TWM579426U - Simple circuit board and chip package structure - Google Patents

Abstract

一種簡易型電路板與晶片之封裝結構，包含一第一晶片，該第一晶片下方有至少一第一晶片接點；一電路板位在該第一晶片之下方，其中該電路板上方有位置上對應到該第一晶片之第一晶片接點的電路板接點；封裝時該第一晶片接點結合到對應的該電路板之電路板接點上，使得該第一晶片結合該電路板；其中該第一晶片接點結合電路板接點的方式為ACF膠球結合或凸接點結合；其中該ACF膠球結合係為應用ACF膠球為焊接接點與另一方之墊片的結合方式，以將晶片與電路板結合；以及其中該凸接點結合係為應用同材料之凸接點與其他平接點或凸接點，這些接點分別置於電路板與晶片中，並應用物理或化學方法結合該凸接點與其他平接點或凸接點，而使得該電路板與晶片結合的方式。上述結合方式尚可用於結合具有多個晶片之晶圓以及電路板組。

Description

簡易型電路板與晶片之封裝結構

本創作係有關於，尤其是一種簡易型電路板與晶片之封裝結構。

習知的半導體多層晶片封裝結構，係在電路板及晶片上方製造焊墊，再由焊墊之間的連接達到信號的連通。最後再形成封裝層達到整體封裝的目的。習知技術的結構為了適應不同板材之間的焊點位置，連接導線必須繞線而且配置在整個電路結構的不同方位。繞線將會導致作業上的困難且增加工時，另外封裝時必須在不同的面上封裝環氧樹脂，所以整體結構的厚度增加，一方面增加成本及工時，再者也會降低散熱效果。

發明人為改進習知封裝結構的缺點，因此構想出在上層電路板上形成開口，而使得信號連接線經由該開口而連接下層的晶片及上層的電路板，如美國第US9299626B2號專利案，係應用打線製程來形成晶圓級封裝架構，可適用於大型晶片的封裝結構，使得整體結構可以簡化，而可以節省封裝成本。經發明人從事此一行業，經過多方的思考，發現實際上很多電路架構比該專利所描述的電路結構複雜很多，所以發明人亟思應用此一電路結構以解決更複雜之晶片封裝架構的問題。

故本案希望提出一種嶄新的簡易型電路板與晶片之封裝結構，以解決上述先前技術上的缺陷。

所以本創作的目的係為解決上述習知技術上的問題，本創作中提出一種簡易型電路板與晶片之封裝結構，係可以使得接點及導線均為內隱藏式者，而不外露，因此可減少封裝結構，所以封裝時整個工時及操作程序均可減少，所以整個製造成本也會跟著降低。

為達到上述目的本創作中提出一種簡易型電路板與晶片之封裝結構，包含一第一晶片，該第一晶片下方有至少一第一晶片接點；一電路板位在該第一晶片之下方，其中該電路板上方有位置上對應到該第一晶片之第一晶片接點的電路板接點；封裝時該第一晶片接點結合到對應的該電路板之電路板接點上，使得該第一晶片結合該電路板；其中該第一晶片接點結合電路板接點的方式為ACF膠球結合或凸接點結合；其中該ACF膠球結合係為應用ACF膠球為焊接接點與另一方之墊片的結合方式，以將晶片與電路板結合；以及其中該凸接點結合係為應用同材料之凸接點與其他平接點或凸接點，這些接點分別置於電路板與晶片中，並應用物理或化學方法結合該凸接點與其他平接點或凸接點，而使得該電路板與晶片結合的方式。

本案尚提出一種簡易型電路板與晶圓之封裝結構，包含一第一晶圓，該第一晶圓包含多個第一晶片，各該第一晶片下方有至少一第一晶片接點；一電路板組位在該第一晶圓之下方，該電路板組包含數量對應該多個第一晶片的多個電路板，其中各該電路板上方有位置上對應到該第一晶圓之各該第一晶片之第一晶片接點的電路板接點；封裝時該第一晶片接點結合到對應的該電路板組之電路板接點上，使得該第一晶圓結合該電路板組；其中該第一晶片接點結合電路板接點的方式為ACF膠球結合或凸接點 結合；其中該ACF膠球結合係為應用ACF膠球為焊接接點與另一方之墊片的結合方式，以將晶圓與電路板組結合；其中該凸接點結合係為應用同材料之凸接點與平接點分別置於電路板組與晶圓中，並應用物理或化學方法結合該凸接點與平接點，而使得該電路板組與晶圓結合的方式。

