TWM613251U - 電測設備 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種用以測試待測電路板之電測設備。電測設備包含下治具以及輸送裝置。輸送裝置包含承載板、驅動模組以及兩軌道。驅動模組設置於承載板上。兩軌道可動地支撐於承載板上，並配置以承載與輸送待測電路板。驅動模組配置以獨立地驅動兩軌道移動，致使待測電路板移動於下治具上方。

Description

電測設備

本創作是有關於一種電測設備。

以電子產品來說，產品於構裝完成前必須進行電性功能測試，以確保出廠之電子產品於功能上的完整性；同時透過電性測試結果來作分類，藉以作為不同等級產品的評價依據。待測電路板與電測設備之間必須透過轉換介面－電測治具，以讓測試作業順暢進行。一般來說，電測治具通常採用垂直式電測方法。具體來說，電測治具包含上治具與下治具。電測時會先將待測電路板放置於下治具上，再使上治具隨著壓床機構逐漸靠近待測電路板，使設置於治具上的探針與待測電路板表面之焊點接觸，從而進行電測。由此可知，電測治具是用來連接電測設備的測試接點與待測電路板的接腳，以作為電性信號傳遞橋樑。

然而，不論待測電路板是大板或小板，現有的電測治具的尺寸都需以輸送機的前基準軌之最大板寬尺寸製作，因此製作成本與治具尺寸無法減少。另外，若待測電路板的尺寸較小，則待測電路板會偏向輸送基準軌一側，這會造成壓床下壓時受力偏向一邊，容易導致機台變形。

因此，提出一種可解決上述問題的電測設備，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本創作之一目的在於提出一種可有效解決前述問題的電測設備。

為了達到上述目的，依據本創作之一實施方式，一種電測設備用以測試待測電路板。電測設備包含下治具以及輸送裝置。輸送裝置包含承載板、驅動模組以及兩軌道。驅動模組設置於承載板上。兩軌道可動地支撐於該承載板上，並配置以承載與輸送待測電路板。驅動模組配置以獨立地驅動兩軌道移動，致使待測電路板移動於下治具上方。

於本創作的一或多個實施方式中，驅動模組包含線性馬達。

於本創作的一或多個實施方式中，驅動模組包含滑軌以及兩動子。兩軌道分別固定至兩動子，並經由兩動子可滑動地銜接滑軌。

於本創作的一或多個實施方式中，滑軌之延伸方向垂直於前述兩軌道之輸送方向。

於本創作的一或多個實施方式中，電測設備進一步包含機架。機架包含底座。下治具設置於底座上。輸送裝置位於底座上方。

於本創作的一或多個實施方式中，機架進一步包含至少一導引柱。此至少一導引柱設置於底座上，並與承載板可滑動地銜接。

於本創作的一或多個實施方式中，前述至少一導引柱垂直於前述兩軌道之輸送平面。

於本創作的一或多個實施方式中，電測設備進一步包含壓床模組以及上治具。壓床模組設置於機架上。下治具位於底座與壓床模組之間。壓床模組配置以將上治具朝向下治具壓抵。

於本創作的一或多個實施方式中，上治具具有底面。底面具有中心。驅動模組配置以驅動兩軌道移動，致使垂直於底面且通過中心之軸線等距地位於兩軌道之間。

於本創作的一或多個實施方式中，下治具具有頂面。上治具上設有罩體。罩體配置以在上治具朝向下治具壓抵時罩住頂面的至少一部分。

於本創作的一或多個實施方式中，罩體配置以氣密地罩住頂面的前述至少一部分。

於本創作的一或多個實施方式中，罩體為鋁罩。

綜上所述，於本創作的電測設備中，由於輸送裝置的驅動模組可獨立地驅動兩軌道移動，因此下治具的製作並不受限於任一軌道的位置。藉此，當待測電路板為小板時，可採用小體積之下治具。並且，不論待測電路板是大板或小板，驅動模組可驅動兩軌道相對於上治具置中，因此在壓床模組驅動上治具下壓時，不會造成上治具受力位置偏向其中一軌道而導致機台變形。

