TWM593697U

TWM593697U - 傳輸線測試模組

Info

Publication number: TWM593697U
Application number: TW108215859U
Authority: TW
Inventors: 李定宗
Original assignee: 嘉聯益科技股份有限公司
Priority date: 2019-11-20
Filing date: 2019-11-28
Publication date: 2020-04-11
Also published as: CN211528556U

Abstract

一種傳輸線測試模組，包括轉接電路板以及測試組件。轉接電路板具有訊號電路及接地金屬層。測試組件組設於轉接電路板上，並對應於接地金屬層。測試組件包括絕緣基座、複數探針以及導電塊。複數探針穿設於絕緣基座中，使各探針的二端部凸出於絕緣基座之第一側面及第二側面。導電塊具有相對設置之第一表面及第二表面。導電塊包覆絕緣基座並使凸出於絕緣基座之第一側面之探針露出於第一表面及使凸出於第二側面之探針露出於第二表面，第二表面凹設有凹槽。當測試組件組設於轉接電路板上時，第二表面接觸接地金屬層，且凹槽對應於訊號電路。

Description

傳輸線測試模組

本新型是有關於一種傳輸線測試模組，特別是使測試模組有效達到阻抗匹配之傳輸線測試模組。

依現有技術在進行已將板對板連接器（Board to Board connector）連接至軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）上之傳輸線測試時，常因為測試針模無法有效的做到阻抗匹配，而使得測設設備與待測物之間反射量過大，而無法精準量測到傳輸線的參數。

若是改採用將板對板連接器的公母頭對扣方式進行測試，將不適合在量產過程中的測試，也容易在測試的過程中產生連接器壓傷的情形。

有鑑於此，本申請於一實施例中提供一種傳輸線測試模組，包括轉接電路板以及測試組件。轉接電路板具有訊號電路及接地金屬層，接地金屬層圍繞部分訊號電路。測試組件組設於轉接電路板上，並對應於接地金屬層。測試組件包括絕緣基座、複數探針以及導電塊。絕緣基座具有相對設置之第一側面及第二側面。複數探針穿設於絕緣基座中，使各該些探針的二端部凸出於絕緣基座之第一側面及第二側面。

導電塊具有相對設置之第一表面及第二表面。導電塊包覆絕緣基座並使凸出於絕緣基座之第一側面之該些探針露出於第一表面及使凸出於第二側面之該些探針露出於第二表面，第二表面凹設有凹槽。當測試組件組設於轉接電路板上時，第二表面接觸接地金屬層，且凹槽對應於訊號電路。

藉此，透過利用導電塊包覆組設有探針的絕緣基座，且使得導電塊與轉接電路板的接地金屬層相接觸，可以使得整個測試組件與轉接電路板共地，以增加接地面積，減少測試的雜波。另外，利用設置於導電塊底部的凹槽，可以有效避開與傳遞探針所偵測到之結果的訊號電路，以避免影響測試結果，也可以保持轉接電路板的阻抗一致性。

在一些實施例中，絕緣基座與轉接電路板間具有一間距。

在一些實施例中，第一表面具有容置槽對應環設於絕緣基座之第一側面露出第一表面處，且容置槽之底面至第一表面的距離小於第一側面至第一表面之距離。

在一些實施例中，容置槽之形狀係與傳輸線之待測試連接器形狀相同。

在一些實施例中，傳輸線測試模組更包括下模塊及承載盤。轉接電路板組設於下模塊。承載盤組設於下模塊，且覆蓋轉接電路板並使測試組件之上表面露出承載盤。

在一些實施例中，承載盤具有測試凹部，測試組件位於測試凹部處。

在一些實施例中，承載盤更具有二讓位槽設置於測試凹部並鄰近於測試組件。

本申請在另一實施例中可利用上述之傳輸線測試模組進行傳輸線的測試，傳輸線測試方法包括取得如前所述之傳輸線測試模組；設置傳輸線測試模組於下模塊上；將承載盤組設於下模塊，覆蓋轉接電路板並使測試組件之上表面露出承載盤；將傳輸線之待測試連接器放置於導電塊之第一表面對應於探針處；以及將上模塊壓覆於承載盤上，並啟動測試。