由下文的說明可更進一步瞭解本創作的特徵及其優點，閱讀時並請參考附圖。

10’‧‧‧第一晶圓

10‧‧‧第一晶片

11‧‧‧第一晶片接點

20’‧‧‧電路板組

20‧‧‧電路板

21‧‧‧電路板接點

23‧‧‧第一凹槽

25‧‧‧導線

27‧‧‧第二凹槽

29‧‧‧接點

30‧‧‧第二晶片

31‧‧‧第二晶片接點

40‧‧‧第三晶片

41‧‧‧導線

42‧‧‧接點

50‧‧‧第三凹槽

60‧‧‧第四凹槽

70‧‧‧膠膜

111‧‧‧平接點

112’‧‧‧凸接點

112‧‧‧凸接點

150’‧‧‧導線

152’‧‧‧導線基板

201‧‧‧膠體

202‧‧‧金屬導體

211‧‧‧ACF膠球

212’‧‧‧凸接點

212‧‧‧平接點

231‧‧‧凹槽接點

500‧‧‧電路元件

圖1顯示本案之第一實施例之第一應用例之截面示意圖。

圖2顯示本案之第一實施例之第一應用例之另一截面示意圖。

圖3顯示本案之第一實施例之ACF膠球之截面示意圖。

圖4顯示圖3之第一實施例之ACF膠球經壓著後之截面示意圖。

圖5顯示本案之第一實施例之第二應用例之截面示意圖。

圖6顯示本案之第一實施例之第二應用例之另一截面示意圖。

圖7顯示本案之第一實施例之第三應用例之截面示意圖。

圖8顯示本案之第一實施例之第三應用例之另一截面示意圖。

圖9顯示本案之第一實施例之第四應用例之截面示意圖。

圖10顯示本案之第一實施例之第四應用例之另一截面示意圖。

圖11顯示本案之電路板上配置第三凹槽之平面局部示意圖。

圖12顯示本案之第二實施例之第一應用例之截面示意圖。

圖13顯示本案之第二實施例之第一應用例之另一截面示意圖。

圖14顯示本案之第二實施例之第二應用例之截面示意圖。

圖15顯示本案之第二實施例之第二應用例之另一截面示意圖。

圖16顯示本案之第二實施例之第三應用例之截面示意圖。

圖17顯示本案之第二實施例之第三應用例之另一截面示意圖。

圖18顯示本案之第二實施例之電路板組先行切割並黏貼於膠膜上之截面示意圖。

圖19顯示本案之第二實施例中將個別的第一晶片及其對應的電路板予以切割成單一單位之截面示意圖。

圖20顯示本案之第一實施例之第二應用例之另一實施方式之截面示意圖。

圖21顯示圖20中之導線安裝在一導線基板上之示意圖。

圖22顯示本案之第一實施例之第二應用例之又一實施方式之截面示意圖。

圖23顯示圖22中之導線安裝在一導線基板上之示意圖。

茲謹就本案的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合圖式，舉本案之一較佳實施例詳細說明如下。

請參考圖1至圖11所示，顯示本創作之簡易型電路板與晶片之封裝結構之第一實施例，包含下列元件：一第一晶片10，該第一晶片10下方有至少一第一晶片接點11。

一電路板20位在該第一晶片10之下方，其中該電路板20上方有位置上對應到該第一晶片10之第一晶片接點11的電路板接點21。

封裝時該第一晶片接點11結合到對應的該電路板20之電路板接點21上，如圖2所示，因此使得該第一晶片10結合該電路板20。其中該第一晶片 接點11結合電路板接點21的方式可以是ACF膠球結合或凸接點結合。

在本實施例的第一應用例中係為ACF膠球結合，係應用ACF膠球為焊接接點與另一方之墊片的結合方式，以將晶片與電路板結合。

在此ACF膠球結合中，如圖1所示，該第一晶片接點11為一平接點(墊片，pad)111，該電路板接點21為一ACF膠球211，如圖3所示，其中該ACF膠球211係為在膠體201內部散佈眾多金屬(如金)導體202所形成的軟性膠體。封裝時該ACF膠球211經壓著後產生形變而貼附在對應的該第一晶片10之第一晶片接點11上，如圖2所示，因此使得該第一晶片10黏合該電路板20。請參考圖3及圖4，其中圖3顯示該ACF膠球211係為在膠體201內部散佈眾多金屬(如金)導體202所形成之軟性膠體，而經壓著之後該金屬導體202會互相接觸而使得整個ACF膠球211為導體可以導通電流(如圖4所示)。

