TWM602294U

TWM602294U - 電路板多截式金手指的製造結構

Info

Publication number: TWM602294U
Application number: TW109209448U
Authority: TW
Inventors: 周佳亮; 蔡倩
Original assignee: 健鼎科技股份有限公司
Priority date: 2020-07-23
Filing date: 2020-07-23
Publication date: 2020-10-01

Abstract

本創作提供一種電路板多截式金手指的製造結構，具有電路板元件，所述電路板元件包括：板體、形成於所述板體的線路層、以及覆蓋局部所述線路層的絕緣外層，其中，所述線路層包含金屬段；劃分元件，包括與所述金屬段形成平行於所述電路板之縱向方向的複數個犧牲段，所述複數個開孔段用以將所述金屬段分隔成複數個接墊本體；遮蔽元件，包括在每一個所述犧牲段上並與每一個所述開孔段上覆蓋的防焊濕膜，與位於所述防焊濕膜上覆蓋的乾膜；以及鍍金膜，位於複數條所述金屬段表面鍍設，採用分步式多層依次鍛造的製造結構，保證電路板成形金手指結構後較為圓潤，不會出現凹陷、突出或缺角的問題，降低因為生產缺失造成生的成本損失。

Description

電路板多截式金手指的製造結構

本創作涉及電路板金手指製造技術領域，具體上為一種電路板多截式金手指的製造結構。

製造電路板之多截式金手指流程，是在電路板形成外層線路，然後在部分外層線路覆蓋防焊層，接下來在外露的金屬段上預定的犧牲段及開孔位置覆蓋乾膜，再直接於金屬段上鍍金膜，最後將乾膜去除後形成多截式金手指，過程較為簡單；由於乾膜邊緣與金屬段表面之間因為加工環境因素的影響而可能不良地接觸，以至於在鍍金後連接該乾膜邊緣的金屬段表面可能產生凹陷、凸出或缺角等缺失。

因此，本創作的目的是提供一種電路板多截式金手指的製造結構，採用分步式多層依次鍛造的製造結構，保證電路板形成金手指結構後較為圓潤，不會出現凹陷、突出或缺角的問題。

為解決上述技術問題，根據本創作的一個方面，本創作提供了如下技術方案：

一種電路板多截式金手指的製造結構，包括：電路板元件，包括板體、形成於所述板體的線路層、以及覆蓋局部所述線路層的絕緣外層，其中，所述線路層包含埋置於所述絕緣外層的內線路及裸露於所述絕緣外層的金屬段；劃分元件，包括與所述金屬段形成平行於所述電路板之縱向方向的複數個犧牲段、以及平行於所述電路板之橫向方向的複數個開孔段，其中，所述複數個犧牲段用以將所述金屬段分隔成複數個金屬條段，所述複數個開孔段用以將所述金屬條段分隔成複數個接墊本體；遮蔽元件，包括在每一個所述犧牲段上並與每一個所述開孔段上覆蓋的防焊濕膜，與位於所述防焊濕膜上覆蓋的乾膜；以及鍍金膜，位於複數條所述金屬條段表面鍍設。

作為本創作所述的一種電路板多截式金手指的製造結構的一種較佳方案，其中，所述遮蔽元件中，覆蓋在所述犧牲段上的乾膜在橫向方向上的寬度等於覆蓋在所述犧牲段上的所述防焊濕膜在橫向方向上的寬度。

作為本創作所述的一種電路板多截式金手指的製造結構的一種較佳方案，其中，所述遮蔽元件在進行第二次遮蔽時，覆蓋在所述開孔段上的乾膜在縱向方向上的寬度等於覆蓋在所述開孔段上的防焊濕膜在縱向方向上的寬度。

作為本創作所述的一種電路板多截式金手指的製造結構的一種較佳方案，其中，所述犧牲段使每一個金屬條段包含有連接於相對應所述內線路的後接墊、與所述後接墊間隔設置的前接墊、以及間隔的位於後接墊與前接墊之間的至少一個孤立接墊。

與習知技術相比，本創作具有的優點是：採用分步式多層依次鍛造的製造結構，保證電路板成形金手指結構後較為圓潤，不會出現凹陷、突出或缺角的問題，降低因為生產缺失造成生的成本損失。

為使本創作的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本創作的具體實施方式做詳細的說明。

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本創作，但是本創作還可以採用其他不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本創作內涵的情況下做類似推廣，因此本創作不受下面揭露的具體實施方式的限制。

其次，本創作結合示意圖進行詳細描述，在詳述本創作實施方式時，為便於說明，表示元件結構的剖面圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應限制本創作保護的範圍。此外，在實際製作中應包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。

