TWM577623U - 耳塞 - Google Patents
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Abstract
本創作提供一種耳塞,包括一外殼體及一內殼體,該耳塞用於連接耳機上,該外殼體與該內殼體一體成形,其中,內殼體容設於該外殼體之內部,具有一共振室、一出音孔及一連接孔,該出音孔及該連接孔沿一軸線朝向相反方向延伸,該出音孔與該連接孔相對,該內殼體之一中心點沿該軸線朝向出音孔方向逐漸擴大成一喇叭狀,該出音孔用以伸入一耳孔,該連接孔連接該耳機之一開孔。其中,一聲音經由該連接孔經過該共振室通往該出音孔。
Description
本創作有關於一種耳塞,特別是一種材質為導電碳粉混和矽膠的喇叭狀耳塞。
現今人們喜歡隨時看看電影、綜藝節目、美日韓劇,但為了避免聲音撥放器材所產生的聲音不影響到其它人,耳機成為不可或缺的配件之一,越來越多人需要隨身攜帶耳機,因此在隨身型電子產品市場蓬勃的發展趨勢下,耳機近年開始普及化,樣式也很多元,在日常生活中的使用極為頻繁,只需一部手機和一副耳機,人們就可以聆聽來自全球各地的音樂及電影,且亦可隔開周圍環境的聲響,在此情形下,如何有效提高耳機的輸出音質成為業界所努力的目標之一。
當人們使用耳機的同時,通常會連接耳塞,一般耳機通過耳塞把聲音放出來時,聲音在傳遞的過程中會因材質和形狀的關係而有所遞減,而耳塞的選用對耳機的音色佔有相當的重要性,所呈現出來的聲音也會不一樣,當聲音經由耳機穿過耳塞的孔洞時,會因材質的不同,或是形狀的差異進而產生不同的共振,而影響聲音的品質,現今市場上耳塞種類非常多,有從外觀樣式的區別,也有從用途方面的區分。有些人喜歡聽古典樂或是重低音樂,或是有些人喜歡聽動畫,甚至有些人會做監聽,因此會追求聲音的真實性與效果,在音量不用很大的情況下,聽到整體音樂的細節,以及背景音樂。
然而,習知技術中,耳塞為直筒狀的筒體,聲音的傳遞方式為直線形,且材質會濾掉部分的音波,使得聲音在傳遞過程時會遞減,故一般的耳塞傳遞聲音的效果有限,因此習知的耳塞在撥放音樂時,聲音會隨著通過耳塞時讓聲音變小,故聲音較難展現出3D的環繞音效,所以耳機的聽覺效果會落在後腦勺。
為解決上述的問題,本創作提供一種能提升音色效果,使其具有三維環繞的聲響效果,提升耳機聲響共鳴的耳塞。
本創作之耳塞形狀為從耳塞的內殼體之中心點朝向出音孔逐漸擴大,呈現一喇叭狀的內殼體,音場比較完整,聲音經由耳機通過耳塞後,聲音出來經過喇叭狀的內殼體,會把聲音擴散,傳遞過程不會遞減, 音量得以維持。
另,本創作之耳塞亦提供了特殊的材質為導電碳粉混和矽膠,降低了聲音被吸走的程度,藉由本創作之導電碳粉及矽膠的特定比例,降低被濾掉的音波,聲音不易遞減。本創作結合了導電碳粉混和矽膠之材質以及喇叭狀內殼體之形狀,在聲音經由耳機通過耳塞時,大幅提升了聲音的品質,聲音可以更真實的呈現,在聽覺效果上會有環繞在四周的感覺,音場較為完整,和習知技術相比,不易失真。 為達上述目的,本創作所提供的耳塞,用於連接一耳機,包括一外殼體及一內殼體。內殼體容設於該外殼體之內部,具有一共振室、一出音孔及一連接孔,出音孔及連接孔沿一軸線朝向相反方向延伸,出音孔與連接孔相對,內殼體之一中心點沿軸線朝向出音孔方向逐漸擴大成一喇叭狀,外殼體及內殼體共同界定出一內腔。
根據本創作之耳塞係由矽膠以及導電碳粉之材料製成,耳塞孔徑為9mm~15mm,且矽膠及導電碳粉材料之比例為95:5~85:15,較佳為92:8~88:12。
根據本創作之一實施方式,出音孔用以伸入一耳孔,連接孔連接耳機之一開孔,;內殼體、出音孔及連接孔共同界定出共振室。
根據本創作之一實施方式,外殼體及內殼體為一體成形,一聲音經由從該連接孔經過該共振室通往該出音孔,且耳塞之外觀為圓筒狀。
為讓上述目的、技術特徵、和優點能更明顯易懂,下文係以較佳實施例配合所附圖式進行詳細說明。