其他的電路元件500可以安裝在該電路板20的下方，而經由穿過該電路板20的導線25連接該ACF膠球211。

在本實施例的第二應用例中為凸接點結合，係應用同材料之凸接點與其他平接點或凸接點，這些接點分別置於電路板與晶片中，並應用物理或化學方法結合該凸接點與其他平接點或凸接點，而使得該電路板與晶片結合的方式。

在此凸接點結合中，該第一晶片接點11為一凸出於該第一晶片10下表面的凸接點112(如金屬接點或錫球)，該電路板接點21為一平接點212(墊片，pad)，該平接點212的材料同於該凸接點112的材料。封裝時該第一晶片10的該凸接點112結合在對應的該平接點212上，如圖5所示。因此使得該第一晶片10結合該電路板20，如圖6所示。該凸接點112的材料為金屬時，可 應用超音波方式進行結合。該凸接點112的材料為錫球時，可應用焊接方式結合。

圖20顯示本例之另一實施方式，該第一晶片接點11為一凸出於該第一晶片10下方之側端的凸接點112’(如金屬接點或錫球)，該電路板接點21為一凸接點212’(墊片，pad)。封裝時該第一晶片10的該凸接點112’透過一導線150’結合在對應的該電路板接點21上。當有數個第一晶片接點11及電路板接點21時，連接之導線150’係安裝在一導線基板152’上(如圖21所示)，而將該導線基板152’跨接在該數個第一晶片接點11及電路板接點21，而一次完成封裝作業。

如圖22所示，其同於圖20所示之導線連結方式，惟在圖22中該第一晶片10具有該第一晶片接點11的下表面翻轉向上而位在整個組裝結構的上方，然後再以相同的方式進行封裝。其中該第一晶片接點11為一凸出於該第一晶片下表面之凸接點212’，然後該第一晶片具有該第一晶片接點11的下表面翻轉向上而位在整個組裝結構的上方；該電路板接點21為一凸接點212’；封裝時該第一晶片10的該凸接點212’透過一導線150’結合在對應的該電路板接點21上；當有數個第一晶片接點11及電路板接點21時，連接之導線150’係安裝在一導線基板152’上(如圖23所示)，而將該導線基板152’跨接在該數個第一晶片接點11及電路板接點21。在本實施例的第三應用例中，在該第一晶片10下表面連接一第二晶片30。該第二晶片30下方有至少一第二晶片接點31。

該電路板20的上表面形成一第一凹槽23，其中該第一凹槽23槽底的上表面有位置上對應到該第二晶片30之第二晶片接點31的凹槽接點231。

因此在封裝時，該第二晶片30係位於該第一凹槽23內側，封裝時該凹槽接點231結合到對應的該第二晶片30之第二晶片接點31上，如圖7所示，因此使得該第二晶片30結合該電路板20，如圖8所示。其中該凹槽接點231結合第二晶片接點31的方式可以是上述之ACF膠球結合或上述之凸接點結合。圖7及圖8係顯示該凹槽接點231與第二晶片接點31的結合方式為ACF膠球結合。

在本實施例的第四應用例中，其包含如上所述之第一晶片10。

該電路板20的下表面形成一第二凹槽27，其中該第二凹槽27槽底的表面安裝有一第三晶片40。

其中該第一晶片10與該電路板20的結合方式可同於該第一應用例之ACF膠球結合或第二應用例之凸接點結合，如圖9或圖10所示，所以其細節不再贅述。圖9及圖10係顯示該第一晶片10與該電路板20的結合方式為ACF膠球結合。

而該第三晶片40與該電路板20的結合方式同於習知技術中的方式。如圖9或圖10所示，在該第三晶片40的下表面及該電路板20的下表面應用導線41及接點29、42連接。

在上列的實施例中，由於在加工時，該電路板20與該第一晶片10、該第二晶片30的膨脹係數不同，其中該電路板20的膨脹係數會大於該第一晶片10、該第二晶片30的膨脹係數，在上述結合的過程均有高溫處理的情況，而使得該電路板20與該第一晶片10、該第二晶片30脫離，而導致結合失效，因此本案中可對於上述各應用例，對於該電路板20上的接點(包含ACF膠球211、平接點212(墊片))較接近該電路板20邊緣的一側形成第三凹槽50(如圖 11所示)，該第三凹槽50可以是單邊弧形或ㄇ形凹槽，以對於加熱膨脹時，對於該接點提供膨脹餘裕，因此避免該電路板20與該第一晶片10、該第二晶片30脫離。