為使本創作的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本創作的實施方式作進一步地詳細描述。

本創作提供一種電路板多截式金手指的製造結構，採用分步式多層依次鍛造的製造結構，保證電路板成形金手指結構後較為圓潤，不會出現凹陷、突出或缺角的問題，降低因為生產缺失造成生的成本損失。

圖1至圖11顯示的是本創作之電路板多截式金手指的製造結構一實施方式的整體結構示意圖，請參閱圖1至圖11，本實施方式的一種電路板多截式金手指的製造結構的主體部分包括電路板元件100、劃分元件200、遮蔽元件300和鍍金膜400。

電路板元件100用於前期板體110形成準備工作，具體地，電路板元件100包括板體110、形成於板體110的線路層120、以及覆蓋局部線路層120的絕緣外層130；其中，線路層120包含埋置於絕緣外層130的內線路1201及裸露於絕緣外層130的金屬段140，在具體使用時，線路層120包含有複數條金屬線路，該複數條金屬線路包含埋置於絕緣外層130的內線路1201及裸露於絕緣外層130的金屬段140，金屬段140與各個內線路1201係一體地連接在一起，形成板體110的自由端的金屬線路（圖中未顯示）還可以由保護層覆蓋保護，避免製造過程中對金屬線路產生損傷；保護層的外型、材質及其他相關性質等不限定與絕緣外層130相同，其可依據需求變化。

劃分元件200用於對電路板進行不同區域劃分，具體地，劃分元件200包括與金屬段140形成平行於電路板之縱向方向的複數個犧牲段210、以及平行於電路板之橫向方向的複數個開孔段220，其中，複數個犧牲段210用以將金屬段140分隔成複數個金屬條段1401，複數個開孔段220用以將金屬條段1401分隔成複數個接墊本體230，在具體使用時，犧牲段210使每一個金屬條段1401包含有連接於相對應內線路1201的後接墊2301、與後接墊2301間隔設置的前接墊2302、以及間隔地位於後接墊2301與前接墊2302之間的至少一個孤立接墊2303。

遮蔽元件300用於鍍膜防護，具體地，遮蔽元件300包括在每一個犧牲段210上並與每一個開孔段220上覆蓋的防焊濕膜310，與位於防焊濕膜310上覆蓋的乾膜320，在具體使用時，每一個開孔段220的金屬表面均覆蓋防焊濕膜310，然後在防焊濕膜310上覆蓋乾膜320；防焊濕膜310可以採用網版印刷或靜電噴塗方式覆蓋在每一個犧牲段210的金屬表面與每一個開孔段220的金屬表面上，乾膜320可以採用真空壓膜機將其覆蓋在防焊濕膜310上。

鍍金膜400用於金屬條段1401鍍膜，具體地，鍍金膜400位於複數條所述金屬條段1401表面鍍設，具體使用時，係在複數條金屬線路的後接墊2301的外表面、前接墊2302的外表面、及每一個孤立接墊2303的外表面同時鍍設鍍金膜400，亦即除了犧牲段210與開孔段220外，其他所有的接墊表面均鍍設有鍍金膜400。

結合圖1至圖11，本實施方式的一種電路板多截式金手指的製造結構，其在具體使用時，每一個開孔段220的金屬表面均覆蓋防焊濕膜310，然後在防焊濕膜310上覆蓋乾膜320；防焊濕膜310可以採用網版印刷或靜電噴塗方式覆蓋在每一個犧牲段210的金屬表面與每一個開孔段220的金屬表面上，乾膜320可以採用真空壓膜機將其覆蓋在防焊濕膜310上，鍍金膜400用於遮蔽元件300之後，係在複數條金屬線路的後接墊2301的外表面、前接墊2302的外表面、及每一個孤立接墊2303的外表面同時鍍設鍍金膜400，亦即除了犧牲段210與開孔段220外，其他所有的接墊表面均鍍設有鍍金膜400，鍍膜後進行第一次遮蔽元件300移除，是在鍍金膜400之後進行的，利用藥水將遮蔽犧牲段210與開孔段220的乾膜320與防焊濕膜310依序去除，以露出該犧牲段210與開孔段220的金屬，在第一次將遮蔽元件300移除後進行第二次遮蔽防護，第二次遮蔽防護是在第一次遮蔽元件300移除之後進行的，在每一個後接墊2301的表面、前接墊2302的表面、及孤立接墊2303的表面分別上覆蓋乾膜320，同樣地，乾膜320可以採用真空壓膜機將其覆蓋在後接墊2301的表面、前接墊2302的表面、以及孤立接墊2303的表面上,第二次遮蔽後，利用藥水將犧牲段210與開孔段220的金屬溶蝕掉，使犧牲段210形成用來區隔相鄰兩金屬條段1401之間的條狀空間，並且開孔段220形成用來將各個金屬條段1401斷開成多截而構成斷手指形狀的空間，構成短手指形狀空間後，利用藥水將遮蔽各個接墊的乾膜320去除，以在電路板成形一多截式金手指結構。

