TWM615428U

TWM615428U - 製程載盤

Info

Publication number: TWM615428U
Application number: TW110201722U
Authority: TW
Inventors: 高源凱
Original assignee: 超登企業有限公司
Priority date: 2021-02-09
Filing date: 2021-02-09
Publication date: 2021-08-11

Abstract

一種製程載盤用以承載平板狀元件，包含外框、複數個第一連接肋、複數個第二連接肋、及複數個軟膠支撐件。外框包含第一邊框、第二邊框、第三邊框及第四邊框。第一連接肋連接第一邊框及第二邊框。第二連接肋連接第三邊框、第四邊框及第一連接肋。第一連接肋及第二連接肋構成複數個承載區，且第一連接肋及第二連接肋交接形成複數個交接點。軟膠支撐件成對設置於鄰近交接點的第一連接肋及第二連接肋上，軟膠支撐件包含抵接部及限位部，抵接部由第一連接肋或第二連接肋朝承載區延伸，限位區位於抵接區的一側，朝垂直於該外框的方向延伸出。

Description

製程載盤

本創作係關於濕製程領域，尤其涉及一種應用於濕製程的製程載盤。

在電路板、半導體晶片封裝、或是面板的製程，需要多次的濕製程，例如，顯影、蝕刻、清洗等，通常需要載具來承接，以進行批次、大量的製作。載具通常為盤狀，可以堆疊，並盡量留有空隙，除了減輕重量外，也避免濕製程的製程液體殘留。

一般而言，載具需具有剛性，以避免產品的重量造成其變形。同時，通常採用一體成形的方式。由於近期無論電路板、半導體晶片、或是面板，其電路布局越來越密集，其外圍空間除了金手指的位置外，也布局了電路，例如，circuit on chip、circuit on glass等設計。但是濕製程的最後一階段通常是風乾，風乾時可能造成產品的震動，若與高剛性的載具碰撞，可能使得外圍的電路受損，進而降低了整體製程的良率。此外，由於電路設置的位置不同，缺乏調整的彈性，也可能增加了產品的生產時間。

為了解決前述的問題，在此提供一種製程載盤，用以承載至少一平板狀元件。製程載盤包含外框、複數個第一連接肋、複數個第二連接肋、以及複數個軟膠支撐件。外框包含第一邊框、第二邊框、第三邊框及第四邊框。第二邊框位於第一邊框的相對側，第三邊框位於第四邊框的相對側，且第三邊框及第四邊框分別連接第一邊框及第二邊框。第一連接肋連接第一邊框及第二邊框。

第二連接肋連接第三邊框及第四邊框，且與第一連接肋連接。第一連接肋及第二連接肋將外框分隔成複數個承載區，且第一連接肋及第二連接肋交接形成複數個交接點，第二連接肋、交接點與第一連接肋的水平高度相同。軟膠支撐件成對地設置於鄰近交接點的第一連接肋及第二連接肋上，各軟膠支撐件包含抵接部及限位部，抵接部由第一連接肋或第二連接肋朝承載區延伸，具有抵接表面，限位區位於抵接區的一側，朝垂直於該外框的方向延伸出。

在一些實施例中，軟膠支撐件包覆於第一連接肋或第二連接肋的一部分。進一步地，在一些實施例中，製程載盤更包含軟膠套接件，軟膠套接件套接交接點，且連接於軟膠套接件相鄰、位在第一連接肋上及第二連接肋上的軟膠支撐件。

更詳細地，在一些實施例中，軟膠套接件的高度低於限位部。又進一步地，在一些實施例中，軟膠套接件的高度低於抵接部。

在一些實施例中，製程載盤更包含複數個第一突肋及複數個第二突肋。第一突肋成對地設置於鄰近交接點第一連接肋及第二連接肋上，並朝承載區延伸，各第二突肋鄰近於各第一突肋，朝垂直於外框的方向延伸出，各軟膠支撐件的抵接部包覆各第一突肋，限位部包覆各第二突肋。

在一些實施例中，製程載盤更包含複數個第一支撐肋。第一支撐肋由鄰近外框的第一連接肋延伸出，連接第三邊框或第四邊框。

在一些實施例中，製程載盤更包含第二支撐肋，第二支撐肋由鄰近外框的第二連接肋延伸出，連接第一邊框或第二邊框。

在一些實施例中，製程載盤，更包含複數個第三支撐肋，第三支撐肋位於相鄰的兩第一連接肋之間，或相鄰的兩第二連接肋之間，且不位於承載區中。

由前述實施例可以理解的是，透過利用軟膠支撐件，對平板狀元件的周緣提供支撐，能夠在元件受到震動時提供緩衝，同時，也可以在產品規格大小相同，但布局不同時，進行調整，提升了產品的良率並能縮短工期。

應當理解的是，元件被稱為「連接」或「設置」於另一元件時，可以表示元件是直接位另一元件上，或者可以也存中間元件，透過中間元件連接元件與另一元件。相反地，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到另一元件」時，可以理解的是，此時明確定義了不存在中間元件。

