TWM560170U - 冷卻裝置 - Google Patents
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Abstract
本案係提供一種冷卻裝置，應用於一電路板，該冷卻裝置包括具有一結構區域之一散熱結構，以及具有一彈性限位凹槽。其中，該彈性結合件結合於該散熱結構，而該彈性限位凹槽因應一外力作用而產生彈性形變，從而使該電路板得以限位於其中，進而使該電路板中之一元件區域貼合或鄰近於該至少一結構區域。如此一來，電路板可藉由散熱結構進行散熱，且藉由該彈性結合件的彈性形變，而使冷卻裝置具有使用方便以及操作簡易的效果。
Description
本創作係關於一種冷卻裝置，尤其係一種具有結合件之冷卻裝置。
隨著電子產品的效能逐漸提升，伴隨而來的即是當電子產品使用時，內部中之電子裝置的熱能也越來越高，像是儲存裝置的硬碟或記憶體。因此，為避免電子裝置因過熱而造成損壞，必須提升應用於電子裝置上的各種散熱結構。
一般應用於電子裝置上的散熱結構係為於電路板上增加鎖孔螺柱，再以鎖固方式相互結合，抑或於電路板下方增設金屬結構，再以扣合或鎖固方式相互結合，抑或再以彈性橡膠圈搭配前述的結構，再以套設或套合方式相互結合。然而，上述中之散熱結構的組件多而複雜，組裝的步驟過於繁瑣，且在裝設配置上需要運用較大的空間，實則造成使用者極大的不便。
因此，如何避免上述習知之散熱結構的疏失，以及能更有效率地提升組裝的便利性以及整體空間的運用，即為
目前所需解決的問題。
本案之目的在於提供一種冷卻裝置，藉由具有彈性限位凹槽之至少一彈性結合件結合於散熱結構，且再藉由一外力作用而使彈性限位凹槽產生彈性形變，從而使一電路板結合於其中，當然外力作用可為使用者直接施力於至少一彈性結合件，抑或由電路板受一外力而推抵至少一彈性結合件所產生。
於第一較佳實施例中，本創作提供一種冷卻裝置，應用於一電路板，該電路板包括至少一元件區域以及至少一周緣側面，該冷卻裝置包括：一散熱結構，包括一第一結構區域以及一第二結構區域；以及至少一彈性結合件，結合於該第一結構區域，且該至少一彈性結合件包括一彈性限位凹槽；其中，該至少一周緣側面用以限位於該彈性限位凹槽中，並使該至少一元件區域得以貼合或鄰近於該第二結構區域。
較佳者，其中，該至少一彈性結合件係為一彈性結構以及一撓性結構中之一者，該至少一周緣側面藉由一外力作用，而使該彈性限位凹槽產生彈性形變而結合於其中。
較佳者，其中，該外力作用係為一使用者直接施力於該至少一彈性結合件，抑或該電路板受一外力而推抵於該至少一彈性結合件所產生。
較佳者，其中，該散熱結構更包括一散熱塊、一水冷排、一散熱鰭片以及一散熱導管中之至少一者。
較佳者，該散熱結構更包括一連接結構以及一風扇，藉由該連接結構以使該風扇貼合或鄰近於該散熱塊、該水冷排、該散熱鰭片以及該散熱導管中之該至少一者；其中，該連接結構包括至少一連接件以及一支架。
較佳者，該電路板更包括另一周緣側面；其中，該至少一周緣側面鄰接於該另一周緣側面，而該彈性限位凹槽則相對應具有一轉折角度；抑或，該至少一周緣側面以及該另一周緣側面位於該電路板之兩側，而該冷卻裝置更包括具有另一彈性限位凹槽之另一彈性結合件，以使該至少一周緣側面以及該另一周緣側面分別彈性限位於該彈性限位凹槽以及該另一彈性限位凹槽中。
較佳者，其中，該電路板更包括另一元件區域，而該冷卻裝置對應包括具有另一結構區域之另一散熱結構，以及設置於該至少一彈性結合件之另一彈性限位凹槽；其中，該至少一周緣側面以及該另一結構區域分別限位於該彈性限位凹槽以及該另一彈性限位凹槽中，並使該至少一元件區域以及該另一元件區域分別得以貼合或鄰近於該散熱結構以及該另一散熱結構。
較佳者，其中，該至少一元件區域以及該另一元件區域相對應設置於該電路板之兩面。
較佳者，更包括一導熱件，位於該散熱結構以及該電路板之間，以使部分之該至少一元件區域得以貼合或鄰近於該第二結構區域。
較佳者，其中，該導熱件係為一導熱膠、一導熱薄膜以及一導熱片中之至少一者。
110‧‧‧冷卻裝置
111‧‧‧散熱結構
111a‧‧‧第一結構區域
111b‧‧‧第二結構區域
1121‧‧‧第一彈性結合件
1121a‧‧‧第一彈性限位凹槽
1122‧‧‧第二彈性結合件
1122a‧‧‧第二彈性限位凹槽
120‧‧‧電路板
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121‧‧‧元件區域
130‧‧‧導熱件
210‧‧‧冷卻裝置
211‧‧‧散熱結構
211a‧‧‧第一結構區域
211b‧‧‧第二結構區域
2121‧‧‧第一彈性結合件
2121a‧‧‧第一彈性限位凹槽
2122‧‧‧第二彈性結合件
