TWM558980U - 封裝電阻 - Google Patents

Abstract

本新型係一種封裝電阻，包含有一電阻器、一封裝外殼、二導電件，該封裝外殼包覆該電阻器及該二導電件，該二導電件設置於該電阻器的相對兩端以電連接該電阻器，且該二導電件沿一共同方向穿出該封裝外殼；由於該二導電件沿一共同方向延伸，因此可碰觸一電路板供銲接使用，不須再經一彎折該二導電件的製造工序，達成減少製造工序、提高製造效率及降低成本的目的。

Description

封裝電阻

本新型係一種電阻，尤指一種封裝電阻。

電阻係電路工業上最頻繁使用的元件之一，其中，塑封電阻的質量輕，絕緣性優良且耐衝擊性佳，為一般製造業經常選用的一個電阻種類。請參閱圖4所示，一般塑封電阻20具有一電阻器（圖未示）、一封裝外殼21及二導電接腳22，該電阻器係由該封裝外殼21所包覆，該二導電接腳22的一端分別電連接該電阻器的二端，且另一端分別延伸出該封裝外殼21的兩相對端以供電連接外部電路。其中，該二導電接腳22的延伸方向相反。使用者要將該塑封電阻20銲接至電路板時，由於電路板一般來說係一平面，須將該二導電接腳22穿出該封裝外殼21的一端彎折90度，令該二導電接腳22向同一方向延伸，以接觸該電路板進行銲接。

當使用者使用表面黏著銲接技術時，用於表面黏著銲接的元件其各接腳須在該元件的同一側，且各該接腳的延伸方向須在同一平面上以供表面黏著銲接。請參閱圖5所示，當使用者須將該塑封電阻20用於表面黏著銲接時，由於該二導電接腳22係由該封裝外殼21的二端穿出，使用者必須將該二導電接腳22進行二次彎折。進一步來說，製造該塑封電阻20時，必須在完成製作該塑封電阻後進一步增加該二導電接腳22的二次彎折成形步驟，以符合表面黏著銲接時的形狀需求。

綜上所述，現有的塑封電阻的二導電接腳22的形成位置在製造完成時不符合銲接進行時的需求，銲接時必須彎折該二導電接腳22，或進一步增加製造成形的步驟，導致製造成本的增加與製造效率低落。因此，現有技術的塑封電阻勢必須進行進一步的改良。

有鑑於現有的塑封電阻製造完成時，其導電接腳須進一步進行多次彎折的步驟以符合電路板銲接時的接點位置，本新型提供一封裝電阻，包含有：一電阻器、二導電件、一封裝外殼。該電阻器相對兩端分別形成有一電極；該導電件分別設置於該電阻器之相對兩端，且分別與該電阻器兩端之電極電連接；該封裝外殼包覆該電阻器及該二導電件；其中，該二導電件之一端共同沿一第一方向延伸出該封裝外殼。

該二導電件的一端設置於該電阻器的相對兩端，且伸出該封裝外殼的另一端沿該第一方向伸出，也就是說，該二伸出封裝外殼的一端形成於該封裝外殼的第一方向側；當進行銲接時，該二伸出裝外殼的一端直接碰觸一電路板以供銲接，不須以人工彎折該二端或增加一機械製程，達到提高效率、減少製造工序及降低成本的目的。

本新型係一封裝電阻，請參閱圖1所示，該封裝電組10包含有一電阻器11、二導電件12、一封裝外殼13。該電阻器的兩端分別形成有一電極，該二導電件12分別設置於該電阻器11之相對兩端，且該二導電件12的其中一端分別與該電阻器11兩端之電極電連接；該封裝外殼13包覆該電阻器11及該二導電件12。其中，該二導電件12之另一端共同沿一第一方向X延伸出該封裝外殼13。

該二導電件12的一端沿該第一方向X伸出該封裝外殼13，且另一端分別設置於該電阻器11的兩端，以與該電阻器11兩端的電極電連接，也就是說，該二導電件12伸出該封裝外殼13的一端形成於該封裝外殼13的第一方向X側，且長度相當，令該二端平整地碰觸一平面；進一步來說，當進行銲接時，該二導電件12伸出該封裝外殼13的一端直接碰觸一電路板以供銲接，不須以人工彎折該二端或增加一機械製程，達到提高銲接效率、減少製造工序及降低成本的目的。