以上所述僅係用以闡述本創作所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本創作之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本創作之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本創作。也就是說，在本創作部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之，且不同實施方式中的相同元件以相同的元件符號標示。

請參照第1圖，其為繪示根據本創作一實施方式之電測設備100的立體圖。如第1圖所示，於本實施方式中，電測設備100包含機架110、下治具120以及輸送裝置130。機架110包含底座111、頂板112以及複數個導引柱113。導引柱113連接於底座111與頂板112之間。下治具120設置於底座111上。輸送裝置130位於底座111上方。

進一步來說，輸送裝置130包含承載板131、驅動模組132以及兩軌道133a、133b。驅動模組132設置於承載板131上。兩軌道133a、133b配置以承載與輸送待測電路板900。驅動模組132配置以獨立地驅動兩軌道133a、133b移動，致使待測電路板900移動於下治具120上方。

於一些實施方式中，兩軌道133a、133b包含可轉動的皮帶，而皮帶可承載待測電路板900，並可藉由轉動而帶動待測電路板900進板與出板。

如第1圖所示，於本實施方式中，驅動模組132包含線性馬達。詳細來說，驅動模組132包含滑軌132a以及兩動子132b1、132b2。兩軌道133a、133b分別固定至兩動子132b1、132b2，並經由兩動子132b1、132b2可滑動地銜接滑軌132a。滑軌132a上設有光學尺，因此驅動模組132可基於光學尺精準地控制兩動子132b1、132b2的移動，從而使其上的兩軌道133a、133b精準地移動至進板位置、測試位置以及出板位置。

於一些實施方式中，兩軌道133a、133b亦可分別由兩驅動模組132驅動。於一些實施方式中，此兩驅動模組132可為相同或不同種類之驅動模組。舉例來說，此兩驅動模組132可為線性馬達、步進馬達或分別為這兩種馬達。

如第1圖所示，於本實施方式中，滑軌132a之延伸方向平行於軸向Y，且兩軌道133a、133b之輸送方向平行於軸向X。換言之，滑軌132a之延伸方向垂直於前述兩軌道133a、133b之輸送方向，但本創作並不以此為限。另外，導引柱113平行於軸向Z，且兩軌道133a、133b之輸送平面平行於軸向X與軸向Y。換言之，導引柱113垂直於兩軌道133a、133b之輸送平面，但本創作並不以此為限。

於一些實施方式中，電測設備100可進一步包含升降模組（圖未示）。升降模組配置以驅動輸送裝置130的承載板131相對於機架110的底座111上升至第一高度以及下降至第二高度。當承載板131相對於底座111在第一高度時，兩軌道133a、133b可自由地在下治具120上方移動而不會碰撞下治具120。另外，當兩軌道133a、133b承載待測電路板900且待測電路板900恰好位於下治具120的正上方時，相對於底座111下降至第二高度之承載板131可使得待測電路板900被放置於下治具120上。

如第1圖所示，於本實施方式中，電測設備100進一步包含快速插拔模組140。快速插拔模組140設置於機架110的底座111上，並與下治具120可插拔地連接。於一些實施方式中，快速插拔模組140係採用探針接觸或電連接器插接的方式可插拔地連接至下治具120，再透過介面板(interface board)轉到排線而連接至測試主機以獲得電性測試結果。藉此，當欲檢測不同類型之待測電路板900時，可快速地更換對應之下治具120。

如第1圖所示，於本實施方式中，電測設備100進一步包含壓床模組150以及上治具160。壓床模組150設置於機架110的頂板112上。下治具120位於底座111與壓床模組150之間。壓床模組150配置以將上治具160朝向下治具120壓抵。

於一些實施方式中，壓床模組150包含設置於頂板112上之氣壓缸。氣壓缸包含穿過頂板112並直接或間接耦接上治具160之驅動桿。驅動桿平行於軸向Z。藉由氣壓缸的作動使得驅動桿移動，即可帶動上治具160於軸向Z上朝向或遠離下治具120移動。

