TWM556018U - 基板校準裝置 - Google Patents

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TWM556018U
TWM556018U TW106213969U TW106213969U TWM556018U TW M556018 U TWM556018 U TW M556018U TW 106213969 U TW106213969 U TW 106213969U TW 106213969 U TW106213969 U TW 106213969U TW M556018 U TWM556018 U TW M556018U
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王滄毅
蔡子瑋
楊浩渝
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辛耘企業股份有限公司
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Abstract

一種基板校準裝置，其適於校準一基板的位置。其中，該基板具有一圓邊以及一非非圓邊。該基板校準裝置包括一基座以及多個第一定位模組。這些第一定位模組分別沿一校準方向滑設於該基座。每一個第一定位模組具有一第一定位件以及一第二定位件。此外，該第一定位件與該第二定位件其中至少一與該基板的該圓邊接觸。

Description

基板校準裝置
本新型係關於一種校準裝置，特別是一種基板校準裝置。
在半導體基板的生產過程中，以晶圓為例，晶圓會運送至對應的晶圓製程設備上，以進行不同的製程處理。一般而言，在進行晶圓處理之前，晶圓預先完成校準或是定位作業，以提高晶片之品質。
傳統的晶圓對準裝置係藉由三個單點結構同時推動晶圓，以將晶圓的中心點對齊於處理位置的中心。然而，當待對準的晶圓為一平邊晶圓時，任一單點結構可能無法對應到該平邊的結構，導致無法有效進行校準作業。
本新型之主要目的係在提供一種基板校準裝置，以有效將各式基板校準於處理位置的中心。
為達成上述之目的，本新型提供一種基板校準裝置，其適於校準一基板的位置。其中，該基板具有一圓邊以及一非圓邊。該基板校準裝置包括一基座以及多個第一定位模組。這些第一定位模組分別沿一校準方向滑設於該基座。每一個第一定位模組具有一第一定位件以及一第二定位件。此外，該第一定位件與該第二定位件其中至少一與該基板的該圓邊接觸。
在本新型中，該第一定位件與該第二定位件之間的距離大於該非圓邊的長度。
在本新型中，該基板沿一移動方向置放於該基座，各該第一定位模組沿該校準方向往該基座的一校準位置方向移動，並使該基板的一中心對位於該校準位置。
在本新型中，該基板校準裝置更包括多個第二定位模組，各該第二定位模組至該校準位置的距離大於各該第一定位模組至該校準位置的距離，其中該第一定位模組與該第二定位模組分別校準不同尺寸之基板。
在本新型中，各該第一定位模組更包括一移動座，該第一定位件與該第二定位件分別設置於該移動座的兩側，且該移動座帶動該第一定位件以及該第二定位件朝向該校準位置方向移動。
在本新型中，各該第一定位模組更包括一調整件，該調整件的一端固接於該移動座，該調整件的另一端滑設於該基座。
在本新型中，該基座具有至少一導引槽，該調整件滑設於該導引槽。
在本新型中，各該第一定位模組更包括至少一固定件，該固定件設置於該移動座，該第一定位件以及該第二定位件至少其中之一具有一固定孔，而該第一定位件或該第二定位件經由該固定孔套設於該固定件。
在本新型中，該固定孔是一偏心孔。
在本新型中，基板校準裝置更包括一基板移動單元，可選擇性地將該基板以一方向性或一非方向性的移動至該基座，透過該第一定位件與該第二定位件之間的距離大於該非圓邊的長度，使該第一定位件與該第二定位件其中至少一與該基板的該圓邊接觸而對該基板進行對準。
在本新型中，該些第一定位模組可兼容處理該具有一非圓邊的基板及一全圓基板之基板校準。
基於上述，本新型是使第一定位件以及第二定位件之間的距離大於非圓邊的長度以讓第一定位件以及第二定位件其中至少一可與基板的圓邊接觸，進而有效地讓第一定位模組可以將基板精確地對位於校準位置。當然，本新型同樣能對不具切平邊的基板進行校準作業，本文在此並不做任何限制。
為能讓 貴審查委員能更瞭解本新型之技術內容，特舉較佳具體實施例說明如下。
圖1繪示本新型一實施例的基板校準裝置與一基板的示意圖。圖2繪示圖1的基板校準裝置完成該基板的校準後的示意圖。請參考圖1及圖2，本實施例的基板校準裝置100適於校準一基板200的位置，以將基板200校準於處理位置的中心。在本實施例中，基板校準裝置100包括一基座110以及多個第一定位模組120，而基板200例如是一晶圓。其中，基板200適於沿一移動方向D2置放至基座110，本新型僅以移動方向D2作為舉例，只要可將基板200移動至基座110的移動方向皆可，不以本案之舉例為限。本實施例的基板校準裝置100是藉由一基板移動單元140可選擇性地來將基板200以一方向性或一非方向性的移動至基座110。特別的是，在本實施例中，基板200例如是一具切平邊（Flat）的晶圓或是一具凹槽（Notch）的晶圓。進一步地說，本實施例的基板200具有一非圓邊E1以及一圓邊E2。其中，非圓邊E1例如是一直線邊緣，而圓邊E2例如是一弧狀邊緣。於本新型中，上述之方向性為基板200移動至基座110前，先行定位出非圓邊E1的位置，待非圓邊E1的位置定位完成後再移動至基座110，上述之非方向性為不預先對基板200的非圓邊E1定位，而是直接將基板200移動至基座110。
承上所述，本實施例是以三個第一定位模組120為例作說明，但不以此為限。這些第一定位模組120分別沿一校準方向D1滑設於基座110。因此，當基板200沿移動方向D2置放至基座110時，每一個第一定位模組120即可沿校準方向D1往基座110的一校準位置P方向移動，並使基板200的一中心C能精確地對位於校準位置P。於本新型中，校準位置P係基板200對準後產生的一虛擬位置。
在本實施例中，每一個第一定位模組120具有一第一定位件121以及一第二定位件122。特別的是，第一定位件121與第二定位件122之間的距離是大於非圓邊E1的長度L1。如此一來，當基板200置放至基座110時，第一定位件121與第二定位件122其中之一可以與基板200的圓邊E2接觸。
