TWM549635U - 口罩及其風扇裝置 - Google Patents

Description

口罩及其風扇裝置

本新型係關於一種風扇裝置，特別是一種可拆卸地裝置於口罩之風扇裝置。

隨著產業的發展，各式的環境汙染因應而生，其中又以空氣污染最為有感。面對空氣品質的惡化，配戴口罩是最基本的防護措施。口罩的類型眾多，依照口罩的材質以及過濾能力區分，常見的口罩類型有外科口罩、活性碳口罩、N95口罩等。而各類型的口罩常見的使用方式多是以彈性繩鉤繞於配戴者的雙耳，藉以將口罩緊貼並罩覆於配戴者口鼻。如此一來，除了可透過口罩來阻絕或過濾外在有害的物質，更可降低外在有害物質從口罩與配戴者間的縫隙直接跑進人體的機率。然而，口罩與配戴者間為緊貼式的設計卻會導致口罩與配戴者間的空間近乎呈封閉狀態。因此，若長時間的配戴口罩，配戴者呼出的氣體將於口罩與口鼻間滯留而難以排出，進而讓配戴者產生悶熱與潮濕等不適的問題。

現已有業者生產智慧型口罩來解決前述配戴口罩時濕氣與熱氣難以排除的問題。智慧型口罩主要是在傳統口罩上加裝風扇裝置，藉由風扇運轉將配戴者呼出的氣體排出。然而，因風扇運轉需搭配電池以及電路板，且風扇運作時電池以及電路板會在風扇裝置內部產生熱氣與濕氣，故目前風扇裝置內部皆有熱氣與濕氣不易排出而導致風扇裝置內部零件受損的問題。因此，如何排除風扇裝置內部產生的的熱氣與濕氣，以延長風扇裝置的使用壽命，將會是研發人員所需解決的問題之一。

本新型在於提供一種風扇裝置，藉以解決先前技術中口罩配置風扇裝置時，風扇裝置內部熱氣與濕氣不易排出而導致風扇裝置內部零件受損的問題。

本新型包含一口罩與一風扇裝置。風扇裝置可拆卸地裝置於口罩。風扇裝置包含一殼體、一離心式風扇、一電路板、一隔架與一電源。殼體具有互相連通之一進氣口、一出氣口與一第一容置空間。離心式風扇位於第一容置空間並將第一容置空間區分成一第一子空間與一第二子空間。第一子空間較第二子空間靠近進氣口。電路板位於第二子空間，並與電源與離心式風扇電性連接。隔架位於第二子空間，並包含一支撐板。支撐板裝設於電路板，並介於離心式風扇與電路板之間。電源位於第二子空間，且電路板介於支撐板與電源之間。其中，離心式風扇具有互相連通之一第一入風口、一第二入風口、一出風口，第一入風口對應第一子空間並與殼體之進氣口相連通，第二入風口與第二子空間相對應，出風口與殼體之出氣口相對應。

根據上述實施例所揭露的風扇裝置，因第一入風口連通第一子空間與進氣口，以及第二入風口連通放置電池與電路板之第二子空間，故風扇裝置除了可透過第一入風口將口罩配戴者所呼出的熱氣與濕氣自出風口排出之外，更可透過第二入風口將第二子空間中的熱氣與濕氣從出風口排出。如此一來，不但能夠排除口罩配戴者口鼻與口罩間的濕氣與熱氣，風扇裝置內的熱氣與濕氣也可一併被排除。

以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本新型之第一實施例所述之口罩的立體示意圖。圖2為圖1之風扇裝置的分解示意圖。圖3為圖1之風扇裝置的剖面示意圖。本實施例之口罩200包含一罩體210以及一可拆卸地裝置於罩體210的風扇裝置100a。罩體210具有一組裝部220。組裝部220具有一裝置口221，以及位於裝置口221的多個第二組裝元件222。風扇裝置100a包含一殼體110。殼體110上具有一進氣口111，且於圍繞進氣口111的壁面上具有多個第一組裝元件1111。第一組裝元件1111與第二組裝元件222例如為相匹配的卡塊與卡槽，且風扇裝置100a之第一組裝元件1111與罩體210的第二組裝元件222組裝，以令風扇裝置100a組裝於罩體210。

