KR102623597B1 - 세정 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템 - Google Patents

세정 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템 Download PDF

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Abstract

본 기재의 세정 장치는 몸체 부재; 및 상기 몸체 부재에 설치되고, 상기 반도체 패키지로 휘발성 유체를 분사하여 상기 반도체 패키지에 잔류하는 수분을 제거하는 제1 세정 유닛;을 포함한다.

Description

세정 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템{Cleaning apparatus and system for manufacturing semiconductor package including the same}
본 발명은 세정 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 세정하는데 사용될 수 있는 세정 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템에 관한 것이다.
반도체 패키지 제조 시스템에서는 격자 형태로 배치된 다수개의 반도체 패키지들을 절단하여 개별화하고 그 품질 상태에 대한 검사를 거쳐 양호 또는 불량 상태에 따라 최종적인 수납용기인 트레이에 분류 적재한다. 절단된 반도체 패키지들은 세척 공정을 통하여 잔류하는 이물질을 제거한다.
반도체 패키지들은 세척 과정에서 물이 묻은 상태로 테이블에 안착되기 때문에 비전 검사를 수행하기 전에 열선 히터나 열풍기 같은 별도의 건조 장치 또는 에어블로워를 이용하여 테이블 쪽으로 압축공기를 분사하여 테이블 상의 물기를 제거한 다음 비전 검사를 수행할 수 있다. 그러나, 히터에 의한 건조방식은 가열하여 건조하는데 상당한 시간이 소요되어 생산성이 저하될 수 있다.
그리고, 반도체 패키지의 표면에 물이 마른 자국(Water mark)이 발생하고, 건조하면서 진공 흡착 구멍에 자국이 발생하여 비전 검사를 하는데 오류를 발생한다. 또한, 에어블로워를 이용하여 테이블 상의 물기를 제거하더라도 반도체 패키지의 윤곽이 정확하게 촬영되지 못하는 현상이 발생하여 비전 검사의 정확도가 현저하게 저하될 수 있다.
한국공개특허 제2016-0080648호
본 발명의 목적은 반도체 패키지에 수분을 신속하게 제거할 수 있는 세정 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템을 제공하고자 한다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 패키지에 잔류하는 수분이 건조되면서 얼룩이 발생되는 것을 방지할 수 있는 세정 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 세정 장치는 몸체 부재; 및 상기 몸체 부재에 설치되고, 상기 반도체 패키지로 휘발성 유체를 분사하여 상기 반도체 패키지에 잔류하는 수분을 제거하는 제1 세정 유닛;을 포함한다.
한편, 상기 몸체 부재에 설치되고, 반도체 패키지에 밀착되어 상기 반도체 패키지에 잔류하는 이물질을 제거하는 제2 세정 유닛; 및 상기 몸체 부재에 설치되고, 상기 반도체 패키지로부터 이격되어 상기 반도체 패키지에 잔류하는 이물질을 제거하는 제3 세정 유닛;을 포함할 수 있다.
한편, 상기 제2 세정 유닛, 상기 제3 세정 유닛 및 상기 제1 세정 유닛은 상기 몸체 부재의 길이 방향을 따라 순차적으로 위치될 수 있다.
한편, 상기 몸체 부재는, 상기 제2 세정 유닛, 상기 제3 세정 유닛이 설치되는 제1 몸체 부재; 및 상기 제1 몸체 부재와 분리되도록 이루어지고, 상기 제1 세정 유닛이 설치되는 제2 몸체 부재;를 포함할 수 있다.
한편, 상기 제1 세정 유닛은, 상기 휘발성 유체가 저장되는 저장 부재; 상기 휘발성 유체가 분사되는 노즐 부재; 상기 저장 부재와 상기 노즐 부재를 연결하는 연결 부재; 및 상기 저장 부재의 압력을 조절하여 상기 휘발성 유체가 상기 노즐 부재로 공급될 수 있게 할 수 있다.
