TWM564883U - 用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置 - Google Patents

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Abstract

本創作係提供一種用於生產一多層電路板的裝置，配置以自動化的方式執行一第一和一第二絕緣材料分別配置於一基板材料的上下方的堆疊作業，其中該第一和該第二絕緣材料以及該基板材料分別具有基本上為矩形且尺寸相近的外型，該裝置包含：一疊板操作檯面，具有一第一側邊和一第二側邊；一第一量測檯面，配置於鄰近該第一側邊之一側，並具有配置於對角位置且垂直於該第一量測檯面的一第一和一第二影像感測元件；以及一第一自動搬運裝置，可移動地配置於高於該些檯面的位置，用以依序將該第一和該第二絕緣材料搬運至該第一量測檯面之後，再搬運至該疊板操作檯面，其中：當該第一和該第二絕緣材料其中之一被搬運至該第一量測檯面時，該第一和一第二影像感測元件同時對該第一量測檯面上的該第一或該第二絕緣材料進行影像收集，以分別取得一第一和一第二影像資料；以及於該第一和該第二絕緣材料其中之一被從該第一量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該第一自動搬運裝置依據該第一和該第二影像資料而決定要將搬運中的該第一或該第二絕緣材料安置在該疊板操作檯面上的一第一或一第二絕緣材料放置位置。

Description

用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置
本創作係關於一種疊板與搬運裝置；特別關於用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置。
多層電路板(Printed Circuit Board,PCB)的製作過程需要以多層堆疊的方式，將導電層和絕緣層以交錯的方式堆疊起來，之後再進行壓合的製程。一種常用的製作流程是從核心的基板(或稱為Core)開始，逐次在其上下方分別以堆疊方式附上金屬導電層或絕緣層材料，之後進行壓合和線路蝕刻等製程再重複進行另兩層的堆疊，直到最外層的電路成形為止。
歷經多年的技術創新與成長，PCB產業所常用的基板和絕緣材料是具有長寬約為20多吋乃至於30多吋的矩形輪廓而厚度只有若干釐米甚至不到1釐米的薄層，各材料之間的尺寸相近。傳統的堆疊方式需要人工搬運和對齊，每疊上一層材料時要靠人的目視檢驗和經驗來微調移動層與層之間的位置，大幅限制了生產效率，同時也可能讓製作品質產生變異。面對大量的市場需求及急迫的交期，以人工操作的搬運與堆疊作業已經不符需要。
有的業者試圖利用在材料上的特定位置配置識別記號的方 法，透過電腦視覺辨識的功能而建立自動化的搬運與堆疊生產模式。然而這樣的方法仰賴事先在材料上精確的標示記號，一方面增加了生產成本；若是材料供應者的識別記號位置標示不一致或存在偏差，勢必導致後續堆疊位置的錯誤。因此，如何能夠避免上述的缺點，是需要解決的技術問題。
承上所述，需要發展一種能夠自動辨識基板或絕緣材料的外型輪廓，而將材料直接配置於正確位置的疊板與搬運裝置。
依據本創作一觀點，提出一種用於生產一多層電路板的裝置，配置以自動化的方式執行一第一和一第二絕緣材料分別配置於一基板材料的上下方的堆疊作業，其中該第一和該第二絕緣材料以及該基板材料分別具有基本上為矩形且尺寸相近的外型，該裝置包含：一疊板操作檯面，具有一第一側邊和一第二側邊；一第一量測檯面，配置於鄰近該第一側邊之一側，並具有配置於對角位置且垂直於該第一量測檯面的一第一和一第二影像感測元件；以及一第一自動搬運裝置，可移動地配置於高於該些檯面的位置，用以依序將該第一和該第二絕緣材料搬運至該第一量測檯面之後，再搬運至該疊板操作檯面，其中：當該第一和該第二絕緣材料其中之一被搬運至該第一量測檯面時，該第一和一第二影像感測元件同時對該第一量測檯面上的該第一或該第二絕緣材料進行影像收集，以分別取得一第一和一第二影像資料；以及於該第一和該第二絕緣材料其中之一被從該第一量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該第一自動搬運裝置依據該第一和該第二影像資料而決定要將搬運中的該第一或該第二絕緣材料安置在該疊板操作檯面上的一第一或一第二絕緣材料放置位置。