此技藝之人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本創作的其他優點與功效。惟需注意的是,以下圖式均為簡化的示意圖,圖式中的元件數目、形狀及尺寸可依實際實施狀況而隨意變更,且元件佈局狀態可更為複雜。本創作亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用,在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。
參圖6,本創作耳塞1,用於連接一耳機2。該耳塞1具有一外殼體11及一內殼體12,內殼體12容設於外殼體11中。且如圖1及圖3所示,內殼體12圍繞著外殼體11的內部,以形成一中空狀態。以下將詳述本創作各元件之詳細結構及彼此之間的結合關係。為方便說明各元件的相對位置關係,於此先定義一軸線N均平行於該內殼體12。
請同時參閱圖1、圖2、圖3、圖4及圖5,外殼體11呈一圓柱形,外殼體11及內殼體12為一體式連接,然,於本創作其他實施例中,外殼體11可根據需求調整其外型。該內殼體12具有一共振室121、一出音孔122及一連接孔123,出音孔122及連接孔123沿一軸線N朝向相反方向延伸,出音孔122與該連接孔123相對,內殼體12、出音孔122及連接孔123共同界定出該共振室121。內殼體12之一中心點125沿軸線N朝向出音孔122方向逐漸擴大成一喇叭狀,共振室121與外界環境相通,外殼體11及內殼體12共同界定出一內腔124,內腔124形成於外殼體11及內殼體12之間,區隔外殼體11及內殼體12。
請參閱圖6,於實際使用時,出音孔122用以伸入使用者的耳孔中,連接孔123連接耳機2之一開孔21,於本實施例中,為讓連接孔123能服貼於開孔21而順利套設於耳機2上,連接孔123形狀對應耳機2之開孔21的外形。
於本實施例中,材質為導電碳粉混和矽膠,該矽膠及導電碳粉材料之比例為95:5~85:15之間,最佳比例範圍為介於92:8~88:12之間,但並不限於此,其亦可根據需求更換成其他比例。
請參閱圖7,為本創作耳塞1(A)與習知耳塞(C和D)的聲音靈敏度測試,圖中證明本創作(A) ,顯示出優異的超高頻延伸,且與沒有用任何耳塞的對照組(B),在5kHz頻率下,靈敏度均為140 dB SPL,顯見本創作之內殼體12,不因長度而損耗高頻表現,且不失去耳機原有的解析力。據此,導電碳粉混和矽膠於特殊比例結合喇叭狀的內殼體12製成的耳塞1可提供音質效果較佳的聽覺效果,而喇叭形狀的內殼體12則可把聲音擴散,傳遞過程不會遞減,音量大小得以維持。
根據本實施例,本創作耳塞1,孔徑為9mm~15mm,然,本創作之耳塞1並不限於上述孔徑,其可根據實際需求更替其他孔徑。
此外,於本實施例中,外殼體11及內殼體12為一體成型。且於本創作中亦不限制外殼體11的形狀及大小,於本創作其他實施例中,可依照需求替換成具不同形狀的外殼體11,並對應調整外殼體11的大小。
綜上所述,本創作耳塞1結合了導電碳粉混和矽膠的材質及喇叭狀的內殼體12,聲音經由耳塞1的連接孔123經過共振室121通往出音孔122時,聲音在傳遞的過程中經過喇叭狀的內殼體12,把聲音擴散,傳遞過程不會遞減, 音量可以維持,再搭配導電碳粉混和矽膠之材質,降低了聲音被吸走的程度,大幅提升了聲音的品質,聲音可以更真實的呈現,在聽覺效果上會有環繞在四周的感覺,音場較為完整,展現出3D的環繞音效,解決了習知直筒狀筒體的耳塞,聲音的傳遞方式為直線形,且在傳遞的過程中會濾掉部分的音波,使得聲音在傳遞過程時會遞減的問題。
上述的實施例僅用來例舉本創作的實施態樣,以及闡釋本創作的技術特徵,並非用來限制本創作的保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成的改變或均等性的安排均屬於本創作所主張的範圍,本創作的權利保護範圍應以申請專利範圍為準。