進一步地說，在本實施例中，當基板200置放至基座110時，第一定位件121或第二定位件122其中至少一與基板200的圓邊E2接觸，或者是第一定位件121和第二定位件122同時與基板200的圓邊E2接觸。因此，第一定位模組120可以藉由第一定位件121以及第二定位件122來有效地與基板200接觸。進而，這些第一定位模組120可以沿校準方向D1往基座110的校準位置P方向移動，使得基板200的中心C可精確地對位於校準位置P。
當然，在本實施例中，基板校準裝置100除了能校準具切平邊的基板200或是具凹槽的基板200之外，基板校準裝置100的多個第一定位模組120亦能對不具切平邊或是具凹槽的的基板進行校準作業，例如一全圓基板，本文在此並不做任何限制。
此外，第一定位模組120還可包括一移動座123以及一調整件124。其中，第一定位件121與第二定位件122是設置於移動座123，調整件124的一端固接於該移動座123，調整件124的另一端滑設於基座110。在本實施例中，移動座123可以同步帶動第一定位件121以及第二定位件122朝向校準位置P方向移動。值得一提的是，第一定位件121與第二定位件122分別設置於移動座123的兩側，且第一定位件121與第二定位件122之間的距離是大於非圓邊E1的長度L1。因此，當第一定位模組120在執行校準作業的過程中，能使第一定位件121與第二定位件122其中至少一與基板200的圓邊E2接觸。換言之，本實施例的基板校準裝置即能有效地校準基板200的位置，以讓基板200的中心C精確地對位於校準位置P。
另一方面，本實施例的第一定位模組120是藉由調整件124之設置而能沿著校準方向D1於基座110上滑移。詳細地說，基座110具有對應調整件124的導引槽112。調整件124例如是一導引桿件，其一端可以與移動座123固接，而另一端即是滑設於基座110且使調整件124於導引槽112中移動。如此一來，本實施例之第一定位模組120即可以藉由調整件124與導引槽112之配合以在基座110上滑移，並調整至有效接觸基板200的位置，進而達到有效校準基板200位置的目的。根據本新型之一具體實施例，如圖1所示，基板校準裝置100包括第二定位模組130，以校準直徑尺寸大於基板200之基板。
換言之，本實施例的第一定位模組120可以經由移動座123或是調整件124之設置來調整至適當位置，以對應基板200的尺寸大小。
圖3繪示圖1的基板校準裝置的定位件與固定件的結合示意圖。請再一併參考圖1，在本實施例中，第一定位模組120還可包括至少一固定件125。固定件125是設置於移動座123。對應第一定位件121以及第二定位件122可具有一固定孔H。其中，第一定位件121或第二定位件122可以經由固定孔H套設於固定件125。值得一提的是，本實施例的固定孔H例如是一偏心孔。如此一來，第一定位件121或第二定位件122即可以固定件125為軸轉動。圖3即繪出第一定位件121在以固定件125為軸轉動而可調整至不同位置的示意圖。進而，本實施例的第一定位模組120在基板200存在一尺寸偏差的情況下，仍可以藉由轉動第一定位件121或第二定位件122來調整第一定位件121或第二定位件122對應基板200的位置，以有效地對基板進行校準作業。
圖4繪示圖2的基板校準裝置校準另一基板的示意圖。請一併參考圖2，在本實施例中，基板校準裝置100係以第二定位模組130對另一基板200’進行定位。詳細的說，在本實施例中，基板校準裝置100更可包括多個第二定位模組130。同樣地，本實施例是以三個第二定位模組130為例作說明。特別的是，在本實施例中，第二定位模組130至校準位置P的距離L2是大於前述之第一定位模組120至校準位置P的距離L3。換言之，本實施例的第二定位模組130係設置於第一定位模組120的外側且用於進行尺寸較大之基板200’的校準作業，亦即，基板校準裝置100在不更動設備的情況下，仍可處理對應第一定位模組120或第二定位模組130尺寸大小的基板200或基板200’。
綜上所述，本新型是使第一定位件以及第二定位件之間的距離大於非圓邊的長度以讓第一定位件以及第二定位件其中至少一可與基板的圓邊接觸，進而有效地讓第一定位模組可以將基板精確地對位於校準位置。進一步地說，凡第一定位件以及第二定位件可分別與基板的圓邊接觸的技術皆屬本新型的精神與範疇，本文在此並不做任何限制。
本新型所提及之基板可為載板形式、晶圓形式、晶片形式等，並且基板形狀並不以此為限。並且藉由本新型之基板校準裝置可應用於製程前之校準處理，製程可為濕製程(清洗、蝕刻等)，例：單基板濕製程、多基板濕製程、單一方晶片錫球下金屬蝕刻、薄化晶圓支撐/剝離、碳化矽再生晶圓、再生矽晶圓等，並不以此為限。
需注意的是，上述僅為實施例，而非限制於實施例。譬如 此不脫離本新型基本架構者，皆應為本專利所主張之權利範圍，而應以專利申請範圍為準。
100‧‧‧基板校準裝置
110‧‧‧基座
112‧‧‧導引槽
120‧‧‧第一定位模組
121‧‧‧第一定位件
122‧‧‧第二定位件
123‧‧‧移動座
124‧‧‧調整件
125‧‧‧固定件
130‧‧‧第二定位模組
140‧‧‧基板移動單元
200、200’‧‧‧基板
C‧‧‧中心
D1‧‧‧校準方向
D2‧‧‧移動方向
E1‧‧‧非圓邊
E2‧‧‧圓邊
H‧‧‧固定孔
L1‧‧‧非圓邊的長度
L2‧‧‧第二定位模組至校準位置的距離
L3‧‧‧第一定位模組至校準位置的距離
P‧‧‧校準位置
圖1繪示本新型一實施例的基板校準裝置與一基板的示意圖。 圖2繪示圖1的基板校準裝置完成該基板的校準後的示意圖。 圖3繪示圖1的基板校準裝置的定位件與固定件的結合示意圖。 圖4繪示圖2的基板校準裝置校準另一基板的示意圖。
100‧‧‧基板校準裝置
110‧‧‧基座
112‧‧‧導引槽
120‧‧‧第一定位模組
121‧‧‧第一定位件
122‧‧‧第二定位件
123‧‧‧移動座
124‧‧‧調整件
125‧‧‧固定件
130‧‧‧第二定位模組
140‧‧‧基板移動單元
200‧‧‧基板
C‧‧‧中心
D1‧‧‧校準方向
D2‧‧‧移動方向
E1‧‧‧非圓邊
E2‧‧‧圓邊
H‧‧‧固定孔
P‧‧‧校準位置