依據本創作之另一觀點，提出一種搬運裝置，配置以自動化的方式執行一絕緣材料和一基板材料的交錯堆疊作業，該裝置包含：一疊板操作檯面，具有一第一側邊和一第二側邊；一第一量測檯面，配置於鄰近該第一側邊之一側，並具有配置於對角位置且垂直於該第一量測檯面的一第一和一第二影像感測元件；一第一自動搬運裝置，可移動地配置於高於該些檯面的位置，用以將該絕緣材料搬運至該第一量測檯面之後，再搬運至該疊板操作檯面；以及一處理器，電連接於該第一和該第二影像元件以及該第一自動搬運裝置，且在該處理器的操控之下：當該絕緣材料被搬運至該第一量測檯面時，該第一和該第二影像感測元件同時進行影像收集，以分別取得一第一和一第二影像資料，並將該第一和該第二影像資料傳送至該處理器；於該絕緣材料被從該第一量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該處理器依據該第一和該第二影像資料來確定該絕緣材料之一虛擬輪廓和一中心位置，且依據該虛擬輪廓和該中心位置來確定要將該絕緣材料安置在該疊板操作檯面上的一絕緣材料放置位置；及該第一自動搬運裝置依據該絕緣材料放置位置來將該絕緣材料配置於該疊板操作檯面上。
依據本創作之另一觀點，提出一種疊板裝置，具一疊板操作檯面，用以於其上將複數基本上為矩形之薄型材料進行疊板操作，該裝置包含：一第一和一第二影像感測元件，用以攝取各該薄型材料之一組對角影像；一自動搬運裝置，用以將各該薄型材料自一儲存位置搬運至該疊板操作檯面；以及一處理器，電連接於該第一和該第二影像感測元件以及該第一自動搬運裝置，且更包括：一計算模組，根據該組對角影像來計算該 薄型材料在該疊板操作檯面上之一應有位置參數；以及一控制模組，因應該應有位置參數控制該自動搬運裝置將一相關各該薄型材料配置於該疊板操作檯面之上。
該用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置，可以應用於自動化的多層電路板產線中，所以具有產業利用性。
11‧‧‧第一絕緣材料
11c/13c‧‧‧中心點
11x‧‧‧底邊
11x1/11x2/11y1/11y2/13x1/13x2/13y1/13y2‧‧‧各邊尺寸
11y‧‧‧側邊
13‧‧‧第二絕緣材料
15‧‧‧基板材料
17‧‧‧疊板
100/200‧‧‧用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置
110‧‧‧疊板操作檯面
112‧‧‧第一側邊
114‧‧‧第二側邊
116‧‧‧第三側邊
120‧‧‧第一量測檯面
121‧‧‧第五影像感測元件
122‧‧‧第一影像感測元件
123‧‧‧第六影像感測元件
124‧‧‧第二影像感測元件
130‧‧‧第二量測檯面
132‧‧‧第三影像感測元件
134‧‧‧第四影像感測元件
140‧‧‧第一自動搬運裝置
142‧‧‧滑軌
144‧‧‧吸附元件
146‧‧‧關節
150‧‧‧熱印檯面
160‧‧‧絕緣材料儲存位置
170‧‧‧基板材料儲存位置
180‧‧‧第一自動搬運裝置
190‧‧‧處理器
192‧‧‧計算模組
194‧‧‧控制模組
θ 11/θ 13‧‧‧夾角
I1‧‧‧第一影像
I2‧‧‧第二影像
I3‧‧‧第三影像
I4‧‧‧第四影像
X‧‧‧水平軸