한편, 상기 제1 세정 유닛은, 상기 노즐 부재가 반도체 패키지에 가까워지거나 멀어지도록 이동시키는 승강 부재를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 휘발성 유체는 이소프로필알콜(IPA)일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 제조 시스템은 반도체 스트립을 반도체 패키지로 절삭하는 절단 장치; 절삭된 상기 반도체 패키지를 세척하는 세정 장치; 세정이 완료된 상기 반도체 패키지가 반전되도록 회전하는 반전 장치; 상기 반도체 패키지를 촬영하여 상기 반도체 패키지의 불량 여부를 판별하는 검사 장치; 및 상기 반도체 패키지를 상기 검사 장치에서 검사된 결과에 따라 분류하여 배출하는 분류 장치;를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치는 제1 세정 유닛을 포함한다. 따라서, 종래의 세정 장치와 같이 잔류하는 수분을 제거하기 위하여 별도의 히터를 설치하지 않아도 됨으로써, 건조시간을 현저하게 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 히터 가동에 필요한 전력량 만큼 소비 전력을 절감할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치는 휘발성 유체를 사용함으로써, 세정력은 극대화하면서 얼룩없이 깨끗하게 수분을 제거할 수 있다. 그리고, 수분이 반도체 패키지에서 깨끗하게 제거됨으로써, 반도체 패키지 검사 공정에서 반도체 패키지의 윤곽을 정확하게 촬영하여 검사 정확도가 더욱 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치는 휘발성 유체로 수분을 신속하게 제거함으로써, 종래의 세정 장치와 비교하여 세정시간을 단축시킬 수 있으므로 생산성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치를 도시한 도면이다.
도 2는, 도 1의 세정 장치에서 제1 세정 유닛을 발췌하여 도시한 도면이다.
도 3은 제1 세정 유닛에서 휘발성 유체가 반도체 패키지를 향하여 분사되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 몸체 부재의 변형예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조 시스템을 도시한 구성도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치(100)는 몸체 부재(140A)와, 제1 세정 유닛(110)을 포함한다.
몸체 부재(140A)는 세정 장치(100)의 몸체가 될 수 있다. 몸체 부재(140A)에는 후술할 제1 세정 유닛(110)이 설치될 수 있다.
제1 세정 유닛(110)은 상기 몸체 부재(140A)에 설치되고, 상기 반도체 패키지(C)로 휘발성 유체를 분사하여 상기 반도체 패키지(C)에 잔류하는 수분을 제거할 수 있다. 여기서, 상기 휘발성 유체는 일례로 이소프로필알콜(IPA: isopropyl alcohol)일 수 있다. 이소프로필알콜은 메탄올이나 에탄올보다 끓는점이 높아서 취급이 용이한 용매이다. 이소프로필알콜은 무극성 물질을 용해하며 자기 얼룩을 남기지 않고 쉽게 증발하는 특성이 있다.
제1 세정 유닛(110)은 반도체 패키지(C)를 향하여 이소프로필알콜을 분사할 수 있다. 그러므로, 반도체 패키지(C)에 잔류하는 수분이 수소와 치환 반응을 일어나면서 신속하게 제거될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치(100)는 종래의 세정 장치와 같이 반도체 패키지(C)에 잔류하는 수분을 제거하기 위하여 별도의 히터를 설치하지 않아도 됨으로써, 건조시간을 현저하게 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 히터 가동에 필요한 전력량 만큼 소비전력을 절감할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치(100)는 휘발성 유체를 사용함으로써, 세정력은 극대화하면서 얼룩없이 깨끗하게 수분을 제거할 수 있다. 그리고, 수분이 반도체 패키지에서 깨끗하게 제거됨으로써, 반도체 패키지 검사 공정에서 반도체 패키지의 윤곽을 정확하게 촬영하여 검사 정확도가 더욱 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치(100)는 휘발성 유체로 수분을 신속하게 제거함으로써, 종래의 세정 장치와 비교하여 세정 시간을 단축시킬 수 있으므로 생산성이 향상될 수 있다.
이를 위한 상기 제1 세정 유닛(110)은 일례로 저장 부재(111), 노즐 부재(112), 연결 부재(113) 및 압력 조절 부재(114)를 포함할 수 있다.