下文說明本案的第二實施例，其中與上述第一實施例相同的元件應用相同的符號表示，其細節將不另外說明。

一第一晶圓10’，該第一晶圓10’包含多個第一晶片10(圖中以兩晶片做為說明例)，各該第一晶片10下方有至少一第一晶片接點11。

一電路板組20’位在該第一晶圓10’之下方，該電路板組20’包含數量對應該多個第一晶片10的多個電路板20，其中各該電路板20上方有位置上對應到該第一晶圓10’之各該第一晶片10之第一晶片接點11的電路板接點21。

封裝時該第一晶片接點11結合到對應的該電路板組20’之電路板接點21上，如圖13所示，因此使得該第一晶圓10’結合該電路板組20’。其中該第一晶片接點11結合電路板接點21的方式可以是ACF膠球結合或凸接點結合。

在本實施例的第一應用例中係為ACF膠球結合，係應用ACF膠球為焊接接點與另一方之墊片的結合方式，以將晶圓與電路板組結合。

在此ACF膠球結合中，如圖12所示，該第一晶片接點11為一平接點(墊片，pad)111，該電路板接點21為一ACF膠球211。封裝時該ACF膠球211經壓著後產生形變而貼附在對應的該第一晶圓10之第一晶片接點11上，如圖13所示，因此使得該第一晶圓10’黏合該電路板組20’。

其他的電路元件500可以安裝在該電路板組20’的下方，而經由穿過該電路板組20’的導線25連接該ACF膠球211。

在本實施例的第二應用例中為凸接點結合，係應用同材料之凸接點與 平接點分別置於電路板組與晶圓中，並應用物理或化學方法結合該凸接點與平接點，而使得該電路板組與晶圓結合的方式。

在此凸接點結合中，該第一晶片接點11為一凸出於該第一晶圓10’下表面的凸接點112(如金屬接點或錫球)，該電路板接點21為一平接點212(墊片，pad)，該平接點212的材料同於該凸接點112的材料。封裝時該第一晶圓10’的該凸接點112結合在對應的該平接點212上，如圖14所示。因此使得該第一晶圓10結合該電路板組20’，如圖15所示。該凸接點112的材料為金屬時，可應用超音波方式進行結合。該凸接點112的材料為錫球時，可應用焊接方式結合。

在本實施例的第三應用例中，在該第一晶片10下表面連接一第二晶片30。該第二晶片30下方有至少一第二晶片接點31。

各該電路板20的上表面形成一第一凹槽23，其中該第一凹槽23槽底的上表面有位置上對應到各該第二晶片30之第二晶片接點31的凹槽接點231。

因此在封裝時，該第二晶片30係位於該第一凹槽23內側，封裝時該凹槽接點231結合到對應的該第二晶片30之第二晶片接點31上，如圖16所示，因此使得該第二晶片30結合該電路板20，如圖17所示。其中該凹槽接點231結合第二晶片接點31的方式可以是上述之ACF膠球結合或上述之凸接點結合。圖16及圖17係顯示該凹槽接點231與第二晶片接點31的結合方式為ACF膠球結合。

在上列的實施例中，由於在加工時，該電路板組20’與該第一晶片10、該第二晶片30的膨脹係數不同，其中該電路板組20’的膨脹係數會大於該第一晶片10、該第二晶片30的膨脹係數，在上述結合的過程均有高溫處理的 情況，而使得該電路板組20’與該第一晶圓10’脫離，而導致結合失效。

因此本案中可對於上述各應用例，對於該電路板組20’上的某些接點(包含ACF膠球211、平接點212(墊片))較接近該電路板組20’邊緣的一側形成第四凹槽60(如圖12至圖17所示)，該第四凹槽60可以是單邊弧形或ㄇ形凹槽，以對於加熱膨脹時，對於該些接點提供膨脹餘裕，因此避免該電路板組20’與該第一晶圓10’脫離。

另一種吸收膨脹的方式為將該電路板組20’先行切割，再黏貼於一位在下方之膠膜70上進行封裝(如圖18所示)，該膠膜70為具有彈性者，可提供膨脹餘裕，以吸收加熱時該電路板組20’的膨脹。