本案得藉由下列圖式之詳細說明，俾得更深入之瞭解：第1圖係本創作用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置一實施例的上視示意圖；第2圖係本創作用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置一實施例的側視示意圖；第3圖是本創作用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置另一實施例的示意圖；第4圖是本創作用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置實施例的另一示意圖；第5A/5B圖分別是依據本創作在疊板操作檯面上的第一和第二絕緣材料放置位置的示意圖。
本創作將可由下列實施例說明而得到充分瞭解，使熟習本技藝之人士可以據以完成之，然本創作之實施並非可由下列實施例而被限制其實施型態。
請參閱第1圖，其顯示本創作用於生產多層電路板的疊板與 搬運裝置一實施例的上視示意圖。如圖，用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置100是以自動化的方式執行第一絕緣材料11和第二絕緣材料13分別配置於基板材料15的上下方的堆疊作業。常用於多層電路板的絕緣材料係以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂組成的絕緣預浸漬材料(Prepreg)，然而本發明也適用於其他類型的絕緣材料。第一絕緣材料11和第二絕緣材料13以及基板材料15的外型基本上都是矩形，而且彼此之間的尺寸相近，在精確的對齊之後可以堆疊出近似矩形的多層板結構。
所述的基板材料15(或稱之為Core)在多層電路板製程的最初階段通常是中心為絕緣基板而上下兩平面被銅箔包覆如同的三明治結構的合成板，再經由蝕刻等方式讓銅箔成為預設的線路。在爾後的製程中，陸續由薄膜狀的絕緣材料或導電材料貼附於所述的Core之上下表面，逐漸形成為多層板型態。本創作適用於將絕緣材料配置於最外層為導電材料的Core之上下方，也適用於將導電材料配置於最外層為絕緣材料的Core之上下方。
依據本創作一實施例，用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置100包含有用來進行堆疊作業的疊板操作檯面110和用來對第一絕緣材料11和第二絕緣材料13進行影像收集作業的第一量測檯面120。承前開所述，絕緣材料11/13通常是Prepreg之類有如紙張一般柔軟的大張(長寬20或30多吋的矩形)薄片，為了迅速且精準的搬運這些絕緣材料11/13，用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置100還包含第一自動搬運裝置140，例如機械手臂或類似的自動化搬運設備，以可移動的方式(如圖，第一自動搬運裝置140可以配置在滑軌142之上而移動於各工作檯面之間)配置於高於該些檯面的位置，用以依序將第一和第二絕緣材料11/13自絕緣材料儲存位置160搬運至第一量 測檯面120之後，再搬運至疊板操作檯面110。第一自動搬運裝置140具有吸附元件144，可以透過真空方式在平面上多點吸附絕緣材料11/13，以利於搬運這類柔軟且大尺寸的材料。
請同時參閱第1圖和第2圖。疊板操作檯面110，具有第一側邊112和第二側邊114。第一量測檯面120是配置於鄰近第一側邊112之一側，檯面上並具有配置於對角位置且垂直於第一量測檯面120的一組第一和第二影像感測元件122/124。圖中的對角位置只是一個示例，也可以選擇將影像感測元件122/124配置於另一組對角位置。當第一或第二絕緣材料11/13被搬運至第一量測檯面120上時，第一和一第二影像感測元件122/124可以同時對檯面上的第一或第二絕緣材料11/13的對應位置進行影像收集，以分別取得如第4圖所示的第一和第二影像I1/I2的資料。由於絕緣材料11/13的材質柔軟，量測時必須完整的攤在第一量測檯面120上，讓第一和一第二影像感測元件122/124可以正確的取得第一或第二絕緣材料11/13相應的對角位置區域的影像。從圖中可以了解，第一和一第二影像感測元件122/124所取得的第一和第二影像I1/I2包含第一或第二絕緣材料11/13相應對角位置的角落區域。由於第一或第二絕緣材料11/13的外型輪廓基本上是矩形，所以只要利用對角位置的角落區域分別收集到形成角落的兩鄰邊的方向與位置，經過運算就可以得出該矩形的虛擬輪廓，例如各邊的長度，從而決定要將搬運中的第一或第二絕緣材料11/13安置在疊板操作檯面110上的第一或一第二絕緣材料放置位置。圖中以第一絕緣材料11為例，虛線顯示所決定的第一絕緣材料放置位置的底邊11x、側邊y、和中心點11c。
