TWM611761U

TWM611761U - 微精密承載載具

Info

Publication number: TWM611761U
Application number: TW109217309U
Authority: TW
Inventors: 許國清; 林瑞麟
Original assignee: 千鋼科技股份有限公司
Priority date: 2020-12-29
Filing date: 2020-12-29
Publication date: 2021-05-11

Abstract

本新型揭露一種微精密承載載具，供承載複數個發光二極體本體，其一表面上具有複數條橫向溝槽以及複數條直向溝槽，其中該複數條橫向溝槽及該複數條直向溝槽係於微精密承載載具的表面上交錯形成複數個承載發光二極體本體的承載區塊。本新型使用物理結構增加微精密承載載具的平整度，使得發光二極體本體及零件在此微精密承載載具上容易平整置放，並可讓設備穩定地識別以節省時間，進一步避免習知技術中使用的承載基板在經過各種製程後產生的翹曲而造成產品良率下降的問題。

Description

微精密承載載具

本新型係有關於一種承載載具，特別是有關於一種微精密承載載具。

請參閱圖4，其係為習知發光二極體承載基板的上視圖。目前有關次毫米發光二極體(mini LED)以及微發光二極體(micro LED)的零件及相關製程皆以玻璃材質的承載基板1作為精密微型製程的載具，並使用高解析度的設備在玻璃載板上的對位區域11做封裝切割。

承上所述，每一個發光二極體係藉由機械手臂搭配攝像鏡頭的輔助，置放設置在承載基板1上。攝像鏡頭將照攝承載基板1的影像傳送至處理系統，處理系統根據照攝的影像產生控制訊號至控制系統，以進一步控制機械手臂置放設置發光二極體到承載基板1上的動作。然而，由於使用玻璃載板的承載基板1上的對位區域11僅為一個大致範圍的區域，在對位區域11中必須設置複數個發光二極體的情況下，每一個發光二極體之間並無明確的定位界線，因而使得攝像鏡頭所照攝的承載基板1影像無法產生準確的影像回饋訊號到控制系統，使機械手臂可精準地根據承載基板1的對位區域11設置發光二極體，因而將造成發光二極體在設置上的困難，以及封裝切割上的難度。

據此，如何提供一種微精密承載載具以改善上述問題已成為目前急需研究的課題。

鑑於上述問題，本新型揭露一種微精密承載載具，供承載複數個發光二極體本體，其表面上具有複數條橫向溝槽以及複數條直向溝槽，其中複數條橫向溝槽及複數條直向溝槽係於微精密承載載具的表面上交錯形成複數個承載複數個發光二極體本體的承載區塊。

本新型主要使用物理結構增加微精密承載載具的平整度，避免承載載具因製程高溫產生翹曲，使得發光二極體本體及零件在此微精密承載載具上容易平整置放，因而可有效將薄型化發光二極體本體及零件固定於微精密承載載具的表面上，並可讓設備識別穩定地進行識別以節省時間。

請參閱圖1，圖1係為本新型微精密承載載具的上視圖。微精密承載載具2承載複數個發光二極體本體E，其表面上具有複數條橫向溝槽21以及複數條直向溝槽22，其中複數條橫向溝槽21及複數條直向溝槽22係於微精密承載載具2的表面上交錯形成複數個承載發光二極體本體E的承載區塊23。

於本新型的實施例中，除了在微精密承載載具2上形成複數個承載發光二極體本體E的承載區塊23，以達到精準定位的功能之外，為了進一步避免承載載具在製程中造成破損、變形，因此，更包含使用耐高溫及高剛性材質的微精密承載載具2。

進一步而言，如圖4所示，現今使用的承載基板1係使用玻璃材質，當製程的零件厚度越來越薄時，其承載零件的載板在隨著零件厚度變薄的情況下，當載板使用玻璃材質時，很容易因玻璃的材質或者因玻璃薄型化後造成微裂。此外，其所使用玻璃材質的承載基板1在加熱、點膠或壓模等製程中，會因材質或識別不良，導致使用玻璃材質的承載基板1微裂或設備識別誤判，使得製程良率下降，甚至導致產品失效。