저장 부재(111)에는 상기 휘발성 유체가 저장될 수 있다. 저장 부재(111)는 일례로 내부공간을 포함하는 저장 탱크일 수 있다. 저장 부재(111)의 내벽면은 휘발성 유체에 의하여 부식되는 것이 방지될 수 있도록 내식성이 우수한 소재로 이루어진 것이 바람직할 수 있다. 한편, 저장 부재(111)의 내부에는 레벨 게이지(116)가 설치될 수 있다. 레벨 게이지(116)는 휘발성 유체의 수위를 측정할 수 있다. 사용자는 레벨 게이지(116)로부터 휘발성 유체의 잔량을 확인할 수 있다.
노즐 부재(112)는 상기 휘발성 유체가 분사될 수 있다. 노즐 부재(112)는 하나 이상일 수 있다. 노즐 부재(112)가 복수개인 경우, 복수개의 노즐 부재(112)는 서로 일정한 간격을 이루어서 나란하게 위치될 수 있다.
상기 노즐 부재(112)는 이송중인 반도체 패키지(C)를 향하도록 설치될 수 있다. 노즐 부재(112)와 반도체 패키지(C) 사이의 거리, 노즐 부재(112)와 반도체 패키지(C)의 상대 위치 및 노즐 부재(112)와 반도체 패키지(C)의 상대 각도 등은 세정 장치(100)의 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
연결 부재(113)는 상기 저장 부재(111)와 상기 노즐 부재(112)를 연결할 수 있다. 연결 부재(113)는 일례로 외력에 의해 자유롭게 변형이 가능한 소재로 이루어진 튜브일 수 있다. 이와 다르게, 연결 부재(113)는 금속으로 이루어진 배관인 것도 가능할 수 있다. 휘발성 유체가 연결 부재(113)를 통하여 저장 부재(111)로부터 노즐 부재(112)로 공급될 수 있다.
압력 조절 부재(114)는 상기 저장 부재(111)의 압력을 조절하여 상기 휘발성 유체가 상기 노즐 부재(112)로 공급되도록 할 수 있다. 압력 조절 부재(114)는 일례로 대상물의 내부 압력을 조절할 수 있는 것이면 어느 것이든 무방할 수 있다.
한편, 전술한 상기 제1 세정 유닛(110)은 승강 부재(115)를 더 포함할 수 있다.
승강 부재(115)는 상기 노즐 부재(112)가 반도체 패키지(C)에 가까워지거나 멀어지도록 노즐 부재(112)를 이동시킬 수 있다. 이를 위한 승강 부재(115)는 일례로 유압 실린더, 공압 실린더, 래크와 피니언 기어, 웜과 웜기어 및 선형 모터 등 다양한 것일 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 노즐 부재(112)가 승강 부재(115)에 의해 반도체 패키지(C)와의 간격(L)이 조절됨으로써, 노즐 부재(112)에서 분사된 휘발성 유체가 반도체 패키지(C)를 향하여 안정적으로 분사될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 세정 장치(100)를 더욱 상세하게 설명하면, 세정 장치(100)는 제2 세정 유닛(120)과 제3 세정 유닛(130)을 포함할 수 있다.
제2 세정 유닛(120)은 상기 몸체 부재(140A)에 설치되고, 반도체 패키지(C)에 밀착되어 상기 반도체 패키지(C)에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있다. 제2 세정 유닛(120)은 일례로 하나 이상의 브러쉬를 포함할 수 있다. 브러쉬는 반도체 패키지(C)가 이송되는 방향에 대하여 직교하도록 배치될 수 있다. 반도체 패키지(C)에 잔류하는 이물질이 제2 세정 유닛(120)에 의하여 우선적으로 제거될 수 있다.
제3 세정 유닛(130)은 상기 몸체 부재(140A)에 설치되고, 상기 반도체 패키지(C)로부터 이격되어 상기 반도체 패키지(C)에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있다. 제3 세정 유닛(130)은 일례로 세정액을 분사하는 것일 수 있다. 예를 들어 제3 세정 유닛(130)은 반도체 패키지(C)를 향하여 물을 분사하는 것일 수 있다. 즉, 반도체 패키지(C)가 제2 세정 유닛(120)에 의해 세정된 이후, 제3 세정 유닛(130)에서 분사된 물이 반도체 패키지(C)에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있다. 그리고, 최종적으로, 제1 세정 유닛(110)에 의하여 반도체 패키지(C)에 잔류하는 수분이 제거될 수 있다.
