TWM624723U - 板端轉接器 - Google Patents
板端轉接器 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM624723U TWM624723U TW110212192U TW110212192U TWM624723U TW M624723 U TWM624723 U TW M624723U TW 110212192 U TW110212192 U TW 110212192U TW 110212192 U TW110212192 U TW 110212192U TW M624723 U TWM624723 U TW M624723U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- rubber core
- main rubber
- electronic component
- end adapter
- board end
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
一種板端轉接器,所述板端轉接器可分別於不同方向銲接電子元件與電路基板,以將電子元件轉接到電路基板,讓電子元件的擺放方式不用跟電路基板的擺放方式相同,使得電子元件的設置不會受到電路基板尺寸的影響,而可達成在小尺寸的電路基板上設置電子元件,使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。
Description
本申請有關於一種板端轉接器,更詳而言之,係指一種可將電子元件轉接到電路基板的板端轉接器。
按,在現代的各式電子設備中,通常會設有電路基板與電子元件,所述電子元件係設置於電路基板上以執行運作,然,隨著電子設備輕薄短小的發展趨勢,使得電子設備內部空間大幅縮減,造成電路基板的尺寸被要求大幅縮減,使得電路基板無法提供足夠的區域設置電子元件,如此,將會導致電子設備的技術(功能)發展受到限制。
有鑑於此,如何在小尺寸的電路基板上設置電子元件,使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展,目前已經成為現在業界亟欲挑戰克服的技術議題。
鑒於上述先前技術之缺點,本申請係提供一種板端轉接器,該板端轉接器係可將一電子元件轉接到一電路基板,該板端轉接器係包括:一主膠芯,該主膠芯係提供承載該電子元件,且具有一第一外露部位與一第二外露部位;以及至少一導電端子,該導電端子係嵌設於該主膠芯,且具有一第一導電端子銲腳與一第二導電端子銲腳;該第一導電端子銲腳係於該第一外露部位外露,以提供於一第一方向銲接該電子元件;該第二導電端子銲腳係於該第二外露部位外露,以提供於一第二方向銲接該電路基板,該第一方向與該第二方向係實質不同。
優選地,於上述的板端轉接器中,該第一方向與該第二方向係實質垂直相交或實質傾斜相交。
優選地,於上述的板端轉接器中,該主膠芯係凹設有提供容置該電子元件的一容置槽,而該第一外露部位係位於該容置槽的槽底。
優選地,於上述的板端轉接器中,該主膠芯還凹設有一銲接井,該銲接井係連通該容置槽,以外露該第一導電端子銲腳,俾提供銲接該第一導電端子銲腳與該電子元件。
優選地,於上述的板端轉接器中,該主膠芯還具有一引導結構,該引導結構係設置於該容置槽的槽壁,俾提供引導該電子元件進入該容置槽。
優選地,於上述的板端轉接器中,該主膠芯係具有一限制結構,該限制結構係提供限制該電子元件相對該主膠芯移動的範圍,以避免該電子元件相對該主膠芯的移動超過預期。
優選地,於上述的板端轉接器中,該導電端子係為多個導電端子,且該主膠芯係定義有一第一排與一第二排的位置,其中,該多個導電端子係分別嵌設於該第一排與該第二排的位置,且嵌設於該第一排與該第二排的位置的導電端子數量不同以提供防呆。
優選地,於上述的板端轉接器中,還包括至少一次膠芯與至少一定位端子;該次膠芯係跟該主膠芯接合成為一膠芯集合體; 該定位端子係嵌設於該次膠芯,且具有一定位端子接腳,該定位端子接腳係於該次膠芯外露,以提供搭接該電路基板而定位該膠芯集合體。
優選地,於上述的板端轉接器中,該次膠芯係位於該主膠芯的側邊,使該定位端子避開該電子元件,以避免該定位端子與該電子元件之間發生誤接觸。
優選地,於上述的板端轉接器中,該次膠芯係為兩個次膠芯,該兩個次膠芯係分別位於該主膠芯的兩側邊,以對該主膠芯的兩側邊提供支撐使該主膠芯站立。
優選地,於上述的板端轉接器中,該主膠芯的側邊係具有一抵靠結構,該抵靠結構係抵靠該次膠芯,以避免該主膠芯受力側傾。