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2130‧‧‧連接結構
2131‧‧‧支架
2132‧‧‧連接件
2140‧‧‧風扇
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221‧‧‧元件區域
230‧‧‧導熱件
310‧‧‧冷卻裝置
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3111a‧‧‧第一結構區域
3111b‧‧‧第二結構區域
3112‧‧‧第二散熱結構
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312b‧‧‧第二彈性限位凹槽
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320a‧‧‧周緣側面
321‧‧‧第一元件區域
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331‧‧‧第一導熱件
332‧‧‧第二導熱件
圖1A：係為本案之第一較佳實施概念的爆炸分解圖。
圖1B：係為圖1A所示之冷卻裝置的立體示意圖。
圖1C：係為圖1A所示之冷卻裝置的另一視角立體示意圖。
圖1D：係為圖1A所示之冷卻裝置結合時的側視圖。
圖2A：係為本案之第二較佳實施概念的爆炸分解圖。
圖2B：係為圖2A所示之冷卻裝置的立體示意圖。
圖2C：係為圖2A所示之冷卻裝置結合時的側視圖。
圖3A：係為本案之第三較佳實施概念的爆炸分解圖。
圖3B：係為圖3A所示之冷卻裝置的另一視角爆炸分解圖。
圖3C：係為圖3A所示之冷卻裝置的爆炸側視圖。
圖3D：係為圖3A所示之冷卻裝置結合時的側視圖。
以下係提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並不會限縮本創作欲保護之範圍。此外，實施例中之圖式係省略不必要或以通常技術即可完成之元件，以清楚顯示本創作之技術特點。
請參閱圖1A至圖1D，分別為本案第一較佳實施
例的立體示意圖、爆炸分解圖以及側視圖，並以該些圖式說明本案的較佳實施概念。
如圖1A至圖1D所示，本案冷卻裝置110包括散熱結構111、第一彈性結合件1121以及第二彈性結合件1122，且冷卻裝置110應用於電路板120以及導熱件130。其中，散熱結構111包括第一結構區域111a以及第二結構區域111b。第一彈性結合件1121以及第二彈性結合件1122分別包括第一彈性限位凹槽1121a以及第二彈性限位凹槽1122a，用以因應一外力作用而產生彈性形變，電路板120包括第一周緣側面120a、第二周緣側面120b以及元件區域121，其中元件區域121位於第一周緣側面120a以及第二周緣側面120b之間。其中，外力作用可為使用者直接施力於兩彈性結合件1121,1122中之至少一者，抑或電路板120受一外力而推抵於兩彈性結合件1121,1122中之至少一者所產生。
接續說明上述各元件之間的連接關係，散熱結構111的第一結構區域111a結合於第一彈性結合件1121以及第二彈性結合件1122，而使兩者分別位於散熱結構111相對應的兩側，且可以黏合結合、卡合結合、嵌入結合、套設結合或塑料射出埋入成型(Insert Molding)的方式相互連接。導熱件130則貼合於散熱結構111之第二結構區域111b，用以使電路板120更貼合或鄰近於第二結構區域111b，其中導熱件130在應用上可為一導熱膠、一導熱薄膜以及一導熱片中之至少一者。而電路板120之第一周緣側面120a以及第二周緣側面120b，分別因應第一彈性限位凹槽1121a以及第二彈性限位凹槽1122a所產生的彈性形變，而與其結合，從而使電路板120的元件區域121貼合或鄰近於散熱結構111之第二結構區域
111b，以利於電路板120傳導熱能以提升整體散熱效率。
也就是說，第一彈性結合件1121以及第二彈性結合件1122結合於第一結構區域111a，以及電路板120之第一周緣側面120a以及第二周緣側面120b，且導熱件130位於第二結構區域111b與元件區域121之間，而使電路板120得以藉由導熱件130以使至少部分的元件區域121更貼合或鄰近於第二結構區域111b，以提升傳導熱能的效率。
當然，上述之各元件可為熟悉本技藝之人士進行各種均等的變更或設計，並依據實際運用時的需求而調整各元件的結構設計及規格，不應以本實施例為限制。舉例來說，本例應用兩彈性結合件，但於其他實施例中可藉由結構或形狀的改良，而採用至少一彈性結合件即能達到相同的功效。抑或，導熱件主要係用以使電路板之元件區域更加貼合或鄰近於第二結構區域，因此可因應電路板與散熱結構之間的設計而調整是否需要額外增設，或者可直接設計為元件區域貼合或鄰近於第二結構區域，亦能達到相同的效果。