雖然在上文中已經參考實施方式對本創作進行了描述，然而在不脫離本創作的範圍的情況下，可以對其進行各種改良並且可以用等效物替換其中的部件。尤其是，只要不存在結構衝突，本創作所披露的實施方式中的各項特徵均可通過任意方式相互結合起來使用，在本說明書中未對這些組合的情況進行全面性性的描述，而僅僅是出於省略篇幅和節約資源的考慮。因此，本創作並不局限於文中公開的特定實施方式，而是包括落入申請專利範圍的所有技術方案。

100:電路板元件 110:板體 120:線路層 1201:內線路 130:絕緣外層 140:金屬段 1401:金屬條段 200:劃分元件 210:犠牲段 220:開孔段 230:接墊本體 2301:後接墊 2302:前接墊 2303:孤立接墊 300:遮蔽元件 310:防焊濕膜 320:乾膜 400:鍍金膜

為了更清楚地說明本創作實施方式的技術方案，下面將將結合附圖和詳細實施方式對本創作進行詳細說明，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本創作的一些實施方式，對於本領域普通技術人員來講，在不具有進步性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。其中：圖1為本創作之電路板多截式金手指的製造結構示意圖；圖2為本創作之電路板多截式金手指的製造結構劃分示意圖；圖3為本創作之電路板多截式金手指的製造結構圖1中遮蔽示意圖；圖4為本創作之電路板多截式金手指的製造結構圖3的平面剖視示意圖；圖5為本創作之電路板多截式金手指的製造結構鍍膜示意圖；圖6為本創作之電路板多截式金手指的製造結構圖3中遮蔽元件移除示意圖；圖7為本創作之電路板多截式金手指的製造結構圖3中遮蔽元件第二次遮蔽防護示意圖；圖8為本創作之電路板多截式金手指的製造結構圖7中的平面剖視示意圖；圖9為本創作之電路板多截式金手指的製造結構刻蝕示意圖；圖10為本創作之電路板多截式金手指的製造結構圖7中第二次遮蔽移除示意圖；以及圖11為本創作之電路板多截式金手指的製造結構圖10中的平面剖視圖。

100:電路板元件

110:板體

120:線路層

1201:內線路

130:絕緣外層

140:金屬段

Claims

一種電路板多截式金手指的製造結構，包括：電路板元件（100），包括板體（110）、形成於所述板體（110）的線路層（120）、以及覆蓋局部所述線路層（120）的絕緣外層（130），其中，所述線路層（120）包含埋置於所述絕緣外層（130）的內線路（1201）及裸露於所述絕緣外層（130）的金屬段（140）；劃分元件（200），包括與所述金屬段（140）形成平行於所述電路板之縱向方向的複數個犧牲段（210）、以及平行於所述電路板之橫向方向的複數個開孔段（220），其中，所述複數個犧牲段（210）用以將所述金屬段（140）分隔成複數個金屬條段（1401），所述複數個開孔段（220）用以將所述金屬條段（1401）分隔成複數個接墊本體（230）；遮蔽元件（300），包括在每一個所述犧牲段（210）上並與每一個所述開孔段（220）上覆蓋的防焊濕膜（310），與位於所述防焊濕膜（310）上覆蓋的乾膜（320）；以及鍍金膜（400），位於複數條所述金屬條段（1401）表面鍍設。
根據請求項1所述的電路板多截式金手指的製造結構，其中，所述遮蔽元件（300）中，覆蓋在所述犧牲段（210）上的乾膜（320）在橫向方向上的寬度等於覆蓋在所述犧牲段（210）上的所述防焊濕膜（310）在橫向方向上的寬度。
根據請求項2所述的電路板多截式金手指的製造結構，其中，所述遮蔽元件（300）在進行第二次遮蔽時，覆蓋在所述開孔段（220）上的乾膜（320）在縱向方向上的寬度等於覆蓋在所述開孔段（220）上的防焊濕膜（310）在縱向方向上的寬度。
根據請求項3所述的電路板多截式金手指的製造結構，其中，所述犧牲段（210）使每一個金屬條段（1401）包含有連接於相對應所述內線路（1201）的後接墊（2301）、與所述後接墊（2301）間隔設置的前接墊（2302）、以及間隔的位於後接墊（2301）與前接墊（2302）之間的至少一個孤立接墊（2303）。