TWM612191U - 散熱模組 - Google Patents
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Abstract
一種散熱模組,用以解決習知均溫板散熱效率不佳的問題。係包含:一下殼,具有一下腔室並填充有一工作液體;一上殼,具有一上腔室;及一散熱單元,位於該下殼與該上殼之間,該散熱單元具有數個管體,各該管體的下端連通該下腔室,各該管體的上端連通該上腔室,使該下腔室與該上腔室相連通,該數個管體外周結合有數個散熱鰭片組。
Description
本創作係關於一種散熱模組,尤其是一種用於電子裝置的散熱模組。
為了避免電子裝置局部過熱,目前電子裝置之散熱方式,主要係將一均溫板設於該電子裝置的內部,該均溫板可以貼接於該電子裝置的一發熱區,該習知的均溫板可以具有一上板體及一下板體,該上板體及該下板體相結合以形成一空腔,該空腔係能夠用以填充一工作液體;藉此,該發熱區產生的熱能可以擴散至該均溫板上,以有效避免熱能聚集在該發熱區,可以達到散熱效果。
上述習知的均溫板,即使該發熱區可以加熱該工作液體並使該工作液體汽化,氣態的工作液體係蒸發至遠離該發熱區的一側放熱後凝結,並帶離該發熱區的熱量;然而,由於該均溫板僅藉由該工作液體的氣液相變化來散熱,使得該均溫板對該發熱區的散熱效果有限,導致散熱效率不佳。
有鑑於此,習知的均溫板確實仍有加以改善之必要。
為解決上述問題,本創作的目的是提供一種散熱模組,係可以提升良好散熱效能者。
本創作的次一目的是提供一種散熱模組,係可以提升組裝便利性者。
本創作的又一目的是提供一種散熱模組,係可以提升結合穩固性者。
本創作的再一目的是提供一種散熱模組,係可以降低製造成本者。
本創作全文所述方向性或其近似用語,例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上(頂)」、「下(底)」、「內」、「外」、「側面」等,主要係參考附加圖式的方向,各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本創作的各實施例,非用以限制本創作。
本創作全文所記載的元件及構件使用「一」或「一個」之量詞,僅是為了方便使用且提供本創作範圍的通常意義;於本創作中應被解讀為包括一個或至少一個,且單一的概念也包括複數的情況,除非其明顯意指其他意思。
本創作全文所述「結合」、「組合」或「組裝」等近似用語,主要包含連接後仍可不破壞構件地分離,或是連接後使構件不可分離等型態,係本領域中具有通常知識者可以依據欲相連之構件材質或組裝需求予以選擇者。
本創作的散熱模組,包含:一下殼,具有一下腔室並填充有一工作液體;一上殼,具有一上腔室;及一散熱單元,位於該下殼與該上殼之間,該散熱單元具有數個管體,各該管體的下端連通該下腔室,各該管體的上端連通該上腔室,使該下腔室與該上腔室相連通,該數個管體外周結合有數個散熱鰭片組。
據此,本創作的散熱模組,利用該散熱單元的數個管體連通該下腔室與該上腔室,該下腔室中的工作液體可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態,形成氣態的工作液體可以經由該數個管體進入該上腔室並迅速由氣態冷凝成液態再回到該下腔室,以及藉由該數個散熱鰭片組的設置,使該數個管體內的熱能與該數個散熱鰭片組能有較多的接觸面積,係具有提升良好散熱效能的功效。
其中,該下殼可以具有一底板及一下定位板,該下定位板結合該底板以形成該下腔室,該上殼可以具有一外蓋及一上定位板,該外蓋結合該上定位板以形成該上腔室。如此,該結構簡易而便於組裝,係具有提升組裝便利性的功效。
其中,該下殼可以具有一內蓋,該下定位板位於該底板與該內蓋之間,該內蓋可以具有一環緣位於一凸部的外周,該底板與該下定位板可以位於該凸部內,該外蓋可以具有二側片連接該環緣。如此,該結構簡易而便於組裝,係具有提升組裝便利性的功效。
其中,該下定位板可以雷射銲接結合該底板,該外蓋可以雷射銲接結合該上定位板。如此,使該下定位板與該底板、該外蓋與該上定位板能夠確實銲接結合,係具有提升結合強度的功效。
其中,該下殼具有一下定位板,該上殼具有一上定位板,該數個管體結合該下定位板及該上定位板。如此,該數個管體可以直立位於該容置空間而不易歪斜,係具有穩固該數個管體而可以提升結合穩固性的功效。
其中,該下定位板可以具有數個卡掣部,該數個卡掣部可以分別具有一貫孔,該上定位板可以具有數個卡掣部,該數個卡掣部可以分別具有一貫孔,各該管體的下端可以藉由該下定位板的貫孔連通該下腔室,各該管體的上端可以藉由該上定位板的貫孔連通該上腔室。如此,該結構簡易而便於製造,係具有降低製造成本的功效。
