TWM568577U - Spherical body forming heat dissipation structure with heat pipe - Google Patents

Abstract

本創作係為一種具熱導管之球狀體成型散熱結構，主要藉由各球狀散熱體相互連接組成散熱元件，其散熱元件內亦可設有熱導管，其熱導管係穿過散熱元件內部之一端且延伸至基座之凹槽內，以透過散熱元件設置於電子元件上進行熱傳導，其中藉由熱導管的熱傳導率大於球狀散熱體之熱傳導率，進而有效且快速地傳導熱能並達成散熱之功效。

Description

具熱導管之球狀體成型散熱結構

本創作係關於具熱導管之球狀體成型散熱結構，尤指一種藉由球狀結構體及熱導管所組成之散熱結構。

科技日異月新，隨著電子資訊產業的快速發展，例如中央處理器、顯示卡、主機板等電子元件已成為各類電子裝置不可或缺的組件，當該些電子元件運作時，則會相對地產生熱量，其熱量的累積程度，則會與電子元件甚至是整體電子裝置之使用壽命有著極大的關聯。一般而言，當電子元件之平均工作溫度較低時，較能發揮最佳的處理效率以及最長的使用壽命，因此散熱結構的配置便是電子元件調節工作溫度的常用手段。

習用之散熱結構，通常是由導熱部與散熱部相組合，其中導熱部與電子元件接觸，並將所產生之熱量以導熱部傳導至散熱部後，再藉由散熱部與氣體對流將熱能散出。其中散熱部以整齊排列之鰭片式結構構成係為現今的主流。然而其缺點在於鰭片式散熱部與外部空間的接觸並未能有最佳的利用，即達到最大之接觸面積，而未能發揮最佳的散熱效率，此外，在生產鰭片式散熱部的步驟上，常以一整塊合金削切加工而成，其切割過程繁雜且產生許多廢料。故，如何將上述缺失問題加以改進，乃為本案創作人所欲解決之技術困難點之所在。

為解決前揭之問題，本創作係提供球狀體散熱結構，以透過球狀散熱結構及熱導管之配置而有效增進散熱效率，且再藉由基座之設置，以更進一步的增進散熱效率。

根據本創作之目的，係提供一種球狀體成型散熱結構，包括：至少一散熱元件，散熱元件包括複數球狀散熱體，各球狀散熱體相互連接以形成散熱元件；以及至少一熱導管，熱導管設置於各球狀散熱體內部或外部，且熱導管係可包設於各球狀散熱體之內部，或穿過各球狀散熱體。

其中，熱導管之熱傳導率係大於各球狀散熱體之熱傳導率。

較佳地，熱導管設有複數彎曲部以使得熱導管穿過各球狀散熱體。

較佳地，球狀體成型散熱結構進一步包括基座，基座與散熱元件之一面相連接，基座內部設有至少一凹槽，凹槽係與熱導管一端相連接。

本創作係再提供另一種具熱導管之球狀體成型散熱結構，包括：至少一散熱元件，散熱元件包括有複數球狀散熱體，各球狀散熱體相互連接以形成散熱元件，各球狀散熱體相連接處之間形成菱形間隙；以及至少一熱導管，熱導管之二端穿過各菱形間隙以使得熱導管與散熱元件相貼合。

其中，熱導管之一熱傳導率係大於各該球狀散熱體之一熱傳導率。

100‧‧‧散熱元件

101‧‧‧熱導管

102‧‧‧球狀散熱體

1021‧‧‧菱形間隙

300‧‧‧基座

圖1係為本創作之第一實施例之立體示意圖。

圖2係為本創作之第一實施例之剖面圖。

圖3係為本創作之第二實施例之剖面圖。

圖4係為本創作之第三實施例之剖面圖。

圖5係為本創作之第四實施例之剖面圖。

圖6係為本創作之第四實施例之部分側視示意圖。

為了使本創作之目的、技術方案及優點更加清楚明白，下述結合圖式及實施例，對本創作進行進一步地詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本創作，但並不用於限定本創作。以下，結合圖式對本創作進一步說明。

請參閱圖1及圖2，係為本創作之第一實施例之立體示意圖及剖面圖，如圖所示，本創作之球狀體成型散熱結構主要係藉由散熱元件100以及熱導管101所構成，其散熱元件100係包括有複數個球狀散熱體102，以透過各個球狀散熱體102相互連接而形成散熱元件100，其各球狀散熱體102的連接方式係可由其一球狀散熱體102的底端與另一球狀散熱體102的頂端相連接的方式以呈現一球體條柱狀的形狀，亦可由各球狀散熱體102的側邊相互連接以形成一球體橫條狀的形狀，藉此透過各該球狀散熱體102相互連接而形成如圖1所示之矩形立方體形狀的散熱元件100；另外，各個球狀散熱體102內部係設有熱導管101，更詳細的說，其各個球狀散熱體102的頂端 與底端相連接而形成一球形條形狀的該等球狀散熱體102內部係設有熱導管101，其熱導管101一端可穿過該等球狀散熱體102底端，且其散熱元件100及熱導管101皆由散熱材質所製成，但熱導管101的熱傳導率係大於散熱元件100的熱傳導率。散熱材質係可為銅、鋁、鋁合金、銀、金、石墨、金剛石、陶瓷、立方氮化硼等。因此當熱導管101進行熱傳導時，則會將大部分的熱能傳導至散熱原件100上，以有效地進行散熱之部分。

