CN206694870U - 一种高光效的led灯丝灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种高光效的LED灯丝灯，包括灯头、灯座、灯罩和驱动电源，所述灯罩内部设置有灯柱，所述灯柱下端设置有一灯缘结构，所述灯缘结构上安装有至少一条LED灯丝，所述LED灯丝横向环绕安装在所述灯缘结构上，所述LED灯丝依次与所述驱动电源、灯头电性连接。本实用新型提供的高光效的LED灯丝灯具有高光效、长寿命的特点，同时其散热特性和可靠性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种高光效的 LED灯丝灯。
背景技术
LED作为第四代照明光源，它具有固体化、体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快和环保等优点，预计未来会被广泛应用于普通照明和背光光源等领域。特别是白光LED照明，由于符合绿色照明工程节能与环保的要求，未来预计会被广泛应用。目前市场上白光LED照明主要以LED球泡灯为主，传统的LED球泡灯存在发光角度小、光效低的缺点，LED球泡灯一般需加装透镜之类的光学器件，这样会影响光照效果，降低LED应有的节能功效。LED灯丝灯的出现很好的解决的上述问题。LED灯丝灯能实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，且具有光效高、体积小的特点，带来前所未有的照明体验。LED灯丝灯拥有普通LED 灯省电节能优点，也有着白炽灯的360度全方位照明的特点。LED灯丝灯无论是外型或是发光角度，都比传统的LED球泡灯好，而且外型和传统白炽灯很像，因此LED灯丝灯将取代传统LED球泡灯已成为未来的趋势。
但是，目前市场上已有的LED灯丝灯普遍存在着LED灯丝布局不合理的情况，导致光效低，影响整个LED灯丝灯的使用性能，能源利用率不高；同时其也存在着散热性能差，整个LED灯丝灯的可靠性差、寿命低的缺点，这些都是LED灯丝灯无法大量被推行到市场上的原因。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型专利目的在于设计了一种高光效的 LED灯丝灯，具有高光效、长寿命的特点，同时其散热特性和可靠性好。
本实用新型具体的技术方案如下：
一种高光效的LED灯丝灯，包括灯头(1)、灯座(2)、灯罩 (3)和驱动电源(4)，所述灯罩(3)内部设置有灯柱(5)，所述灯柱(5)下端设置有一灯缘结构(6)，所述灯缘结构(6)上安装有至少一条LED灯丝(7)，所述LED灯丝(7)横向环绕安装在所述灯缘结构(6)上，所述LED灯丝(7)依次与所述驱动电源 (4)、灯头(1)电性连接。
具体的，本实用新型所述灯座(2)上设置有用于固定所述灯柱 (5)的灯座卡位(201)，所述灯柱(5)上设置有对应的灯柱卡位 (501)。
具体的，本实用新型所述灯柱(5)的上端还设置有灯柱反射面 (502)。
具体的，本实用新型所述灯缘结构(6)上设置有灯缘反射面(601)。
具体的，本实用新型所述LED灯丝(7)包括灯丝承载基体(701)、安装在所述灯丝承载基体(701)上的LED芯片(702)、覆盖在所述LED芯片(702)上的荧光膜(703)、以及安装在所述灯丝承载基体(701)两端的灯丝外接焊盘(704)。
具体的，本实用新型所述灯丝承载基体(701)的厚度小于等于 0.1毫米；所述LED灯丝(7)的宽度小于等于1.0毫米，厚度小于等于0.6毫米。
具体的，本实用新型所述灯缘结构(6)上设置有用于连接所述灯丝外接焊盘(704)的连接端子(602)。
具体的，本实用新型所述灯座(2)上设置有用于安装灯头(1) 的螺纹(202)。