이러한 상기 제2 세정 유닛(120), 상기 제3 세정 유닛(130) 및 상기 제1 세정 유닛(110)은 상기 몸체 부재(140A)의 길이 방향을 따라 순차적으로 위치될 수 있다. 그리고, 몸체 부재(140A)의 길이 방향은 반도체 패키지(C)가 이동되는 방향과 동일할 수 있다. 따라서, 전술한 바와 같이 반도체 패키지(C)가 이동되는 과정에서 제2 세정 유닛(120), 상기 제3 세정 유닛(130) 및 상기 제1 세정 유닛(110)을 순차적으로 거치면서 이물질이 제거될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 몸체 부재(140B)는 변형예로 제1 몸체 부재(141)와 제2 몸체 부재(142)를 포함할 수 있다.
제1 몸체 부재(141)에는 상기 제2 세정 유닛(120), 상기 제3 세정 유닛(130)이 설치될 수 있다.
제2 몸체 부재(142)에는 상기 제1 몸체 부재(141)와 분리되도록 이루어지고, 상기 제1 세정 유닛(110)이 설치될 수 있다. 즉, 제1 몸체 부재(141)와 제2 몸체 부재(142)는 서로 분리된 것일 수 있다. 이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 세정 유닛(110)이 반도체 패키지(C)의 수분을 제거할 수 있는 최적의 위치에 자유롭게 설치되어 반도체 패키지(C)에 휘발성 유체를 분사할 수 있다.
예를 들어, 제1 세정 유닛(110)은 제3 세정 유닛(130)에서 세정된 반도체 패키지(C)의 일면(하면)을 세정할 수 있다. 이와 다르게, 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치(100)가 설치될 수 있는 반도체 패키지 제조 시스템(1000)의 반전 장치(700)에 포함된 반전 플레이트(710)에 의해 반전된 반도체 패키지(C)의 타면(상면)을 세정하는 것도 가능할 수 있다.
이를 위하여 제2 몸체 부재(142)는 두 개일 수 있으며, 도면에 도시된 바와 같이 제1 세정 유닛(110)은 제3 세정 유닛(130)에 인접하게 위치될 수 있다. 그리고, 도면에 도시하지는 않았으나, 다른 하나의 제1 세정 유닛(110)은 반전 플레이트(710)에 인접하게 위치될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치(100)가 설치될 수 있는 반도체 패키지 제조 시스템(1000)에 대해 도면을 참고하여 설명하기로 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조 시스템(1000)은 절단 장치(230), 세정 장치(100), 반전 장치(700) 및 검사 장치(400)를 포함한다.
절단 장치(230)는 반도체 스트립(S)을 반도체 패키지(C)로 절삭할 수 있다. 절단 장치(230)는 이송 장치에 의해 이송된 반도체 스트립(S)을 하나 이상의 커터(231)로 절단하여 복수의 반도체 패키지(C)로 각각 생성할 수 있다. 도 5에서는 절단 장치(230)가 두 개의 커터(231)를 포함하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지는 않는다.
세정 장치(100)는 절삭된 상기 반도체 패키지(C)를 세척할 수 있다. 세정 장치(100)는 절단된 반도체 패키지(C)에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있다. 이러한 세정 장치(100)는 전술한 세정 장치(100)일 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
반전 장치(700)는 세정이 완료된 상기 반도체 패키지(C)가 반전되도록 반도체 패키지(C)를 회전시킬 수 있다. 이를 위한 반전 장치(700)는 일례로 반전 플레이트(710)와 제1 가이드 프레임(720)을 포함할 수 있다.
반전 플레이트(710)가 XY 평면 상에서 X축 또는 Y축을 기준으로 180ㅀ회전됨으로써, 반도체 패키지(C)를 상하방향으로 반전시킬 수 있다.