在一些實施例中，傳輸線上具有辨識碼，上模塊對應於辨識碼處具有透視部，上述測試方法更包括利用讀取器經由透視部取得辨識碼。

綜上所述，相較於傳統僅使用一般絕緣材料所製成之測試模組，透過上述的傳輸線測試模組及傳輸線測試方法，可以有效提升傳輸線測試模組整體的阻抗匹配性。再者，利用設置於導電塊底部的凹槽，可以有效避開與傳遞探針所偵測到之結果的訊號電路，以避免影響測試結果，也可以保持轉接電路板的阻抗一致性。而測試時利用條碼讀取裝置進行辨識，可以快速記錄所測試的傳輸線及其測試結果。

以下在實施方式中詳細敘述本新型之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟悉相關技藝者瞭解本新型之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本新型相關之目的及優點。

請先參閱圖1至圖4，圖1為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組之立體圖，圖2為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組之部份分解圖，圖3為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組之剖視圖，圖4為本新型所述一實施例的待測傳輸線放置於傳輸線測試模組之示意圖。由圖1可見，本實施例之傳輸線測試模組100包括轉接電路板10以及測試組件20。

由圖2可見，轉接電路板10具有訊號電路11及接地金屬層12，接地金屬層12圍繞部分訊號電路11。此接地金屬層12可以是由使得轉接電路板10的金屬層裸露的方式所形成，也可以是在轉接電路板10上鍍上接地金屬層12，再與整個轉接電路板10形成接地。在接地金屬層12的中心處為與複數探針22（詳於後述）相接觸的測試電路13。測試電路13將與訊號電路11相電性連接，以透過訊號電路11將探針22所讀取到的訊號經由轉接電路板10的測試電路13與訊號電路11傳送出並進行後續檢測與分析。

測試組件20包括絕緣基座21、複數探針22以及導電塊23。由圖3可見，絕緣基座21具有相對設置之第一側面211及第二側面212。複數探針22穿設於絕緣基座21中，並使各探針22的二端部凸出於絕緣基座21之第一側面211及第二側面212。

再請同時參閱圖1至圖3，導電塊23具有相對設置之第一表面231及第二表面232。導電塊23包覆絕緣基座21並使凸出於絕緣基座21之第一側面211之探針22露出於第一表面231。舉例來說，可在導電塊23上先形成貫穿的通孔，接著將絕緣基座21組設於通孔中，使得絕緣基座21的第一側面211未完全被導電塊23包覆而露出。此時，設置為凸出第一側面211之探針22即會露出，而使得後續測試時，待測物可與探針22相接觸。同樣地，使凸出於絕緣基座21之第二側面212之探針22露出於導電塊23之第二表面232。

接著，由圖2可見，在導電塊23之第二表面232凹設有複數凹槽2321。當測試組件20組設於轉接電路板10上時，導電塊23之第二表面232接觸接地金屬層12，且凹槽2321對應於訊號電路11。也就是說，導電塊23會接觸轉接電路板10上的接地金屬層12，可以使得整個測試組件20與轉接電路板10共地，以增加接地面積，減少測試的雜波。另外，利用設置於導電塊23底部的凹槽2321，可以有效避開與傳遞探針22所偵測到之結果的訊號電路11，以避免影響測試結果，也可以保持轉接電路板10的阻抗一致性。

接著，請參閱圖3，絕緣基座21與轉接電路板10間具有間距D1。如此，絕緣基座21不會與轉接電路板10上的測試電路13與訊號電路11相接觸，也可以避免影響轉接電路板10與測試組件20之間的阻抗。

又，請同時參閱圖1及圖3，導電塊23之第一表面231具有一容置槽2311對應環設於絕緣基座21之第一側面211露出第一表面231處。而此容置槽2311之形狀係與作為待測物的傳輸線30之待測試連接器31形狀相同。如此，當要放置傳輸線30之待測試連接器31端於測試組件20上進行測試時，可以利用容置槽2311之形狀進行對位，讓待測試連接器31能準確放置於測試位置。

