TWM628627U - 塗佈裝置的流體控制結構 - Google Patents
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Abstract
本新型揭露一種塗佈裝置的流體控制結構,包含:一塗佈單元、一流體供給單元以及一控制單元,供液單元連接塗佈單元以供給塗佈使用的流體,藉由控制單元連接流體供給單元可調節供給流體的壓力,且利用控制單元控制塗佈單元進行塗佈工程。本新型的特徵在於塗佈單元包括一針頭、一頂針以及一閥體。其中,閥體開設有一容置空間供容設針頭、頂針。針頭形成中空狀空間,一端開設有一噴嘴,中空狀空間朝噴嘴方向呈漸縮錐度;頂針在閥體內上下位移,且具有與針頭內徑相同的漸縮錐度;本新型的塗佈裝置的流體控制結構在於解決塗佈製程於停止塗佈流體時,殘留壓力使得留置在流體的針頭出液口或噴嘴口的流體會繼續流至塗佈面的缺點,藉由本新型的針頭和頂針具有錐度的結構特徵,以形成一開關作用,精確且快速地控制流體供給量,使塗佈效果均勻一致。
Description
本新型係有關一種流體塗佈裝置的技術範疇,特別是在任何使用高黏滯係數材料塗佈製程,均可透過此方式解決,將本新型的流體控制結構作為控制塗佈裝置的流體供給和停止的開關。
現有習用的塗佈設備中,用來控制流體的供給方式,通常使用的是空氣脈衝方式,或根據流體材料特性選擇的噴射方式、容積計量方式、以及推進器方式等等。而當塗佈設備在停止流體供給時,由於殘留壓力使得在針頭供液口處的流體仍會繼續流往塗佈面,因此,習知控制流體供停的技術,存在造成塗佈面的塗佈區的流體厚度或大小不均勻的缺點。
為解決上述問題,因此有改良流體供停的方式被提出,其中,較佳的改良者的特徵係在於使用二片陶瓷墊片做為控制流體供停的技術手段,其主要技術內容為在各個陶瓷墊片中心處分別開設有圓孔,藉由控制陶瓷墊片的相對位置來控制流體供給和停止。當二片陶瓷墊片的軸心錯位(dislocation)時,停止供給流體;當二片陶瓷墊片軸心位在同軸位置(coaxial)時供給流體,達到瞬間開關的控制功能。惟此一改良需另外加設陶瓷墊片控制模組,以致機構設計較為複雜,亦有不符經濟效益之缺點。
本新型創作人有鑑於上述各先前技術的缺點,乃亟思更優異的改良,在經由不斷的研究實驗後,始成功研發完成本新型之塗佈裝置的流體控制結構。
為了改良前述先前技術的缺失,達到精確且快速地控制流體供給和停止,提升塗佈效果的目的,本新型提供了一種塗佈裝置的流體控制結構。
本新型揭露一種塗佈裝置的流體控制結構,包含:一塗佈單元、一流體供給單元以及一控制單元,流體供給單元連接塗佈單元以供給塗佈使用的流體,藉由控制單元連接流體供給單元可調節供給流體的壓力,且利用控制單元控制塗佈單元進行塗佈工程。
其中,流體供給單元包括供液件和液室。
塗佈單元包括一針頭、一頂針和閥體,閥體開設有一容置空間供容設針頭和頂針。針頭形成一中空狀空間,一端開設有一噴嘴,中空狀空間朝噴嘴方向呈漸縮錐度;控制單元控制一傳動件帶動頂針在閥體的容置空間內上下位移,頂針具有與針頭內徑相同的漸縮錐度,達到如同開關作用般地控制流體供給和停止。
前述的控制單元可以控制頂針位移的速度和位置,如流速計般地調節流體的供應量,供應量的多少視實際情況調節,或者完全停止供給。
前述之針頭的噴嘴形狀係根據不同的應用場合,可配合變更設計以達到最佳的塗佈效果。
前述的頂針配合針頭的噴嘴形狀,使用不同的錐度。
本新型的塗佈裝置可應用在底部填充、晶圓精密封裝、LED螢光膠高速填充、銲晶(die bond)銀膠、錫膏精密塗佈、LCD Tuffy保護膠、遮光膠無接觸塗佈、觸控面板側噴保護、軟板晶片電阻電容保護、以及PUR熱熔膠細線噴塗等等。
藉由本新型的塗佈裝置的流體控制結構,即可在所應用製程上的快速和精準的塗佈在指定的位置,不會產生滴漏或垂流的現象,達到更佳的塗佈效果。