另外，術語「第一」、「第二」、「第三」這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開，而非表示其必然的先後順序。此外，諸如「下」和「上」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。此僅表示相對的方位關係，而非絕對的方位關係。

圖1係製程載盤第一實施例的立體圖。圖2係製程載盤第一實施例的局部放大圖。製程載盤1是用以承載平板狀元件500。平板狀元件500可以是電路板、晶片、面板等。製程載盤1包含外框10、複數個第一連接肋20、複數個第二連接肋30、以及複數個軟膠支撐件40。外框10包含第一邊框11、第二邊框13、第三邊框15及第四邊框17。第二邊框13位於第一邊框11的相對側，第三邊框15位於第四邊框17的相對側，且第三邊框15及第四邊框17分別連接第一邊框11及第二邊框13。第一連接肋20連接第一邊框11及第二邊框13。第二連接肋30連接第三邊框15及第四邊框17，且與第一連接肋20連接。在此，外框10大致成矩形，而第一連接肋20與第二連接肋30大致呈垂直交錯，「大致」表示允許微小的誤差，例如0.2度。

第一連接肋20及第二連接肋30將外框10分隔成複數個承載區R，且第一連接肋20及第二連接肋30交接形成複數個交接點25。更詳細地，兩個第一連接肋20及兩個第二連接肋30構成一個承載區R，四個交接點25為承載區R的頂點。

基本上，外框10、第一連接肋20、第二連接肋30、交接點25為射出成形一體製作，第一連接肋10、第二連接肋20及交接點25具有相同的水平高度。從而，平板狀元件500不會產生傾斜。

如圖1及圖2所示，軟膠支撐件40以成對地設置於鄰近交接點25的第一連接肋20及第二連接肋30上，各軟膠支撐件40包含抵接部41及限位部43，抵接部41由第一連接肋20或第二連接肋30朝承載區R延伸，且具有抵接表面411。限位部43位於抵接部41的一側，朝垂直於外框10的方向延伸出。基本上，軟膠支撐件40是矽膠、熱塑性橡膠等具有彈性的材料一體成形，抵接表面411抵接平板狀元件500邊緣的下表面、而限位部43抵接平板狀元件500的側表面，並對平板狀元件500限位，防止平板狀元件500滑動或脫落。

參閱圖2，軟膠支撐件40是以卡接的方式，約略以C型方式卡接，包覆3/4的方式設置於第一連接肋20及第二連接肋30上。如此，更提供了調整位置的彈性。

圖3係製程載盤第二實施例的局部放大圖。如圖3所示，同時參見圖2，進一步地，製程載盤1還包含複數個第一突肋51及複數個第二突肋53。第一突肋51成對地設置於鄰近交接點的第一連接肋20及第二連接肋30上，並朝承載區R延伸，各第二突肋53鄰近於各第一突肋51，朝垂直於外框10的方向延伸出，各軟膠支撐件40的抵接部41包覆第一突肋51，限位部43包覆第二突肋53。在此，基本上是以複合材料的方式來製作，第一突肋51及複數個第二突肋53與外框10、第一連接肋20及第二連接肋30是一起射出成形，再以軟膠支撐件40加以包覆，以複合材料的結構，同時提供了剛性及緩衝效果，同時能避免軟膠支撐件40滑動。

圖4係製程載盤第三實施例的局部放大圖。如圖4所示，同時參考圖2，圖4的軟膠支撐件40是完整包覆於第一連接肋20或第二連接肋30上。也就是軟膠支撐件40完整包覆的方式設置於第一連接肋20或第二連接肋30上。此外，第三實施例的製程載盤1也可以與第二實施例相同，具有第一突肋51及第二突肋53，更加避免軟膠支撐件40的滑動或脫落。

圖5係製程載盤第四實施例的局部放大圖。如圖5所示，同時參見圖4，製程載盤1更包含複數個軟膠套接件45，軟膠套接件45包覆交接點25，且連接於軟膠套接件45相鄰、位在第一連接肋20上及第二連接肋30上的軟膠支撐件40。軟膠套接件45可以與軟膠支撐件40為一體，包覆交接點25以及第一連接肋20上及第二連接肋30的一部分。可以將兩個、三個或四個相鄰的軟膠支撐件40組接為一體。更詳細地，軟膠套接件45的高度低於限位部43，也可以更低於抵接部41。在此實施例中，第一連接肋20及第二連接肋30在鄰近於交接點25之處，其厚度可以更進一步薄化，來控制軟膠套接件45套接後的高度。

再次參閱圖1，製程載盤1更包含第一支撐肋61，第一支撐肋61由鄰近外框10的第一連接肋20延伸出，連接第三邊框15或第四邊框17。如此，透過第一支撐肋61提供更穩定的結構。

進一步地，還包含第二支撐肋63及第三支撐肋65。第二支撐肋63由鄰近外框10的第二連接肋30延伸出，連接第一邊框11或第二邊框13。第三支撐肋65位於第二連接肋30的兩個之間。然而這僅為示例，第三支撐肋65也可以位於相鄰的第一連接肋20的兩個之間，但第三支撐肋65不位於承載區R中，換言之，也就是位於製程載盤1的無效區。