另外，由圖3可見，容置槽2311之底面至第一表面231的距離D2小於絕緣基座21之第一側面211至第一表面231之距離D3。如此，當待測試連接器31置於容置槽2311中時，待測試連接器31上的待測端子將會與凸出於絕緣基座21之第一側面211的探針22相接觸，而不會與絕緣基座21之第一側面211相接觸。如此，可以避免因為DK值（Dielectric Constant，介電常數）變化使阻抗產生變化。

接下來將說明利用上述傳輸線測試模組100進行傳輸線30測試的傳輸線測試方法。請參閱圖4至圖7，圖4為本新型所述一實施例的待測傳輸線放置於傳輸線測試模組之示意圖，圖5為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組設置於承載盤之示意圖，圖6為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組進行測試之示意圖，圖7為本新型所述一實施例的傳輸線測試方法之流程圖。

實際在應用時，可以視待測物之傳輸線30所設置的待測試連接器31數量，來整合或設置所需要的傳輸線測試模組100。如圖4所示，在本實施例中，由於傳輸線30的二端各設置有一個待測試連接器31，所以亦藉由設置二組測試組件20搭配對應著二個轉接電路板10來對傳輸線30進行測試。並且二組測試組件20是透過共同組設於下模塊40上來使二組測試組件20之間共地，並擴大共地面積。接下來同時參閱圖7，傳輸線測試方法包括取得前所述之傳輸線測試模組100（步驟S01），並設置傳輸線測試模組100於下模塊40上（步驟S02）。圖4中係僅呈現部份之下模塊40，在完整的下模塊40上可以依據轉接電路板10上所設置的轉接器數量來開設對應的孔位或預留連接外部連接器的空間，以便組設於下模塊40上的轉接電路板10能夠連接外部連接器，以將測試訊號傳送至電腦或機台進行解析與判斷。

隨後，如圖5所示，將承載盤50組設於下模塊40，覆蓋轉接電路板10並使測試組件20之上表面露出承載盤50（步驟S03）。接著，將傳輸線30之待測試連接器31放置於導電塊23之第一表面231對應於探針22處（步驟S04）。由圖5可見，在承載盤50上具有測試凹部51，測試組件20會位於測試凹部51處。另外，承載盤50更具有二讓位槽52設置於測試凹部51並鄰近於測試組件20。藉此，當要用手放置或拿起傳輸線30時，可利用此讓位槽52提供手指的作業空間，以利操作。

接著，如圖6所示，將上模塊60壓覆於承載盤50上，並啟動測試（步驟S05）。如此，由於傳輸線測試方法非常簡單，可以提高量產過程中的測試速度與效率。而且，透過如前所述的傳輸線測試模組100之結構，可以做到有效的阻抗匹配，而提高量測結果之準確性。

另外，本實施例之傳輸線30上具有辨識碼（圖未示），且由圖6可見，上模塊60對應於辨識碼處具有透視部61。傳輸線測試方法更包括利用讀取器70經由透視部61取得辨識碼（步驟S06）。在啟動測試後，由讀取器70先讀取在傳輸線30上的辨識碼，可以記錄目前所量測的傳輸線30號碼，以利後續在測試結果分析辨識時，可進一步了解各製品的狀況或排除不良品。

接下來請參閱圖8及圖9，圖8為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組及傳統針模在測試時的駐波比（VSWR）之比較圖，圖9為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組及傳統針模在測試時的S21曲線之比較圖。比較時是以未組設有導電塊23之傳統測試組件（傳統針模），組設於轉接電路板10上做為對照組G1，而將設置有本實施例所述之測試組件20之傳輸線測試模組100做為實驗組G2。

由圖8可見，實驗組G2由於利用導電塊23改善了轉接電路板10與測試組件20的阻抗匹配程度，因此VSWR值有明顯的降低。尤其是在高頻的部份，整體的VSWR皆在1.4以下。但對照組G1由於並未使得阻抗匹配，所以在越高頻的部份，其VSWR值越來越高。