1‧‧‧耳塞
11‧‧‧外殼體
12‧‧‧內殼體
121‧‧‧共振室
122‧‧‧出音孔
123‧‧‧連接孔
124‧‧‧內腔
125‧‧‧中心點
2‧‧‧耳機
21‧‧‧開孔
N‧‧‧軸線
圖1為本創作耳塞的一立體示意圖; 圖2為本創作耳塞的另一立體示意圖; 圖3為由圖1局部剖面所得之示意圖; 圖4為由圖2局部剖面所得之示意圖; 圖5為由圖3的AA’剖面線所得之剖面圖; 圖6為本創作耳塞的使用狀態示意圖;以及 圖7為本創作耳塞的聲音靈敏度測試圖。
Claims (10)
- 一種耳塞,用於連接一耳機,包括: 一外殼體; 一內殼體,其容設於該外殼體之內部,具有一共振室、一出音孔及一連接孔,該出音孔及該連接孔沿一軸線朝向相反方向延伸,該出音孔與該連接孔相對,該內殼體之一中心點沿該軸線朝向該出音孔方向逐漸擴大成一喇叭狀,該外殼體及該內殼體共同界定出一內腔。
- 如申請專利範圍第1項所述之耳塞,其中,該耳塞係由矽膠以及導電碳粉之材料製成。
- 如申請專利範圍第1項所述之耳塞,其中,該耳塞孔徑為9mm~15mm。
- 如申請專利範圍第2項所述之耳塞,其中,該矽膠及導電碳粉材料之比例為95:5~85:15。
- 如申請專利範圍第4項所述之耳塞,其中,該矽膠及導電碳粉材料之比例為92:8~88:12。
- 如申請專利範圍第1項所述之耳塞,其中,該出音孔用以伸入一耳孔,該連接孔連接該耳機之一開孔。
- 如申請專利範圍第6項所述之耳塞,其中,該內殼體、該出音孔及該連接孔共同界定出該共振室。
- 如申請專利範圍第6項所述之耳塞,其中,該外殼體及該內殼體為一體成形。
- 如申請專利範圍第6項所述之耳塞,其中,一聲音經由從該連接孔經過該共振室通往該出音孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之耳塞,其中,該耳塞之外觀為圓筒狀。
Applications Claiming Priority (2)
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TW107216418U TWM577623U (zh) | 2017-12-08 | 2018-12-03 | 耳塞 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWD203505S (zh) | 2019-05-10 | 2020-03-21 | 譁懋國際有限公司 | 耳塞之部分 |
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2018
- 2018-12-03 TW TW107216418U patent/TWM577623U/zh unknown
- 2018-12-07 CN CN201822050073.8U patent/CN209120409U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWD203505S (zh) | 2019-05-10 | 2020-03-21 | 譁懋國際有限公司 | 耳塞之部分 |
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Publication number | Publication date |
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CN209120409U (zh) | 2019-07-16 |
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