제1 가이드 프레임(720)는 반전 플레이트(710)를 후술할 검사 장치(400)로 이동시킨다. 이를 위한 제1 가이드 프레임(720)는 반전 플레이트(710)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다. 이에 따라 제1 가이드 프레임(720)은 반전된 반도체 패키지(C)가 반전 플레이트(710)로부터 검사 장치(400)로 전달되도록 할 수 있다.
검사 장치(400)는 상기 반도체 패키지(C)를 촬영하여 상기 반도체 패키지(C)의 불량 여부를 판별할 수 있다. 검사 장치(400)는 반도체 패키지(C)의 양면 각각을 모두 검사할 수 있다.
이를 위한 검사 장치(400)는 두 개의 카메라(410, 420), 제1 팔레트 테이블(431), 제2 팔레트 테이블(432), 제1 팔레트 테이블 구동 부재(433) 및 제2 팔레트 테이블 구동 부재(434)을 포함할 수 있다.
두 개의 카메라(410, 420)는 반도체 패키지(C)의 양면을 각각 촬영할 수 있다. 상기 두 개의 카메라(410, 420) 중에서 어느 하나의 카메라(410)는 반전 플레이트(710)에 인접하게 위치되고, 세정은 완료되었으나 반전되지 않은 반도체 패키지(C)의 일면(하면)을 촬영할 수 있다. 나머지 하나의 카메라(420)는 후술할 제1 팔레트 테이블 구동 부재(433) 및 제2 팔레트 테이블 구동 부재(434)에 인접하게 설치될 수 있고, 반전 장치(700)에 의해 반전되어 제1 팔레트 테이블(431) 또는 제2 팔레트 테이블(432)에 전달된 반도체 패키지(C)의 타면(상면)을 촬영할 수 있다.
제1 팔레트 테이블(431)과 제2 팔레트 테이블(432) 각각에는 반전 플레이트(710)에 흡착된 반도체 패키지(C)들이 일정 갯수만큼 나뉘어져서 안착될 수 있다. 예를 들어, 반전 플레이트(710)에 흡착된 반도체 패키지(C)들의 일부는 제1 팔레트 테이블(431)로 전달되고, 나머지는 제2 팔레트 테이블(432)로 전달될 수 있다.
제1 팔레트 테이블 구동 부재(433)와 제2 팔레트 테이블 구동 부재(434)는 레일 형상으로 이루어져서 Y축 방향으로 설치될 수 있다. 제1 팔레트 테이블 구동 부재(433)에는 제1 팔레트 테이블(431)이 이동 가능하도록 설치될 수 있고, 제1 팔레트 테이블(431)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다. 제1 팔레트 테이블 구동 부재(433)는 제1 팔레트 테이블(431)을 카메라(420)로 이동시켜서, 카메라(420)가 반도체 패키지(C)를 촬영할 수 있게 한다.
제2 팔레트 테이블 구동 부재(434)에는 제2 팔레트 테이블(432)이 이동 가능하도록 설치될 수 있고, 제2 팔레트 테이블(432)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다. 제2 팔레트 테이블 구동 부재(434)는 제2 팔레트 테이블(432)을 카메라(420)로 이동시켜서, 카메라(420)가 반도체 패키지(C)를 촬영할 수 있게 한다.
상기 반도체 패키지 제조 시스템(1000)을 더욱 상세하게 설명하면, 반도체 패키지 제조 시스템(1000)은 온로더 장치(210), 이송 장치(600), 척테이블(240) 및 분류 장치(800)를 포함할 수 있다.
온로더 장치(210)는 외부로부터 이송된 반도체 스트립(S)을 절단 장치(230)에 인접한 임시 저장 영역(220)으로 공급한다. 이를 위한 온로더 장치(210)는 일례로 매거진과 푸셔를 포함할 수 있다. 반도체 스트립(S)이 매거진에 안착될 수 있다. 푸셔는 반도체 스트립(S)의 일측을 밀어서 절단 장치(230)로 하나씩 공급한다. 온로더 장치(210)에서 공급된 반도체 스트립(S)은 임시 저장 영역(220)에서 일정 시간 위치될 수 있다.
