TWM618145U - Ｌｅｄ燈絲燈泡 - Google Patents

Abstract

一種LED燈絲燈泡，其係由一燈頭、一芯柱、一固定於芯柱上之LED燈絲及一燈殼所組成，其中該LED燈絲更進一步包含有一基板，該基板上設有複數個LED晶粒、二個二極體元件及一電阻元件，且電性相接，一螢光包覆層，係塗設於該基板上並包覆該等LED晶粒、該二極體元件及該電阻元件，藉此，本創作可優化LED燈泡之結構，簡化裝配程序，並可實現自動化生產，達到提升生產效率、降低生產成本的效果。

Description

LED燈絲燈泡

本創作與一種LED燈有關，特別是一種LED燈絲燈泡。

由於LED燈具有高效、節能、壽命長等優點，因而逐漸取代傳統白熾燈泡等照明燈。其中LED燈泡的機械結構與傳統燈泡並沒有太大差異，能與既有的燈泡座匹配，可減少更換使用LED燈具的硬體換裝成本，因而具有市場優勢。

習知的LED燈泡，請參閱創作人所獲准之第M596312號新型專利案，係將一LED燈絲安裝於一透明燈罩內，並配裝一電阻元件，再與螺旋燈頭進行組裝。習知LED燈泡的生產需要經過多道工序，裝配過程需要另外焊接該電阻元件，使得裝配工藝繁瑣，以致於生產效率低落。是以，本案創作人在觀察到上述缺點後，認為習知的LED燈泡有進一步再改良之必要，而遂有本創作之產生。

本創作之目的係在提供一種LED燈絲燈泡，可簡化結構與裝配程序，達到提升生產效率、降低生產成本的效果。

為達上述目的，本創作所提供之LED燈絲燈泡，其係由一燈頭、一芯柱、一固定於芯柱上之LED燈絲及一燈殼所組成，其中該LED燈絲更進一步包含有一基板，該基板上設有複數個LED晶粒、二個二極體元件及 一電阻元件，且電性相接，一螢光包覆層，係塗設於該基板上並包覆該等LED晶粒、該二極體元件及該電阻元件。

本創作之LED燈絲燈泡，係可藉由自動化方式，將電阻元件直接置設於該LED燈絲之基板上，而不需要再安裝電阻元件，透過此一優化LED燈絲，不僅可簡化裝配程序，並可省略人工安裝電阻元件等裝配工序，實現自動化生產，達到提升生產效率、降低生產成本的效果。

10:燈頭

20:芯柱

30:LED燈絲

31:基板

32:LED晶粒

33:二極體元件

34:電阻元件

35:螢光包覆層

40:導線

50:導線

60:燈殼

第1圖係本創作之立體圖。

第2圖係本創作LED燈絲之示意圖。

請參閱第1圖及第2圖所示，係揭露有一種LED燈絲燈泡，其包含有一燈頭10，於該燈頭10上設有一芯柱20，該芯柱20上並縱向設有一LED燈絲30，且該LED燈絲30兩端分別藉由導線40、50而與該燈頭10連接，形成電性導通，另該燈頭10上方設有一燈殼60，使該芯柱20及該LED燈絲30皆罩設於該燈殼60內，本創作之主要改良重點在於該LED燈絲30更進一步包含有：

一基板31，係為一可透光之長條形板體並縱向設置於燈殼60內。

複數個LED晶粒32，係設置於該基板31之一側面上並電性相接。

二個二極體元件33，係同樣設置於該基板31上，並分別位於 該基板31之上、下二端緣處，使該等LED晶粒32集中位於該等二極體元件33之間，並與該等LED晶粒32皆電性相接，且該等二極體元件33係構成一整流電路，該等二極體元件33皆為表面貼焊元件(SMD Surface Mount Device)，故可直接貼焊於該基板31上。

一電阻元件34，係同樣設置於該基板31上，並位於該基板31之下端緣處，並與該等LED晶粒32及該等二極體元件33電性相接，該電阻元件34亦為表面貼焊元件(SMD Surface Mount Device)，故可直接貼焊於該基板31上。

一螢光包覆層35，係塗設於該基板31上並包覆該等LED晶粒32、該等二極體元件33及該電阻元件34，由於該等二極體元件33及該電阻元件34皆為表面貼焊元件，故體積小，而可同該等LED晶粒32一起被螢光包覆層35所包覆。

為供進一步瞭解本創作構造特徵、運用技術手段及所預期達成之功效，茲將本創作再加以敘述，相信可由此而對本創作有更深入且具體之瞭解，如下所述：

1.由於本創作用來限制LED燈絲30電流所使用之電阻元件34，係採用表面貼焊元件(SMD Surface Mount Device)，故可等同LED晶粒32之設置方式，直接置設於該LED燈絲30之基板31上，並包覆於該螢光包覆層35內，因此該LED燈絲燈泡不需要再額外焊接一電阻元件，藉此可不再需要利用人工安裝電阻元件的裝配工序，而有利於自動化生產，並提高生產效率。

2.本創作之該等二極體元件33係可組成一橋式整流電路， 用來驅動LED燈絲30電源，由於該等二極體元件33係分開設置，且同樣採用表面貼焊元件(SMD Surface Mount Device)，具有體積小之優點，故可供裝設於該基板31上，並包覆於該螢光包覆層35內，而可改善傳統橋式整流電路體積過大，需另外裝配於電路板上之缺點。

3.本創作將該等二極體元件33分別置設於該基板31之上、下二端緣處，使該等LED晶粒32集中位於該等二極體元件33之間，藉此，使LED燈絲30發光時，不會在LED燈絲30之中間處產生黑點。

綜上所述，本創作在同類產品中實有其極佳之進步實用性，同時遍查國內外關於此類結構之技術資料，文獻中亦未發現有相同的構造存在在先，是以，本創作實已具備新型專利要件，爰依法提出申請。

惟，以上所述者，僅係本創作之較佳可行實施例而已，故舉凡應用本創作說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化，理應包含在本創作之專利範圍內。

10:燈頭

20:芯柱

30:LED燈絲

40:導線

50:導線

60:燈殼

Claims (5)

1. 一種LED燈絲燈泡，其係由一燈頭、一芯柱、一固定於芯柱上之LED燈絲及一燈殼所組成，其主要特徵在於：該LED燈絲更進一步包含有：一基板；複數個LED晶粒，係設置於該基板上並電性相接；二個二極體元件，係分別設置於該基板上，並與該等LED晶粒電性相接，該等二極體元件係構成一整流電路；一電阻元件，係設置於該基板上，並與該等LED晶粒及該等二極體元件電性相接；一螢光包覆層，係塗設於該基板上並包覆該等LED晶粒、該二極體元件及該電阻元件。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之LED燈絲燈泡，其中，該等二極體元件及電阻元件皆為表面貼焊元件(SMDSurface Mount Device)。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之LED燈絲燈泡，其中，該基板係呈可透光之長條形板體，且縱向設置於該燈殼內。
4. 依據申請專利範圍第3項所述之LED燈絲燈泡，其中，該等二極體元件係分別設置於該基板之上、下二端緣處。
5. 依據申請專利範圍第3項所述之LED燈絲燈泡，其中，該電阻元件係設置於該基板之下端緣處。

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