其中,該上殼及該散熱單元的數量可以為數個,該下殼的數量可以為一個,該散熱模組係可以形成具有單一個下腔室及數個上腔室的態樣。如此,係具有提供另一種配置方式的功效。
其中,該散熱單元的數量可以為數個,該數個散熱單元可以位於該下殼與該上殼之間。如此,係具有提供另一種配置方式的功效。
其中,該下殼可以具有一底板及數個下定位板,該數個下定位板結合該底板以形成數個下腔室,該上殼及該散熱單元的數量可以為數個,該下定位板、該數個上殼及該數個散熱單元可以共用單一個該底板,使該散熱模組係可以形成具有數個下腔室及數個上腔室的態樣。如此,係具有提供另一種配置方式的功效。
其中,該下殼可以具有一底板,該底板可以具有一延伸部,該延伸部用以鎖固結合於一預定位置。如此,使該底板的底面可易於與該發熱源熱連接,係具有提升使用便利性的功效。
其中,該下殼可以具有一底板及一下定位板,該上殼及該散熱單元的數量可以為數個,該下定位板結合該底板以形成單一個下腔室,使該散熱模組係可以形成具有單一個下腔室及數個上腔室的態樣。如此,係具有提供另一種配置方式的功效。
其中,該工作液體可以為不導電之液體。如此,即使該工作液體發生洩漏,亦不會使系統電路產生短路的功效。
為讓本創作之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉本創作之較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:
請參照第1、2圖所示,其係本創作散熱模組的第一實施例,係包含一下殼1、一上殼2及一散熱單元3,該散熱單元3位於該下殼1與該上殼2之間。
請參照第1、3圖所示,該下殼1具有一下腔室S1,該下腔室S1的形成方式,本創作不加以限制,在本實施例中,該下殼1可以具有一底板11及一下定位板12,該下定位板12結合該底板11以形成該下腔室S1,該下腔室S1中填充有一工作液體L,該工作液體L可以為水、酒精或其他低沸點之液體;較佳地,該工作液體L係可以為不導電之液體,藉此,即使該工作液體L發生洩漏,亦不會使系統電路產生短路的情形,該工作液體L可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態,進而利用該工作液體L氣液相的變化機制來達成熱能傳遞。
詳言之,該底板11可以具有相對的一頂面11a及一底面11b,該底面11b可以熱連接於一發熱源H;又,該下腔室S1可以選擇由該底板11具有一容槽111,該容槽111可以凹設於該頂面11a,使該下定位板12結合該底板11以形成該下腔室S1,而在其他實施例中,亦可以選擇由該下定位板12形成有容槽,或該底板11及該下定位板12均形成有容槽,本創作不加以限制。其中,該底板11可以由該底面11b結合有導熱膠後,再熱連接該發熱源H,或者,亦可以直接選擇使整個該底板11為銅或鋁等高導熱性能之金屬材質所製成。
其中,該下定位板12可以具有數個卡掣部121,該數個卡掣部121可以分別具有一貫孔122,該數個貫孔122可以連通該下腔室S1。另外,該下殼1還可以具有一內蓋13,該下定位板12位於該底板11與該內蓋13之間,該內蓋13可以為下端呈開放狀的矩形殼體,即該內蓋13可以具有一凸部131,該凸部131的外周連接有一環緣132,該底板11與該下定位板12可以位於該凸部131內。
請參照第3圖所示,該上殼2具有一上腔室S2,該上腔室S2的形成方式,本創作不加以限制,在本實施例中,該上殼2可以具有一外蓋21及一上定位板22,該外蓋21結合該上定位板22以形成該上腔室S2。詳言之,該外蓋21可以具有一片體211及二側片212,該二側片212分別連接該片體211兩側,該外蓋21在該片體211可以具有一凹部213,該凹部213可以朝向該底板11,該上定位板22位於該凹部213,而在其他實施例中,亦可以選擇由該上定位板22形成有凹部,或該片體211及該上定位板22均形成有凹部,本創作不加以限制,該外蓋21的二側片32可以結合該內蓋13的環緣132,並於該下定位板12與該上定位板22之間形成一容置空間U,該容置空間U位於該下腔室S1與該上腔室S2之間。
其中,該二側片212與該環緣132的結合方式本創作不加以限制,例如:該二側片212可以選擇黏貼、鑲入或鎖固等方式結合於該環緣132;在本實施例中,該二側片212與該環緣132可以選擇為銲接結合,例如:雷射銲接,使該外蓋21與該內蓋13能夠確實銲接結合,以提升該外蓋21與該內蓋13的結合強度。又,該上定位板22可以具有數個卡掣部221,該數個卡掣部221可以分別具有一貫孔222,該數個貫孔222可以連通該上腔室S2。