請一併參閱圖2所示，該封裝電阻10的該電阻器11包含有一絕緣中心棒111及一電阻絲112，該電阻絲112纏繞於該絕緣中心棒111外，且該電阻絲112的兩端設置於該絕緣中心棒11的兩端，以形成該電阻器11兩端的電極。

請繼續參閱圖1所示，該二導電件12進一步具有一導電套接部121及一導電接腳部122，該導電套接部121套接於該絕緣中心棒111相對兩端中之一端，且與該電阻器11之電極電連接；該導電接腳部122由該導電套接部121向該第一方向X延伸而形成，並延伸出該封裝外殼13。

該電阻器11的電阻值係由該電阻絲112形成，穩定性佳且具有高精準度，可承受高環境溫度。該二導電件12的導電套接部121及導電接腳部122係一體成形，該二導電件12與該電阻器11二端的電極的以套接方式組合，係一相對簡易的組合工序；完成導電套接部121與該電阻器11的套接後該二導電接腳部122即沿該第一方向X延伸，不須再進行一彎折的製造工序，有效減少製造步驟以降低成本。

請參閱圖2所示，在本新型的一較佳實例中，該第一方向X與該絕緣中心棒111垂直。

請參閱圖3所示，在本新型的另一較較佳實例中，該二導電件12的二導電接腳部122延伸出該封裝外殼13後，分別向相反方向彎折，以與該絕緣中心棒111平行。

本較佳實施例係供表面黏著銲接技術使用，透過將該二導電接腳部122向相反方向彎折，以使該二導電接腳部122與該該絕緣中心棒111平行且在同一平面上，令該二導電接腳部122有一較大的面積與該電路板接觸以進行表面黏著銲接。本封裝電阻僅須進行一次導電接腳部122彎折步驟，提高了製造效率，且減少提供表面黏著銲接技術所用電阻的製造工序及降低成本。

在本新型的再一較佳實例中，該封裝外殼13係一熱固型塑料外殼。

本較佳實施例的熱固形塑料外殼質量輕、絕緣性高，且耐衝擊，提供該電阻器11一不易受破壞的絕緣保護層。

以上所述僅是本新型的較佳實施例而已，並非對本新型做任何形式上的限制，雖然本新型已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本新型技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本新型技術方案的內容，依據本新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本新型技術方案的範圍內。

10‧‧‧封裝電阻
11‧‧‧電阻器
111‧‧‧絕緣中心棒
112‧‧‧電阻絲
12‧‧‧導電件
121‧‧‧導電套接部
122‧‧‧導電接腳部
13‧‧‧封裝外殼
20‧‧‧塑封電阻
21‧‧‧封裝外殼
22‧‧‧導電接腳

圖1係本新型的較佳實施例透視示意圖 圖2係本新型的較佳實施例的剖面示意圖 圖3係本新型的另一較佳實施例的剖面示意圖 圖4係現有技術的外觀示意圖 圖5係現有技術的一實施例外觀示意圖

Claims (6)

1. 一封裝電阻，包含有： 一電阻器，其相對兩端分別形成有一電極； 二導電件，分別設置於該電阻器之相對兩端，且分別與該電阻器兩端之電極電連接； 一封裝外殼，包覆該電阻器及該二導電件； 其中，該二導電件之一端共同沿一第一方向延伸出該封裝外殼。
2. 如請求項1所述的封裝電阻，其中該電阻器包含有： 一絕緣中心棒； 一電阻絲，纏繞該絕緣中心棒，且該電阻絲之兩端分別設置於該絕緣中心棒之相對兩端，以分別形成該電阻器之電極。
3. 如請求項2所述的封裝電阻，其中各該導電件分別具有： 一導電套接部，係套接於該絕緣中心棒相對兩端中之一端，且與該電阻器之電極電連接； 一導電接腳部，係由該導電套接部向該第一方向延伸而形成，並延伸出該封裝外殼。
4. 如請求項2所述的封裝電阻，其中： 該第一方向係與該絕緣中心棒垂直。
5. 如請求項3所述的封裝電阻，其中： 該二導電件的二導電接腳部延伸出該封裝外殼後，分別向相反方向彎折，以與該絕緣中心棒平行。
6. 如請求項1至5中任一項所述的封裝電阻，其中： 該封裝外殼係一熱固形塑料外殼。