TWM568012U - 耳機線材與耳機 - Google Patents

Abstract

一種耳機線材，包括一第一外被部、一第二外被部、一中剝區段以及一芯線組。第一外被部的一端連接於一電子元件的一端，第二外被部的一端連接於電子元件的相對另一端，中剝區段形成於第一外被部與第二外被部之間。芯線組配置於第一外被部與第二外被部內且包括一繞置芯線組以及一截斷芯線組，繞置芯線組通過第一外被部、中剝區段與第二外被部，其中繞置芯線組的一部分經由中剝區段外露。截斷芯線組具有一第一截斷部以及一第二截斷部，第一截斷部及第二截斷部經由中剝區段外露。

Description

耳機線材與耳機

本創作是有關於一種耳機線材與耳機，且特別是有關於一種適於頸掛式的耳機線材與耳機。

耳機是一種廣泛被使用在視聽娛樂以及通訊領域的電子器材，通常包括出音元件以及連接出音元件的線材。過去，當線材需要連接電池或印刷電路板等電子元件時，需要將線材內部的芯線全部截斷並將截斷的兩端焊接在電子元件上。然而，上述方法由於焊點數量多，導致焊點以及焊接電子元件的芯線所佔據的體積也隨之增大。

為此，其中一種減少焊點的方法是中剝線材的外被，僅截斷部分需要焊接在電子元件上的芯線，而讓其它無需被焊接的芯線直接繞置進而縮小所佔據的體積。然而，當因應使用者的需求而需要不同的線材外徑時，中剝線材外被的方法便無法直接使用。

本創作提供一種可以在實現線材中剝做法的同時提供不同的線材外徑，且可減少焊點的數量進並縮小整體線材的體積的耳機線材及耳機，以解決上述問題。

本創作的耳機線材，適用於一耳機，耳機包括一電子元件，耳機線材包括一第一外被部、一第二外被部、一中剝區段以及一芯線組。第一外被部的一端連接於電子元件的一端，第二外被部的一端連接於電子元件的相對另一端，中剝區段形成於第一外被部與第二外被部之間。芯線組配置於第一外被部與第二外被部內且包括一繞置芯線組以及一截斷芯線組，繞置芯線組通過第一外被部、中剝區段與第二外被部，其中繞置芯線組的一部分經由中剝區段外露。截斷芯線組具有一第一截斷部以及一第二截斷部，其中第一截斷部與第二截斷部經由中剝區段外露。

在本創作的一實施例中，耳機線材更具有一第三外被部，第二外被部配置於第一外被部以及第三外被部之間。

在本創作的一實施例中，電子元件配置於中剝區段內並包括一電路板以及一電池，且芯線組的第一截斷部與第二截斷部連接於電路板。

在本創作的一實施例中，第一外被部包覆芯線組，第二外被部包括一第一絕緣層及一第二絕緣層，第一絕緣層包覆芯線組，且第二絕緣層包覆第一絕緣層。

在本創作的一實施例中，第二絕緣層具有一外表面，外表面適配於一使用者的頸部。

在本創作的一實施例中，第一外被部具有一第一外徑，第二外被部的第二絕緣層具有一第二外徑，且第二外徑大於第一外徑。

在本創作的一實施例中，第二絕緣層直接接觸第一絕緣層。

在本創作的一實施例中，第二外被部更包括一介質層，配置於第一絕緣層與第二絕緣層之間。

在本創作的一實施例中，耳機線材更包括一塑形線，其中芯線組具有多個芯線，且塑形線配置於這些芯線之間。

本創作的耳機，適於配戴至一使用者的頸部，耳機包括一第一出音元件、一第二出音元件、一電子元件以及一耳機線材。耳機線材連接第一出音元件、第二出音元件以及電子元件，且包括一第一外被部、一第二外被部、一中剝區段以及一芯線組。第一外被部的一端連接於電子元件的一端，第二外被部的一端連接於電子元件的相對另一端，中剝區段形成於第一外被部與第二外被部之間。芯線組配置於第一外被部與第二外被部內且包括一繞置芯線組以及一截斷芯線組。繞置芯線組通過第一外被部、中剝區段與第二外被部，其中繞置芯線組的一部分經由中剝區段外露。截斷芯線組具有一第一截斷部以及一第二截斷部，其中第一截斷部與第二截斷部經由中剝區段外露。