以往為克服使用玻璃材質的承載基板1造成的微裂問題，必須將次毫米發光二極體、微發光二極體及零件放置在玻璃載板上的對位區域11，並使用高解析度的設備在玻璃載板上做封裝切割，但此做法不但容易造成識別上不穩定，也耗費更多時間。此外，在使用玻璃材質的承載基板1也容易因玻璃載板過於脆弱而微裂，因而無法有效重覆使用此玻璃載板。

請參閱圖2及圖3，圖2係為本新型微精密承載載具承載發光二極體本體E後的剖面圖，圖3係為本新型微精密承載載具承載發光二極體本體E後的局部放大圖。本新型的微精密承載載具2可用於承載發光二極體本體E，包含微型發光二極體或者次毫米發光二極體，於本新型中並不限定。如圖3所示，本新型微精密承載載具2藉由在表面上切割出複數條橫向溝槽21以及複數條直向溝槽22，使得攝像鏡頭所照攝到的微精密承載載具2影像上，可明確地突顯出承載區塊23的位置，在處理系統接收到影像後，則可根據影像中承載區塊23的位置明確判斷、計算出每一個承載區塊23的邊界，進一步產生控制訊號傳送到控制系統上，使控制系統可精準地控制機械手臂設置每一個發光二極體本體E在承載區塊23的位置上。此外，於本新型之實施例中，每一個承載區塊23的位置並不限於只能設置單一個發光二極體本體E，而是可設置多個發光二極體本體E在同一個承載區塊23的位置上。

為了克服上述問題，本新型微精密承載載具2所使用的耐高溫及高剛性材質係為在高溫製程下，不易受到溫度影響而產生例如翹曲的變形結果，或者造成材質的脆化。耐高溫及高剛性材質的耐高溫溫度範圍介於260度至300度之間。於本新型之實施例中，耐高溫及高剛性材質為金屬材質或合金材質，金屬材質例如金、銀、銅、鐵或鋼，合金材質例如(請客戶提供幾個合金材質例子)。

微精密承載載具2更包含黏性膠體24，設置於複數條橫向溝槽21及複數條直向溝槽22中。於本新型之實施例中，黏性膠體24為矽膠、樹脂或聚酰亞胺。此外，黏性膠體24係為非感光材料，因而將黏性膠體24設置在橫向溝槽21以及複數條直向溝槽22中，在攝像鏡頭中所照攝的影像可更進一步突顯出承載區塊23的邊界位置。

進一步而言，黏性膠體24為耐高溫的膠體，且其耐高溫的溫度範圍介於120度至180度之間。

如圖1所示，微精密承載載具2表面的外緣更具有至少一防錯結構25，用於在承載機台上準確對位微精密承載載具2，避免錯誤設置微精密承載載具2在承載機台上的位置。防錯結構25包含凹槽結構、凸肋結構、或者同時以凹槽結構以及凸肋結構設置在微精密承載載具2表面上不同位置的結構，且承載機台上會設置有對應的配合結構。例如當防錯結構25為凹槽結構時，承載機台上會設置有對應的凸勒結構，以與防錯結構25相配合，且當微精密承載載具2放置於承載機台上的位置正確時，承載機台上的凸勒結構才會卡入防錯結構25中，否則，承載機台上的凸勒結構會讓微精密承載載具2無法置入承載機台，避免使用者錯置微精密承載載具2在承載機台上的位置。

如圖1所示，微精密承載載具2更包含至少一標記符號26，設置於表面之至少一角落位置，用於標示微精密承載載具2的承載區塊23範圍，亦可用於標示橫向溝槽21以及直向溝槽22的範圍。於本新型之實施例中，標記符號26包含十字符號。