本實施例中，風扇裝置100a包含一離心式風扇120、一電路板130、一隔架140、一電源150與一開關160。離心式風扇120、電路板130、隔架140、與開關160位於殼體110內，且離心式風扇120、電源150以及開關160皆與電路板130電性連接。

風扇裝置100a的殼體110包含一頂殼115與一底殼116。頂殼115與底殼116分別具有多個對應的第三組裝元件1151與第四組裝元件1161。頂殼115與底殼116透過第三組裝元件1151與第四組裝元件1161上下組裝形成第一容置空間113。進氣口111位於頂殼115，並與第一容置空間113相連通。再者，殼體110更具有與第一容置空間113互相連通的一出氣口112與一開口114。出氣口112一部分位於頂殼115，另一部分則位於底殼116。也就是說，出氣口112是經由頂殼115與底殼116的組裝合併兩部分而形成。

值得注意的是，本實施例之殼體110是以拆成上下兩殼件為例，但並不以此為限。在其他實施例中，殼體110也可以拆成左右兩殼件。再者，本實施例中，第三組裝元件1151與第四組裝元件1161是以卡合的方式組裝，亦並不以此為限，第三組裝元件1151與第四組裝元件1161也可以透過螺合等方式組裝。此外，本實施例之出氣口112位於頂殼115與底殼116兩個元件上，但並不以此為限。在其他實施例中，出氣口112也可以僅位於頂殼115或底殼116。

離心式風扇120位於第一容置空間113並將第一容置空間113區分成一第一子空間1131與一第二子空間1132。第一子空間1131較第二子空間1132靠近進氣口111。離心式風扇120包含一蓋板125、一底板126、一側板127與一扇葉128。側板127的相對兩側分別與蓋板125以及底板126連接，以令蓋板125、底板126與側板127形成一第二容置空間124。扇葉128位於第二容置空間124。另外，離心式風扇120具有互相連通之一第一入風口121、一第二入風口122及一出風口123。第一入風口121位於蓋板125並透過第一子空間1031與進氣口111相連通。第二入風口122位於底板126，與第二子空間1132相連通。出風口123位於側板127，並與殼體110之出氣口112相連通。

電路板130、隔架140、電源150與開關160皆位於第二子空間1132。電路板130透過隔架140裝設於離心式風扇120。電源150位於電路板130遠離離心式風扇120之一側。

隔架140包含一支撐板141與一導流框架142。支撐板141介於離心式風扇120的底板126與電路板130之間，且電路板130透過支撐板141裝設於電路板130。隔架140的導流框架142連接支撐板141，並位於離心式風扇120之出風口123與殼體110之出氣口112之間。開關160位於電路板130的一側，並被開口114顯露於外。

本實施例中，支撐板141夾設於離心式風扇120之底板126與電路板130之間並與離心式風扇120之底板126以及電路板130緊密貼合。為能使第二子空間1132中電子元件所產生的熱氣與濕氣能夠排除，電路板130以及隔架140的支撐板141分別具有多個第一鏤空結構132以及第二鏤空結構1411。如此一來，第二子空間1132可透過這些第一鏤空結構132及第二鏤空結構1411與離心式風扇120的第二入風口122相連通，進而讓電源150與電路板130所產生的熱氣與濕氣可經由離心式風扇120排除。本實施例中，第一鏤空結構132與第二鏤空結構1411的數量以三個為例，但並不以此為限。在其他實施例中，第一鏤空結構132與第二鏤空結構1411的數量可為三個以內或是多於三個。