在本創作的一實施例中，耳機更包括一感測元件，配置於第一出音元件以及第二出音元件的其中之一，其中芯線組更包括一感測芯線，且感測元件經由感測芯線電性連接於電子元件。

基於上述，本創作的耳機線材的繞置芯線組以及截斷芯線組在中剝區段中外露，且僅有截斷芯線組與電路板焊接而形成焊點，而繞置芯線組繞過電路板故而無焊點形成，因此本創作的耳機線材能有效地減少焊接在電子元件上的焊點數量，進而縮小線材的整體體積。此外，本創作的耳機在實現線材中剝做法的同時具備不同的線材外徑，以符合實際使用需求。有關本創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。

有關本創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖示之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。以下實施例所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明，而非對本創作加以限制。此外，為了辨識上的方便，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。

第1圖為本創作實施例一耳機的立體示意圖。第2圖為第1圖所示的耳機線材的局部立體示意圖。第3圖為第1圖所示的耳機線材的局部側視圖。請參考第1圖至第3圖。本實施例的耳機1000包括一第一出音元件100、一第二出音元件200、一電子元件300以及一耳機線材400，其中耳機線材400連接第一出音元件100、第二出音元件200以及電子元件300。在本實施例中，耳機1000例如是一頸掛式耳機，當然也可以是其他形式的耳機。值得一提的是，本實施例的耳機1000更包括一感測元件500，配置於第一出音元件100以及第二出音元件200的其中之一。在本實施例中，感測元件500例如是一負溫度係數(Negative temperature coefficient, NTC)元件，用以偵測電子元件300的溫度，或者是一霍爾感測品(Hall Sersor)元件，用以偵測磁感作動，具體的細節將會於後文中詳述。當然，感測元件500也可以是其他種類的感測器，端視實際需求而定，在此不加以限制。

詳細而言，本實施例的耳機線材400包括一第一外被部410、一第二外被部420、一中剝區段430以及一芯線組440，其中第一外被部410的一端連接於電子元件300的一端，第二外被部420的一端連接於電子元件300的相對另一端，而芯線組440則配置於第一外被部410與第二外被部420內。具體來說，耳機線材400還具有一第三外被部412，如第1圖所示，第二外被部420配置於第一外被部410以及第三外被部412之間。在本實施例中，第一外被部410以及第三外被部412具有相同的線徑與材質，但第一外被部410以及第三外被部412在製造時也可採用不同的線徑及材質，只要能確實包覆芯線組440即可。

如第2圖及第3圖所示，第二外被部420包括一第一絕緣層422以及一第二絕緣層424，其中第一絕緣層422包覆芯線組440，且第二絕緣層424包覆第一絕緣層422。在本實施例中，第二絕緣層424是透過二次押出製程製作而成，也就是在第一絕緣層422形成之後，再在第一絕緣層422所形成的線材上進行一次押出製程，以形成第二絕緣層424。如第3圖所示，第一外被部410具有一第一外徑D ₁，第二外被部420的第二絕緣層424具有一第二外徑D ₂，且第二外徑D ₂大於第一外徑D ₁。藉此，當使用者配戴耳機1000時，第二絕緣層424的外表面S適配至使用者的頸部，故能提供使用者更加舒適的感受。

另一方面，中剝區段430形成於第一外被部410與第二外被部420之間，而芯線組440包括一繞置芯線組442以及一截斷芯線組444，其中截斷芯線組444具有一第一截斷部445以及一第二截斷部446。具體來說，繞置芯線組442依序通過第一外被部410、中剝區段430與第二外被部420，而第一截斷部445與第二截斷部446各自被截斷並分別靠近第一外被部410以及第二外被部420，且繞置芯線組442的一部分以及第一截斷部445與第二截斷部446經由中剝區段430外露。換言之，繞置芯線組442以及截斷芯線組444相對於第一外被部410以及第二外被部420外露的部分定義出中剝區段430的範圍。

值得一提的是，本實施例的耳機線材400的第一外被部410、第二外被部420以及第三外被部412也可以使用相同的押出製程製作而成。首先，在芯線組440上透過押出製程做出第一絕緣層422包覆芯線組440，再在第一絕緣層422上透過第二次押出製程做出第二絕緣層424包覆第一絕緣層422，之後剝去位於第一外被部410區域的第二絕緣層424以形成第一外被部410以及第三外被部412，再藉由中剝技術剝去中剝區段430的第一絕緣層422露出芯線組440，並且截斷中剝區段430中的部份芯線組440以形成繞置芯線組442以及截斷芯線組444。藉此，可以簡化線材的製程，省去分段押出製程的工序，並可自由選擇不同線徑的分佈範圍以及中剝線材的區域，使耳機線材400能因應實際需要而在結構安排上有更大的自由度。

