TWM615649U - 散熱基材結構 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 20
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
本新型提供一種散熱基材結構。散熱基材結構包括一基底層及一冷噴塗層。所述冷噴塗層形成於所述基底層的表面上。所述冷噴塗層是通過將固相金屬粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到所述基底層,而在所述基底層的表面上形成的一薄膜。所述固相金屬粉末為至少含有視密度介於3~4g/cm
3且中值粒徑(D50)為30μm以下的成膜用粉末。所述冷噴塗層底部嵌入所述基底層中的最大深度≦100µm。
Description
本新型涉及一種基材結構,具體來說是涉及一種散熱基材結構。
將固相金屬粉末與低壓壓縮氣體一起噴塗到散熱基材表面上所形成的冷噴塗層,其因著金屬粉末為固相狀,所以接合強度不高。然而,將固相金屬粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到散熱基材表面上所形成的冷噴塗層,其因著高壓噴塗會使嵌入的深度太深,且容易產生複雜多樣且不可預測的微結構或是裂紋。
有鑑於此,本新型創作人本於多年從事相關產品之開發與設計,有感上述缺失之可改善,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本新型。
本新型所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種散熱基材結構。
為了解決上述的技術問題,本新型提供一種散熱基材結構,包括:一基底層,以及一冷噴塗層,其形成於所述基底層的表面上;其中,所述冷噴塗層是通過將固相金屬粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到所述基底層,而在所述基底層的表面上形成的一薄膜;其中,所述固相金屬粉末為至少含有視密度介於3~4g/cm
3且中值粒徑(D50)為30µm以下的成膜用粉末;其中,所述冷噴塗層底部嵌入所述基底層中的最大深度≦100µm。
在一優選實施例中,所述冷噴塗層為一冷噴塗銅層。
在一優選實施例中,所述基底層為一鋁製基板。
在一優選實施例中,所述高壓壓縮氣體為壓力介於4~6Mpa的壓縮氣體。
為了解決上述的技術問題,本新型另提供一種散熱基材結構的形成方法,包括:(a)提供一基底層,以及(b)形成一冷噴塗層於所述基底層的表面上;其中,所述冷噴塗層是通過將固相金屬粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到所述基底層,而在所述基底層的表面上形成的一薄膜;其中,所述固相金屬粉末為至少含有視密度介於3~4g/cm
3且中值粒徑(D50)為30µm以下的成膜用粉末;其中,所述冷噴塗層底部嵌入所述基底層中的最大深度≦100µm。
本新型的有益效果至少在於,本新型提供的散熱基材結構,其可以通過「所述冷噴塗層是通過將固相金屬粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到所述基底層,而在所述基底層的表面上形成的一薄膜」、「所述固相金屬粉末為至少含有視密度介於3~4g/cm
3且中值粒徑(D50)為30µm以下的成膜用粉末」、以及「所述冷噴塗層底部嵌入基底層中的最大深度≦100µm」的技術方案,可以使得冷噴塗層與基底層的接合強度達到40MPa以上,並且可以使得冷噴塗層底部嵌入基底層中的最大深度≦100µm,從而達到使高壓噴塗影響深度不深,但接合強度仍可以達到40MPa以上的效果。
為使能更進一步瞭解本新型的特徵及技術內容,請參閱以下有關本新型的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本新型加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本新型所公開有關的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本新型的優點與效果。本新型可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不背離本新型的構思下進行各種修改與變更。另外,本新型的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本新型的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本新型的保護範圍。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參考圖1,為本新型提供的一種散熱基材結構。如圖所示,根據本新型所提供的散熱基材結構,其具有一基底層10及一冷噴塗層20。
承上,冷噴塗層20形成於基底層10上。在本實施例中,基底層10為一鋁製散熱基板,但也可以為一鋁製散熱器(heat sink),然並不侷限於此。
在本實施例中,冷噴塗層20是通過將固相金屬粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到基底層10,而在基底層10的表面上形成的一薄膜。並且,本實施例的高壓壓縮氣體較佳為壓力介於4~6Mpa的壓縮氣體。
再者,在本實施例中,用來形成冷噴塗層20的固相金屬粉末為至少含有視密度介於3~4g/cm
3,且中值粒徑(D50)為30μm以下的成膜用粉末。
並且,根據實際實驗結果,當用來形成冷噴塗層20的固相金屬粉末為至少含有視密度介於3~4g/cm