以下說明口罩200的風扇裝置100a運轉時所產生的兩股氣流以及它們的流動方向。其中，第一氣流流動方向A1是口罩200配戴者所呼出的氣體由風扇裝置100a的進氣口111進入第一子空間1131後，再由第一子空間1131進入離心式風扇120的第一入風口121，接著由連通之出風口123與出氣口112排除至口罩200外部。而第二氣流流動方向A2是第二子空間1132中的熱氣與濕氣會透過第一鏤空結構132與第二鏤空結構1411傳送至離心式風扇120的第二入風口122，再由連通之出風口123與出氣口112排除至口罩200外部。透過兩股氣流的流動，本實施例的口罩200即可一併排除配戴者口鼻間以及風扇裝置100a內部的熱氣與濕氣，進而延長風扇裝置100a的使用壽命。

請參閱圖4。圖4為根據本新型之第二實施例所述之風扇裝置的剖面示意圖。本實施例之風扇裝置100b包含一離心式風扇120、一電路板130、一隔架140、一電源150與一開關160。離心式風扇120、電路板130、隔架140、與開關160位於殼體110內，且離心式風扇120、電源150以及開關160皆與電路板130電性連接。

風扇裝置100b的殼體110包含一頂殼115與一底殼116。頂殼115與底殼116分別具有至少一對應的第三組裝元件1151與第四組裝元件1161。頂殼115與底殼116透過第三組裝元件1151與第四組裝元件1161上下組裝形成第一容置空間113。進氣口111位於頂殼115，並與第一容置空間113相連通。再者，殼體110更具有與第一容置空間113互相連通的一出氣口112與一開口114。出氣口112一部分位於頂殼115，另一部分則位於底殼116。也就是說，出氣口112是由頂殼115與底殼116的組裝合併兩部分而形成。

離心式風扇120位於第一容置空間113並將第一容置空間113區分成一第一子空間1131與一第二子空間1132。第一子空間1131較第二子空間1132靠近進氣口111。離心式風扇120包含一蓋板125、一底板126、一側板127與一扇葉128。側板127的相對兩側分別與蓋板125以及底板126連接，以令蓋板125、底板126與側板127形成一第二容置空間124。扇葉128位於第二容置空間124。另外，離心式風扇120具有互相連通之一第一入風口121、一第二入風口122及一出風口123。第一入風口121位於蓋板125並透過第一子空間1031與進氣口111相連通。第二入風口122位於底板126，與第二子空間1132相連通。出風口123位於側板127，並與殼體110之出氣口112相連通。

電路板130、隔架140、電源150與開關160皆位於第二子空間1132。電路板130透過隔架140裝設於離心式風扇120。電源150位於電路板130遠離離心式風扇120之一側。

隔架140包含一支撐板141與一導流框架142。支撐板141介於離心式風扇120的底板126與電路板130之間，且電路板130透過支撐板141裝設於電路板130。隔架140的導流框架142連接支撐板141，並位於離心式風扇120之出風口123與殼體110之出氣口112之間。開關160位於電路板130的一側，並被開口114顯露於外。

值得注意的是，前一實施例中，第二子空間1132中的熱氣與濕氣是透過電路板130與支撐板141的鏤空結構連通離心式風扇120的第二入風口122並藉以排除。但除了鏤空結構外，離心式風扇120與支撐板141間若具有一氣隙，第二子空間1132亦可透過此氣隙與第二入風口122連通，使熱氣與濕氣得以排出。

在本實施例中，離心式風扇120與支撐板141間保持一氣隙170b。離心式風扇120與支撐板141間的氣隙170b是由將較長的凸狀接合元件接合於較淺的凹狀結構所形成。較長的凸狀接合元件為位於離心式風扇120底板126的第一接合元件1264。而較淺的凹狀結構則是為位於支撐板141的第二接合元件143。但並不以此為限，在其他實施例中，第一接合元件1264可以是凹內結構，第二接合元件143可為凸狀元件。

請參閱圖5。圖5為根據本新型之第三實施例所述之風扇裝置的剖面示意圖。本實施例之風扇裝置100c包含一離心式風扇120、一電路板130、一隔架140、一電源150與一開關160。離心式風扇120、電路板130、隔架140、與開關160位於殼體110內，且離心式風扇120、電源150以及開關160皆與電路板130電性連接。