然而，其熱導管101是一種內含作動流體之封閉腔體，係藉由腔體內作動流體持續循環的液汽二相變化，及汽流體及液流體於吸熱端及放熱端間汽往液返的對流，使腔體表面呈現快速均溫的特性而達到傳熱的目的。如此，當熱導管101內部之液相作動的流體於吸熱端蒸發成汽相時，此一瞬間，在腔體內則會產生局部高壓，驅使汽相作動流體高速流向放熱端，汽相作動流體於放熱端凝結成液相後，藉由重力、毛細力或離心力等迴流至吸熱端，藉以循環作動，以達到熱導及散熱之作用。

再者，當各球狀散熱體102相互連接時，因球體結構之間僅能由點與點之間進行連接，因此各球狀散熱體102之間的連接處則會呈現一菱形間隙1021，以透過其間隙供予空氣對流，如此，當散熱元件100設置於電子元件上時，即可透過上述之功用以有效地進行散熱之作用。

此外，其散熱元件100的底面係可進一步與基座300相連接，而其基座300係與散熱元件100相同，其皆由散熱材質所製成，因此當基座300接受到熱能而進行熱傳導時，則會將其熱能傳導至球狀散熱體102，以有效地進行散熱。

請參閱圖3至圖6，係為本創作之第二、三及四實施例之剖面 圖及第四實施例之部分側視示意圖，如圖所示，其熱導管101除了設置於一球形條形狀之該等球狀散熱體102內且穿過該等球狀散熱體102外，亦可由其他形狀構成以達到散熱之功效；例如熱導管101係可由髮夾狀、條狀或U形等形狀所構成，當熱導管101以髮夾狀所構成時(如圖3所示)，其熱導管101係具有複數彎曲部以使得熱導管101彎曲且穿過至各球狀散熱體102內，而其熱導管101之二端則穿過至散熱元件100外，以由熱導管101其中一端連接熱源，再經由散熱元件100及熱導管101的設置以有效地進行散熱；若熱導管101由條狀構成時(如圖4所示)，其係可具有複數熱導管101以個別穿過各球形條形狀之該等球狀散熱體102，而其與前述之第二實施例及第四實施例不同之處則為，其熱導管101二端皆突出於該等球狀散熱體102外，且由各熱導管101其中一端連接熱源，進以有效將熱源導入而進行散熱之作用；當熱導管101由U形狀所構成時(如圖5、圖6所示)，其係可穿過該等球狀散熱體102進行設置外，亦可穿過各球狀散熱體102之間所具有之菱形間隙1021，以有效地將熱導管101設置於各球狀散熱體102之間且將熱導管101之二端突出至散熱元件100外，以藉由熱導管101其中一端連接熱源，進以有效將熱源導入而進行散熱之作用。因此，其熱導管101的構成形狀以及設置的位置並不直接影響本創作之欲達成之目的，其僅需將熱導管101設置於散熱元件100之相鄰位置或與散熱元件100相接觸以藉由熱導管101將熱源快速傳導到各球狀散熱元件102。

在本創作的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「橫向」、「上」、「下」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於圖式所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本創作和簡 化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本創作的限制。

上列詳細說明乃針對本創作之實施例進行具體說明，惟該實施例並非用以限制本創作之專利範圍，凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。又，本案不僅於技術思想上確屬創新，並具備習用之傳統方法所不及之上述多項功效，已充分符合新穎性及進步性之法定新型專利要件，爰依法提出申請，懇請 貴局核准本件新型專利申請案，以勵創作，至感德便。

Claims (6)

1. 一種具熱導管之球狀體成型散熱結構，包括：至少一散熱元件，該散熱元件包括複數球狀散熱體，各該球狀散熱體相互連接以形成該散熱元件；以及至少一熱導管，該熱導管設置於各該球狀散熱體內部或外部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具熱導管之球狀體成型散熱結構，其中，該熱導管之一熱傳導率係大於各該球狀散熱體之一熱傳導率。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具熱導管之球狀體成型散熱結構，其中，該熱導管設有複數彎曲部以使得該熱導管穿過各該球狀散熱體。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具熱導管之球狀體成型散熱結構，其中，該球狀體成型散熱結構進一步包括一基座，該基座與該散熱元件之一面相連接，該基座內部設有至少一凹槽，該凹槽係與該熱導管一端相連接。
5. 一種具熱導管之球狀體成型散熱結構，包括：至少一散熱元件，該散熱元件包括有複數球狀散熱體，各該球狀散熱體相互連接以形成該散熱元件，各該球狀散熱體相連接處之間形成一間隙；以及至少一熱導管，該熱導管之二端穿過各該菱形間隙以使得該熱導管與該散熱元件相貼合。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具熱導管之球狀體成型散熱結構，其中，該熱導管之一熱傳導率係大於各該球狀散熱體之一熱傳導率。