為了使所屬技術領域中具有通常識者能夠充分瞭解本新型之技術特徵、內容與優點及其所能達到之功效,茲將本新型配合附圖,並以實施例之表達形式詳細說明如下,而其中所使用之圖式,其主旨僅為示意及輔助說明書之用,未必為本新型實施後之真實比例與精準配置,故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本新型於實際實施上的權利範圍,合先敘明。
請參閱圖1、2,為本新型之塗佈裝置的流體控制結構和控制示意圖,塗佈裝置的流體控制結構包含:一塗佈單元1、一流體供給單元2以及一控制單元3,流體供給單元2連接塗佈單元1以供給塗佈使用的流體,藉由控制單元3連接流體供給單元2可調節供給流體的壓力,且利用控制單元3控制塗佈單元1進行塗佈製程。
於一實施例中,上述的流體供給單元2由供液件(圖中未示)和液室(圖中未示)組成,塗佈流體由供液件輸送至液室,再由液室供給至針頭10。
請同時參閱圖4A、4B,塗佈單元1包括一針頭10、一頂針11和閥體12,閥體12開設有一容置空間供容設針頭10和頂針11。針頭10形成一中空狀空間101,一端開設一噴嘴102,中空狀空間101朝噴嘴102方向呈漸縮錐度;控制單元3控制一傳動件(圖中未示)帶動頂針11在針頭10的中空狀空間101上下位移,且具有與針頭10內徑相同的漸縮錐度,達到如同開關作用般地控制流體的供給量或停止供給。
圖3A為本新型之針頭10的立體示意圖和剖面圖,由圖中可知,針頭10內部空間沿噴嘴102方向呈漸縮錐度,其中,噴嘴102呈細長結構,適用於狹縫式塗佈的場合。圖3B為另一種型式針頭10的立體示意圖和剖面圖,由圖中同樣可知,針頭10內部空間沿噴嘴102方向呈漸縮錐度,噴嘴102為一般高度的型態,適用於一般平整塗佈面的場合。
圖4A為本新型頂針11的結構示意圖,此一實施例中的頂針11,與傳動件連接的一端呈圓柱狀,另一端與針頭10搭配使用,呈尖錐構造。圖4B為不同錐度的頂針11的結構示意圖,此實施例中的頂針11,與傳動件連接的一端呈圓柱狀,另一端與針頭10搭配使用,呈弧形尖錐構造。
請再參閱圖5,為本新型塗佈裝置的流體控制結構呈開啟狀態(供給流體)時的剖面示意圖,當流體經由液室連接至噴嘴,於進行塗佈製程時,由於本新型使用常壓所以流體因壓力作用而被擠至液室,液室內的流體即流到針頭10前端的噴嘴102,對塗佈面5進行塗佈。
圖6所示,為當停止供給流體時,頂針11係向下移動至與針頭10的漸縮錐度接觸的位置,此時,由於頂針11的尖錐結構設計,餘留在噴嘴102口的流體,不會被頂針11擠到塗佈面5,所以,塗佈面5形成一致且平整的塑形,得到良好的塗佈品質。
本新型塗佈裝置的流體控制結構實際裝設使用在機台時,塗佈作業配合利用控制單元3經由程式控制,控制單元3同時控制台做水平移動,在
圖7A、7B所示為使用本新型塗佈裝置的流體控制結構在設定的作業區域中進行塗佈實際完成的樣品,在塗佈製程中,當要在已經塗佈有橫線的區域塗佈直線時,在針頭到達橫線和直線的交錯點位置處,頂針即向下移動關閉流體供給,過了交錯點位置後,頂針再向上移動開啟流體供給,因此在橫線和直線的交錯點位置處所塗佈的流體呈現均勻一致的形狀。
圖7A的棋盤狀塗佈結果即是利用本新型針頭和頂針具有錐度的結構特徵所完成的實際塗佈形狀圖,膠層一致均勻。圖7B為實際塗佈的膠層厚度圖,膠層平整一致。
於一實施例中,針頭的噴嘴形狀係根據不同的應用場合做更換。
於一實施例中,頂針為陶瓷材質或鎢鋼材質。
於一實施例中,頂針配合針頭的噴嘴形狀,使用不同的錐度。前述錐度係呈尖錐或弧形尖錐構造。
由以上的實施例可知,本新型的特徵在於塗佈結構的改良,藉由頂針與針頭的尖狀錐形構造,達到開關調節控制流體的供給,塗佈製程和功效更快速和精準。
以上所述僅為舉例性,用以說明本新型之技術內容的可行具體實施例,而非用於限制本新型。本新型所屬技領域具有通常知識者基於說明書中所揭示內容之教示所為的等效置換、修改或變更,均包含於本新型之申請專利範圍中,未脫離本新型的權利範疇。