Claims (11)

  1. 一種基板校準裝置，適於校準一基板的位置，該基板具有一圓邊以及一非圓邊，該基板校準裝置包括： 一基座；以及 多個第一定位模組，分別沿一校準方向滑設於該基座，其中各該第一定位模組具有一第一定位件以及一第二定位件； 其中，該第一定位件與該第二定位件其中至少一與該基板的該圓邊接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板校準裝置，其中該第一定位件與該第二定位件之間的距離大於該非圓邊的長度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的基板校準裝置，其中該基板沿一移動方向置放於該基座，各該第一定位模組沿該校準方向往該基座的一校準位置方向移動，並使該基板的一中心對位於該校準位置。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的基板校準裝置，更包括多個第二定位模組，各該第二定位模組至該校準位置的距離大於各該第一定位模組至該校準位置的距離，其中該第一定位模組與該第二定位模組分別校準不同尺寸之基板。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的基板校準裝置，其中各該第一定位模組更包括一移動座，該第一定位件與該第二定位件分別設置於該移動座的兩側，且該移動座帶動該第一定位件以及該第二定位件朝向該校準位置方向移動。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板校準裝置，其中各該第一定位模組更包括一調整件，該調整件的一端固接於該移動座，該調整件的另一端滑設於該基座。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的基板校準裝置，其中該基座具有至少一導引槽，該調整件滑設於該導引槽。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的基板校準裝置，其中各該第一定位模組更包括至少一固定件，該固定件設置於該移動座，該第一定位件以及該第二定位件至少其中之一具有一固定孔，而該第一定位件或該第二定位件經由該固定孔套設於該固定件。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的基板校準裝置，其中該固定孔是一偏心孔。
  10. 如申請專利範圍第2項所述的基板校準裝置，更包括一基板移動單元，可選擇性地將該基板以一方向性或一非方向性的移動至該基座，透過該第一定位件與該第二定位件之間的距離大於該非圓邊的長度，使該第一定位件與該第二定位件其中之一與該基板的該圓邊接觸而對該基板進行對準。
  11. 如申請專利範圍第2項所述的基板校準裝置，其中該些第一定位模組可兼容處理該具有一非圓邊的基板及一全圓基板之基板校準。
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