在本實施例中，當第一和一第二影像感測元件122/124將第 一和第二影像I1/I2的資料傳送給第一自動搬運裝置140之後，於第一和或第二絕緣材料11/13被從第一量測檯面120搬運至疊板操作檯面110的過程中，第一自動搬運裝置140可依據該第一和該第二影像I1/I2的資料而決定要將搬運中的第一和或第二絕緣材料11/13安置在該疊板操作檯面上的第一和或第二絕緣材料11/13的放置位置。
為了對基板材料15進行影像收集作業，本創作用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置100並具有配置於鄰近第二側邊114且垂直於疊板操作檯面110的第三和第四影像感測元件132/134。為了迅速且精準的搬運基板材料15，達到自動化生產的效率，用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置100還包含第二自動搬運裝置180(例如機械手臂或類似的自動化搬運設備)以可移動的方式配置於高於該些檯面的位置，以依序將基板材料15從基板儲存位置170搬運經過第三和第四影像感測元件132/134的上方之後，再搬運至疊板操作檯面110。依據一實施例，第二自動搬運裝置180也具有吸附元件(未顯示)，可以透過真空方式以多點吸附基板材料15。
由於基板材料15內含金屬導電層，本身具有一定的撓度，在搬運過程中並不會產生外部輪廓上的形變。因此，第三和第四影像感測元件132/134可以在搬運過程中的不同時間對通過檯面上的基板材料15的一組對角位置進行影像收集，以分別取得如第4圖所示的第三和第四影像I3/I4的資料，而不需要讓基板材料15停留在任何檯面上，這樣可以提高搬運效率。基於相同的原理，第三和第四影像I3/I4包含基板材料15一組對角位置的角落區域，由於基板材料15的外型輪廓基本上是矩形，所以只要利用對角位置的角落區域分別收集到形成角落的兩鄰邊的方向與位置，經過運算就可以 得出該矩形的虛擬輪廓，例如各邊的長度，從而決定要將搬運中的基板材料15安置在疊板操作檯面110上的基板材料15放置位置(未顯示)。基板材料15被從第二量測檯面130搬運至疊板操作檯面110的過程中，第二自動搬運裝置180可依據該第三和該第四影像資料而決定要將搬運中的基板材料15安置在疊板操作檯面110上的基板放置位置。
請再參閱第1圖，如上所述的用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置100還包含熱印檯面150，配置於鄰近疊板操作檯面110且不同於第一及第二側邊112/114的第三側邊116的一側，用以接收來自於疊板操作檯面110上由第一和第二絕緣材料11/13以及基板材料15堆疊而成的一疊板17。爾後，前開所述的自動化生產作業可以週而復始的重複。
參閱第3圖，其為本創作用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置另一實施例的示意圖。用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置200包含：具有第一側邊112和第二側邊114的疊板操作檯面110、配置於鄰近第一側邊112之一側，並具有配置於對角位置且垂直於檯面的第一和第二影像感測元件122/124之第一量測檯面120、配置於鄰近第二側邊114之一側，並具有配置於同一側邊位置且垂直於檯面的第三和第四影像感測元件132/143之第二量測檯面130、以及第一自動搬運裝置140。如圖第一自動搬運裝置140(例如機械手臂)可移動地配置於高於該些檯面的位置，用以將絕緣材料(未顯示)搬運至第一量測檯面120之後，再搬運至疊板操作檯面110。圖中的第一自動搬運裝置140具有關節部146，可以靈活的調整吸附元件144的位置。如本實施例的配置方式，第一自動搬運裝置140同時還可以用以依序將基板材料(未顯示)搬運至第二量測檯面(130)之後，再搬運至疊板操作檯面 110。