另外由於共地面積擴大，由圖9可見，藉由使用向量網路分析儀的 S21 損耗量測功能，可以看到量測出來的數據，對照組G1的曲線抖動較大，尤其在越高頻處，其抖動的幅度會更明顯。而實驗組G2的曲線抖動則較小，尤其在高頻處此優勢會更加明顯。

由上述實驗結果可知，透過本實施例的傳輸線測試模組100及傳輸線測試方法，可以有效提升傳輸線測試模組100整體的阻抗匹配性。透過利用導電塊23包覆組設有探針22的絕緣基座21，且使得導電塊23與轉接電路板10的接地金屬層12相接觸，可以使得整個測試組件20與轉接電路板10共地，以增加接地面積，減少測試的雜波。再者，利用設置於導電塊23底部的凹槽2321，可以有效避開與傳遞探針22所偵測到之結果的訊號電路11，以避免影響測試結果，也可以保持轉接電路板10的阻抗一致性。

雖然本新型以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技術者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100:傳輸線測試模組 10:轉接電路板 11:訊號電路 12:接地金屬層 13:測試電路 20:測試組件 21:絕緣基座 211:第一側面 212:第二側面 22:探針 23:導電塊 231:第一表面 2311:容置槽 232:第二表面 2321:凹槽 30:傳輸線 31:待測試連接器 40:下模塊 50:承載盤 51:測試凹部 52:讓位槽 60:上模塊 61:透視部 70:讀取器 D1:間距 D2、D3:距離 G1:對照組 G2:實驗組 S01~S06:步驟

[圖1] 為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組之立體圖； [圖2] 為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組之部份分解圖； [圖3] 為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組之剖視圖； [圖4] 為本新型所述一實施例的待測傳輸線放置於傳輸線測試模組之示意圖； [圖5] 為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組設置於承載盤之示意圖； [圖6] 為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組進行測試之示意圖； [圖7] 為本新型所述一實施例的傳輸線測試方法之流程圖； [圖8]為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組及傳統針模在測試時的駐波比（VSWR）之比較圖；以及 [圖9] 為本新型所述一實施例的傳輸線測試模組及傳統針模在測試時的S21曲線之比較圖。

100:傳輸線測試模組

10:轉接電路板

11:訊號電路

12:接地金屬層

13:測試電路

20:測試組件

21:絕緣基座

212:第二側面

22:探針

23:導電塊

232:第二表面

2321:凹槽

Claims

一種傳輸線測試模組，包括：一轉接電路板，具有一訊號電路及一接地金屬層，該接地金屬層圍繞部分該訊號電路；以及一測試組件，組設於該轉接電路板上，並對應於該接地金屬層，該測試組件包括：一絕緣基座，具有相對設置之一第一側面及一第二側面；複數探針，穿設於該絕緣基座中，使各該些探針的二端部凸出於該絕緣基座之該第一側面及該第二側面；以及一導電塊，具有相對設置之一第一表面及一第二表面，該導電塊包覆該絕緣基座並使凸出於該絕緣基座之該第一側面之該些探針露出於該第一表面及使凸出於該第二側面之該些探針露出於該第二表面，該第二表面凹設有一凹槽，當該測試組件組設於該轉接電路板上時，該第二表面接觸該接地金屬層，且該凹槽對應於該訊號電路。
如請求項1所述之傳輸線測試模組，其中該絕緣基座與該轉接電路板間具有一間距。
如請求項1所述之傳輸線測試模組，其中該第一表面具有一容置槽對應環設於該絕緣基座之該第一側面露出該第一表面處，且該容置槽之底面至該第一表面的距離小於該第一側面至該第一表面之距離。
如請求項3所述之傳輸線測試模組，其中該容置槽之形狀係與一傳輸線之一待測試連接器形狀相同。
如請求項1所述之傳輸線測試模組，更包括一下模塊及一承載盤，該轉接電路板組設於該下模塊，該承載盤組設於該下模塊，覆蓋該轉接電路板並使該測試組件之上表面露出該承載盤。
如請求項5所述之傳輸線測試模組，其中該承載盤具有一測試凹部，該測試組件位於該測試凹部處。
如請求項6所述之傳輸線測試模組，其中該承載盤更具有二讓位槽，設置於該測試凹部並鄰近於該測試組件。