TWM549348U - 晶片檢測座介面結構 - Google Patents

Description

晶片檢測座介面結構

本創作係關於一種晶片檢測機及薄膜晶片傳送機(Handler)之介面機構，藉由其內部之數個浮動層使彈簧針座具有軸向及橫向移動的功能，增加其彈簧針座與探針卡對位之精準度。

一般傳統專用於印刷電路板(PCB)、晶圓或積體電路晶片(IC) 封裝前之檢測機台通常係用探針(Probe)進行檢測，此對於印刷電路板(PCB)、晶圓或積體電路晶片(IC)製造過程成本之降低有相當正面之影響，使用探針卡檢測可提前篩選出不良品後再繼續下一階段之製程，大大的降低製造成本，避免浪費及影響後續產品之品質。

近年來因面板需求提升，無論是行動裝置、平板電腦、液晶顯示裝置、車用電子以及生活家電上均有使用。面板顯示色彩主要是透過面板上的驅動積體電路晶片(Driver IC)為其核心部分。

隨著面板顯示器的普級化，現在的手機、電腦螢幕及面板顯示器幾乎都是面板顯示器螢幕，而傳統的CRT螢幕，則因為體積過於龐大及高耗電量，已經慢慢被面板顯示器取代，面板顯示器周邊之驅動晶片(Driver IC)及電路設計之組合越來越複雜，面板顯示器模組必須利用驅動積體電路晶片(Driver IC)輸出各種不同型式之顯示器訊號並表現於面板上 ; 配合印刷電路板(PCB)上之其他元件得以進行控制訊號之傳輸。目前面板顯示裝置之封裝技術上可分為捲帶式晶片承載封裝(Tape Carrier Package, TCP)、捲帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film, COF)以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass, COG)等封裝技術。

捲帶式晶片承載封裝(Tape Carrier Package, TCP)及捲帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film, COF)之製程很類似，其捲帶式封裝係將半導體晶片電性連接於表面形成有配線構造的可撓性薄膜基材上，其中配線結構包含輸入端引腳及輸出端引腳，這些引腳的內端電性連接晶片之電性端點，其外端向外延伸並形成具有測試墊，以供電性測試使用。

捲帶式晶片承載封裝(Tape Carrier Package, TCP)及捲帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film, COF)之製程差異在於捲帶式晶片承載封裝(Tape Carrier Package, TCP) 的針腳是懸空的，因此在塗膠時，膠體必須依靠治具溫度及本身的重力，滲透到磁帶(TAPE)下方，使之上下都能包圍到晶體，也因為晶體及腳都是懸空，所以捲帶式晶片承載封裝(Tape Carrier Package, TCP) 並不適合撓曲，否則會有斷腳的危險。而捲帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film, COF) 的腳則是直接平貼在磁帶(TAPE)上，其晶片直接和磁帶(TAPE)產生共晶，塗膠時，只需要塗上半部，膠體便會因虹吸原理滲到晶片下方，而捲帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film, COF) 的磁帶(TAPE)較薄，可以撓曲，使產品在製程上更有彈性。

一般傳統進行薄膜晶片檢測時，其晶片檢測界面機構係先裝設於檢測機上，再將該晶片檢測座裝設於薄膜晶片傳送機(Handler)上，並且該晶片檢測座之彈簧針座與該薄膜晶片傳送機上之探針卡對位，但如果該晶片檢測座與該檢測機在裝設時，已有了些許的誤差，那麼該晶片檢測座之彈簧針座再裝設於該薄膜晶片傳送機上就會發生誤差，以至於無法準確地與該薄膜傳送機內之探針卡進行對位，使得接下來進行薄膜晶片檢測時，就會發生誤差，造成製造成本的提高以及增加其檢測時間。

綜上所述之習用晶片檢測座之結構中，有許多未盡完善的結構，因此本創作人經過研究及創新，創作出一種具有浮動層之晶片檢測機介面之結構，其能透過浮動層之結構使晶片檢測座上之彈簧針(Pogo pin)組能夠更準確地與薄膜晶片傳送機上之探針卡結合，使其減少晶片檢測座與薄膜晶片傳送機之探針卡結合對位之時間以及增加檢測產品的精確度。