本实用新型提供的高光效的LED灯丝灯，其特有的结构非常接近原有的白炽灯，具有高光效、长寿命的特点，相对于传统的灯丝灯，由于LED芯片的安装采用的倒装结构，可避免个别芯片不工作而导致整个灯丝不良的缺陷，并且，灯丝的承载基体采用的绝缘导热材料，可耐更高的电压冲击，因此，更具有优异的散热特性和性能的可靠性。
附图说明
以下参照附图对本实用新型实施例作进一步说明，其中：
图1是本实用新型一种高光效的LED灯丝灯的结构图；
图2是本实用新型一种高光效的LED灯丝灯另一种结构的结构图；
图3是本实用新型一种高光效的LED灯丝灯的灯缘结构的结构图；
图4是本实用新型一种高光效的LED灯丝灯的LED灯丝的结构图。
图中各部件名称如下：
1-灯头；2-灯座；201-灯座卡位；202-螺纹；3-灯罩；4-驱动电源； 5-灯柱；501-灯柱卡位；502-灯柱反射面；6-灯缘结构；601-灯缘反射面；602-连接端子；7-LED灯丝；701-灯丝承载基体；702-LED芯片；703-荧光膜；704-灯丝外接焊盘。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
本实用新型提出了一种高光效的LED灯丝灯，请参阅图1-图2，包括灯头1、灯座2、灯罩3和驱动电源4，所述灯罩3内部设置有灯柱5，所述灯柱5下端设置有一灯缘结构6，所述灯缘结构6上安装有至少一条LED灯丝7，所述LED灯丝7横向环绕安装在所述灯缘结构6上，所述LED灯丝7依次与所述驱动电源4、灯头1 电性连接。
请参阅图4，LED灯丝7包括灯丝承载基体701、LED芯片702、荧光膜703、灯丝外接焊盘704。LED芯片702安装在所述灯丝承载基体701上，荧光膜703覆盖在LED芯片702上，灯丝外接焊盘704安装在灯丝承载基体701的两端。灯丝承载基体701采用的绝缘导热材料，可耐更高的电压冲击。
根据灯丝安装的结构特性选择灯丝承载基体的厚度和长度，本实施例中所述灯丝承载基体701的厚度小于等于0.1毫米；根据灯丝的设计功率大小和承载基体的长度确定所用LED芯片的规格及数量，本实施例中所述LED灯丝7的宽度小于等于1.0毫米，厚度小于等于0.6毫米。根据灯丝承载基体上所安装的芯片数量设计承载基体表面的驱动电路；根据灯丝的设计工作电流大小确定灯丝承载基体表面覆铜的厚度，据照明色温要求制作LED荧光膜。
请参阅图1-图3，将LED灯丝7固定在灯缘结构6上，灯缘结构6上设计有灯缘反射面601，灯缘反射面601与LED灯丝7交错排列，灯缘反射面601可对LED灯丝7的光进行有效发射，实现全方位发光。这种灯缘结构6类似传统的白炽灯，通过LED灯丝7 横向环绕安装在灯缘结构6上，可实现360°发光立体光源。
LED灯丝7的两端为正负极，正负极分别连接灯缘结构6上的连接端子602，经过锡焊后，使LED灯丝7牢牢的围抱在灯缘结构 6上，LED灯丝7横向环绕安装在灯缘结构6上。连接LED灯丝7 的固定连接端子602，分别通过导线连接到驱动电源4上。
灯座2上设计有固定灯柱5的灯座卡位201，灯柱5上也设计有灯柱卡位501，用于方便灯座2杆和灯柱5的组合安装。灯座2 与玻璃灯罩3是通过一种特殊的固化胶连接固定；灯座2上设计有用于安装灯头1的螺纹202，方便灯头的安装与固定。所述灯柱5的上端还设置有灯柱反射面502，灯柱反射面502为一弧形结构，可对光进行全方位反射。
通过这种LED灯丝7横向环绕安装在灯缘结构6上的结构，以及灯缘反射面601、灯柱反射面502，可进行高光效发光，实现360°立体发光。
实施例一：
根据灯丝安装的结构特性选择灯丝承载基体701的厚度0.05毫米和长度73毫米；根据灯丝的设计功率大小和承载基体的长度确定所用LED蓝光芯片的规格(0620型号)及数量(56颗)；根据灯丝承载基体701上所安装的芯片数量设计承载基体表面的电路；根据灯丝的设计工作电流大小确定灯丝承载基体表面覆铜的厚度(铜箔厚度0.5OZ)。根据照明色温要求制作LED荧光膜703(色温：3000K，荧光膜厚度小于等于0.3mm)。