如圖2所示，微精密承載載具2更包含至少一凹槽部27，形成於複數個承載區塊23的表面上，凹槽部27中設置上述耐高溫的黏性膠體24，以便於設置發光二極體本體E到承載區塊23的表面時，可藉由耐高溫的黏性膠體24黏固及定位。

綜上所述，本新型主要使用物理結構增加微精密承載載具的平整度，避免承載載具因製程高溫產生翹曲，使得發光二極體本體及零件在此微精密承載載具上容易平整置放，因而可有效將薄型化發光二極體本體及零件固定於微精密承載載具的表面上，並可讓設備穩定地識別以節省時間。此外，微精密承載載具使用耐高溫及高剛性材質，使得微精密承載載具在經過各種製程後，微精密承載載具的表面仍然可以保持平整而無產生翹曲、變形的現象，進一步避免習知技術中使用的承載基板在經過各種製程後產生的翹曲而造成產品良率下降的問題。再者，在第一道製程即使用本新型的微精密承載載具時，可在經過所有製程、到成品完成後再取下封裝，進一部減少或避免因承載載具翹曲或識別不佳所產生的良率損失。

此外，在微精密承載載具上，藉由具有耐高溫且不易脆化之黏性膠體，可更容易將發光二極體本體及零件固定於微精密承載載具上，一來避免因承載載具翹曲、變形產生產品不良的問題，二來可避免因封裝過程中，機台識別能力不穩，導致產品良率下降的問題。再者，由於本新型之微精密承載載具並非利用真空方式吸附鋼片，而是使用弱黏性的耐熱膠材來協助設備識別，因此可對應不同的薄型化次毫米發光二極體、微發光二極體及零件，並可更容易拿取及放置，而不需使用額外的器具即可使用現行設備輕易地將次毫米發光二極體、微發光二極體及零件從承載載具上取起。

1:承載基板 11:對位區域 2:微精密承載載具 21:橫向溝槽 22:直向溝槽 23:承載區塊 24:膠體 25:防錯結構 26:標記符號 27:凹槽部 E:發光二極體本體

圖1係為本新型微精密承載載具的上視圖；圖2係為本新型微精密承載載具承載發光二極體本體後的剖面圖；圖3係為本新型微精密承載載具承載發光二極體本體後的局部放大圖；以及圖4係為習知發光二極體承載基板的上視圖。

2:微精密承載載具

21:橫向溝槽

22:直向溝槽

23:承載區塊

25:防錯結構

26:標記符號

Claims

一種微精密承載載具，承載複數個發光二極體本體，其表面上具有：複數條橫向溝槽；以及複數條直向溝槽；其中該複數條橫向溝槽及該複數條直向溝槽係於該表面上交錯形成複數個承載該發光二極體本體之承載區塊。
如請求項1所述之微精密承載載具，其中該表面之一外緣更具有至少一防錯結構。
如請求項1所述之微精密承載載具，更包含一黏性膠體，設置於該複數條橫向溝槽及該複數條直向溝槽中。
如請求項4所述之微精密承載載具，其中該黏性膠體為一耐高溫黏性膠體，其耐高溫的溫度範圍介於120度至180度之間。
如請求項5所述之微精密承載載具，其中該黏性膠體係為矽膠、樹脂以及聚酰亞胺。
如請求項5所述之微精密承載載具，更包含至少一凹槽部，形成於該複數個承載區塊的一表面上，其中該至少一凹槽部中設置該耐高溫黏性膠體。
如請求項1所述之微精密承載載具，其中該耐高溫及高剛性材質係為一金屬材質。
如請求項1所述之微精密承載載具，其中該微精密承載載具係為一耐高溫及高剛性材質。
如請求項8所述之微精密承載載具，其中該耐高溫及高剛性材質之耐高溫的一溫度範圍介於260度至300度之間。