TWM580260U - Microelectronic circuit device - Google Patents

Abstract

一種微型電子電路裝置，包含一具有一容室與一底座的封裝盒、至少一根穿設固定在該底座的側緣之導熱用的接腳、一設置在該容室內的印刷電路板、多個設置在該印刷電路板的電子元件，及一接觸該多個電子元件、印刷電路板，及該至少一導熱用的接腳的導熱介質，該多個電子元件產生的熱能經由該導熱介質傳導到該至少一導熱用的接腳，且藉由該至少一導熱用的接腳的下端部將熱能傳遞到空氣中。

Description

微型電子電路裝置

本新型是有關於一種電子電路裝置，特別是指一種微型電子電路裝置。

消費性電子產品為了移動與攜帶方便，產品的尺寸一直朝著微型化的方向發展，隨著產品微型化，其所包含的一般由多個電子元件焊接在一塊印刷電路板的電子電路系統板的尺寸，勢必也要縮小，然，尺寸縮小後所要面臨的就是散熱問題，因為電子電路系統板的尺寸體積縮小，其與外界的接觸散熱面積也成比例的減少，造成散熱不佳進而增加其電子元件燒毀的風險，這也是為何多數高功耗的電子電路系統板，如電源供應電路、大功率發光二極體燈泡的驅動電路等，不易達到微型化的原因之一。

因此，本新型的目的，即在提供一種新穎且散熱效果佳的微型電子電路裝置。

於是，本新型微型電子電路裝置包含一具有一容室與一底座的封裝盒、多根穿設固定在該底座之側緣的接腳、一設置在該容室的印刷電路板、多個設置在該印刷電路板上的電子元件，及一設置在該容室的導熱介質。

該封裝盒包括一具有該容室的上蓋，及一與該上蓋接合的該底座。

該多根的接腳包括至少一根訊號用的接腳及至少一導熱用的接腳，每一接腳具有一露出於該底座的內側緣上方的上端部，及一露出於該底座的外側緣的下端部，其中，該至少一根訊號用的接腳為導電材料所製成。

該印刷電路板包括一絕緣的基板、一疊加在該基板上且由導體材料製成並具有一電路佈局圖案的導電層，及一覆蓋在該導電層上且絕緣的保護膠。

該多個電子元件分別與該導電層電連接，以藉由該電路佈局圖案傳送訊號到該至少一根訊號用的接腳。

該導熱介質與該多個電子元件，及該至少一導熱用的接腳的上端部間接接觸，使多個電子元件產生的熱能經由該導熱介質傳導到該至少一導熱用的接腳，且藉由該至少一導熱用的接腳的下端部將熱能傳遞到空氣中。

本新型的功效在於：藉由該導熱介質將該多個電子元件產生的熱能傳導到該至少一導熱用的接腳，使熱能從該至少一導熱用的接腳的下端部傳遞到空氣中，增加微型化之電子電路的散熱面積與路徑，有效地提升散熱效率。

在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1，本新型微型電子電路裝置的一第一實施例包含一具有一容室的封裝盒2、多根設置在該封裝盒2的接腳3、一設置在該容室的印刷電路板4、多個設置在該印刷電路板4上的電子元件5，及一設置在該容室的導熱介質6。

該封裝盒2包括一具有該容室的上蓋21，及一與該上蓋21接合的底座22，較佳地，該上蓋21為塑料材質以降低製作成本，但該底座22則是由絕緣陶瓷材料製作而成，以增加該封裝盒2的散熱速度。

該多根接腳3更精確地來說是穿設固定在該底座22之長邊方向的兩側緣，且包括四根分別鄰近該底座22之四個角落的訊號用的接腳31，及六根間隔設置於該兩側緣且介於該四根訊號用的接腳31的導熱用的接腳32，每一訊號用的接腳31具有一露出於該底座22的內側緣上方的上端部311，及一露出於該底座的外側緣側邊以與該印刷電路板4焊接的下端部312，每一導熱用的接腳32具有一露出於該底座22的內側緣上方的上端部321，及一露出於該底座的外側緣側邊的下端部322，該四根訊號用的接腳31是導電之金屬材料所製成，該六根導熱用的接腳32也是導電之金屬材料所製成。此為本實施例的一實施態樣。