風扇裝置100c的殼體110包含一頂殼115與一底殼116。頂殼115與底殼116分別具有至少一對應的第三組裝元件1151與第四組裝元件1161。頂殼115與底殼116透過第三組裝元件1151與第四組裝元件1161上下組裝形成第一容置空間113。進氣口111位於頂殼115，並與第一容置空間113相連通。再者，殼體110更具有與第一容置空間113互相連通的一出氣口112與一開口114。出氣口112一部分位於頂殼115，另一部分則位於底殼116。也就是說，出氣口112是由頂殼115與底殼116的組裝合併兩部分而形成。

離心式風扇120位於第一容置空間113並將第一容置空間113區分成一第一子空間1131與一第二子空間1132。第一子空間1131較第二子空間1132靠近進氣口111。離心式風扇120包含一蓋板125、一底板126、一側板127與一扇葉128。側板127的相對兩側分別與蓋板125以及底板126連接，以令蓋板125、底板126與側板127形成一第二容置空間124。扇葉128位於第二容置空間124。另外，離心式風扇120具有互相連通之一第一入風口121、一第二入風口122及一出風口123。第一入風口121位於蓋板125並透過第一子空間1031與進氣口111相連通。第二入風口122位於底板126，與第二子空間1132相連通。出風口123位於側板127，並與殼體110之出氣口112相連通。

電路板130、隔架140、電源150與開關160皆位於第二子空間1132。電路板130透過隔架140裝設於離心式風扇120。電源150位於電路板130遠離離心式風扇120之一側。

隔架140包含一支撐板141與一導流框架142。支撐板141介於離心式風扇120的底板126與電路板130之間，且電路板130透過支撐板141裝設於電路板130。隔架140的導流框架142連接支撐板141，並位於離心式風扇120之出風口123與殼體110之出氣口112之間。開關160位於電路板130的一側，並被開口114顯露於外。

在本實施例中，於電路板130與支撐板141間配置一氣隙170c亦可使第二子空間1132與離心式風扇120的第二入風口122相連通，達到排除第二子空間1132中的熱氣與濕氣的成效。氣隙170c連通第二子空間1132，並透過支撐板141的第二鏤空結構1411連通離心式風扇120的第二入風口122。本實施例中，氣隙170c是透過將電路板130的第一連接元件131與支撐板141的第二連接元件144分別與殼體110之具有一間距之凹槽卡合定位而形成，但並不以此為限。在其他實施例中，可透過其他方式使支撐板141與電路板130間保持一氣隙170c。

請參閱圖6。圖6為根據本新型之第四實施例所述之風扇裝置的剖面示意圖。本實施例之風扇裝置100d包含一離心式風扇120、一電路板130、一隔架140、一電源150與一開關160。離心式風扇120、電路板130、隔架140、與開關160位於殼體110內，且離心式風扇120、電源150以及開關160皆與電路板130電性連接。

風扇裝置100d的殼體110包含一頂殼115與一底殼116。頂殼115與底殼116分別具有至少一對應的第三組裝元件1151與第四組裝元件1161。頂殼115與底殼116透過第三組裝元件1151與第四組裝元件1161上下組裝形成第一容置空間113。進氣口111位於頂殼115，並與第一容置空間113相連通。再者，殼體110更具有與第一容置空間113互相連通的一出氣口112與一開口114。出氣口112一部分位於頂殼115，另一部分則位於底殼116。也就是說，出氣口112是由頂殼115與底殼116的組裝合併兩部分而形成。

離心式風扇120位於第一容置空間113並將第一容置空間113區分成一第一子空間1131與一第二子空間1132。第一子空間1131較第二子空間1132靠近進氣口111。離心式風扇120包含一蓋板125、一底板126、一側板127與一扇葉128。側板127的相對兩側分別與蓋板125以及底板126連接，以令蓋板125、底板126與側板127形成一第二容置空間124。扇葉128位於第二容置空間124。另外，離心式風扇120具有互相連通之一第一入風口121、一第二入風口122及一出風口123。第一入風口121位於蓋板125並透過第一子空間1031與進氣口111相連通。第二入風口122位於底板126，與第二子空間1132相連通。出風口123位於側板127，並與殼體110之出氣口112相連通。