1:塗佈單元
10:針頭
101:容置空間
102:噴嘴
11:頂針
12:閥體
2:流體供給單元
3:控制單元
5:塗佈面
圖1為本新型之塗佈裝置的流體控制結構的應用示意圖;
圖2為本新型之塗佈控制的示意圖;
圖3A為本新型另一不同結構針頭的立體示意圖和剖面圖;
圖3B為本新型另一不同結構針頭的立體示意圖和剖面圖;
圖4A為本新型不同錐度的頂針之示意圖;
圖4B為本新型另一不同錐度的頂針之示意圖;
圖5為本新型之流體控制結構開啟狀態(供給流體)的剖面示意圖;
圖6為本新型之流體控制結構關閉狀態(停止供給流體)的剖面示意圖;
圖7A為本新型之實際塗佈的膠層形狀圖(俯視圖);
圖7B為本新型之實際塗佈的膠層厚度圖(側視圖)。
2:流體供給單元
5:塗佈面
10:針頭
102:噴嘴
12:閥體
Claims (8)
- 一種塗佈裝置的流體控制結構,包含: 一塗佈單元,包括一針頭、一頂針和閥體,該閥體開設有一容置空間供容設該針頭和該頂針,該針頭形成一中空狀空間,一端開設一噴嘴; 一流體供給單元,連接該塗佈單元供給塗佈使用的流體;以及 一控制單元,連接該流體供給單元可調節供給流體的壓力,調節該流體的供應量,該控制單元並連接該塗佈單元控制該頂針位移的速度和位置,進行塗佈製程的操控。
- 如請求項1所述之塗佈裝置的流體控制結構,該針頭的中空狀空間朝該噴嘴方向呈漸縮錐度。
- 如請求項2所述之塗佈裝置的流體控制結構,該頂針具有與該針頭相同的漸縮錐度。
- 如請求項2所述之塗佈裝置的流體控制結構,該頂針具有與該針頭不同的漸縮錐度。
- 如請求項3或4所述之塗佈裝置的流體控制結構,該噴嘴可為不同的形狀結構。
- 如請求項5所述之塗佈裝置的流體控制結構,該頂針配合該針頭的該噴嘴形狀結構,使用不同的錐度形狀。
- 如請求項6所述之塗佈裝置的流體控制結構,該頂針的錐度呈尖錐或弧形尖錐構造。
- 如請求項7所述之塗佈裝置的流體控制結構,該流體供給單元包含供液件和液室。
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TW111200933U TWM628627U (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 塗佈裝置的流體控制結構 |
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TW111200933U TWM628627U (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 塗佈裝置的流體控制結構 |
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TWM628627U true TWM628627U (zh) | 2022-06-21 |
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TW (1) | TWM628627U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI792883B (zh) * | 2022-01-24 | 2023-02-11 | 高科晶捷自動化股份有限公司 | 塗佈裝置的流體控制結構 |
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2022
- 2022-01-24 TW TW111200933U patent/TWM628627U/zh unknown
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