更清楚的說明，於其他實施例中，電路板可包括相鄰接的兩周緣側面，而彈性結合件可設計為具有一轉折角度的彈性結構或撓性結構，且彈性結合件相同地具有轉折角度的彈性限位凹槽，用以因應彈性形變而結合於兩周緣側面。抑或，於另一實施例中，第一彈性結合件以及第二彈性結合件不需額外增設彈性限位凹槽，而是以自身的彈性形變特性，以使第一彈性結合件以及第二彈性結合件分別推抵於電路板之兩周緣側面，從而得以使電路板限位並貼合或鄰近於第二結構區域(圖未示出)。因此，只要能達到相同功用之各種均等結構或方式，亦均屬本案之權利保護範圍內。
再者，說明本案之冷卻裝置於其他實施例中的應用。請參閱圖2A至圖2C，係為本案之第二較佳實施概念的爆炸分解圖、立體示意圖以及側視圖。
如圖2A至圖2C所示，本例與前例不同的差異之處在於，本案冷卻裝置210包括散熱結構211、第一彈性結合件2121、第二彈性結合件2122、連接結構2130以及風扇2140且冷卻裝置210同樣地應用於電路板220以及導熱件230，電路板220仍包括第一周緣側面220a、第二周緣側面220b以及元件區域221，其中元件區域221位於第一周緣側面220a以及第二周緣側面220b之間。相同地，本例仍藉由外力作用而使電路板220之第一周緣側面220a以及第二周緣側面220b限位於兩彈性結合件2121,2122之間，並再藉由導熱件230從而使元件區域221貼合或鄰近於散熱結構211。
更清楚地說明，散熱結構211包括第一結構區域211a以及第二結構區域211b。第一彈性結合件2121以及第二彈性結合件2122分別包括第一彈性限位凹槽2121a以及第二彈性限位凹槽2122a，連接結構2130包括支架2131以及連接件2132。其中，兩彈性結合件2121,2122結合於散熱結構211之第一結構區域211a，第一彈性限位凹槽2121a以及第二彈性限位凹槽2122a因應外力作用而產生彈性形變，以限位於第一周緣側面220a以及第二周緣側面220b，從而使電路板220之元件區域221得以貼合或鄰近於第二結構區域211b。而連接結構2130用以連接風扇2140以及散熱結構211，進而提升整體的散熱效能。
要特別說明的是，散熱結構211可為散熱塊、水冷排、散熱鰭片以及散熱導管中之至少一者或及其組合，而連
接結構2130用以使風扇2140貼合或鄰近於上述中之散熱塊、該水冷排、該散熱鰭片以及該散熱導管中之至少一者，以提升元件區域221之熱能的傳導速度，並再藉由風扇2140提升散熱的效率，從而得以快速地提升整體的導熱以及散熱效率。
接續請搭配參考下列表格，係為上述兩較佳實施例中，本案之冷卻裝置應用於電路板後，而實際量測到的使用溫度。以表格的數據可得知，原電路板並未使用任何冷卻裝置時，實際狀態的使用溫度為94.5℃，接著應用本案第一較佳實施例之冷卻裝置110，則實際狀態的使用溫度下降為81.9℃，但若應用本案第二較佳實施例之冷卻裝置210，實際狀態的使用溫度更是能明顯地下降為55.8℃。由此可知，本案之冷卻裝置係藉由彈性結合件而使散熱結構與電路板兩者得以相互貼合或鄰近於彼此，以達到更好的導熱以及散熱的效果。
除此之外，本案更可包括第三較佳實施例，請參閱圖3A至圖3D，係為本案之第三較佳實施概念的爆炸分解圖、立體示意圖以及側視圖。
如圖3A至圖3D所示，本例與前例不同的差異之處在於，本案冷卻裝置310係應用於一雙面電路板320、第一導熱件331以及第二導熱件332，其中雙面電路板320包括至少一周緣側邊320a、第一元件區域321以及第二元件區域322，其中第一元件區域321以及第二元件區域322相對應設置於電路板320之兩面，而第一導熱件331以及第二導熱件
332則分別貼合於其上。
冷卻裝置310對應包括第一散熱結構3111、第二散熱結構3112以及至少一彈性結合件312，本例將舉兩彈性結合件312中之一者來作說明。其中，第一散熱結構3111包括第一結構區域3111a以及第二結構區域3111b，第二散熱結構3112包括第三結構區域3112a，至少一彈性結合件312包括第一彈性限位凹槽312a以及第二彈性限位凹槽312b。
接著說明上述各元件之間的連接關係，至少一彈性結合件312結合於第一結構區域3111a，而第一彈性限位凹槽312a以及第二彈性限位凹槽312b分別限位並結合於至少一周緣側面320a以及第三結構區域3112a，以使電路板320之第一元件區域321藉由第一導熱件331，而貼合並鄰近於第一散熱結構3111之第二結構區域3111b，且同時使第二元件區域322藉由第二導熱件332，而貼合並鄰近於第二散熱結構3112。