電路板130、隔架140、電源150與開關160皆位於第二子空間1132。電路板130透過隔架140裝設於離心式風扇120。電源150位於電路板130遠離離心式風扇120之一側。

隔架140包含一支撐板141與一導流框架142。支撐板141介於離心式風扇120的底板126與電路板130之間，且電路板130透過支撐板141裝設於電路板130。隔架140的導流框架142連接支撐板141，並位於離心式風扇120之出風口123與殼體110之出氣口112之間。開關160位於電路板130的一側，並被開口114顯露於外。

本實施例中，離心式風扇120的底板126具有一內表面1261、一外表面1262與多個組裝孔1263。每一組裝孔1263中嵌設一空心散熱柱129。每一空心散熱柱129具有一散熱通道1291，且散熱通道1291與組裝孔1263相連通，進而連通底板126的內表面1261與外表面1262。藉由空心散熱柱129的散熱通道1291使離心式風扇120的散熱面積增加進而加快離心式風扇120的散熱速率。本實施例中，空心散熱柱129嵌設於離心式風扇120的底板126的組裝孔1263中，但並不以此為限。在其他實施例中，空心散熱柱129也可以嵌設於蓋板的組裝孔中，藉此可加快排除配戴者口鼻與口罩間的熱氣與濕氣。

根據上述實施例之風扇裝置，由於第一入風口連通第一子空間與進氣口，以及第二入風口連通放置電池與電路板之第二子空間。因此風扇裝置除了能透過第一入風口將口罩配戴者所呼出的熱氣與濕氣自出風口排出之外，更可使第二子空間中電子元件的熱氣與濕氣透過支撐板及電路板的鏤空結構進入離心式風扇的第二入風口，並從出風口排出。如此一來，不但能夠排除口罩配戴者口鼻與口罩間的濕氣與熱氣，風扇裝置內的熱氣與濕氣也可一併被排除。

雖然本新型以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100a、100b、100c、100d‧‧‧風扇裝置
110‧‧‧殼體
111‧‧‧進氣口
1111‧‧‧第一組裝元件
112‧‧‧出氣口
113‧‧‧第一容置空間
1131‧‧‧第一子空間
1132‧‧‧第二子空間
114‧‧‧開口
115‧‧‧頂殼
1151‧‧‧第三組裝元件
116‧‧‧底殼
1161‧‧‧第四組裝元件
120‧‧‧離心式風扇
121‧‧‧第一入風口
122‧‧‧第二入風口
123‧‧‧出風口
124‧‧‧第二容置空間
125‧‧‧蓋板
126‧‧‧底板
1261‧‧‧內表面
1262‧‧‧外表面
1263‧‧‧組裝孔
1264‧‧‧第一接合元件
127‧‧‧側板
128‧‧‧扇葉
129‧‧‧空心散熱柱
1291‧‧‧散熱通道
130‧‧‧電路板
131‧‧‧第一連接元件
132‧‧‧第一鏤空結構
140‧‧‧隔架
141‧‧‧支撐板
1411‧‧‧第二鏤空結構
142‧‧‧導流框架
143‧‧‧第二接合元件
144‧‧‧第二連接元件
150‧‧‧電源
160‧‧‧開關
170b、170c‧‧‧氣隙
200‧‧‧口罩
210‧‧‧罩體
220‧‧‧組裝部
221‧‧‧裝置口
222‧‧‧第二組裝元件
A1‧‧‧第一氣流流動方向
A2‧‧‧第二氣流流動方向

圖1為根據本新型之第一實施例所述之口罩的立體示意圖。 圖2為圖1之風扇裝置的分解示意圖。 圖3為圖1之風扇裝置的剖面示意圖。 圖4為根據本新型之第二實施例所述之風扇裝置的剖面示意圖。 圖5為根據本新型之第三實施例所述之風扇裝置的剖面示意圖。 圖6為根據本新型之第四實施例所述之風扇裝置的剖面示意圖。