以下配合第2圖至第4圖說明本創作之電測設備100的操作流程。

請參照第2圖，其為繪示第1圖中之電測設備100的部分元件於一操作階段的示意圖。如第2圖所示，於本實施方式中，當欲使電測設備100由前一工作站接收待測電路板900時，可利用升降模組將輸送裝置130的承載板131相對於機架110的底座111維持於第一高度，並利用驅動模組132驅動兩軌道133a、133b沿著軸向Y移動至進板位置（即兩軌道133a、133b於第2圖中的位置）。

請參照第3圖，其為繪示第2圖中之元件於下一操作階段的示意圖。如第3圖所示，於本實施方式中，當欲使電測設備100將待測電路板900放置於下治具120上時，可利用驅動模組132驅動兩軌道133a、133b沿著軸向Y移動至測試位置（即兩軌道133a、133b於第3圖中的位置），再利用升降模組將輸送裝置130的承載板131相對於機架110的底座111沿著軸向Z下降至第二高度，以將待測電路板900放置於下治具120上。

請參照第4圖，其為繪示第3圖中之元件於下一操作階段的示意圖。如第4圖所示，於本實施方式中，在待測電路板900放置於下治具120上之後，可利用壓床模組150將上治具160朝向下治具120壓抵，即可將待測電路板900緊密地夾持且電連接於上治具160與下治具120之間。藉此，測試主機即可經由快速插拔模組140與下治具120從待測電路板900獲得電性測試結果。

如第3圖與第4圖所示，上治具160具有底面161。底面161具有中心C。一軸線A垂直於底面161且通過底面161的中心C。需說明的是，此軸線A亦通過壓床模組150的驅動桿。在本實施方式之驅動模組132驅動兩軌道133a、133b沿著軸向Y移動至測試位置時，係使得軸線A等距地位於兩軌道133a、133b之間。藉由此配置，在壓床模組150驅動上治具160下壓時，不會造成上治具160受力位置偏向軌道133a、133b其中一者而導致機台變形。

請參照第5圖，其為繪示根據本創作另一實施方式之電測設備100’的部分元件的示意圖。第2圖與第5圖中具有相同元件符號之元件係相同，因此可參照前述相關說明，在此恕不贅述。本實施方式相較於第2圖所示之實施方式的差異處，在於本實施方式之下治具120’的尺寸較小。需說明的是，由於輸送裝置130的驅動模組132可獨立地驅動兩軌道133a、133b移動，因此下治具120’的製作並不受限於軌道133a、133b的任一者的位置。相對地，軌道133a、133b的任一者的設置位置也不受限於下治具120’的尺寸。藉此，當待測電路板900為小板時，可採用小體積之下治具120’。

請參照第6圖以及第7圖。第6圖為繪示根據本創作另一實施方式之電測設備100’’的部分元件於一操作階段的示意圖。第7圖為繪示第6圖中之元件於下一操作階段的示意圖。第2圖、第6圖中具有相同元件符號之元件係相同，因此可參照前述相關說明，在此恕不贅述。本實施方式之下治具120具有頂面121。本實施方式相較於第2圖所示之實施方式的差異處，在於本實施方式之上治具160上設有罩體170。罩體170配置以在上治具160朝向下治具120壓抵時罩住頂面121的至少一部分。同時，如第7圖所示，為了避免罩體170在隨著上治具160下壓時與兩軌道133a、133b干涉，可使驅動模組132相對反向移動而讓位給下壓之罩體170。

於一些實施方式中，上治具160上的罩體170配置以在壓床模組150驅動上治具160朝向下治具120壓抵時，氣密地罩住頂面121的前述至少一部分。在此結構配置下，電測設備100’’可進一步包含抽氣裝置（圖未示），以將罩體170與下治具120的頂面121所構成的密閉空間抽真空，進而使下治具120可緊密地抵接待測電路板900上的電性接點。換言之，本實施方式之上治具160可視為一種真空治具。由此可知，於本實施方式中，下治具120與待測電路板900之間的接合力是由抽氣裝置產生的真空提供的，並非由壓床模組150的下壓提供的。

於一些實施方式中，上治具160上的罩體170為鋁罩。藉此，當欲對待測電路板900進行無線射頻測試時，罩住待測電路板900的罩體170即可有效屏蔽外界無線訊號的干擾，從而避免檢測結果受到影響。