也就是說，電路板320之兩元件區域321,322藉由至少一彈性結合件312之第一彈性限位凹槽312a以及第二彈性限位凹槽312b的設計，而得以方便地結合於兩散熱結構3111,3112，以達到操作簡易、方便使用，即可提升整體的散熱效能。當然，此例中之電路板320係為雙面電路板，而於其他實施例中，電路板的實施態樣可包括單層、雙層或多層電路板，本案之冷卻裝置可因應不同類型的電路板，而對應調整彈性結合件的結構及形狀設計，以使電路板之元件區域得以貼合或鄰近於散熱結構。
綜上所述，本案之冷卻裝置主要藉由至少一彈性結合件的彈性形變特性，以及其結構形狀的設計，例如：彈性
限位凹槽，而使散熱結構與電路板相互結合，亦即電路板可直接推抵或以手施力於彈性結合件，即可與散熱結構限位結合，而無須額外增設鎖固或組裝的配件，以達到使用方便且操作簡易。
以上所述僅為本創作之較佳實施例，並非用以限定本創作之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本創作所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。
Claims (10)
- 一種冷卻裝置，應用於一電路板，該電路板包括至少一元件區域以及至少一周緣側面，該冷卻裝置包括：一散熱結構，包括一第一結構區域以及一第二結構區域；以及至少一彈性結合件，結合於該第一結構區域，且該至少一彈性結合件包括一彈性限位凹槽；其中，該至少一周緣側面用以限位於該彈性限位凹槽中，並使該至少一元件區域得以貼合或鄰近於該第二結構區域。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻裝置，其中，該至少一彈性結合件係為一彈性結構以及一撓性結構中之一者，該至少一周緣側面藉由一外力作用，而使該彈性限位凹槽產生彈性形變而結合於其中。
- 如申請專利範圍第2項所述之冷卻裝置，其中，該外力作用係為一使用者直接施力於該至少一彈性結合件，抑或該電路板受一外力而推抵於該至少一彈性結合件所產生。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻裝置，其中，該散熱結構更包括一散熱塊、一水冷排、一散熱鰭片以及一散熱導管中之至少一者。
- 如申請專利範圍第4項所述之冷卻裝置，該散熱結構更包括一連接結構以及一風扇，藉由該連接結構以使該風扇貼合或鄰近於該散熱塊、該水冷排、該散熱鰭片以及該散熱導管中之該至少一者；其中，該連接結構包括至少一連接 件以及一支架。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻裝置，該電路板更包括另一周緣側面；其中，該至少一周緣側面鄰接於該另一周緣側面，而該彈性限位凹槽則相對應具有一轉折角度；抑或，該至少一周緣側面以及該另一周緣側面位於該電路板之兩側，而該冷卻裝置更包括具有另一彈性限位凹槽之另一彈性結合件，以使該至少一周緣側面以及該另一周緣側面分別彈性限位於該彈性限位凹槽以及該另一彈性限位凹槽中。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻裝置，其中，該電路板更包括另一元件區域，而該冷卻裝置對應包括具有另一結構區域之另一散熱結構，以及設置於該至少一彈性結合件之另一彈性限位凹槽；其中，該至少一周緣側面以及該另一結構區域分別限位於該彈性限位凹槽以及該另一彈性限位凹槽中，並使該至少一元件區域以及該另一元件區域分別得以貼合或鄰近於該散熱結構以及該另一散熱結構。
- 如申請專利範圍第7項所述之冷卻裝置，其中，該至少一元件區域以及該另一元件區域相對應設置於該電路板之兩面。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻裝置，更包括一導熱件，位於該散熱結構以及該電路板之間，以使部分之該至少一元件區域得以貼合或鄰近於該第二結構區域。
- 如申請專利範圍第9項所述之冷卻裝置，其中該導熱件係為一導熱膠、一導熱薄膜以及一導熱片中之至少一者。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111128930A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-05-08 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 记忆体辅助热传结构 |
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2018
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