在本實施例的另一實施態樣中，多根訊號用的接腳31與多根導熱用的接腳32可以是相互穿插排列，較佳地，該多根導熱用的接腳32的材質可以是導熱率較高的其他導熱材料，如含有石墨烯材料所製成的接腳32。

本實施例的該印刷電路板4如圖2所示，該印刷電路板4包括一絕緣的基板41、一疊加在該基板41上且由導體材料製成並具有一電路佈局圖案的導電層42，及一覆蓋在該導電層42表面上且絕緣的表面的保護膠43，其中，該基板41與該導電層42間是利用接著劑黏合，在本實施例中，該基板41為玻璃纖維不織物料及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料，該導電層42為銅。

該多個電子元件5的針腳分別穿過該保護膠43與該導電層42電連接，以藉由該電路佈局圖案傳送電性訊號到該四根訊號用的接腳31的其中至少一根，並從該四根訊號用的接腳31的其中至少另一根接收外部電性訊號到該導電層42。

該導熱介質6與該多個電子元件5及該六根導熱用的接腳32的上端部321接觸，使該多個電子元件5因導通與運作而產生的熱能，經由該導熱介質6傳導熱能到該六根導熱用的接腳32，且藉由該六根導熱用的接腳32的下端部322將熱能以熱對流交換的方式傳遞到空氣中，達到散熱效果。如圖3所示，在本實施例中，該導熱介質6包括一填充在該容室的散熱膏61。

參閱圖4及圖5，本新型微型電子電路裝置的一第二實施例是與該第一實施例相似，而不同之處在於該導熱用的接腳32的數量增加為一側六根，兩側共十二根，及該印刷電路板4的多了兩層散熱層44，及該導熱介質6多了設置在該容室且與該多個電子元件5之上表面直接及間接接觸的散熱片62，更增加本新型微型電路板之封裝的散熱效率。

本實施例的該印刷電路板4如圖6所示，該印刷電路板4還包括一連接設置在該基板41下方的散熱層44、另一連接設置在該散熱層44下方的基板41、另一連接設置在該另一基板41下方的散熱層44、再另一連接設置在該另一散熱層44下方的基板41、另一由導體材料製成並具有另一電路佈局圖案的導電層42，及一覆蓋在該另一導電層42的表面上且絕緣的底面的保護膠43，其中，基板41與導電層42間，及基板41與散熱層44間都是利用接著劑黏合，該散熱層44與該導電層42不同之處在於，該散熱層44是用於傳導熱能用的整片銅片，而該印刷電路板4也可稱為雙面板具多層散熱層44的結構。

藉由該印刷電路板4中的二散熱層44分別透過該散熱膏61與該十二根導熱用的接腳32之上端部321間接接觸，以達到該多個電子元件5在導通與運作時，將該印刷電路板4的二導電層42所產生的熱能透過該散熱膏61及該十二根導熱用的接腳32傳遞到空氣中，提高散熱效能。

此外，藉由該導熱介質6還包括二疊加在該多個電子元件5的T型散熱片62，以增加該多個電子元件5的散熱面積，再配合增加該導熱用的接腳32的數量，可再更加提高整體的散熱效能。

特別要說明的是，在本實施例的另一簡化的態樣中，該印刷電路板4也可以是如圖7所示的一雙面板具單層散熱層44的結構。其中雙面板的該印刷電路板4，其頂面與底面皆可設置電子元件5。

值得注意的是，本新型微型電子電路裝置的該第一實施例及該第二實施例中所提到的該訊號用的接腳31、該導熱用的接腳32，及該T型散熱片62的數量也可以是一個。

綜上所述，本新型微型電子電路裝置藉由該導熱介質6與該印刷電路板4的散熱層44，將該多個電子元件5與該印刷電路板4的導電層42在導通與運作時所產生的熱能，經由該導熱用的接腳32，從其上端部321傳遞到其下端部322，以將熱能傳遞到空氣中，有效地提高散熱效能，解決電路板微型化後因封裝散熱面積不夠而有散熱不易的問題。