請參照第2、3圖所示,該散熱單元3位於該下殼1與該上殼2之間,該散熱單元3具有數個管體31及數個散熱鰭片組32,該散熱鰭片組32可以係單片狀的鰭片經由彎折所形成、或多片鰭片層疊相扣接結合所形成,本創作不加以限制,該散熱鰭片組32可以採用導熱係數高的金屬材質製成,該數個管體31外結合有該數個散熱鰭片組32,該數個散熱鰭片組32直立並排於該內蓋13及該上定位板22之間,該數個散熱鰭片組32與該數個管體31係形成相間隔設置的態樣。詳言之,各該管體31可以具有一上端311及下端312,各該管體31的下端312可以貫穿該內蓋13並抵接該下定位板12的卡掣部121,且各該管體31的下端312藉由該下定位板12的貫孔122連通該下腔室S1,各該管體31的上端311可以抵接該上定位板22的卡掣部221,且各該管體31的上端311藉由該上定位板22的貫孔222連通該上腔室S2,使該下腔室S1與該上腔室S2可以相連通。
請參照第3圖所示,該散熱模組運作時,該底板11的底面11b可以熱連接該發熱源H,該下腔室S1中的工作液體L可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態,以便由該下腔室S1中的工作液體L吸收該發熱源H處的熱能;接著,形成氣態的工作液體L可以經由該數個管體31進入該上腔室S2,該上腔室S2中的工作液體L可以迅速由氣態冷凝成液態再回到該下腔室S1,使該工作液體L可以充分吸收該發熱源H的熱能,係可以達到提供良好散熱效能的作用;並藉由該數個散熱鰭片組32的設置,係可以使該數個管體31內的熱能與該數個散熱鰭片組32能有較多的接觸面積,係可以提升散熱效果。
請參照第4、6圖所示,其係本創作散熱模組的第二實施例,該底板11、該下定位板12、該上殼2及該散熱單元3的數量為數個,該內蓋13的數量為一個,該底板11、該下定位板12、該上殼2及該散熱單元3可以如同前述第一實施例的結構並共用單一個該內蓋13;且其排列方式係可以依實際需求做調整,例如:可以如第4圖所示沿一第一方向X排列,亦可以如第5圖所示同時沿該第一方向X及一第二方向Y排列,使該散熱模組可以配合各式各樣的安裝場合。此外,該內蓋13可以具有一延伸部133,該延伸部133可以連接該環緣132,該延伸部133可以設有數個結合孔134,該延伸部133可藉由該數個結合孔134鎖固結合於一預定位置,使該底板11的底面11b可易於與該發熱源H熱連接。
請參照第7圖所示,其係本創作散熱模組的第三實施例,該底板11、該下定位板12及該內蓋13的數量為一個,該上殼2及該散熱單元3的數量為數個。詳言之,該數個散熱單元3的管體31抵接該下定位板12與該數個上定位板22,該數個上殼2結合該內蓋13並形成數個容置空間U及數個上腔室S2,使該數個散熱單元3分別位於該數個容置空間U,且該數個上腔室S2不相連通,藉此提供另一種配置方式。如此,該下腔室S1中的工作液體L可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態,以便由該下腔室S1中的工作液體L吸收該發熱源H處的熱能;接著,形成氣態的工作液體L可以經由該數個散熱單元3的管體31進入該數個上腔室S2,該數個上腔室S2中的工作液體L可以迅速由氣態冷凝成液態再回到該下腔室S1,使該工作液體L可以充分吸收該發熱源H的熱能。
請參照第8、9圖所示,其係本創作散熱模組的第四實施例,該散熱單元3的數量為數個,該數個散熱單元3位於該下殼1與該上殼2之間,且該數個散熱單元3的管體31抵接該下定位板12與該上定位板22,藉此提供另一種配置方式。如此,該下腔室S1中的工作液體L可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態,以便由該下腔室S1中的工作液體L吸收該發熱源H處的熱能;接著,形成氣態的工作液體L可以經由該數個散熱單元3的管體31進入該上腔室S2,該上腔室S2中的工作液體L可以迅速由氣態冷凝成液態再回到該下腔室S1,使該工作液體L可以充分吸收該發熱源H的熱能。
請參照第10、11、12圖所示,其係本創作散熱模組的第五實施例,在本實施例中,可以省略該下殼1的內蓋13及該外蓋21的二側片212,該下定位板12可以銲接結合該底板11,例如:雷射銲接,使該外蓋21的片體211可以銲接結合該上定位板22,藉此可以減少構件的組成,係具有可以降低製造成本的作用。
