TWM627333U - 可提升均勻性的大面積電鍍設備 - Google Patents
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Abstract
一種電鍍設備,包括一外槽、一內槽、一陽極結構及一陰極結構。外槽適於容納一電鍍液。內槽配置於外槽中且適於容納電鍍液。陽極結構配置於內槽中。陰極結構配置於內槽中。陰極結構包括一導電框及多個電極,這些電極連接於導電框且彼此分離,相鄰的任兩電極之間的間隙對應於導電框的角落。
Description
本新型創作是有關於一種電鍍設備,且特別是有關於一種包含角落不供電陰極結構的電鍍設備。
在大面積的電鍍製程中,可藉由高流速的電鍍液循環來提升電鍍的均勻性。一般來說,電鍍液從外槽透過內槽的底部往上進入內槽以進行循環。在此種循環方式下,電鍍液會先大量地與內槽中之陽極結構的下半部進行反應,導致陽極結構的上半部無法充分地與電鍍液進行反應,從而降低了電鍍效率。此外,在電鍍的過程中,可能因電場不均而使得不同區域的電鍍效率不同,導致電鍍厚度不均。並且,若陰極結構沿著導電框整圈延伸,則在導電框的四個角落處會有高於他處數倍的電鍍沉積而導致電度不均。
本新型創作提供一種電鍍設備,可提升電鍍的均勻性。
本新型創作的包括一外槽、一內槽、一陽極結構及一陰極結構。外槽適於容納一電鍍液。內槽配置於外槽中且適於容納電鍍液。陽極結構配置於內槽中。陰極結構配置於內槽中。陰極結構包括一導電框及多個電極,這些電極連接於導電框且彼此分離,相鄰的任兩電極之間的間隙對應於導電框的角落。
在本新型創作的一實施例中,上述的陽極結構為一可程式控制移動式陽極結構且包括多個陽極區塊,這些陽極區塊彼此電性獨立,陽極結構可藉由程式控制沿平行於陰極結構之方向往復移動,電鍍設備更包括至少一噴流裝置及一電流控制單元。噴流裝置配置於內槽中,其中至少一噴流裝置連通於外槽而適於將外槽中的電鍍液往內槽中噴流。電流控制單元耦接於陽極結構且適於獨立地控制各陽極區塊的電流。
在本新型創作的一實施例中,上述的陽極結構具有相對的一第一表面及一第二表面,第一表面朝向陰極結構,至少一噴流裝置朝向陽極結構的第二表面而適於將外槽中的電鍍液往第二表面噴流。
在本新型創作的一實施例中,上述的至少一噴流裝置的數量為多個,這些噴流裝置分別對應於不同的這些陽極區塊。
在本新型創作的一實施例中,上述的各噴流裝置的噴流強度適於獨立地被控制。
在本新型創作的一實施例中,上述的電鍍設備包括一泵及一管路,其中管路連接於至少一噴流裝置且延伸至外槽中,泵連接於管路且適於驅動外槽中的電鍍液沿著管路往至少一噴流裝置流動。
在本新型創作的一實施例中,上述的陽極結構為不溶性陽極。
基於上述,在本新型創作的電鍍設備中,陰極結構的多個電極配置為彼此分離,且相鄰的電極的間隙對應於導電框的角落。藉此,當被鍍物(如面板)配置於這些電極之間進行電鍍時,在陰極結構的角落處不會有過高的電鍍沉積,從而可提升電鍍的均勻性。
50:電鍍液
60:陰極結構
62:導電框
64:電極
70:被鍍物
100:電鍍設備
110:外槽
120:內槽
130:噴流裝置
140:陽極結構
140a:第一表面
140b:第二表面
1401:陽極區塊
150:電流控制單元
160:泵
170:管路
G:間隙
圖1是本新型創作一實施例的電鍍設備的示意圖。
圖2是圖1的電鍍設備沿另一視角的部分構件示意圖。
圖3是圖1的電鍍設備的部分構件方塊圖。
圖4是圖1的陰極結構的示意圖。
圖1是本新型創作一實施例的電鍍設備的示意圖。請參考圖1,本實施例的電鍍設備100包括一外槽110、一內槽120、
多個噴流裝置130及一可程式控制移動式陽極結構140。外槽110適於容納一電鍍液(電鍍藥水)50。內槽120配置於外槽110中且適於容納電鍍液50及一陰極結構60。陽極結構140例如為板柵式的不溶性陽極且配置於內槽120中。噴流裝置130配置於內槽120中且連通於外槽110。