相較於先前技術,本申請係提供板端轉接器,所提供的板端轉接器可分別於不同方向銲接電子元件與電路基板,以將電子元件轉接到電路基板,讓電子元件的擺放方式不用跟電路基板的擺放方式相同,使得電子元件的設置不會受到電路基板尺寸的影響,而可達成在小尺寸的電路基板上設置電子元件,使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。
以下內容將搭配圖式,藉由特定的具體實施例說明本申請之技術內容,熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本申請之其他優點與功效。本申請亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用,在不背離本申請之精神下,進行各種修飾與變更。尤其是,於圖式中各個元件的比例關係及相對位置僅具示範性用途,並非代表本申請實施的實際狀況。
另外,以下各實施例中相同或近似功能的結構或元件將採用相同的符號進行說明,且省略相同或均等技術特徵的描述,以使揭露的內容更為簡潔而容易明瞭。
針對本申請的技術思想,請一併參考圖1至圖16。
如圖10至圖14所示,本申請係提供一種板端轉接器1,所提供的板端轉接器1係可將例如為晶片封裝體的電子元件3轉接到電路基板2。於本申請中,板端轉接器1係包括:主膠芯11以及至少一導電端子13。
所述主膠芯11係提供承載電子元件3,且具有第一外露部位111與第二外露部位112。所述導電端子13係嵌設於主膠芯11,且具有第一導電端子銲腳131與第二導電端子銲腳132。如圖1所示,第一導電端子銲腳131係於第一外露部位111外露,以提供於第一方向D1藉由例如銲錫等銲接材料銲接電子元件3(如圖12至圖13所示)。如圖3所示,第二導電端子銲腳132係於第二外露部位112外露,以提供於第二方向D2藉由例如銲錫等銲接材料銲接電路基板2(如圖12至圖13所示)。
應說明的是,於本申請中,所述第一方向D1與所述第二方向D2係實質不同(舉例而言,第一方向D1與第二方向D2係可選擇實質垂直相交,或者可選擇實質傾斜相交),讓電路基板與電子元件可以擺放不同方向,因此,在電路基板2無法提供足夠的區域設置電子元件3的情況下,如圖12至圖13所示,本申請的板端轉接器1可以讓垂向(即第一方向D1)擺放的電子元件3電性連接橫向(即第二方向D2)擺放的電路基板2,如此,電子元件的擺放方式不用跟電路基板的擺放方式相同,使得電子元件的設置不會受到電路基板尺寸的影響,而可以達成在小尺寸的電路基板上設置電子元件,使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。
如圖4以及圖6至圖7所示的實施例,主膠芯11係凹設有提供容置電子元件3的容置槽113,以藉由容置槽113保護電子元件3,而第一外露部位111係位於容置槽113的槽底,讓第一導電端子銲腳131可以於容置槽113的槽底銲接電子元件3。如圖6至圖7所示的實施例,主膠芯11係凹設有銲接井114,所述銲接井114係連通容置槽113,以外露於容置槽113的槽底的第一導電端子銲腳131,俾使第一導電端子銲腳131與電子元件3的銲接容易。
如圖8至圖9所示的實施例,主膠芯11係設置有引導結構115與限制結構116。所述引導結構115係設置於容置槽113的槽壁,俾提供引導電子元件3以正確方式進入容置槽113,而避免主膠芯11干涉電子元件3的設置。所述限制結構116係提供限制電子元件3相對主膠芯11移動的範圍,以避免電子元件3相對主膠芯11的移動超過預期,俾確保電子元件3能夠於適當位置銲接第一導電端子銲腳131。
如圖11所示的實施例,導電端子13係為多個導電端子13,且主膠芯11係定義有第一排L1與第二排L2的位置,相應地,所述多個導電端子13係分別嵌設於第一排L1與第二排L2的位置。優選地,嵌設於第一排L1與第二排L2的位置的導電端子13數量不同以提供防呆,而避免電子元件3的反向設置(錯向設置)。
於本申請中,如圖15至圖16所示的實施例,板端轉接器1增設有至少一次膠芯12與至少一定位端子14。所述次膠芯12係跟主膠芯11接合成為膠芯集合體B1。所述定位端子14係嵌設於次膠芯12且具有定位端子接腳141。定位端子接腳141係於次膠芯12外露,以提供搭接電路基板2而定位膠芯集合體B1,而避免膠芯集合體B1受力移動或側傾。
如圖16所示的實施例,次膠芯12係位於主膠芯11的側邊,使定位端子14避開電子元件3,以避免定位端子14與電子元件3之間發生誤接觸。相應地,主膠芯11的側邊係具有可以抵靠次膠芯12的抵靠結構117,以避免主膠芯11受力側傾,而讓電子元件3以預期方式擺放,以達成在小尺寸的電路基板上設置電子元件。於本實施例中,板端轉接器1具有兩個次膠芯12,所述兩個次膠芯12分別位於主膠芯11的兩側邊,以對主膠芯11的兩側邊提供支撐使主膠芯11穩固站立,而讓電子元件3以預期方式擺放。
