TWM460323U - 散熱模組結合結構 - Google Patents

Description

散熱模組結合結構

本創作是有關於一種散熱模組結合結構，尤指一種可使拆裝簡便且降低生產成本之散熱模組組合結構。

近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦之運作速度不斷地提高，並且電腦主機內部之電子元件的發熱功率亦不斷地攀升。為了預防電腦主機內部之電子元件過熱問題，而導致電子元件發生暫時性或永久性地失效，所以提供足夠的散熱效能至電腦內部之電子元件將變得非常重要。
　 以中央處理器（CPU）為例，中央處理單元在運作之下，當中央處理器的溫度一旦超出其正常的工作溫度範圍時，中央處理器極有可能會發生運算錯誤，或是暫時性地失效，如此將導致電腦主機當機。此外，當中央處理器的溫度遠遠超過其正常的工作溫度範圍時，甚至極有可能損壞中央處理器晶片之內部的電晶體，因而導致中央處理單元永久性地失效，如此一來就必須更換中央處理器，始能恢復電腦主機之正常運作。
習知散熱模組結構主要包含有散熱器與散熱風扇兩部分，且散熱器具有兩個熱量接觸面，第一個熱量接觸面是發熱電子元件與散熱器底部之間的熱傳導面，第二個熱量接觸面是散熱器的散熱鰭片與散熱風扇之間的熱對流面；其中，為了發揮熱傳導的最大效能，散熱器底部與發熱電子元件之間的熱傳導面必須是呈緊密貼合狀態，否則，無論散熱模組的效能再高，一旦散熱器底部與發熱電子元件之間的熱傳導面有空隙時，其散熱效能均會大打折扣。
　 扣具之作用，一方面是為了將散熱模組穩固的固定於發熱電子元件之上，另一方面則是為了使散熱器底部與發熱電子元件之間緊密接觸，以發揮熱傳導的最大效能；請參閱第1A及1B圖，係為習知散熱模組結合結構之立體分解圖及立體組合圖，提供一基板90並其一側設有一發熱電子元件91，並該發熱電子元件91一側貼設有一散熱單元92，以將該發熱電子元件91產生之熱量散發，並提供至少一扣具93其兩端開設有至少一孔洞931，透過該基板90至少相對兩側設有一凸部901，以令該凸部901與所述扣具93之孔洞931相組合，達到散熱單元92與發熱電子元件91相扣合在一起。
但習知之扣具不僅結構型態複雜，而且所有的零件組件都必須各自開模製造生產，之後再進行組裝，其間所花費的設備、物料以及人事成本非常高，尤其是不同廠商或規格的發熱電子元件所採用的封裝技術不同，對於該扣具扣持的壓力要求也有所不同，若硬是要以相同的扣具通用，往往會安裝在散熱模組時導致發熱電子元件損壞；也就是說，習用的扣具若是要符合各種不同規格的發熱電子元件需求時，則必須分別開模製造生產與其相配合的扣具，如此不僅再次造成成本的提高，也徒增了製成與組設的複雜及困難度；此外，在組裝上亦是繁雜，使用者或安裝者於組裝時必須先將散熱單元(器)先置放於發熱電子元件上，再一一將扣具或其他具扣持功能的元件分別的扣持散熱單元，並藉以將散熱單元與發熱元件相結合，而拆卸時則在一一反向操作，因此造成在使用及組裝上實質的不便及困擾。
以上所述，習知具有下列之缺點：
1.拆裝複雜且非常不便；
2.生產成本較高；
3.通用性較低。
　 是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的在於提供一種可提高拆裝便利性之散熱模組結合結構。
本創作之次要目的，在於提供一種可降低生產成本之散熱模組結合結構。
為達上述目的，本創作係提供一種散熱模組結合結構，提供一基板並一側裝設有一發熱單元，該散熱模組結合結構係包括一散熱單元及一定位件組，該散熱單元設置於所述發熱單元上，該散熱單元的至少兩側分別向外延伸一凸出部，所述定位件組具有一第一定位件及一第二定位件，其係分別裝設於該發熱單元沒有延伸凸出部的兩外側，該第一定位件兩端各設有一承載件，該散熱單元之凸出部放置在該承載件上，其中該承載件一端樞接該第一定位件，另一端扣接該第二定位件，且該承載件具有一壓制件得彈性地壓制放置在該承載件上的凸出部。
透過本創作的設計，藉由前述之壓制件壓制所述凸出部以將散熱單元固定於所述承載件上，且透過前述承載件的一端與所述第一定位件相互樞接，可使該承載件可於所述定位件上做上下的移動，如此達到既便利又簡易的散熱單元拆裝工作。
另外，本創作之結構設計，還可避免習知扣具需因應各種元件的類型，而必須各自開模製造生產所花費的成本，進以大幅降低生產成本且通用性較廣。