噴流裝置130適於將外槽110中的電鍍液50往內槽120中噴流,使電鍍液50不斷地循環至內槽120。電鍍液50在內槽120中與陽極結構140反應以對陰極結構60處的被鍍物進行電鍍。與陽極結構140反應後的電鍍液50隨著內槽120中之電鍍液50的滿溢而從內槽120的頂端回流至外槽110中。可透過適當方式提供新的電鍍液50至外槽110中,使電鍍可順利進行。
如上述般利用噴流裝置130將外槽110中的電鍍液50往內槽120中噴流,可使電鍍液50盡可能地與陽極結構140的整體均勻地反應,據以提升電鍍的效率。具體而言,本實施例的陽極結構140具有相對的一第一表面140a及一第二表面140b,第一表面140a朝向陰極結構60,第二表面140b背向陰極結構60。各噴流裝置130朝向陽極結構140的第二表面140b而適於將外槽110中的電鍍液50往第二表面140b噴流。陽極結構140可藉由程式控制沿平行於陰極結構60之方向(圖1所示的X方向)往復移動。藉由此種側式的噴流方式再加上如印表機般的往復式移動,電鍍液50非為從內槽120的底部往上進入內槽120,如此可避免電鍍液50因先大量地與陽極結構140的下半部進行反應而導致陽極結
構140的上半部無法充分地與電鍍液50進行反應。從而,可確保電鍍設備100有良好的電鍍效率。進一步而言,本實施例的噴流裝置130例如是水刀式的噴流裝置,可滿足各種電鍍需求,如重佈線路層結構之電鍍或銅導柱之電鍍等。
圖2是圖1的電鍍設備沿另一視角的部分構件示意圖。圖3是圖1的電鍍設備的部分構件方塊圖。請參考圖2及圖3,本實施例的電鍍設備100更包括一電流控制單元150。陽極結構140包括多個陽極區塊1401,這些陽極區塊1401彼此電性獨立。電流控制單元150耦接於陽極結構140且適於獨立地控制各陽極區塊1401的電流。據此,可藉由控制各陽極區塊1401的電流大小來彌補因電場不均導致的電鍍厚度不均的現象。
在圖1中,例示性地繪示出兩個噴流裝置130,然其僅為示意,噴流裝置130的數量實際上可為更多且其分別對應於不同的陽極區塊1401。各噴流裝置130的噴流強度可對應各陽極區塊1401的電流大小而獨立地被控制,以更有效率地進行電鍍。舉例來說,陽極區塊1401的電流越大,則將對應的噴流裝置130的噴流強度調整為越大。
以下舉例說明本實施例將外槽110中的電鍍液50輸送至內槽120的具體方式。請參考圖1,在本實施例中,電鍍設備100包括一泵160及一管路170。管路170連接於噴流裝置130且延伸至外槽110中,泵160連接於管路170且適於驅動外槽110中的電鍍液50沿著管路170往噴流裝置130流動。從而,噴流裝置130
可將電鍍液50往內槽120中噴流。在其他實施例中,可藉由其他適當方式將外槽110中的電鍍液50輸送至內槽120中的噴流裝置130,本新型創作不對此加以限制。
圖4是圖1的陰極結構的示意圖。請參考圖4,進一步而言,本實施例的配置於內槽120中的陰極結構60包括一導電框62及連接於導電框62的多個電極64。導電框62例如為矩形框,電極64的數量例如為四個,其分別配置於矩形框(導電框62)的四個邊。藉由配置多個電極64沿著導電框62延伸,可使電流均勻分佈。此外,在本實施例中,這些電極64彼此分離,且相鄰的任兩電極64之間具有間隙G,各電極64的長度例如大於各間隙G的寬度,間隙G分別對應於導電框62的四個角落。藉此配置方式,這些電極64並非連續地配置,而是在陰極結構60的角落處斷開。因此,當被鍍物70(如面板)配置於這些電極64之間進行電鍍時,在陰極結構60的角落處(即被鍍物70的角落處)不會有過高的電鍍沉積,從而可提升電鍍的均勻性。
綜上所述,在本新型創作的電鍍設備中,利用噴流裝置將外槽中的電鍍液以側式的噴流方式往內槽中噴流,而可使電鍍液盡可能地與陽極結構的整體均勻地反應,據以提升電鍍的效率。此外,陽極結構劃分為多個陽極區塊且各陽極區塊的電流可獨立地被控制。據此,可藉由控制各陽極區塊的電流大小來彌補因電場不均導致的電鍍厚度不均的現象。並且,陰極結構的多個電極配置為彼此分離,且相鄰的電極的間隙對應於導電框的角