第3圖中的第一量測檯面120除了第一和第二影像感測元件122/124之外，依據一實施例，還在另外一組對角位置上配置有第五和第六影像感測元件121/123，這樣就可以同時對第一絕緣材料11第二絕緣材料13的4個角落進行影像收集，以期能夠得到更充份的影像資料來更正確的估算絕緣材料11/13的輪廓。本創作使用的影像感測元件121-124和132/134通常是包含感光耦合元件(Charge Coupled Device)的攝影裝置，可以即時的將影像轉換為電子訊號，以提供後續的分析之所需。
請同時參閱第1-5A/B圖，本創作用於生產多層電路板的疊板與搬運裝置100/200還包含處理器190，電連接於第一、第二、第三、第四影像感測元件122/124/132/134以及第一、第二自動搬運裝置140/180。依據另一觀點，疊板操作檯面110可用以於將其上的複數基本上為矩形之薄型材料(例如第一/第二絕緣材料11/13或具有一金屬導電層的基板材料15)進行疊板操作。
處理器190包括計算模組192和控制模組194，其中計算模組192根據該組對角影像(I1/I2或I3/I4)來計算薄型材料(11/13/15)在疊板操作檯面110上之應有位置參數(第一絕緣材料11的θ 11/11c/11x1/11x2/11y1/11y2或第二絕緣材料11的θ 13/13c/13x1/13x2/13y1/13y2)；控制模組194因應這些應有位置參數(第一絕緣材料11的θ 11/11c/11x1/11x2/11y1/11y2或第二絕緣材料11的θ 13/13c/13x1/13x2/13y1/13y2)，控制自動搬運裝置140/180將各薄型材料(11/13/15)配置於疊板操作檯面110之上。
第5A圖和第5B圖示例第一絕緣材料11在疊板操作檯面110 的應有位置參數，包括與疊板操作檯面110的水平軸X之間的夾角θ 11、中心點11c、以及各邊尺寸11x1/11x2/11y1/11y2。第二絕緣材料13在疊板操作檯面110的應有位置參數則包括與疊板操作檯面110的水平軸X之間的夾角的θ 13、中心點13c、以及各邊尺寸13x1/13x2/13y1/13y2。本領域專業人士可以依據相同的概念得知基板材料15在疊板操作檯面110的應有位置參數。
實施例
1.一種用於生產一多層電路板的裝置，配置以自動化的方式執行一第一和一第二絕緣材料分別配置於一基板材料的上下方的堆疊作業，其中該第一和該第二絕緣材料以及該基板材料分別具有基本上為矩形且尺寸相近的外型，該裝置包含：一疊板操作檯面，具有一第一側邊和一第二側邊；一第一量測檯面，配置於鄰近該第一側邊之一側，並具有配置於對角位置且垂直於該第一量測檯面的一第一和一第二影像感測元件；以及一第一自動搬運裝置，可移動地配置於高於該些檯面的位置，用以依序將該第一和該第二絕緣材料搬運至該第一量測檯面之後，再搬運至該疊板操作檯面，其中：當該第一和該第二絕緣材料其中之一被搬運至該第一量測檯面時，該第一和一第二影像感測元件同時對該第一量測檯面上的該第一或該第二絕緣材料進行影像收集，以分別取得一第一和一第二影像資料；以及於該第一和該第二絕緣材料其中之一被從該第一量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該第一自動搬運裝置依據該第一和該第二影像資料而決定要將搬運中的該第一或該第二絕緣材料安置在該疊板操作檯面上的一第一或一第二絕緣材料放置位置。