이송 장치(600)는 반도체 스트립(S)과 반도체 패키지(C)를 각각 다양한 장소로 이송할 수 있다. 이를 위한 이송 장치(600)는 스트립 픽커(610), 패키지 픽커(620) 및 제2 가이드 프레임(630)를 포함할 수 있다.
스트립 픽커(610)는 온로더 장치(210)에 의해 공급되어 임시 저장 영역(220)에 위치된 반도체 스트립(S)을 파지하여 후술할 척테이블(240)로 이송한다. 패키지 픽커(620)는 절단 장치(230)에 의해 절단이 완료되어 척테이블(240)을 통해 이송된 반도체 패키지(C)를 진공 흡착 방식으로 파지하여 세정 장치(100) 및 반전 장치(700)로 이송한다. 제2 가이드 프레임(630)은 레일 형상으로 이루어지고 X축 방향으로 설치될 수 있다. 제2 가이드 프레임(630)은 스트립 픽커(610), 패키지 픽커(620)가 X축 방향으로 이동되도록 할 수 있다. 제2 가이드 프레임(630)은 스트립 픽커(610), 패키지 픽커(620)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
척테이블(240)은 이송 장치(600)와 절단 장치(230) 사이에서 반도체 스트립(S)과 반도체 패키지(C)가 이송되도록 할 수 있다. 이를 위한 척테이블(240)는 Y축 방향으로 이동될 수 있고, Z축 방향으로 회전될 수 있으며, 반도체 스트립(S)이 안착될 수 있다. 척테이블(240)은 스트립 픽커(610)에 의해 이송된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 절단 장치(230)로 이송한다. 또한, 척테이블(240)은 절단 장치(230)에 의해 절단이 완료된 복수의 반도체 패키지(C)를 패키지 픽커(620)로 이송한다. 즉, 척테이블(240)은 절단 장치(230)와 제2 가이드 프레임(630) 사이를 왕복 이동할 수 있다.
분류 장치(800)는 상기 검사 장치(400)에서 검사된 결과에 따라 상기 반도체 패키지(C)를 각각 분류한다. 더욱 상세하게 설명하면, 분류 장치(800)는 검사 장치(400)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(431)과 제2 팔레트 테이블(432)에 적재된 반도체 패키지(C)를 개별적으로 픽업하여 검사 결과들에 따라 순차적으로 분류하여 다른 장소로 이송한다.
이를 위한 분류 장치(800)는 쏘팅 픽커(860), 쏘팅 픽커 구동 부재(850), 제1 반출 트레이(810), 제2 반출 트레이(820), 제1 반출 트레이 구동 부재(830) 및 제1 반출 트레이 구동 부재(840)를 포함할 수 있다.
쏘팅 픽커(860)는 검사 장치(400)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(431)과 제2 팔레트 테이블(432)에 각각 적재된 반도체 패키지(C)를 픽업하여 후술할 제1 반출 트레이(810), 제2 반출 트레이(820)로 이송한다.
쏘팅 픽커 구동 부재(850)는 레일 형상으로 이루어져서 X축 방향으로 설치되고, 일부분은 검사 장치(400)와 인접하도록 위치될 수 있다. 쏘팅 픽커 구동 부재(850)는 쏘팅 픽커(860)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이를 위한 쏘팅 픽커 구동 부재(850)는 쏘팅 픽커(860)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
제1 반출 트레이(810)와 제2 반출 트레이(820)는 각각 양품 반도체 패키지(C)와 불량품 반도체 패키지(C)를 적재하여 다른 장소로 반출할 수 있다. 이와 다르게, 제1 반출 트레이(810)와 제2 반출 트레이(820)는 제조된 상태에 따라 반도체 패키지(C)들을 등급을 매겨서 등급에 맞게 각각 적재하는 것도 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 반출 트레이(810)는 A등급의 반도체 패키지(C)를 적재하고, 제2 반출 트레이(820)는 A등급보다 제조된 상태가 낮은 B등급의 반도체 패키지(C)를 적재할 수 있다.