落。藉此,可避免在陰極結構的角落處有過高的電鍍沉積,以提升電鍍的均勻性。
60:陰極結構
62:導電框
64:電極
70:被鍍物
G:間隙
Claims (7)
- 一種電鍍設備,包括: 一外槽,適於容納一電鍍液; 一內槽,配置於該外槽中,且適於容納該電鍍液; 一陽極結構,配置於該內槽中;以及 一陰極結構,配置於該內槽中,其中該陰極結構包括一導電框及多個電極,該些電極連接於該導電框且彼此分離,相鄰的任兩該電極之間的間隙對應於該導電框的角落。
- 如請求項1所述的電鍍設備,其中該陽極結構為一可程式控制移動式陽極結構且包括多個陽極區塊,該些陽極區塊彼此電性獨立,該陽極結構可藉由程式控制沿平行於該陰極結構之方向往復移動,該電鍍設備更包括: 至少一噴流裝置,配置於該內槽中,其中該至少一噴流裝置連通於該外槽而適於將該外槽中的該電鍍液往該內槽中噴流;以及 一電流控制單元,耦接於該陽極結構且適於獨立地控制各該陽極區塊的電流。
- 如請求項2所述的電鍍設備,其中該陽極結構具有相對的一第一表面及一第二表面,該第一表面朝向該陰極結構,該至少一噴流裝置朝向該陽極結構的該第二表面而適於將該外槽中的該電鍍液往該第二表面噴流。
- 如請求項2所述的電鍍設備,其中該至少一噴流裝置的數量為多個,該些噴流裝置分別對應於不同的該些陽極區塊。
- 如請求項4所述的電鍍設備,其中各該噴流裝置的噴流強度適於獨立地被控制。
- 如請求項2所述的電鍍設備,包括一泵及一管路,其中該管路連接於該至少一噴流裝置且延伸至該外槽中,該泵連接於該管路且適於驅動該外槽中的該電鍍液沿著該管路往該至少一噴流裝置流動。
- 如請求項1所述的電鍍設備,其中該陽極結構為不溶性陽極。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110215435U TWM627333U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 可提升均勻性的大面積電鍍設備 |
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TW110215435U TWM627333U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 可提升均勻性的大面積電鍍設備 |
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TWM627333U true TWM627333U (zh) | 2022-05-21 |
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ID=82560003
Family Applications (1)
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TW110215435U TWM627333U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 可提升均勻性的大面積電鍍設備 |
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Country | Link |
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TW (1) | TWM627333U (zh) |
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2021
- 2021-12-24 TW TW110215435U patent/TWM627333U/zh unknown
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