綜上所述,本申請係提供板端轉接器,所提供的板端轉接器可分別於不同方向銲接電子元件與電路基板,以將電子元件轉接到電路基板,讓電子元件的擺放方式不用跟電路基板的擺放方式相同,使得電子元件的設置不會受到電路基板尺寸的影響,而可達成在小尺寸的電路基板上設置電子元件,使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。
上述實施例僅例示性說明本申請之原理及功效,而非用於限制本申請。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本申請之精神及範疇下,對上述實施例進行修飾與改變。因此,本申請之權利保護範圍,應如本請的申請專利範圍所列。
1:板端轉接器
11:主膠芯
111:第一外露部位
112:第二外露部位
113:容置槽
114:銲接井
115:引導結構
116:限制結構
12:次膠芯
13:導電端子
131:第一導電端子銲腳
132:第二導電端子銲腳
14:定位端子
141:定位端子接腳
2:電路基板
3:電子元件
B1:膠芯集合體
D1:第一方向
D2:第二方向
L1:第一排
L2:第二排
圖1至圖2,為本申請第一實施例的板端轉接器的示意圖;
圖3至圖5,為本申請第一實施例的板端轉接器承載電子元件的示意圖;
圖6至圖9,為本申請第一實施例的板端轉接器的導電端子銲接電子元件的示意圖;
圖10至圖14,為本申請第一實施例的板端轉接器承載電子元件並設置於電路基板的實施例示意圖;
圖15,為本申請第二實施例的板端轉接器的示意圖;以及
圖16,為本申請第二實施例的板端轉接器承載電子元件並設置於電路基板的實施例示意圖。
1:板端轉接器
11:主膠芯
111:第一外露部位
112:第二外露部位
114:銲接井
115:引導結構
116:限制結構
13:導電端子
131:第一導電端子銲腳
132:第二導電端子銲腳
Claims (11)
- 一種板端轉接器,該板端轉接器係可將一電子元件轉接到一電路基板,該板端轉接器係包括: 一主膠芯,該主膠芯係提供承載該電子元件,且具有一第一外露部位與一第二外露部位;以及 至少一導電端子,該導電端子係嵌設於該主膠芯,且具有一第一導電端子銲腳與一第二導電端子銲腳;該第一導電端子銲腳係於該第一外露部位外露,以提供於一第一方向銲接該電子元件;該第二導電端子銲腳係於該第二外露部位外露,以提供於一第二方向銲接該電路基板,該第一方向與該第二方向係實質不同。
- 如請求項1所述的板端轉接器,其中,該第一方向與該第二方向係實質垂直相交或實質傾斜相交。
- 如請求項1所述的板端轉接器,其中,該主膠芯係凹設有提供容置該電子元件的一容置槽,而該第一外露部位係位於該容置槽的槽底。
- 如請求項3所述的板端轉接器,其中,該主膠芯還凹設有一銲接井,該銲接井係連通該容置槽,以外露該第一導電端子銲腳,俾提供銲接該第一導電端子銲腳與該電子元件。
- 如請求項3所述的板端轉接器,其中,該主膠芯還具有一引導結構,該引導結構係設置於該容置槽的槽壁,俾提供引導該電子元件進入該容置槽。
- 如請求項3所述的板端轉接器,其中,該主膠芯係具有一限制結構,該限制結構係提供限制該電子元件相對該主膠芯移動的範圍,以避免該電子元件相對該主膠芯的移動超過預期。
- 如請求項1所述的板端轉接器,其中,該導電端子係為多個導電端子,且該主膠芯係定義有一第一排與一第二排的位置,其中,該多個導電端子係分別嵌設於該第一排與該第二排的位置,且嵌設於該第一排與該第二排的位置的導電端子數量不同以提供防呆。
- 如請求項1所述的板端轉接器,其中,還包括至少一次膠芯與至少一定位端子;該次膠芯係跟該主膠芯接合成為一膠芯集合體; 該定位端子係嵌設於該次膠芯,且具有一定位端子接腳,該定位端子接腳係於該次膠芯外露,以提供搭接該電路基板而定位該膠芯集合體。
- 如請求項8所述的板端轉接器,其中,該次膠芯係位於該主膠芯的側邊,使該定位端子避開該電子元件,以避免該定位端子與該電子元件之間發生誤接觸。
- 如請求項8所述的板端轉接器,其中,該次膠芯係為兩個次膠芯,該兩個次膠芯係分別位於該主膠芯的兩側邊,以對該主膠芯的兩側邊提供支撐使該主膠芯站立。
- 如請求項1所述的板端轉接器,其中,該主膠芯的側邊係具有一抵靠結構,該抵靠結構係抵靠該次膠芯,以避免該主膠芯受力側傾。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110212192U TWM624723U (zh) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | 板端轉接器 |