1‧‧‧基板
2‧‧‧發熱單元
3‧‧‧散熱單元
30‧‧‧凸出部
4‧‧‧定位件組
41‧‧‧第一定位件
411‧‧‧組合段
42‧‧‧第二定位件
421‧‧‧延伸段
422‧‧‧卡鉤
43‧‧‧孔洞
5‧‧‧承載件
51‧‧‧扣持部
52‧‧‧作動部
6‧‧‧壓制件
61‧‧‧樞接部
62‧‧‧壓制部
63‧‧‧卡合部
7‧‧‧固定件
8‧‧‧固定單元
81‧‧‧容置空間

第1A圖係為習知散熱模組結合結構之立體分解圖；
第1B圖係為習知散熱模組結合結構之立體組合圖；
第2A圖係為本創作散熱模組結合結構之第一實施例之立體分解圖；
第2B圖係為本創作散熱模組結合結構之第一實施例之立體組合圖；
第2C圖係為本創作散熱模組結合結構之第一實施例之另一立體組合圖；
第3圖係為本創作散熱模組結合結構之第二實施例之立體分解圖；
第4A圖係為本創作散熱模組結合結構之第三實施例之立體分解圖；
第4B圖係為本創作散熱模組結合結構之第三實施例之立體組合圖；
第5A圖係為本創作散熱模組結合結構之第四實施例之立體分解圖；
第5B圖係為本創作散熱模組結合結構之第四實施例之立體組合圖。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第2A、2B、2C圖，係為本創作散熱模組結合結構之第一實施例之立體分解圖及立體組合圖，如圖所示，一種散熱模組結合結構，提供一基板1並一側裝設有一發熱單元2，該散熱模組結合結構係包括一散熱單元3及一定位件組4，所述散熱單元3係設置於所述發熱單元2上，該散熱單元3的至少兩側分別向外延伸一凸出部30，該散熱單元3係可為散熱器或散熱鰭片組其中任一；
前述之定位件組4具有一第一定位件41及一第二定位件42，其係分別裝設於該發熱單元2沒有延伸凸出部30的兩外側，該第一、二定位件41、42之材質係可為金屬或非金屬其中任一；
所述第一定位件41兩端各裝設有一承載件5，而該承載件5之材質係可為金屬或非金屬其中任一，前述之散熱單元3之凸出部30放置在該承載件5上，其中該承載件5的一端可彈性(加裝彈性元件，令其具有彈性回復力)樞接該第一定位件41，另一端扣接該第二定位件42，且該承載件5具有一壓制件6壓制在該承載件5上的凸出部30以令所述散熱單元3固定於該承載件5上，其中該壓制件6之材質係可為金屬或非金屬其中任一；
另外，本創作散熱模組結合結構更具有一固定單元8，該固定單元8中央處具有一容置空間81供所述發熱單元2容設，前述之壓制件6更形成有一樞接部61連接一壓制部62連接一卡合部63；
透過本創作散熱模組結合結構的設計，當使用者進行組裝時，首先將該散熱單元3放置於該承載件5上，接著將所述壓制件6下壓與所述散熱單元3接觸，以令其凸出部30被該壓制部62壓制固定住，進以將該散熱單元3固定於所述承載件5上，且透過前述承載件5的一端與所述第一定位件41相互樞接的方式，可使該承載件5可於所述第一定位件41上作上下的移動，如此達到既便利又簡易的組裝及拆卸工作。
再者，本創作的結構設計還可避免習知扣具需因應各種元件的類型，而必須各自開模製造生產所花費的成本，進以大幅減少生產成本且通用性較廣。
請參閱第3圖，係為本創作散熱模組結合結構之第二實施例之立體分解圖，所述之散熱模組結合結構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之散熱模組結合結構相同，故在此不再贅述，惟本散散熱模組結合結構與前述最主要之差異為，所述第一定位件41兩端更向上延伸形成有一組合段411，所述樞接部61與該組合段411相互樞接，而該承載件5相對樞設於所述組合段411之另一端更形成有一扣持部51，所述卡合部63係卡設於該扣持部51內。
續請參閱第3圖，前述第二定位件42兩端分別形成有一延伸段421，並該延伸段421向上凸伸形成一卡鉤422，所述壓制件6之卡合部63係卡設於該卡鉤422內，透過所述卡合部63卡設於該第二定位件42之卡鉤422內，可令所述散熱單元3牢固地固定於所述基板1上。
　 另外，前述第一、二定位件41、42更形成有複數孔洞43以供複數固定件7穿設之，其中該固定件7之材質係可為金屬材質或非金屬材質其中任一，所述固定件7於本實施例係以鉚釘做說明，但於實施時，凡可將所述第一、二定位件41、42固定於基板1上之固定件7，如螺釘或插銷等皆可實施並達成其目的，故並不引以此為限。
請參閱第4A、4B圖，係為本創作散熱模組結合結構之第三實施例之立體分解圖及立體組合圖，所述之散熱模組結合結構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之散熱模組結合結構相同，故在此不再贅述，惟本散散熱模組結合結構與前述最主要之差異為，所述壓制件6係呈條狀L形之態樣，並該壓制件6相對與所述第一定位件41樞接處之另一端形成有所述卡合部63，當使用者進行組裝時，先將該散熱單元3由一側進入，令該散熱單元3之凸出部30被該壓制件6壓制並且卡設於其內，接著利用所述壓制件6之卡合部63卡設於該第二定位件42之卡鉤422內，進以將該散熱單元3能牢固地固定於所述基板1上，達到簡易又便利的組裝及拆卸工作。
最後，請參閱第5A、5B圖，係為本創作散熱模組結合結構之第四實施例之立體分解圖及立體組合圖，所述之散熱模組結合結構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之散熱模組結合結構相同，故在此不再贅述，惟本散散熱模組結合結構與前述最主要之差異為，所述承載件5更具有一作動部52，該作動部52之兩端分別連接兩承載件5之一端，或是直接將該扣持部51相連接形成一扳部，當使用者於組裝或安裝時，將該散熱單元3由一側進入，並使所述散熱單元3之凸出部30被該壓制件6壓制卡合住，接著利用該作動部52或扳部下壓，當下壓的同時，該扣持部51可同步的與所述第二定位件42之卡鉤422相互結合卡設，令其一手操作及可達到該散熱單元3能牢固地固定於所述基板1上。
除此之外，透過前述承載件5的一端與所述第一定位件41相互樞設的方式，可使該承載件5在所述第一定位件41上作上下的移動，進以達到便利又簡易的組裝及拆卸工作。
以上所述，本創作相較於習知具有下列優點：
1.拆裝簡易且便利；
2.生產成本低；
3.通用性較廣。
以上已將本創作做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，當不能限定本創作實施之範圍。即凡依本創作申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍。