本創作之主要目的，係提供一種晶片檢測座介面結構，將該晶片檢測座內分別裝設數個軸向彈簧與橫向彈簧，使該晶片檢測座與該薄膜晶片傳送機(Handler)之探針卡進行對位時，能夠運用該軸向彈簧及橫向彈簧調整對位時的誤差。

本創作之另一目的，係提供兩組浮動件，第一浮動件及第二浮動件裝置於該晶片檢測座之介面結構內，該第一浮動件調整X、Y方向，第二浮動件為調整X、Y、Z方向。

為了達到上述之目的，本創作揭示了一種晶片檢測座介面結構，其結構包含:一基座；第一浮動件，其架設於基座上。第二浮動件，架設於該第一浮動件上，利用數個彈簧物理特性達到定位效果。

本創作之實際案例，係揭露該晶片檢測座之介面結構包含第一彈簧組及第二彈簧組，第一彈簧組設置於該基座上，經彈簧與基座間之運動達到第一級之方向調整。第二彈簧組設置於第一彈簧組上，經兩組彈簧組運動，達到全方位之調整定位。

本創作之實際案例中，係揭露該晶片檢測座介面結構其中更包含有第一柱體、第二柱體、第三柱體以及第四柱體，該第一柱體設置於該基座外緣上，該第二柱體設置於該第一浮動件之內緣上，使該第一彈簧之頂端及底端能夠設置於其上，該第三柱體設置於該第二浮動件之外緣下方，該第四柱體設置於該第一浮動件之內緣上，使該第二彈簧之頂端及底端能夠設置於其上。

本創作之實際案例中，其亦揭露該晶片檢測座介面結構該第一彈簧及第二彈簧為拉伸彈簧、壓縮彈簧。

本創作之一實施例中，其亦揭露該晶片檢測座介面結構其中更包含一彈簧針座，其設置於該第二浮動件上，且該彈簧針座具有數個彈簧針槽，該些彈簧針槽內具有數個彈簧針。

本創作之實際案例中，其亦揭露該晶片檢測座介面結構其更包含一探針卡卡槽，該探針卡卡槽係設置於一晶片薄膜傳送機內，當該些彈簧針與該探針卡結合時，該彈簧針藉由連接該第一浮動件及該第二浮動件之該第一彈簧及該第二彈簧進行對位的微調。

為使　貴審查委員對本創作之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明，說明如後：

本創作針對習知技術之晶片檢測座介面結構進行改良，習知晶片檢測座結構並未設有彈性間隙，以至於裝設於晶片檢測機後，如果產生誤差，再裝設於薄膜晶片傳送機(Handler)的話，該薄膜晶片傳送機內之探針卡與該晶片檢測座上之彈簧針的對位將產生誤差，致使對於檢測晶片之精準度下降，這時又得將晶片測試機之檢測座、晶片檢測機以及薄膜晶片傳送機拆下檢查是哪一環節裝設時產生誤差，如此不僅耗費時間，也增加製造成本，故本案創作人經過多時的研究及創新，創作出一種可使其結構可以些微移動之晶片檢測座就由本晶片檢測機介面機構達成此目地，當該晶片檢測座裝設於晶片檢測機上後，再裝設於該薄膜晶片傳送機時，該晶片檢測座上之彈簧針可藉由該晶片檢測座內之第一浮動件及第二浮動件之搭配精準地與該薄膜晶片傳送機上之探針卡進行對位，並且調整其誤差，使該彈簧針能夠精準地與探針卡對位。

首先，請參閱第一圖， 係為本創作之一第一實施例之立體圖，第一A圖，其係為本創作之一第一實施例之前視圖。如圖所示，本創作係為一種晶片檢測座介面結構1，其包含一基座2、一連接件25、一第一浮動件3、一第二浮動件4、複數支撐柱42、複數彈簧44、複數擋止部(stopper)46、一第一彈簧5、一第一柱體52、一第二柱體54、一第二彈簧6、一第三柱體62以及一第四柱體64。

