TWM552485U - 晶圓自動取片裝置 - Google Patents

Description

晶圓自動取片裝置

一種晶圓自動取片裝置，尤指一種能夠使晶圓非藉由人工方式離開載台的裝置。

現有的晶圓研磨技術，其係將晶圓研磨至一特定厚度後，再將研磨後的晶圓移動至下一製程。然現有的晶圓移動方式係將經研磨的晶圓以人工方式移動至另一機台。

於人工移動時，經研磨的晶圓會由人力由研磨機台取下，再搬運至一載具中。然於人工搬運經研磨的晶圓過程中，常因人工的失誤、力道不均或粗心大意，而造成晶圓的毀損。

如上所述，經研磨的晶圓由研磨機台上以人工取下時，常因人為因素，而造成晶圓毀損，故如何降低人為因素所造成的晶圓毀損就成為各廠商所研究的課題。

有鑑於上述之缺點，本創作之目的在於提供一種晶圓自動取片裝置，其係利用高壓水柱或高壓空氣迫使晶圓離開載台，進而避免人工取片所可能造成晶圓毀損的問題，藉以提升晶圓的妥善率。

為了達到上述之目的，本創作之技術手段在於提供一種晶圓自動取片裝置，其係用於一晶圓研磨機，該晶圓研磨機具有至少一研磨機台，該晶圓自動取片裝置包含有：一傳輸模組，其係相鄰於該研磨機台，該傳輸模組具有一傾 斜端；至少一載台，其係設於該傳輸模組，該載台具有至少一高壓孔；以及一高壓模組，其係設於該傳輸模組的下方；其中，該載台由該傳輸模組的一端移動至該傾斜端時，該高壓孔係導通該高壓模組，該高壓模組係提供一高壓水柱或一高壓氣體給該高壓孔。

於一實施例中，該高壓孔係位於該載台的中央。該高壓模組為一高壓泵浦或一空壓機。

於一實施例中，一引導單元，該引導單元係位於該傾斜端。一載具，該載具係相鄰於該引導單元。

綜合上述，本創作之晶圓自動取片裝置，其藉由載台將晶圓移動至一預定位置，再藉由高壓水柱或高壓空氣，而迫使晶圓離開載台，藉此可避免人為因素所造成晶圓的毀損，進而可提升晶圓的妥善率。

10‧‧‧傳輸模組

100‧‧‧傾斜端

101‧‧‧引導單元

11‧‧‧載台

110‧‧‧高壓孔

12‧‧‧高壓模組

13‧‧‧載具

20‧‧‧晶圓

第1圖為本創作之一種晶圓自動取片裝置之示意圖。

第2圖為本創作之一種晶圓自動取片裝置之動作示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容，輕易地瞭解本創作之其他優點與功效。

請配合參考第1圖所示，本創作係一種晶圓自動取片裝置，其係供一晶圓研磨機台所使用，該晶圓研磨機具有至少一研磨機台，該晶圓自動取片裝置包含有一傳輸模組10、至少一載台11、一高壓模組12與一載具13。

傳輸模組10係相鄰於晶圓研磨機台之研磨機台(圖中未示)。傳輸模組10具有一傾斜端100與一引導單元101。引導單元101 係位於傾斜端100。傳輸模組10為一導軌。引導單元101為一導槽。

載台11係設於傳輸模組10，載台11係於傳輸模組10的一端移動至其傾斜端100，再由該傾斜端100移動回至其出發位置。載台11的中央具有至少一高壓孔110。

高壓模組12係設於傳輸模組10的下方，當載台11移動至傾斜端100時，高壓模組12係與高壓孔110導通，高壓模組12係提供一高壓氣體或一高壓水柱給高壓孔110，以使高壓氣體或高壓水柱由高壓孔110噴出。高壓模組12可為一高壓泵浦或一空壓機。

載具13係相鄰於傳輸模組10之引導單元101。

請配合參考第1圖與第2圖所示，一經過研磨之晶圓20係位於載台11。具有晶圓20之載台11係由傳輸模組10的一端移動至其傾斜端100。當載台11位於傾斜端100時，高壓孔110係與高壓模組12導通，於本實施例中，高壓模組12可為一高壓泵浦，高壓模組12係提供一高壓水柱給高壓孔110。

高壓水柱係由高壓孔110噴出，並噴向位於載台11的晶圓20，以迫使晶圓20離開載台11。晶圓20係滑進引導模組101，並藉由引導模組101的引導，而進入載具13的內部。待載具13內部之晶圓20達到一預定數量後，載具13可被移動至另一機台，以使晶圓20進行下一製程。高壓孔110位於載台11的設計係使晶圓20能夠均勻受力，藉以避免晶圓20被高壓水柱所毀損。

綜合上述，本創作係藉由載台11將晶圓20移動至一預定位置，再藉由高壓水柱或高壓空氣，而迫使晶圓20離開載台11，離開載台11的晶圓20係進入載具13的內部。如前所述，晶圓20與載台11二者之分離係藉由高壓水柱或高壓空氣，藉此可避免人為因素所造成晶圓20的毀損，進而可提升晶圓20的妥善率。

以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本創作之特點及功效，而非用於限定本創作之可實施範疇，於未脫離本創作上揭之精神與技術範疇下，任何運用本創作所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧傳輸模組

100‧‧‧傾斜端

101‧‧‧引導單元

11‧‧‧載台

110‧‧‧高壓孔

12‧‧‧高壓模組

13‧‧‧載具

20‧‧‧晶圓

Claims (6)

1. 一種晶圓自動取片裝置，其係用於一晶圓研磨機，該晶圓研磨機具有至少一研磨機台，該晶圓自動取片裝置包含有：一傳輸模組，其係相鄰於該研磨機台，該傳輸模組具有一傾斜端；至少一載台，其係設於該傳輸模組，該載台具有至少一高壓孔；以及一高壓模組，其係設於該傳輸模組的下方；其中，該載台由該傳輸模組的一端移動至該傾斜端時，該高壓孔係導通該高壓模組，該高壓模組係提供一高壓水柱或一高壓氣體給該高壓孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓自動取片裝置，其更具有一引導單元，該引導單元係位於該傾斜端。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶圓自動取片裝置，其更具有一載具，該載具係相鄰於該引導單元。
4. 如申請專利範圍第2項所述之晶圓自動取片裝置，其中該引導單元為一導槽，該傳輸模組為一導軌。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓自動取片裝置，其中該高壓孔係位於該載台的中央。
6. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓自動取片裝置，其中該高壓模組為一高壓泵浦或一空壓機。