具体通过下列工艺流程完成灯丝的制作：灯丝承载基体表面清洁——印锡膏——放置LED芯片——回流焊——压合荧光膜——模切——测试——灯丝成品。
灯泡的结构设计如下：
将LED灯丝7固定在灯缘结构6上，灯缘结构6上设计有灯缘反射面601。灯丝的两端为正负极，正负极分别通过灯缘结构6上的连接端子602，经过锡焊后，使灯丝牢牢的围抱在灯缘结构上。连接灯丝的固定连接端子602，分别通过导线连接到驱动电源上。灯座2 上设计有固定灯柱5的灯座卡位201，灯柱5上也设计有灯柱卡位501，用于方便灯柱5和灯座2的组合安装，在灯座2和灯柱5的连接处灌入适量的导热硅胶进行连接固定。灯座3与玻璃灯罩3是通过一种导热硅胶连接固定；灯座2上设计有用于安装灯头1的螺纹202，方便灯头的安装与固定。
以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种高光效的LED灯丝灯，包括灯头(1)、灯座(2)、灯罩(3)和驱动电源(4)，其特征在于，所述灯罩(3)内部设置有灯柱(5)，所述灯柱(5)下端设置有一灯缘结构(6)，所述灯缘结构(6)上安装有至少一条LED灯丝(7)，所述LED灯丝(7)横向环绕安装在所述灯缘结构(6)上，所述LED灯丝(7)依次与所述驱动电源(4)、灯头(1)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种高光效的LED灯丝灯，其特征在于，所述灯座(2)上设置有用于固定所述灯柱(5)的灯座卡位(201)，所述灯柱(5)上设置有对应的灯柱卡位(501)。
3.根据权利要求1所述的一种高光效的LED灯丝灯，其特征在于，所述灯柱(5)的上端还设置有灯柱反射面(502)。
4.根据权利要求1所述的一种高光效的LED灯丝灯，其特征在于，所述灯缘结构(6)上设置有灯缘反射面(601)。
5.根据权利要求1所述的一种高光效的LED灯丝灯，其特征在于，所述LED灯丝(7)包括灯丝承载基体(701)、安装在所述灯丝承载基体(701)上的LED芯片(702)、覆盖在所述LED芯片(702)上的荧光膜(703)、以及安装在所述灯丝承载基体(701)两端的灯丝外接焊盘(704)。
6.根据权利要求5所述的一种高光效的LED灯丝灯，其特征在于，所述灯丝承载基体(701)的厚度小于等于0.1毫米；所述LED灯丝(7)的宽度小于等于1.0毫米，厚度小于等于0.6毫米。
7.根据权利要求5所述的一种高光效的LED灯丝灯，其特征在于，所述灯缘结构(6)上设置有用于连接所述灯丝外接焊盘(704)的连接端子(602)。
8.根据权利要求1所述的一种高光效的LED灯丝灯，其特征在于，所述灯座(2)上设置有用于安装灯头(1)的螺纹(202)。
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| CN201720179815.XU CN206694870U (zh) | 2017-02-27 | 2017-02-27 | 一种高光效的led灯丝灯 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11421828B2 (en) | 2019-01-24 | 2022-08-23 | Signify Holding B.V. | LED filament arrangement |
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2017
- 2017-02-27 CN CN201720179815.XU patent/CN206694870U/zh active Active
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