一邊的情况。同時，避免吸附力過於集中，讓較薄的該電路基板100產生變形，也方便將切割後的該電路基板100自固定治具上分離，讓製程能順利進行，更可提升該電路基板100在切割時的精度，避免該電路基板100彎曲而切割成歪斜狀，藉以提升該電路基板100的製造良率。

進一步的，請參閱圖5及圖6所示，在該電路基板100切割完成後(分割成多片，並包含廢料的移除)，故形成多片的該基板101可藉由該每一吸附部21的該複數吸附孔3(標示於圖2)，而確實穩固的將多片的該基板101持續吸附固定，藉以改善吸附力的均勻度。有利於當該金屬板1及該膠層2所構成的治具移動到下一站的另一製程時，避免多片的該基板101脫落，造成製程則無法順利繼續進行，藉以改善製程的流暢度。

請參閱圖2及圖5所示，在該電路基板100進行切割作業的過程中，切割刀會添加切割用的冷卻水，冷卻水用以對切割刀散熱，避免切割刀長時間作業後過熱而影響切割效果。本創作相較於習用技術的方形槽，該複數第一切割槽22為弧形槽或錐形槽，該複數第二切割槽23亦為弧形槽(標示於圖3)或錐形槽(標示於圖4)，可更順暢地排除切割用的冷卻水。

以上所論述者，僅為本創作較佳實施例而已，並非用以限定本創作實施之範圍；故在不脫離本創作之精神與範疇內所作之等效形狀、構造或組合之變換，皆應涵蓋於本創作之申請專利範圍內。

1:金屬板

11:連通孔

2:膠層

23:第二切割槽

3:吸附孔

4:排出槽

Claims (5)

1. 一種治具的切割槽改良，其包含：

   一金屬板，設有複數連通孔；以及

   一膠層，設於該金屬板，該膠層設有複數個橫向及縱向排列的吸附部，該每一吸附部周圍設有複數個橫向的第一切割槽及複數個縱向的第二切割槽，該複數第一切割槽及該複數第二切割槽相連通，該每一吸附部設有一框部，該框部設有複數吸附孔，該複數吸附孔連通該複數連通孔，其中該複數第一切割槽為弧形槽或錐形槽，該複數第二切割槽亦為弧形槽或錐形槽。
2. 如請求項1所述之治具的切割槽改良，其中該每一吸附部的周圍設有複數個交叉排列的排出槽，該排出槽連通該複數第一切割槽及該複數第二切割槽。
3. 如請求項1所述之治具的切割槽改良，其中該該每一吸附部周圍設有複數個交叉排列的排出槽，且是呈十字狀方式交叉。
4. 如請求項1所述之治具的切割槽改良，其中該膠層嵌合於該金屬板。
5. 如請求項1所述之治具的切割槽改良，其中該框部突出地設於該膠層。

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