CN202123128640.5U CN217362088U (zh) | 2021-10-15 | 2021-12-13 | 板端转接器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110212192U TWM624723U (zh) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | 板端轉接器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM624723U true TWM624723U (zh) | 2022-03-21 |
Family
ID=81748119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110212192U TWM624723U (zh) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | 板端轉接器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217362088U (zh) |
TW (1) | TWM624723U (zh) |
-
2021
- 2021-10-15 TW TW110212192U patent/TWM624723U/zh unknown
- 2021-12-13 CN CN202123128640.5U patent/CN217362088U/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN217362088U (zh) | 2022-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102103370B1 (ko) | 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치 | |
KR100472334B1 (ko) | 배선 기판, 반도체 장치 및 그 제조, 검사 및 실장 방법, 회로 기판 및 전자 기기 | |
JP3894031B2 (ja) | カード型携帯装置 | |
KR102525875B1 (ko) | 필름 패키지, 패키지 모듈, 및 패키지의 제조 방법 | |
JP2005051240A (ja) | 改善された半田ボールランドの構造を有する半導体パッケージ | |
TW201705429A (zh) | 堆疊封裝以及製造該堆疊封裝的方法 | |
CN107958889B (zh) | 半导体装置 | |
TW201320275A (zh) | 晶片封裝結構 | |
US10869395B2 (en) | Flexible substrate, flexible substrate-attached component, and manufacturing method of flexible substrate-attached component | |
JP2010129505A (ja) | Icソケットおよびicソケット用ガイドプレート | |
JP7225052B2 (ja) | 電子部品モジュール | |
KR20150049166A (ko) | 반도체 패키지 | |
TWM624723U (zh) | 板端轉接器 | |
JP6454656B2 (ja) | Usb装置及びその製造方法 | |
JP2022542308A (ja) | パッケージデバイス及びその製造方法、並びに電子デバイス | |
KR20150019538A (ko) | 반도체 패키지 | |
JP2020091298A (ja) | プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置 | |
JP2017026382A (ja) | 電子デバイス | |
JP2005311250A (ja) | 半導体チップの実装構造 | |
TWI765652B (zh) | 運用半導體製程成形於晶圓基板之電性檢測裝置 | |
TWI805088B (zh) | 電連接器 | |
CN214705915U (zh) | 一种封装插座、封装模块及计算机设备 | |
US20230199953A1 (en) | Printed circuit board including conductive pad and electric device using the same | |
TWI803053B (zh) | 電連接器 | |
TWI847422B (zh) | 薄膜覆晶封裝結構 |