圖6係製程載盤的使用狀態參考圖。圖6為將平板狀元件500欲放入製程設備中的狀態，通常是以兩個製程載盤1相互堆疊的方式，將平板狀元件500夾設於兩者之間。製程載盤1的第一邊框11、第二邊框13、第三邊框15及第四邊框17分別具有突塊或槽道。製程載盤1的突塊及槽道應相互對應，突塊可以卡設於槽道中，使兩個製程載盤1組接。在此僅為示例，實際上也可以是多層製程載盤1堆疊的方式進行。

綜上所述，透過利用軟膠支撐件40，對平板狀元件500的周緣提供支撐，能夠在平板狀元件500受到震動時提供緩衝。同時，也可以在產品規格大小相同，但電路布局不同時，進行調整，提升了產品的良率並能縮短工期。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

1:製程載盤 10:外框 11:第一邊框 13:第二邊框 15:第三邊框 17:第四邊框 20:第一連接肋 25:交接點 30:第二連接肋 40:軟膠支撐件 41:抵接部 411:抵接表面 43:限位部 45:軟膠套接件 51:第一突肋 53:第二突肋 61:第一支撐肋 63:第二支撐肋 65:第三支撐肋 500:平板狀元件 R:承載區

圖1係製程載盤第一實施例的立體圖。圖2係製程載盤第一實施例的局部放大圖。圖3係製程載盤第二實施例的局部放大圖。圖4係製程載盤第三實施例的局部放大圖。圖5係製程載盤第四實施例的局部放大圖。圖6係製程載盤的使用狀態參考圖。

1:製程載盤

10:外框

11:第一邊框

13:第二邊框

15:第三邊框

17:第四邊框

20:第一連接肋

25:交接點

30:第二連接肋

40:軟膠支撐件

61:第一支撐肋

63:第二支撐肋

65:第三支撐肋

500:平板狀元件

R:承載區

Claims

一種製程載盤，用以承載至少一平板狀元件，包含：一外框，包含一第一邊框、一第二邊框、一第三邊框及一第四邊框，該第二邊框位於該第一邊框的相對側，該第三邊框位於該第四邊框的相對側，且該第三邊框及該第四邊框分別連接該第一邊框及該第二邊框；複數個第一連接肋，連接該第一邊框及該第二邊框；複數個第二連接肋，連接該第三邊框及該第四邊框，且與該等第一連接肋連接，其中該第一連接肋及該第二連接肋將該外框分隔成複數個承載區，且該第一連接肋及該第二連接肋交接形成複數個交接點，該等第二連接肋、該等交接點與該等第一連接肋的水平高度相同；以及複數個軟膠支撐件，成對地設置於鄰近該等交接點的該第一連接肋及該第二連接肋上，各該軟膠支撐件包含一抵接部及一限位部，該抵接部由該第一連接肋或該第二連接肋朝該承載區延伸，具有一抵接表面，該限位部位於該抵接部的一側，朝垂直於該外框的方向延伸出。
如請求項1所述之製程載盤，其中該等軟膠支撐件包覆於該第一連接肋或該第二連接肋的一部分。
如請求項2所述之製程載盤，更包含複數個軟膠套接件，該等軟膠套接件包覆該等交接點，且連接於該等軟膠套接件相鄰、位在該第一連接肋上及該第二連接肋上的該等軟膠支撐件。
如請求項3所述之製程載盤，其中該軟膠套接件的高度低於該限位部。
如請求項4所述之製程載盤，其中該軟膠套接件的高度低於該抵接部。
如請求項2所述之製程載盤，其中該製程載盤更包含複數個第一突肋及複數個第二突肋，該等第一突肋成對地設置於鄰近該等交接點的該第一連接肋及該第二連接肋上，並朝該承載區延伸，各該第二突肋鄰近於各該第一突肋，朝垂直於該外框的方向延伸出，各該軟膠支撐件的該抵接部包覆各該第一突肋，該限位部包覆各該第二突肋。
如請求項1所述之製程載盤，其中該製程載盤更包含複數個第一突肋及複數個第二突肋，該等第一突肋成對地設置於鄰近該等交接點的該第一連接肋及該第二連接肋上，並朝該承載區延伸，各該第二突肋鄰近於各該第一突肋，朝垂直於該外框的方向延伸出，各該軟膠支撐件的該抵接部包覆各該第一突肋，該限位部包覆各該第二突肋。
如請求項1所述之製程載盤，更包含複數個第一支撐肋，該等第一支撐肋由鄰近該外框的該第一連接肋延伸出，連接該第三邊框或該第四邊框。
如請求項1所述之製程載盤，更包含複數個第二支撐肋，該等第二支撐肋由鄰近該外框的該第二連接肋延伸出，連接該第一邊框或該第二邊框。
如請求項1所述之製程載盤，更包含複數個第三支撐肋，該等第三支撐肋位於相鄰的該等第一連接肋的兩個之間，或相鄰的該等第二連接肋的兩個之間，且不位於該等承載區中。