2.如實施例1所述的裝置，更包含：一第二量測檯面，配置於鄰近該第二 側邊之一側，並具有配置於同一側邊位置且垂直於該第二量測檯面的一第三和一第四影像感測元件；以及一第二自動搬運裝置，配置以依序將該基板材料搬運至該第二量測檯面之後，再搬運至該疊板操作檯面，其中：於該基板材料被搬運途經該第二量測檯面上方的過程中，該第三和該第四影像感測元件依序對該第二量測檯面上方的該基板材料兩對角位置進行影像收集，以分別取得一第三和一第四影像資料；以及於該基板材料被從該第二量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該第二自動搬運裝置依據該第三和該第四影像資料而決定要將搬運中的該基板材料安置在該疊板操作檯面上的一基板放置位置。
3.如實施例1所述的裝置，還包含：一熱印檯面，配置於鄰近該疊板操作檯面且不同於該第一及該第二側邊的一第三側邊的一側，用以接收來自於該疊板操作檯面上的一疊板，該疊板由該第一和該第二絕緣材料以及該基板材料堆疊而成。
4.如實施例1所述的裝置，其中該第一自動搬運裝置為一機械手臂，而該第一和該第二絕緣材料為以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂組成的一絕緣預浸漬材料(prepreg)。
5.一種搬運裝置，配置以自動化的方式執行一絕緣材料和一基板材料的交錯堆疊作業，該裝置包含：一疊板操作檯面，具有一第一側邊和一第二側邊；一第一量測檯面，配置於鄰近該第一側邊之一側，並具有配置於對角位置且垂直於該第一量測檯面的一第一和一第二影像感測元件；一第一自動搬運裝置，可移動地配置於高於該些檯面的位置，用以將該絕緣材料搬運至該第一量測檯面之後，再搬運至該疊板操作檯面；以及一處理器，電 連接於該第一和該第二影像元件以及該第一自動搬運裝置，且在該處理器的操控之下：當該絕緣材料被搬運至該第一量測檯面時，該第一和該第二影像感測元件同時進行影像收集，以分別取得一第一和一第二影像資料，並將該第一和該第二影像資料傳送至該處理器；於該絕緣材料被從該第一量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該處理器依據該第一和該第二影像資料來確定該絕緣材料之一虛擬輪廓和一中心位置，且依據該虛擬輪廓和該中心位置來確定要將該絕緣材料安置在該疊板操作檯面上的一絕緣材料放置位置；及該第一自動搬運裝置依據該絕緣材料放置位置來將該絕緣材料配置於該疊板操作檯面上。
6.如實施例5所述的裝置，還包含：配置於鄰近該第二側邊之一側，且垂直於該疊板操作檯面的一第三和一第四影像感測元件；以及一第二自動搬運裝置，配置以依序將該基板材料搬運經過第三和第四影像感測元件132/134的上方之後，再搬運至該疊板操作檯面，其中在該處理器的操控之下：於該基板材料被搬運途經該經過該第三和該第四影像感測元件132/134上方的過程中，該第三和該第四影像感測元件依序對該上方的該基板材料之兩對角位置進行影像收集，以分別取得一第三和一第四影像資料，並將該第三和該第四影像資料傳送至該處理器；於該基板材料被從該第二量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該處理器依據該第三和該第四影像資料來確定該基板材料之一虛擬輪廓和一中心位置，且依據該虛擬輪廓和該中心位置來確定要將該基板材料安置在該疊板操作檯面上的一基板材料放置位置；及該第二自動搬運裝置依據該絕緣材料放置位置來將該基板材料配置於該疊板操作檯面上。
7.如實施例8所述的裝置，其中該第一自動搬運裝置和該第二自動搬運裝置係為同一自動搬運裝置。
8.一種疊板裝置，具一疊板操作檯面，用以於其上將複數基本上為矩形之薄型材料進行疊板操作，該裝置包含：一第一和一第二影像感測元件，用以攝取各該薄型材料之一組對角影像；一自動搬運裝置，用以將各該薄型材料自一儲存位置搬運至該疊板操作檯面；以及一處理器，電連接於該第一和該第二影像感測元件以及該第一自動搬運裝置，且更包括：一計算模組，根據該組對角影像來計算該薄型材料在該疊板操作檯面上之一應有位置參數；以及一控制模組，因應該應有位置參數控制該自動搬運裝置將一相關各該薄型材料配置於該疊板操作檯面之上。