請參照第13、14圖所示,其係本創作散熱模組的第六實施例,該下定位板12、該上殼2及該散熱單元3的數量為數個,該底板11的數量為一個,該數個下定位板12可以結合該底板11以形成數個下腔室S1,該數個下定位板12、該數個上殼2及該數個散熱單元3共用單一個該底板11;且該底板11可以具有一延伸部14,該延伸部14可以設有數個結合孔141,該延伸部14可藉由該數個結合孔141鎖固結合於一預定位置,使該底板11的底面11b可易於與該發熱源H熱連接,使本實施例的散熱模組係可以形成具有數個下腔室S1及數個上腔室S2的態樣。
請參照第15圖所示,其係本創作散熱模組的第七實施例,該底板11及該下定位板12的數量為一個,該上殼2及該散熱單元3的數量為數個。詳言之,該下定位板12可以結合該底板11以形成單一個下腔室S1,該數個散熱單元3的管體31結合該下定位板12與該數個上定位板22,該數個上殼2的外蓋21與上定位板22相結合以形成有數個上腔室S2,藉此提供另一種配置方式,使本實施例的散熱模組係可以形成具有單一個下腔室S1及數個上腔室S2的態樣。
請參照第16圖所示,其係本創作散熱模組的第八實施例,該散熱單元3的數量為數個,該數個散熱單元3位於該下殼1與該上殼2之間,且該數個散熱單元3的管體31結合該下定位板12與該上定位板22,藉此提供另一種配置方式,使本實施例的散熱模組係可以形成具有單一個下腔室S1、單一個上腔室S2及數個散熱單元3的態樣。
綜上所述,本創作的散熱模組,利用該散熱單元的數個管體連通該下腔室與該上腔室,該下腔室中的工作液體可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態,形成氣態的工作液體可以經由該數個管體進入該上腔室並迅速由氣態冷凝成液態再回到該下腔室,以及藉由該數個散熱鰭片組的設置,使該數個管體內的熱能與該數個散熱鰭片組能有較多的接觸面積,係具有提升良好散熱效能的功效。
雖然本創作已利用上述較佳實施例揭示,然其並非用以限定本創作,任何熟習此技藝者在不脫離本創作之精神和範圍之內,相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本創作所保護之技術範疇,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
﹝本創作﹞
1:下殼
11:底板
11a:頂面
11b:底面
111:容槽
12:下定位板
121:卡掣部
122:貫孔
13:內蓋
131:凸部
132:環緣
133:延伸部
134:結合孔
14:延伸部
141:結合孔
2:上殼
21:外蓋
211:片體
212:側片
213:凹部
22:上定位板
221:卡掣部
222:貫孔
3:散熱單元
31:管體
311:上端
312:下端
32:散熱鰭片組
H:發熱源
L:工作液體
S1:下腔室
S2:上腔室
U:容置空間
X:第一方向
Y:第二方向
[第1圖] 本創作第一實施例的分解立體圖。
[第2圖] 本創作第一實施例的組合立體圖。
[第3圖] 沿第2圖的A-A線剖面圖。
[第4圖] 本創作第二實施例的組合立體圖。
[第5圖] 本創作第二實施例另一種態樣的組合立體圖。
[第6圖] 沿第4圖的B-B線剖面圖。
[第7圖] 本創作第三實施例的剖面圖。
[第8圖] 本創作第四實施例的組合立體圖。
[第9圖] 沿第8圖的C-C線剖面圖。
[第10圖] 本創作第五實施例的分解立體圖。
[第11圖] 本創作第五實施例的組合立體圖。
[第12圖] 沿第11圖的D-D線剖面圖。
[第13圖] 本創作第六實施例的組合立體圖。
[第14圖] 沿第13圖的E-E線剖面圖。
[第15圖] 本創作第七實施例的剖面圖。
[第16圖] 本創作第八實施例的剖面圖。
1:下殼
11:底板
11a:頂面
11b:底面
111:容槽
12:下定位板
121:卡掣部
122:貫孔
13:內蓋
131:凸部
132:環緣
2:上殼
21:外蓋
211:片體
212:側片
213:凹部
22:上定位板
221:卡掣部
222:貫孔
3:散熱單元
31:管體
311:上端
312:下端
32:散熱鰭片組
H:發熱源
L:工作液體
S1:下腔室
S2:上腔室
U:容置空間
Claims (12)
- 一種散熱模組,包含: 一下殼,具有一下腔室並填充有一工作液體; 一上殼,具有一上腔室;及 一散熱單元,位於該下殼與該上殼之間,該散熱單元具有數個管體,各該管體的下端連通該下腔室,各該管體的上端連通該上腔室,使該下腔室與該上腔室相連通,該數個管體外周結合有數個散熱鰭片組。