其中，該第一浮動件3係設置於該基座2上，其中該第一浮動件之形狀為環形中空之形狀，可經由該連接件25穿設於該第一浮動件3與該基座2上，且該連接件25之直徑略小於該第一浮動件3該連接件25，使其具有一間隙，該連接件25之頂端更設有該擋止部46(stopper)，該擋止部46係設置於該第一浮動件3上，該第二浮動件4設置於該第一浮動件3之上，且使用該些支撐柱42及該些彈簧44連接該第一浮動件3與該第二浮動件4之間，該些支撐柱42底端係固設於該第一浮動件3上，該些支撐柱42頂端係穿設於該第二浮動件4上並滑動於該第二浮動件4之相對應之複數個滑動孔48上，該些支撐柱42之頂端設置該擋止部46，該擋止部46係設置於該第二浮動件4上，用於限制運動範圍，且該些彈簧44係套於該些支撐柱42內並於該第一浮動件3與該第二浮動件4之間，使該第二浮動件4受力壓縮該些彈簧44時產生向該第一浮動件3之位移，其中該彈簧44可為壓縮彈簧。

承上所述，本創作之晶片檢測座介面結構1更包含有該第一彈簧5及該第二彈簧6，該第一彈簧5之頂端係設置於該基座2之外緣上，該第一彈簧5之底端設置於該第一浮動件4之內緣上，該第二彈簧6之頂端係設置於該第二浮動件4之外緣下方，該第二彈簧6之底端設置於該第一浮動件3之內緣上，經由上述該第一彈簧5及該第二彈簧6之設置，使該晶片檢測座1與卡槽對位能夠對該第一浮動件3與該第二浮動件4之位置進行橫向、縱向及軸向之微調。

承上所述，該晶片檢測座介面結構1更包含有該第一柱體52、該第二柱體54、該第三柱體62以及該第四柱體64，該第一柱體52設置於該基座2外緣上，該第二柱體54設置於該第一浮動件3之內緣上，使該第一彈簧5之頂端及底端能夠設置、掛設或圈設於該第一柱體52及該第二柱體54上，該第三柱體62設置於該第二浮動件4之外緣下方，該第四柱體64設置於該第一浮動件4之內緣上，使該第二彈簧6之頂端及底端能夠設置於、掛設或圈設於該第三柱體62及該第四柱體64上，其中該第一彈簧與該第二彈簧為拉伸彈簧、壓縮彈簧或扭轉彈簧。

請繼續參閱第二圖，其係為本創作之一第二實施例之立體圖，第二A圖，其係為本創作之一第二實施例之立體圖，第二B圖，其係為本創作立體分解圖，第二C圖，其係為本創作之一第二實施例之立體圖。如圖所示，本創作之晶片檢測座介面結構1更包含有一承載座7、一彈簧針座8、至少一彈簧針槽82、至少一彈簧針84以及一底座86。

其中，該晶片檢測座介面結構1更設置該承載座7，該承載座7設置於該晶片檢測座介面結構1之下方，其係為了將該晶片檢測座之結構1墊高，並且方便配線之用，該晶片檢測座介面結構1之頂面設置該彈簧針座8，該彈簧針座8上具有至少一該彈簧針槽82，且每一該彈簧針槽內設置有至少一該彈簧針84，該彈簧針座8係設置於該第二浮動件上4上，該彈簧針座8藉由該第二浮動件4連接該第一浮動件3之該第一彈簧5產生縱向以及橫向之移動，且該彈簧針座8更可藉由連接該第二浮動件5與該第一浮動件4間之該些支撐住42及該些彈簧44產生一軸向之位移，該底座86為中空之形狀，該晶片檢測座介面結構1設置於該底座2內，且該晶片檢測座介面結構1之高度會比該底座2之高度略高，如此才能將該彈簧針座8設置於該晶片檢測座之結構1之第二浮動件4上，另外，該底座2與該晶片檢測座介面結構1之高度間隙不僅是為了設置該彈簧針座8，更可進行配線之用，連接該晶片檢測座介面結構1及該彈簧針座8之配線，可經由該底座2內部及該底座2與該晶片檢測座之結構1之高度間隙將線路與該晶片檢測座介面介面結構1及該彈簧針座8進行連接，如此設置，能夠將線路統整於該底座2內，使該晶片檢測座之結構1之該彈簧針座8與探針卡對位時，不會因為線路而導致對位之誤差。