9.如實施例8所述的裝置，還包含一量測檯面，配置於該自動搬運裝置和該儲存位置之間，該薄型材料為以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂組成的一絕緣預浸漬材料(prepreg)，且當該薄型材料被搬運至該量測檯面時，該第一和該第二感測影像元件同時進行影像收集，以取得該組對角影像，並將該組對角影像傳送至該處理器其中。
10.如實施例8所述的裝置，還包含一量測檯面，配置於該自動搬運裝置和該儲存位置之間，該薄型材料為具有一金屬導電層的一基板材料，該組對角影像包含一第一和一第二影像資料，且當該薄型材料被搬運至該量測檯面時，該第一和該第二感測影像元件係依序進行影像收集，以分別取得該第一和該第二影像資料，並將該第一和該第二影像資料傳送至該處理器。
本創作以上述的較佳實施例與範例作為參考而揭露，讀者須了解這些例子是用於描述而非限定之意。凡習知此技藝者，在不脫離本創作 的精神與範圍之下，當可做各種組合與修飾，其仍應屬在本創作專利的涵蓋範圍之內。

Claims (10)

  1. 一種用於生產一多層電路板的疊板與搬運裝置，配置以自動化的方式執行一第一和一第二絕緣材料分別配置於一基板材料的上下方的堆疊作業，其中該第一和該第二絕緣材料以及該基板材料分別具有基本上為矩形且尺寸相近的外型，該裝置包含：一疊板操作檯面，具有一第一側邊和一第二側邊；一第一量測檯面，配置於鄰近該第一側邊之一側，並具有配置於對角位置且垂直於該第一量測檯面的一第一和一第二影像感測元件；以及一第一自動搬運裝置，可移動地配置於高於該些檯面的位置，用以依序將該第一和該第二絕緣材料搬運至該第一量測檯面之後，再搬運至該疊板操作檯面，其中：當該第一和該第二絕緣材料其中之一被搬運至該第一量測檯面時，該第一和一第二影像感測元件同時對該第一量測檯面上的該第一或該第二絕緣材料進行影像收集，以分別取得一第一和一第二影像資料；以及於該第一和該第二絕緣材料其中之一被從該第一量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該第一自動搬運裝置依據該第一和該第二影像資料而決定要將搬運中的該第一或該第二絕緣材料安置在該疊板操作檯面上的一第一或一第二絕緣材料放置位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的疊板與搬運裝置，更包含：一第二量測檯面，配置於鄰近該第二側邊之一側，並具有配置於同一側邊位置且垂直於該第二量測檯面的一第三和一第四影像感測元件；以及一第二自動搬運裝置，配置以依序將該基板材料搬運至該第二量測檯面之後，再搬運至該疊板操作檯面，其中：於該基板材料被搬運途經該第二量測檯面上方的過程中，該第三和該第四影像感測元件依序對該第二量測檯面上方的該基板材料兩對角位置進行影像收集，以分別取得一第三和一第四影像資料；以及於該基板材料被從該第二量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該第二自動搬運裝置依據該第三和該第四影像資料而決定要將搬運中的該基板材料安置在該疊板操作檯面上的一基板放置位置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的疊板與搬運裝置，還包含：一熱印檯面，配置於鄰近該疊板操作檯面且不同於該第一及該第二側邊的一第三側邊的一側，用以接收來自於該疊板操作檯面上的一疊板，該疊板由該第一和該第二絕緣材料以及該基板材料堆疊而成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的疊板與搬運裝置，其中該第一自動搬運裝置為一機械手臂，而該第一和該第二絕緣材料為以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂組成的一絕緣預浸漬材料(prepreg)。