由以上對於本創作之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，於本創作的電測設備中，由於輸送裝置的驅動模組可獨立地驅動兩軌道移動，因此下治具的製作並不受限於任一軌道的位置。藉此，當待測電路板為小板時，可採用小體積之下治具。並且，不論待測電路板是大板或小板，驅動模組可驅動兩軌道相對於上治具置中，因此在壓床模組驅動上治具下壓時，不會造成上治具受力位置偏向其中一軌道而導致機台變形。

雖然本創作已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100,100’,100’’:電測設備 110:機架 111:底座 112:頂板 113:導引柱 120,120’:下治具 121:頂面 130:輸送裝置 131:承載板 132:驅動模組 132a:滑軌 132b1,132b2:動子 133a,133b:軌道 140:快速插拔模組 150:壓床模組 160:上治具 161:底面 170:罩體 900:待測電路板 A:軸線 C:中心 X,Y,Z:軸向

為讓本創作之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為繪示根據本創作一實施方式之電測設備的立體圖。 第2圖為繪示第1圖中之電測設備的部分元件於一操作階段的示意圖。 第3圖為繪示第2圖中之元件於下一操作階段的示意圖。 第4圖為繪示第3圖中之元件於下一操作階段的示意圖。 第5圖為繪示根據本創作另一實施方式之電測設備的部分元件的示意圖。 第6圖為繪示根據本創作另一實施方式之電測設備的部分元件於一操作階段的示意圖。 第7圖為繪示第6圖中之元件於下一操作階段的示意圖。

100:電測設備

110:機架

111:底座

112:頂板

113:導引柱

120:下治具

130:輸送裝置

131:承載板

132:驅動模組

132a:滑軌

132b1,132b2:動子

133a,133b:軌道

140:快速插拔模組

150:壓床模組

160:上治具

900:待測電路板

X,Y,Z:軸向

Claims (12)

1. 一種電測設備，用以測試一待測電路板，該電測設備包含： 一下治具；以及 一輸送裝置，包含： 一承載板； 一驅動模組，設置於該承載板上；以及 兩軌道，可動地支撐於該承載板上，並配置以承載與輸送該待測電路板，其中該驅動模組配置以獨立地驅動該兩軌道移動，致使該待測電路板移動於該下治具上方。
2. 如請求項1所述之電測設備，其中該驅動模組包含線性馬達。
3. 如請求項2所述之電測設備，其中該驅動模組包含： 一滑軌；以及 兩動子，其中該兩軌道分別固定至該兩動子，並經由該兩動子可滑動地銜接該滑軌。
4. 如請求項3所述之電測設備，其中該滑軌之一延伸方向垂直於該兩軌道之一輸送方向。
5. 如請求項1所述之電測設備，進一步包含一機架，該機架包含一底座，該下治具設置於該底座上，且該輸送裝置位於該底座上方。
6. 如請求項5所述之電測設備，其中該機架進一步包含至少一導引柱，該至少一導引柱設置於該底座上，並與該承載板可滑動地銜接。
7. 如請求項6所述之電測設備，其中該至少一導引柱垂直於該兩軌道之一輸送平面。
8. 如請求項5所述之電測設備，進一步包含： 一壓床模組，設置於該機架上，其中該下治具位於該底座與該壓床模組之間；以及 一上治具，其中該壓床模組配置以將該上治具朝向該下治具壓抵。
9. 如請求項8所述之電測設備，其中該上治具具有一底面，該底面具有一中心，且該驅動模組配置以驅動該兩軌道移動，致使垂直於該底面且通過該中心之一軸線等距地位於該兩軌道之間。
10. 如請求項8所述之電測設備，其中該下治具具有一頂面，該上治具上設有一罩體，且該罩體配置以在該上治具朝向該下治具壓抵時罩住該頂面的至少一部分。
11. 如請求項10所述之電測設備，其中該罩體配置以氣密地罩住該頂面的該至少一部分。
12. 如請求項10所述之電測設備，其中該罩體為鋁罩。

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