第4圖為第1圖所示的耳機線材與電子元件協同作用的立體示意圖。第5圖為第1圖所示的耳機線材與電子元件協同作用的側視圖。請參考第4圖至第5圖。在本實施例中，電子元件300配置於中剝區段430內並包括一電路板310以及一電池320，且電池320相對於第二外被部420更靠近第一外被部410，如此在空間配置上可擁有較大的餘裕。當然，電子元件300也可以包括其他型式的相關元件，且電池320也可相對於第一外被部410更靠近第二外被部420，本創作在此不加以限制。當電路板310以及電池320配置至適當的位置後，會將芯線組440的第一截斷部445與第二截斷部446連接於電路板310，使第一外被部410內的芯線組440與第二外被部420內的芯線組440與電路板310形成電性連接。此時，如第4圖以及第5圖所示，繞置芯線組442自第一外被部410進入中剝區段430後，會從電路板310以及電池320的底部繞置通過並進入第二外被部420。藉此，耳機線材400能在毋須截斷全部芯線組440的情況下電性連接電子元件300，有效地減少焊點的數量以及焊接所需的空間，進而縮小整體線材的體積，使得耳機1000在攜帶以及使用上更加便利。

第6圖為第1圖所示的耳機線材沿著A-A平面的剖面圖。請參考第6圖。在本實施例中，芯線組440具有多個芯線448，且耳機線材400更包括一塑形線450，配置於這些芯線448之間。具體來說，塑形線450的材質例如是形狀記憶合金或是其他可撓曲的金屬，當配戴耳機1000時，使用者能依據頸部的形狀施加外力彎曲耳機線材400，此時塑形線450的形狀也會隨之改變，並且在外力釋放後維持在變形後的狀態。藉此，能使耳機1000在配戴時更加貼合使用者的頸部，避免滑動移位並提高配戴的舒適感。除此之外，如第3圖及第6圖所示，芯線組440更包括一感測芯線449。如前文所述，感測元件500可經由感測芯線449電性連接於電子元件300，用以偵測電子元件300的溫度或感測磁力，或者感測元件500可經由感測芯線449自電子元件300獲得所需的電力。

第7圖為本創作的另一實施例的耳機線材沿著A-A平面的剖面圖。請同時參考第6圖與第7圖。本實施例的耳機線材400’與第6圖的耳機線材400相似，兩者的主要差異在於：耳機線材400’的第二外被部420更包括一介質層426，配置於第一絕緣層422與第二絕緣層424之間。具體而言，介質層426是一不導電層，且使用的材質相異於第一絕緣層422以及第二絕緣層424的材質。在本實施例中，介質層426的材質例如是滑石粉，但也可以是其他材質所構成，本創作對此不加以限制。透過介質層426位於第一絕緣層422與第二絕緣層424之間的配置，當本實施例的耳機線材400’如前文所述使用相同的押出製程製作第一外被部410以及第二外被部420時，能夠更加輕易地剝去位於第一外被部410區域的第二絕緣層424以形成第一部分412以及第二部分414，降低耳機線材400’在剝線時的困難度。

綜上所述，本創作的耳機線材的繞置芯線組以及截斷芯線組在中剝區段中外露，且僅有截斷芯線組與電路板焊接而形成焊點，繞置芯線組繞過電路板故而無焊點形成，因此本創作的耳機線材能有效地減少焊點的數量以及焊接所需的空間，且在毋須截斷全部芯線組的情況下電性連接電子元件，進而縮小整體線材的體積。此外，本創作的耳機在實現線材中剝做法的同時能提供不同的線材外徑，以符合實際使用需求。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

1000‧‧‧耳機

100‧‧‧第一出音元件

200‧‧‧第二出音元件

300‧‧‧電子元件

310‧‧‧電路板

320‧‧‧電池

400、400’‧‧‧耳機線材

410‧‧‧第一外被部

412‧‧‧第三外被部

420‧‧‧第二外被部

422‧‧‧第一絕緣層

424‧‧‧第二絕緣層

426‧‧‧介質層

430‧‧‧中剝區段

440‧‧‧芯線組

442‧‧‧繞置芯線組

444‧‧‧截斷芯線組

445‧‧‧第一截斷部

446‧‧‧第二截斷部

448‧‧‧芯線

449‧‧‧感測芯線

450‧‧‧塑形線

500‧‧‧感測元件

A-A‧‧‧平面

S‧‧‧外表面

D₁‧‧‧第一外徑

D₂‧‧‧第二外徑

第1圖為本創作實施例的耳機的立體示意圖。 第2圖為第1圖所示的耳機線材的局部立體示意圖。 第3圖為第1圖所示的耳機線材的局部側視圖。 第4圖為第1圖所示的耳機線材與電子元件協同作用的立體示意圖。 第5圖為第1圖所示的耳機線材與電子元件協同作用的側視圖。 第6圖為第1圖所示的耳機線材沿著A-A平面的剖面圖。 第7圖為本創作另一實施例的耳機線材沿著A-A平面的剖面圖。