100a‧‧‧風扇裝置

111‧‧‧進氣口

114‧‧‧開口

115‧‧‧頂殼

1151‧‧‧第三組裝元件

116‧‧‧底殼

1161‧‧‧第四組裝元件

120‧‧‧離心式風扇

123‧‧‧出風口

124‧‧‧第二容置空間

125‧‧‧蓋板

126‧‧‧底板

127‧‧‧側板

128‧‧‧扇葉

130‧‧‧電路板

132‧‧‧第一鏤空結構

140‧‧‧隔架

141‧‧‧支撐板

1411‧‧‧第二鏤空結構

142‧‧‧導流框架

150‧‧‧電源

160‧‧‧開關

Claims (10)

1. 一種風扇裝置，包含： 一殼體，該殼體具有互相連通之一進氣口、一出氣口與一第一容置空間；一離心式風扇，位於該第一容置空間並將該第一容置空間區分成一第一子空間與一第二子空間，該第一子空間較該第二子空間靠近該進氣口；一電路板，位於該第二子空間，並與該電源與該離心式風扇電性連接；一隔架，位於該第二子空間，並包含一支撐板，該支撐板裝設於該電路板，並介於該離心式風扇與該電路板之間；以及一電源，位於該第二子空間，且該電路板介於該支撐板與該電源之間；其中，該離心式風扇具有互相連通之一第一入風口、一第二入風口、一出風口，該第一入風口對應該第一子空間並與該殼體之該進氣口相連通，該第二入風口與該第二子空間相對應，該出風口與該殼體之該出氣口相對應。
2. 如申請專利範圍第1項所述之風扇裝置，其中該隔架更包含一導流框架，該導流框架與該支撐板連接，位於該離心式風扇之該出風口與該殼體之該出氣口之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之風扇裝置，更包含複數個第一接合元件與複數個第二接合元件，兩者互為凹凸關係，該些第一接合元件與該些第二接合元件分別設置於該離心式風扇與該隔架之該支撐板上，兩者互相連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之風扇裝置，其中該第一接合元件裝設於該離心式風扇，凸出於該離心式風扇之表面，該第二接合元件位於該隔架之該支撐板上，為內凹結構，該第一接合元件凸出於該離心式風扇表面之高度大於該第二接合元件自該支撐板表面向內凹陷之深度。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具風扇裝置，其中該殼體更具有複數個第一組裝元件，該些第一組裝元件位於形成該進氣口之壁面，並用以連接對應之組裝元件。
6. 如申請專利範圍第1項所述之風扇裝置，其中該隔架之該支撐板具有至少一第一鏤空結構，其中該電路板具有至少一第二鏤空結構。
7. 如申請專利範圍第1項所述之風扇裝置，其中該離心式風扇更包含一蓋板、一底板、一側板、一扇葉與複數個空心散熱柱，該底板具有一內表面、一外表面與複數個組裝孔，該些組裝孔連接該內表面與該外表面，該蓋板、該側板與該底板形成一第二容置空間，該扇葉位於該第二容置空間，該些空心散熱柱分別嵌設於該些組裝孔，每一該些空心散熱柱具有一散熱通道，該些散熱通道分別與該些組裝孔連通。
8. 如申請專利範圍第1項所述之風扇裝置，其中該離心式風扇與該支撐板間具有一氣隙，該氣隙連通該第二入風口與該第二子空間。
9. 如申請專利範圍第6項所述之風扇裝置，其中該支撐板與該電路板間具有一氣隙，該氣隙連通該第二子空間，並透過該至少一第一鏤空結構連通該離心式風扇的該第二入風口。
10. 一種口罩，包含： 一如申請專利範圍第1項所述之風扇裝置；以及一罩體，該罩體具有一組裝部，該組裝部具有一裝置口，以及與該裝置口連接之複數個第二組裝元件，該些第二組裝元件可拆卸地裝設於該風扇裝置之該第一組裝元件。