- 如請求項1之散熱模組,其中,該下殼具有一底板及一下定位板,該下定位板結合該底板以形成該下腔室,該上殼具有一外蓋及一上定位板,該外蓋結合該上定位板以形成該上腔室。
- 如請求項2之散熱模組,其中,該下殼具有一內蓋,該下定位板位於該底板與該內蓋之間,該內蓋具有一環緣位於一凸部的外周,該底板與該下定位板位於該凸部內,該外蓋具有二側片連接該環緣。
- 如請求項2之散熱模組,其中,該下定位板雷射銲接結合該底板,該外蓋雷射銲接結合該上定位板。
- 如請求項1之散熱模組,其中,該下殼具有一下定位板,該上殼具有一上定位板,該數個管體結合該下定位板及該上定位板。
- 如請求項5之散熱模組,其中,該下定位板具有數個卡掣部,該數個卡掣部分別具有一貫孔,該上定位板具有數個卡掣部,該數個卡掣部分別具有一貫孔,各該管體的下端藉由該下定位板的貫孔連通該下腔室,各該管體的上端藉由該上定位板的貫孔連通該上腔室。
- 如請求項1之散熱模組,其中,該上殼及該散熱單元的數量為數個,該下殼的數量為一個,該散熱模組係形成具有單一個下腔室及數個上腔室的態樣。
- 如請求項1之散熱模組,其中,該散熱單元的數量為數個,該數個散熱單元位於該下殼與該上殼之間。
- 如請求項1之散熱模組,其中,該下殼具有一底板及數個下定位板,該數個下定位板結合該底板以形成數個下腔室,該上殼及該散熱單元的數量為數個,該數個下定位板、該數個上殼及該數個散熱單元共用單一個該底板,使該散熱模組係形成具有數個下腔室及數個上腔室的態樣。
- 如請求項1之散熱模組,其中,該下殼具有一底板,該底板具有一延伸部,該延伸部用以鎖固結合於一預定位置。
- 如請求項1之散熱模組,其中,該下殼具有一底板及一下定位板,該上殼及該散熱單元的數量為數個,該下定位板結合該底板以形成單一個下腔室,使該散熱模組係形成具有單一個下腔室及數個上腔室的態樣。
- 如請求項1之散熱模組,其中,該工作液體為不導電之液體。
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TW109217183U TWM612191U (zh) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | 散熱模組 |
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TW109217183U TWM612191U (zh) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | 散熱模組 |
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TW109217183U TWM612191U (zh) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | 散熱模組 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI795199B (zh) * | 2022-01-28 | 2023-03-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散熱模組製造方法 |
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2020
- 2020-12-28 TW TW109217183U patent/TWM612191U/zh unknown
- 2020-12-29 CN CN202023278549.7U patent/CN214014800U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI795199B (zh) * | 2022-01-28 | 2023-03-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散熱模組製造方法 |
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CN214014800U (zh) | 2021-08-20 |
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