  5. 一種用於生產一多層電路板的搬運裝置，配置以自動化的方式執行一絕緣材料和一基板材料的交錯堆疊作業，該裝置包含：一疊板操作檯面，具有一第一側邊和一第二側邊；一第一量測檯面，配置於鄰近該第一側邊之一側，並具有配置於對角位置且垂直於該第一量測檯面的一第一和一第二影像感測元件；一第一自動搬運裝置，可移動地配置於高於該些檯面的位置，用以將該絕緣材料搬運至該第一量測檯面之後，再搬運至該疊板操作檯面；以及一處理器，電連接於該第一和該第二影像感測元件以及該第一自動搬運裝置，且在該處理器的操控之下：當該絕緣材料被搬運至該第一量測檯面時，該第一和該第二影像感測元件同時進行影像收集，以分別取得一第一和一第二影像資料，並將該第一和該第二影像資料傳送至該處理器；於該絕緣材料被從該第一量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該處理器依據該第一和該第二影像資料來確定該絕緣材料之一虛擬輪廓和一中心位置，且依據該虛擬輪廓和該中心位置來確定要將該絕緣材料安置在該疊板操作檯面上的一絕緣材料放置位置；及該第一自動搬運裝置依據該絕緣材料放置位置來將該絕緣材料配置於該疊板操作檯面上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的搬運裝置，還包含：配置於鄰近該第二側邊之一側，且垂直於該疊板操作檯面的一第三和一第四影像感測元件；以及一第二自動搬運裝置，配置以依序將該基板材料搬運經過第三和第四影像感測元件的上方之後，再搬運至該疊板操作檯面，其中在該處理器的操控之下：於該基板材料被搬運途經該第三和該第四影像感測元件上方的過程中，該第三和該第四影像感測元件依序對上方的該基板材料之兩對角位置進行影像收集，以分別取得一第三和一第四影像資料，並將該第三和該第四影像資料傳送至該處理器；於該基板材料被從該第二量測檯面搬運至該疊板操作檯面的過程中，該處理器依據該第三和該第四影像資料來確定該基板材料之一虛擬輪廓和一中心位置，且依據該虛擬輪廓和該中心位置來確定要將該基板材料安置在該疊板操作檯面上的一基板材料放置位置；及該第二自動搬運裝置依據該絕緣材料放置位置來將該基板材料配置於該疊板操作檯面上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的搬運裝置，其中該第一自動搬運裝置和該第二自動搬運裝置係為同一自動搬運裝置。
  8. 一種用於生產一多層電路板的疊板裝置，具一疊板操作檯面，用以於其上將複數基本上為矩形之薄型材料進行疊板操作，該裝置包含：一第一和一第二影像感測元件，用以攝取各該薄型材料之一組對角影像；一自動搬運裝置，用以將各該薄型材料自一儲存位置搬運至該疊板操作檯面；以及一處理器，電連接於該第一和該第二影像感測元件以及該第一自動搬運裝置，且更包括：一計算模組，根據該組對角影像來計算該薄型材料在該疊板操作檯面上之一應有位置參數；以及一控制模組，因應該應有位置參數控制該自動搬運裝置將一相關各該薄型材料配置於該疊板操作檯面之上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的疊板裝置，還包含一量測檯面，配置於該自動搬運裝置和該儲存位置之間，該薄型材料為以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂組成的一絕緣預浸漬材料(prepreg)，且當該薄型材料被搬運至該量測檯面時，該第一和該第二感測影像元件同時進行影像收集，以取得該組對角影像，並將該組對角影像傳送至該處理器其中。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的疊板裝置，還包含一量測檯面，配置於該自動搬運裝置和該儲存位置之間，該薄型材料為具有一金屬導電層的一基板材料，該組對角影像包含一第一和一第二影像資料，且當該薄型材料被搬運至該量測檯面時，該第一和該第二感測影像元件係依序進行影像收集，以分別取得該第一和該第二影像資料，並將該第一和該第二影像資料傳送至該處理器。
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