Claims (19)

1. 一種耳機線材，適用於一耳機，該耳機包括一電子元件，該耳機線材包括： 一第一外被部，其一端連接於該電子元件之一端； 一第二外被部，其一端連接於該電子元件之相對另一端； 一中剝區段，形成於該第一外被部與該第二外被部之間；以及 一芯線組，配置於該第一外被部與該第二外被部內，該芯線組包括： 一繞置芯線組(by-pass conductor set)，通過該第一外被部、該中剝區段與該第二外被部，其中該繞置芯線組的一部分經由該中剝區段外露；以及 一截斷芯線組(break-up conductor set)，具有一第一截斷部以及一第二截斷部，其中該第一截斷部與該第二截斷部經由該中剝區段外露。
2. 如請求項1所述的耳機線材，其中該耳機線材更具有一第三外被部，該第二外被部配置於該第一外被部以及該第三外被部之間。
3. 如請求項1所述的耳機線材，其中該電子元件配置於該中剝區段內並包括一電路板以及一電池，且該芯線組的該第一截斷部與該第二截斷部連接於該電路板。
4. 如請求項1所述的耳機線材，其中該第一外被部包覆該芯線組，該第二外被部包括一第一絕緣層及一第二絕緣層，該第一絕緣層包覆該芯線組，且該第二絕緣層包覆該第一絕緣層。
5. 如請求項4所述的耳機線材，其中該第二絕緣層具有一外表面，該外表面適配於一使用者的頸部。
6. 如請求項4所述的耳機線材，其中該第一外被部具有一第一外徑，該第二外被部的該第二絕緣層具有一第二外徑，且該第二外徑大於該第一外徑。
7. 如請求項4所述的耳機線材，其中該第二絕緣層直接接觸該第一絕緣層。
8. 如請求項4所述的耳機線材，其中該第二外被部更包括一介質層，配置於該第一絕緣層與該第二絕緣層之間。
9. 如請求項1所述的耳機線材，更包括一塑形線，其中該芯線組具有多個芯線，且該塑形線配置於該些芯線之間。
10. 一種耳機，適於配戴至一使用者的頸部，該耳機包括： 一第一出音元件； 一第二出音元件； 一電子元件；以及 一耳機線材，連接該第一出音元件、該第二出音元件以及該電子元件，該耳機線材包括： 一第一外被部，其一端連接於該電子元件之一端； 一第二外被部，其一端連接於該電子元件之相對另一端； 一中剝區段，形成於該第一外被部與該第二外被部之間；以及 一芯線組，配置於該第一外被部與該第二外被部內，該芯線組包括： 一繞置芯線組(by-pass conductor set)，通過該第一外被部、該中剝區段與該第二外被部，其中該繞置芯線組的一部分經由該中剝區段外露；以及 一截斷芯線組(break-up conductor set)，具有一第一截斷部以及一第二截斷部，該第一截斷部與該第二截斷部經由該中剝區段外露。
11. 如請求項10所述的耳機，其中該耳機線材更具有一第三外被部，該第二外被部配置於該第一外被部以及該第三外被部之間。
12. 如請求項10所述的耳機，其中該電子元件配置於該中剝區段內並包括一電路板以及一電池，且該芯線組的該第一截斷部與該第二截斷部連接於該電路板。
13. 如請求項10所述的耳機，其中該第一外被部包覆該芯線組，該第二外被部包括一第一絕緣層及一第二絕緣層，該第一絕緣層包覆該芯線組，且該第二絕緣層包覆該第一絕緣層。
14. 如請求項13所述的耳機，其中該第二絕緣層具有一外表面，該外表面適配於該使用者的頸部。
15. 如請求項13所述的耳機，其中該第一外被部具有一第一外徑，該第二外被部的該第二絕緣層具有一第二外徑，且該第二外徑大於該第一外徑。
16. 如請求項13所述的耳機，其中該第二絕緣層直接接觸該第一絕緣層。
17. 如請求項13所述的耳機，其中該第二外被部更包括一介質層，配置於該第一絕緣層與該第二絕緣層之間。
18. 如請求項10所述的耳機，其中該耳機線材更包括一塑形線，該芯線組具有多個芯線，且該塑形線配置於該些芯線之間。
19. 如請求項10所述的耳機，更包括一感測元件，配置於該第一出音元件以及該第二出音元件的其中之一，其中該芯線組更包括一感測芯線，且該感測元件經由該感測芯線電性連接於該電子元件。