쏘팅 픽커(860)가 제1 팔레트 테이블(431)과 제2 팔레트 테이블(432)로부터 반도체 패키지(C)를 픽업하여 제1 반출 트레이(810) 또는 제2 반출 트레이(820) 각각에 모두 적재시키면, 제1 반출 트레이(810) 또는 제2 반출 트레이(820)는 Y축 방향으로 이동하여 반도체 패키지(C)를 다른 장소로 전달한다.
제1 반출 트레이 구동 부재(830)는 제1 반출 트레이(810)를 이동시킨다. 제1 반출 트레이 구동 부재(830)는 제1 반출 트레이(810)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
제1 반출 트레이 구동 부재(840)는 제2 반출 트레이(820)를 이동시킨다. 제1 반출 트레이 구동 부재(840)는 제2 반출 트레이(820)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
상기와 같은 반도체 패키지 제조 시스템(1000)은 전술한 바와 같이 반도체 스트립(S)을 절단, 세정, 건조, 및 검사 후 분류하여 다른 장소로 배출할 수 있다. 한편, 본 발명의 일실시예에 따른 세정 장치가 전술한 반도체 패키지 제조 시스템(1000)에 적용되는 것으로 한정하지는 않으며, 일반적인 반도체 패키지 제조 시스템에 적용 가능할 수 있다.
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
1000: 반도체 패키지 제조 시스템
100: 세정 장치110: 제1 세정 유닛
111: 저장 부재112: 노즐 부재
113: 연결 부재114: 압력 조절 부재
115: 승강 부재120: 제2 세정 유닛
130: 제3 세정 유닛140A, 140B: 몸체 부재
141: 제1 몸체 부재142: 제2 몸체 부재
230: 절단 장치700: 반전 장치
400: 검사 장치800: 분류 장치

Claims (8)

  1. 반도체 스트립을 반도체 패키지로 절삭하는 절단 장치;
    절삭된 상기 반도체 패키지를 세척하는 세정 장치;
    세정이 완료된 상기 반도체 패키지를 촬영하여 상기 반도체 패키지의 불량 여부를 판별하는 검사 장치; 및
    상기 반도체 패키지를 상기 검사 장치에서 검사된 결과에 따라 분류하여 배출하는 분류 장치;를 포함하고,
    상기 세정 장치는,
    몸체 부재;
    상기 몸체 부재에 설치되고, 상기 반도체 패키지에 밀착되어 상기 반도체 패키지에 잔류하는 이물질을 제거하는 하나 이상의 브러시를 포함하는 제2 세정 유닛;
    상기 몸체 부재에 설치되고, 상기 반도체 패키지로부터 이격되어 상기 반도체 패키지에 세정액을 분사함으로써 반도체 패키지에 잔류하는 이물질을 제거하는 제3 세정 유닛; 및
    상기 몸체 부재에 설치되고, 상기 반도체 패키지로 휘발성 유체를 분사하여 상기 반도체 패키지에 잔류하는 수분을 제거하는 제1 세정 유닛;을 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 세정 유닛, 상기 제3 세정 유닛 및 상기 제1 세정 유닛은 상기 몸체 부재의 길이 방향을 따라 순차적으로 위치된 반도체 패키지 제조 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 몸체 부재는,
    상기 제2 세정 유닛, 상기 제3 세정 유닛이 설치되는 제1 몸체 부재; 및
    상기 제1 몸체 부재와 분리되도록 이루어지고, 상기 제1 세정 유닛이 설치되는 제2 몸체 부재;를 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 세정 유닛은,
    상기 휘발성 유체가 저장되는 저장 부재;
    상기 휘발성 유체가 분사되는 노즐 부재;
    상기 저장 부재와 상기 노즐 부재를 연결하는 연결 부재; 및
    상기 저장 부재의 압력을 조절하여 상기 휘발성 유체가 상기 노즐 부재로 공급될 수 있게 하는 압력 조절 부재;를 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 세정 유닛은,
    상기 노즐 부재가 반도체 패키지에 가까워지거나 멀어지도록 이동시키는 승강 부재를 더 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 휘발성 유체는 이소프로필알콜인 반도체 패키지 제조 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 세정 장치에서 세정이 완료된 상기 반도체 패키지가 반전되도록 회전하는 반전 장치를 더 포함하는 반도체 패키지 제조 시스템.
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