如圖19所示，本實施例中在完成該第一晶圓10’與該電路板組20’的結合之後，可以將個別的第一晶片10及其對應的電路板20予以切割成單一單位。

本案的優點為可以使得接點及導線均為內隱藏式者，而不外露，因此可減少封裝結構，所以封裝時整個工時及操作程序均可減少，所以整個製造成本也會跟著降低。

綜上所述，本案人性化之體貼設計，相當符合實際需求。其具體改進現有缺失，相較於習知技術明顯具有突破性之進步優點，確實具有功效之增進，且非易於達成。本案未曾公開或揭露於國內與國外之文獻與市場上，已符合專利法規定。

上列詳細說明係針對本創作之一可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本創作之專利範圍，凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

Claims (21)

1. 一種簡易型電路板與晶片之封裝結構，包含：一第一晶片，該第一晶片下方有至少一第一晶片接點；一電路板位在該第一晶片之下方，其中該電路板上方有位置上對應到該第一晶片之第一晶片接點的電路板接點；封裝時該第一晶片接點結合到對應的該電路板之電路板接點上，使得該第一晶片結合該電路板；其中該第一晶片接點結合電路板接點的方式為ACF膠球結合或凸接點結合；其中該ACF膠球結合係為應用ACF膠球為焊接接點與另一方之墊片的結合方式，以將晶片與電路板結合；以及其中該凸接點結合係為應用同材料之凸接點與其他平接點或凸接點，這些接點分別置於電路板與晶片中，並應用物理或化學方法結合該凸接點與其他平接點或凸接點，而使得該電路板與晶片結合的方式。
2. 如申請專利範圍第1項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該ACF膠球結合中，該第一晶片接點為一平接點，該電路板接點為一ACF膠球，其中該ACF膠球係為在膠體內部散佈眾多金屬導體所形成的軟性膠體，而經壓著之後該金屬導體會互相接觸而使得整個ACF膠球為導體可導通電流；封裝時該ACF膠球經壓著後產生形變而貼附在對應的該第一晶片之第一晶片接點上，使得該第一晶片黏合該電路板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該凸接點結合中，該第一晶片接點為一凸出於該第一晶片下表面的凸接點，該電路板接點為一平接點，該平接點的材料同於該凸接點的材料；封 裝時該第一晶片的該凸接點結合在對應的該平接點上；使得該第一晶片結合該電路板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中當該凸接點的材料為金屬時，係應用超音波方式進行結合。
5. 如申請專利範圍第3項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中當該凸接點的材料為錫球時，係應用焊接方式結合。
6. 如申請專利範圍第2項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該第一晶片下表面連接一第二晶片；該第二晶片下方有至少一第二晶片接點；該電路板的上表面形成一第一凹槽，其中該第一凹槽槽底的上表面有位置上對應到該第二晶片之第二晶片接點的凹槽接點；在封裝時，該第二晶片係位於該第一凹槽內側，封裝時該凹槽接點結合到對應的該第二晶片之第二晶片接點上，使得該第二晶片結合該電路板；其中該凹槽接點結合第二晶片接點的方式為上述之ACF膠球結合。
7. 如申請專利範圍第3項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該第一晶片下表面連接一第二晶片；該第二晶片下方有至少一第二晶片接點；該電路板的上表面形成一第一凹槽，其中該第一凹槽槽底的上表面有位置上對應到該第二晶片之第二晶片接點的凹槽接點；在封裝時，該第二晶片係位於該第一凹槽內側，封裝時該凹槽接點結合到對應的該第二晶片之第二晶片接點上，使得該第二晶片結合該電路板；其中該凹槽接點結合第二晶片接點的方式為上述之凸接點結合。
8. 如申請專利範圍第2或3項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該電路板的下表面形成一第二凹槽，其中該第二凹槽槽底的表面安裝有一第三晶片。
9. 如申請專利範圍第8項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該第三晶片的下表面及該電路板的下表面應用導線及接點連接。
10. 如申請專利範圍第1項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該電路板上的接點較接近該電路板邊緣的一側形成第三凹槽，該第三凹槽為單邊弧形或ㄇ形凹槽，以對於加熱膨脹時，對於該接點提供膨脹餘裕，以避免該電路板與該第一晶片、該第二晶片脫離。