惟以上所述者，僅為本新型的實施例而已，當不能以此限定本新型實施的範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋的範圍內。

2‧‧‧封裝盒

21‧‧‧上蓋

22‧‧‧底座

3‧‧‧接腳

31‧‧‧訊號用的接腳

311‧‧‧訊號用的接腳的上端部

312‧‧‧訊號用的接腳的下端部

32‧‧‧導熱用的接腳

321‧‧‧導熱用的接腳的上端部

322‧‧‧導熱用的接腳的下端部

4‧‧‧印刷電路板

41‧‧‧基板

42‧‧‧導電層

43‧‧‧保護膠

44‧‧‧散熱層

5‧‧‧電子元件

6‧‧‧導熱介質

61‧‧‧散熱膏

62‧‧‧T型導熱片

本新型的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一立體分解圖，說明本新型微型電子電路裝置的一第一實施例； 圖2是一剖面圖，輔助說明該第一實施例的一印刷電路板； 圖3是一該第一實施例的局部剖面圖； 圖4是一立體分解圖，說明本新型微型電子電路裝置的一第二實施例； 圖5是一該第二實施例的局部剖面圖； 圖6是一剖面圖，輔助說明該第二實施例的一印刷電路板；及 圖7是一剖面圖，補充說明該第二實施例的該印刷電路板的一簡化態樣。

Claims (9)

1. 一種微型電子電路裝置，包含： 一封裝盒，包括一具有一容室的上蓋，及一與該上蓋接合的底座； 多根接腳，包括至少一根訊號用的接腳及至少一導熱用的接腳，每一接腳皆穿設固定在該底座的側緣，且具有一露出於該底座的側緣頂面的上端部，及一露出於該底座的側緣之外表面的下端部，其中，該至少一根訊號用的接腳為導電材料所製成； 一印刷電路板，設置在該容室，包括一絕緣的基板、一疊加在該基板上且由導體材料製成並具有一電路佈局圖案的導電層，及一覆蓋在該導電層上且絕緣的保護膠； 多個電子元件，設置在該印刷電路板上，且分別與該導電層電連接，以藉由該電路佈局圖案傳送訊號到該至少一根訊號用的接腳；及 一導熱介質，設置在該容室且與該多個電子元件及該至少一導熱用的接腳的上端部接觸，使該多個電子元件產生的熱能經由該導熱介質傳導到該至少一導熱用的接腳，且藉由該至少一導熱用的接腳的下端部將熱能傳遞到空氣中。
2. 如請求項1所述的微型電子電路裝置，其中，該印刷電路板還包括一連接設置在該基板的底面的散熱層，該散熱層透過該導熱介質與該至少一導熱用的接腳的上端部間接接觸，以將該印刷電路板的熱能經由該至少一導熱用的接腳傳遞到空氣中，提高散熱效能。
3. 如請求項2所述的微型電子電路裝置，其中，該印刷電路板還包括一連接設置在該散熱層的底面的另一基板，及一連接設置在該另一基板的底面的另一散熱層，該另一散熱層透過該導熱介質與該至少一導熱用的接腳的上端部間接接觸，更提高該印刷電路板的散熱效能。
4. 如請求項3所述的微型電子電路裝置，其中，該至少一導熱用的接腳的數量是對應該印刷電路板的導熱層數、該多個電子元件的數量，及該導熱介質的數量。
5. 如請求項3所述的微型電子電路裝置，其中，每一散熱層為銅片。
6. 如請求項1所述的微型電子電路裝置，其中，該導熱介質是一填充在該容室的散熱膏。
7. 如請求項1所述的微型電子電路裝置，其中，該導熱介質包括一填充在該容室的散熱膏，及至少一片散熱片。
8. 如請求項1所述的微型電子電路裝置，其中，該底座是由絕緣陶瓷材料製作而成，以進一步地增加散熱速度。
9. 如請求項1所述的微型電子電路裝置，其中，該至少一導熱用的接腳為導熱率高的材料所製成。