請繼續參閱第三圖，其係為本創作之一第三實施例之使用狀態圖。如圖所示，其包含有一檢測機102、一晶片檢測座介面結構1、一薄膜晶片傳送機9、一探針槽92、一探針卡94、一探針942以及一薄膜晶片96。

其中，該晶片檢測座介面結構1之底座2係裝設於該測試機102上，並翻轉90度後，將該晶片檢測座介面結構1之該彈簧針座8向該薄膜晶片傳送機9之該探針槽92進行對位，但該晶片檢測座介面結構1之底座2與該檢測機102裝設時可能會有誤差，導致該彈簧針座8無法準確地與該探針槽92進行對位，如果強行對位，會造成該晶片檢測座之結構1與該薄膜晶片傳送機9損壞，且會降低該檢測該薄膜晶片96之精確度，但藉由該晶片檢測座介面結構1之第一浮動件3及該第二浮動件4相連接之該第二彈簧6之結構，能夠使該第二浮動件4具有橫向及縱向之位移，以及藉由該晶片檢測座介面結構1之該第一浮動件3及該基座2相連接之該第一彈簧5之結構，能夠使該第一浮動件3具有橫向及縱向之位移，當該晶片檢測座介面結構1上之該彈簧針座8之該彈簧針槽82與該探針槽92進行對位時，其能夠對該第一浮動件3及第二浮動件4進行橫向以及縱向及角度之些微移動，使該彈簧針槽82能夠準確地與該探針槽92對位，讓該彈簧槽82內之該彈簧針84與該探針槽92內之該探針卡94接觸。

綜上所述，當進行薄膜晶片檢測時，因為該彈簧針84準確地與該探針卡94相接觸，使得該探針卡94之該探針942能夠準確地檢測該薄膜晶片96，該晶片檢測座之結構1因具有該第一彈簧5連接該第一浮動件3與該基座2之結構以及該第二彈簧6連接該第一浮動件3與該第二浮動件4之結構，使得該第一浮動件3與該第二浮動件4具有橫向及縱向移動之功能，其能夠減少檢測時該彈簧針座8之該彈簧針槽82與該探針槽92之對位誤差並增加檢測效率，以及不用因為該晶片檢測座介面結構1與該檢測機102裝設時產生誤差，而使裝設該彈簧針槽82至該探針槽92內產生誤差，以至於無法準確對位，會有無法裝入或是裝入後檢測該薄膜晶片96之結果不準確等現象，但本創作之該晶片檢測座介面結構1如果在裝設時產生誤差，能夠通過該第一浮動件3及該第二浮動件4的調整，讓該彈簧針槽82準確地裝設置該探針槽92內，其能夠節省該彈簧針槽82與該探針槽之對位時間。

惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍，舉凡依本創作申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

1‧‧‧晶片檢測座介面結構
102‧‧‧檢測機
2‧‧‧基座
25‧‧‧連接件
3‧‧‧第一浮動件
4‧‧‧第二浮動件
42‧‧‧支撐柱
44‧‧‧彈簧
46‧‧‧擋止部
48‧‧‧滑動孔
5‧‧‧第一彈簧
52‧‧‧第一柱體
54‧‧‧第二柱體
6‧‧‧第二彈簧
62‧‧‧第三柱體
64‧‧‧第四柱體
7‧‧‧承載座
8‧‧‧彈簧針座
82‧‧‧彈簧針槽
84‧‧‧彈簧針
86‧‧‧底座
9‧‧‧薄膜晶片傳送機
92‧‧‧探針槽
94‧‧‧探針卡
942‧‧‧探針
96‧‧‧薄膜晶片