1‧‧‧基板

2‧‧‧發熱單元

3‧‧‧散熱單元

30‧‧‧凸出部

41‧‧‧第一定位件

42‧‧‧第二定位件

5‧‧‧承載件

6‧‧‧壓制件

61‧‧‧樞接部

62‧‧‧壓制部

63‧‧‧卡合部

8‧‧‧固定單元

81‧‧‧容置空間

Claims (15)

1. 一種散熱模組結合結構，提供一基板並一側裝設有一發熱單元，該散熱模組結合結構係包括：
   一散熱單元，係設置於所述發熱單元上，該散熱單元的至少兩側分別向外延伸一凸出部；及
   一定位件組，具有一第一定位件及一第二定位件分別裝設於該發熱單元沒有延伸凸出部的兩外側，該第一定位件兩端各設有一承載件，該散熱單元之凸出部放置在該承載件上，其中該承載件的一端樞接該第一定位件，另一端扣接該第二定位件，且該承載件具有一壓制件壓制放置在該承載件上的凸出部以令所述散熱單元固定於該承載件上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結合結構，更具有一固定單元，其中央處具有一容置空間容設所述發熱單元。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結合結構，其中該散熱單元係為散熱器或散熱鰭片組其中任一。
4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結合結構，其中該第一、二定位件之材質係可為金屬或非金屬其中任一。
5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結合結構，其中該承載件之材質係可為金屬或非金屬其中任一。
6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結合結構，其中該壓制件之材質係可為金屬或非金屬其中任一。
7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結合結構，其中該壓制件更形成一樞接部連接一壓制部連接一卡合部，該壓制部壓制於該凸出部以令所述散熱單元固定於該承載件上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組結合結構，其中該第一定位件兩端更向上延伸形成有一組合段，所述樞接部與該組合段相樞接。
9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱模組結合結構，其中該承載件相對樞設於所述組合段之另一端更形成有一扣持部。
10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱模組結合結構，其中該卡合部係卡設於該扣持部內。
11. 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組結合結構，其中該第二定位件兩端各形成有一延伸段，並該延伸段向上凸伸形成一卡鉤，所述卡合部係卡設於該卡鉤內。
12. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組結合結構，其中該第一、二定位件更形成有複數孔洞以供複數固定件穿設之。
13. 如申請專利範圍第12項所述之散熱模組結合結構，其中該固定件係為螺釘或鉚釘或插銷其中任一。
14. 如申請專利範圍第9項所述之散熱模組結合結構，其中該承載件與該第一定位件相樞接可使該承載件於該第一定位件上作上下的移動。
15. 如申請專利範圍第14項所述之散熱模組結合結構，其中該承載件更具有一作動部，該作動部之兩端分別連接兩承載件之一端。