11. 如申請專利範圍第1項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該第一晶片接點為一凸出於該第一晶片下方之側端的凸接點，該電路板接點為一凸接點；封裝時該第一晶片的該凸接點透過一導線結合在對應的該電路板接點上；當有數個第一晶片接點及電路板接點時，連接之導線係安裝在一導線基板上，而將該導線基板跨接在該數個第一晶片接點及電路板接點。
12. 如申請專利範圍第1項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該第一晶片接點為一凸出於該第一晶片下表面之凸接點，然後該第一晶片具有該第一晶片接點的下表面翻轉向上而位在整個組裝結構的上方；該電路板接點為一凸接點；封裝時該第一晶片的該凸接點透過一導線結合在對應的該電路板接點上；當有數個第一晶片接點及電路板接點時，連接之導線係安裝在一導線基板上，而將該導線基板跨接在該數個第一晶片接點及電路板接點。
13. 一種簡易型電路板與晶片之封裝結構，包含：一第一晶圓，該第一晶圓包含多個第一晶片，各該第一晶片下方有至少一第一晶片接點；一電路板組位在該第一晶圓之下方，該電路板組包含數量對應該多個第一晶片的多個電路板，其中各該電路板上方有位置上對應到該第一晶圓之各該第一晶片之第一晶片接點的電路板接點；封裝時該第一晶片接點結合到對應的該電路板組之電路板接點上，使得該第一晶圓結合該電路板組；其中該第一晶片接點結合電路板接點的方式為ACF膠球結合或凸接點結合；其中該ACF膠球結合係為應用ACF膠球為焊接接點與另一方之墊片的結合方式，以將晶圓與電路板組結合；其中該凸接點結合係為應用同材料之凸接點與平接點分別置於電路板組與晶圓中，並應用物理或化學方法結合該凸接點與平接點，而使得該電路板組與晶圓結合的方式。
14. 如申請專利範圍第13項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該ACF膠球結合中，該第一晶片接點為一平接點，該電路板接點為一ACF膠球；封裝時該ACF膠球經壓著後產生形變而貼附在對應的該第一晶圓之第一晶片接點上，使得該第一晶圓黏合該電路板組。
15. 如申請專利範圍第13項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該凸接點結合中，該第一晶片接點為一凸出於該第一晶圓下表面的凸接點，該電路板接點為一平接點，該平接點的材料同於該凸接點的材料；封裝時該第一晶圓的該凸接點結合在對應的該平接點上，使得該第一晶圓結 合該電路板組。
16. 如申請專利範圍第15項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中當該凸接點的材料為金屬時，係應用超音波方式進行結合。
17. 如申請專利範圍第15項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中當該凸接點的材料為錫球時，係應用焊接方式結合。
18. 如申請專利範圍第14項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該第一晶片下表面連接一第二晶片；該第二晶片下方有至少一第二晶片接點；各該電路板的上表面形成一第一凹槽，其中該第一凹槽槽底的上表面有位置上對應到各該第二晶片之第二晶片接點的凹槽接點；在封裝時，該第二晶片係位於該第一凹槽內側，封裝時該凹槽接點結合到對應的該第二晶片之第二晶片接點上，使得該第二晶片結合該電路板；其中該凹槽接點結合第二晶片接點的方式為上述之ACF膠球結合。
19. 如申請專利範圍第15項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該第一晶片下表面連接一第二晶片；該第二晶片下方有至少一第二晶片接點；各該電路板的上表面形成一第一凹槽，其中該第一凹槽槽底的上表面有位置上對應到各該第二晶片之第二晶片接點的凹槽接點；在封裝時，該第二晶片係位於該第一凹槽內側，封裝時該凹槽接點結合到對應的該第二晶片之第二晶片接點上，使得該第二晶片結合該電路板；其中該凹槽接點結合第二晶片接點的方式為上述之凸接點結合。
20. 如申請專利範圍第13項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其 中該電路板組上的接點較接近該電路板組邊緣的一側形成第四凹槽，該第四凹槽為單邊弧形或ㄇ形凹槽，以對於加熱膨脹時，對於該接點提供膨脹餘裕，以避免該電路板組與該第一晶圓脫離。
21. 如申請專利範圍第13項所述之簡易型電路板與晶片之封裝結構，其中該電路板組係先行切割，再黏貼於一位在下方之膠膜上進行封裝，該膠膜為具有彈性者，用以提供膨脹餘裕，以吸收加熱時該電路板組的膨脹。