第一圖：其係為本創作之一第一實施例之立體圖； 第一A圖：其係為本創作之一第一實施例之前視圖； 第二圖：其係為本創作之一第二實施例之立體圖； 第二A圖:其係為本創作之一第二實施例之立體圖； 第二B圖: 其係為本創作之一第二實施例之立體分解圖； 第二C圖: 其係為本創作之一第二實施例之立體圖；以及 第三圖: 其係為本創作之一第三實施例之使用狀態圖。

1‧‧‧晶片檢測座介面結構

2‧‧‧基座

25‧‧‧連接件

3‧‧‧第一浮動件

4‧‧‧第二浮動件

44‧‧‧彈簧

46‧‧‧擋止部

48‧‧‧滑動孔

5‧‧‧第一彈簧

52‧‧‧第一柱體

54‧‧‧第二柱體

6‧‧‧第二彈簧

62‧‧‧第三彈簧

64‧‧‧第四彈簧

Claims (8)

1. 一種晶片檢測座介面結構，其結構包含: 一基座； 一第一浮動件，其設置於該基座上，且該第一浮動件為中空之形狀；以及 一第二浮動件，其設置於該第一浮動件之上，且使用數個支撐柱及數個彈簧連接該第一浮動件與該第二浮動件間，該些支撐柱底端係固設於該第一浮動件上，該些支撐柱頂端係穿設於該第二浮動件上並滑動於該第二浮動件之相對應之數個滑動孔，該些支撐柱之頂端設置一擋止部，該擋止部係設置於該第二浮動件之上，且該些彈簧係套於該些支撐柱內且於該第一浮動件與該第二浮動件之間，使該第二浮動件受力壓縮該些彈簧時產生向該第一浮動件之位移。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片檢測座介面結構，其中更包含一第一彈簧及一第二彈簧，該第一彈簧之頂端設置於該基座之外緣上，該第一彈簧之底端設置於該第一浮動件之內緣上，該第二彈簧之頂端設置於該第二浮動件之外緣下方，該第二彈簧之底端設置於該第一浮動件之內緣上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片檢測座介面結構，其中更包含有一第一柱體、一第二柱體、一第三柱體以及一第四柱體，該第一柱體設置於該基座外緣上，該第二柱體設置於該第一浮動件之內緣上，使該第一彈簧之頂端及底端能夠設置於其上，該第三柱體設置於該第二浮動件之外緣下方，該第四柱體設置於該第一浮動件之內緣上，使該第二彈簧之頂端及底端能夠設置於其上。
4. 如申請專利範圍第2項所述之晶片檢測座介面結構，其中該第一彈簧及第二彈簧為拉伸彈簧、壓縮彈簧。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶片檢測座介面結構，其中更包含一彈簧針座，其設置於該第二浮動件上，且該彈簧針座具有複數個彈簧針槽，該些彈簧針槽內具有複數個彈簧針。
6. 一種晶片檢測座介面結構，其結構包含: 一基座； 一第一浮動件，其設置於該基座上，且該第一浮動件為中空之形狀，該第一浮動件更包含一第一彈簧，該第一彈簧之頂端設置於該基座之外緣上，該第一彈簧之底端設置於該第一浮動件之內緣上；以及 一第二浮動件，其設置於該第一浮動件之上，且連接該第一浮動件與該第二浮動件間設置有數個支撐柱，用以支撐該第二浮動件，該第二浮動件更包含一第二彈簧，該第二彈簧之頂端設置於該第二浮動件之外緣下方，該第二彈簧之底端設置於該第一浮動件之內緣上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之晶片檢測座介面結構，其中更包含有一第一柱體、一第二柱體、一第三柱體以及一第四柱體，該第一柱體設置於該基座外緣上，該第二柱體設置於該第一浮動件之內緣上，使該第一彈簧之頂端及底端能夠設置於其上，該第三柱體設置於該第二浮動件之外緣下方，該第四柱體設置於該第一浮動件之內緣上，使該第二彈簧之頂端及底端能夠設置於其上。
8. 如申請專利範圍第6項所述之晶片檢測座介面結構，其中更包含一彈簧針座，其設置於該第二浮動件上，且該彈簧針座具有複數個彈簧針槽，該些彈簧針槽內具有複數個彈簧針。