3,且中值粒徑(D50)為30μm以下的成膜用粉末,並且通過將固相金屬粉末與高壓(4~6Mpa)壓縮氣體一起噴塗到基底層10時,可以使得冷噴塗層20與基底層10的接合強度達到40MPa以上。並且,參考圖2所示,冷噴塗層20底部嵌入基底層10中的最大深度D小於等於(≦)100µm,甚至可以小於60µm,從而達到使高壓噴塗影響深度不深,但接合強度仍可以達到40MPa以上,且可以避免出現複雜多樣且不可預測的微結構或是裂紋。
在一實施例中,冷噴塗層20可為一冷噴塗銅層。進一步說,冷噴塗銅層可以是通過將固相銅粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到基底層10,而在基底層10的表面上形成的一薄膜。
在一實施例中,冷噴塗層20可為一冷噴塗鋁層。進一步說,冷噴塗鋁層可以是通過將固相鋁粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到基底層10,而在基底層10的表面上形成的一薄膜。
在一實施例中,冷噴塗層20可為一冷噴塗鎳層。進一步說,冷噴塗鎳層可以是通過將固相鎳粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到基底層10,而在基底層10的表面上形成的一薄膜。
在一實施例中,冷噴塗層20可為一冷噴塗鐵層。進一步說,冷噴塗鐵層可以是通過將固相鐵粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到基底層10,而在基底層10的表面上形成的一薄膜。
在一實施例中,冷噴塗層20可為一冷噴塗合金層。進一步說,冷噴塗合金層可以是通過將固相銅粉末、固相鋁粉末、固相鎳粉末、固相鐵粉末的其中至少二種粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到基底層10,而在基底層10的表面上形成的一薄膜。
根據上面所敘述的,本新型亦提供一種散熱基材結構的形成方法,主要包括以下步驟:(a)提供一基底層,以及(b)形成一冷噴塗層於基底層的表面上。詳細來說,本實施例的冷噴塗層是通過將固相金屬粉末與高壓(4~6Mpa)壓縮氣體一起噴塗到基底層,而在基底層的表面上形成的一薄膜。並且,用來形成冷噴塗層的固相金屬粉末為至少含有視密度介於3~4g/cm
3且中值粒徑(D50)為30μm以下的成膜用粉末。再者,冷噴塗層底部嵌入基底層中的最大深度≦100µm。
綜合以上所述,本新型提供的散熱基材結構,其可以通過「所述冷噴塗層是通過將固相金屬粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到所述基底層,而在所述基底層的表面上形成的一薄膜」、「所述固相金屬粉末為至少含有視密度介於3~4g/cm
3且中值粒徑(D50)為30µm以下的成膜用粉末」、以及「所述冷噴塗層底部嵌入基底層中的最大深度≦100µm」的技術方案,可以使得冷噴塗層20與基底層10的接合強度達到40MPa以上,並且可以使得冷噴塗層20底部嵌入基底層10中的最大深度≦100µm,從而達到使高壓噴塗影響深度不深,但接合強度仍可以達到40MPa以上的效果。
以上所公開的內容僅為本新型的優選可行實施例,並非因此侷限本新型的申請專利範圍,所以凡是運用本新型說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本新型的申請專利範圍內。
10:基底層
20:冷噴塗層
D:最大深度
圖1為本新型散熱基材結構的側視示意圖。
圖2為圖1的II部分的放大示意圖。
10:基底層
20:冷噴塗層
D:最大深度
Claims (4)
- 一種散熱基材結構,包括: 一基底層,以及 一冷噴塗層,其形成於所述基底層的表面上;其中,所述冷噴塗層是通過將固相金屬粉末與高壓壓縮氣體一起噴塗到所述基底層,而在所述基底層的表面上形成的一薄膜;其中,所述固相金屬粉末為至少含有視密度介於3~4g/cm 3且中值粒徑(D50)為30μm以下的成膜用粉末;其中,所述冷噴塗層底部嵌入所述基底層中的最大深度≦100µm。
- 如請求項1所述的散熱基材結構,其中,所述冷噴塗層為一冷噴塗銅層。
- 如請求項1所述的散熱基材結構,其中,所述基底層為一鋁製基板。
- 如請求項1所述的散熱基材結構,其中,所述高壓壓縮氣體為壓力介於4~6Mpa的壓縮氣體。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110205038U TWM615649U (zh) | 2021-05-05 | 2021-05-05 | 散熱基材結構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110205038U TWM615649U (zh) | 2021-05-05 | 2021-05-05 | 散熱基材結構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM615649U true TWM615649U (zh) | 2021-08-11 |
Family
ID=78285896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110205038U TWM615649U (zh) | 2021-05-05 | 2021-05-05 | 散熱基材結構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM615649U (zh) |
-
2021
- 2021-05-05 TW TW110205038U patent/TWM615649U/zh not_active IP Right Cessation
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