TWM544705U

TWM544705U - 基板輸送移動系統

Info

Publication number: TWM544705U
Application number: TW105219715U
Authority: TW
Inventors: Zhong-He Lin; jian-hong Li
Original assignee: Sun jian-zhong
Priority date: 2016-12-26
Filing date: 2016-12-26
Publication date: 2017-07-01

Description

基板輸送移動系統

本創作係關於一種輸送基板系統，尤指一種可供調整或改變基板輸送移動方式之基板輸送移動系統。

請參閱第六圖所示，先前技術運用在基板製程，例如半導體之晶圓製造，或者在IC封裝設備的操作，基板在製作過程或完成後在IC封裝設備操作，往往被放置於一基板卡匣內部，該基板卡匣包括一卡匣框(5)，該卡匣框(5)內部具有一容室(50)，該卡匣框(5)一側具有開口(51)與該容室(50)相通，該容室(50)內部設有一隔層架(52)，該隔層架(52)設有複數層疊之層板(521)。並且利用一組機械手臂(6)對於該隔層架(52)之各層板(521)內之基板(2)加以鉗夾，而移動至各不同的工序位置。然而該先前技術之該隔層架(52)由於是由該卡匣框(5)之底部板(53)開始連續設置，使得該卡匣框(5)內並無太多之操作空間，該機械手臂(6)只能在有限的空間內操作，而對於該基板(2)之操作與移動方式形成限制，並無太多的空間可以採用別的型態移動該基板(2)。

再者，使用者在基板生產製程設備或是在IC封裝設備操作的運用亦會受到大幅限制，因以現有技術該隔層架(52)是由該卡匣框(5)之底部板(53)開始連續設置，在對該基板(2)之操作與移動方式就僅能以該機械手臂(6)方式操作，因此使用者在興建製程或封裝工廠時即必須以機械手臂方式的輸送設備為設計，而一旦設計為機械手臂方式的輸送設備即無法再變更其他方式輸送基板，如此即造成使用者缺乏調變空間的配置，嗣後若有基板輸送方式的需求要改變其他方式進行輸送，例如以皮帶或滾輪輸送，使用者即必須拆除原先的設備及廠房，因而增加製程的成本。

有鑒於先前技術之問題，本創作者認為應有一種改善之構造在基板輸送的方式能夠有至少一種選擇的方式，並且能夠同時運用在基板製造，例如：半導體廠之晶圓製造，以及IC封裝設備的操作，因而設計一種基板輸送移動系統，包括一卡匣框，內部具有一容室，該卡匣框一側具有開口與該容室相通，該容室內部設有一隔層部，該隔層部之周邊設有複數間隔元件，以令中央為中空，以提供基板能夠輸入及輸出該卡匣框之容室，例如：晶圓片、玻璃或薄板狀物品等基板，該隔層部下方設有一輸送操作室，以及設一可供伸入該輸送操作室之移動設備，藉以供該移動設備因應與配合該隔層部之間隔元件內之基板輸送移動。

由於本創作之卡匣框於該隔層部下方設有一輸送操作室，該輸送操作室內可以供移動設備因應與配合卡匣框內之基板之輸送移動，因此，使用者可以有更多輸送基板之移動方式選擇與製程彈性配置，同時在IC封裝設備的操作亦能運用本創作，例如使用者可以裝設伸縮滾輪組或以輸送帶的方式進行輸送基板移動，同時亦可以選擇以具有機械手臂之設備做輸送移動基板，如此本新型創作能夠提供使用者有更多操作基板輸送移動之選擇方式及生產製程與IC封裝設備操作之運用。

(1)‧‧‧卡匣框

(10)‧‧‧容室

(11)‧‧‧側板

(12)‧‧‧底板

(13)‧‧‧後板

(14)‧‧‧頂板

(15)‧‧‧隔層部

(151)‧‧‧間隔元件

(152)‧‧‧輸送操作室

(16)‧‧‧升降機構

(18)‧‧‧開口

(2)‧‧‧基板

(3)‧‧‧移動設備

(3A)‧‧‧移動設備

(31)‧‧‧基座

(31A)‧‧‧基座

(32)‧‧‧伸縮滾輪組件

(32A)‧‧‧機械手臂

(5)‧‧‧卡匣框

(50)‧‧‧容室

(51)‧‧‧開口

(52)‧‧‧隔層架

(521)‧‧‧層板

(53)‧‧‧底部板

(6)‧‧‧機械手臂

第一圖係本新型創作之卡匣框立體圖

第二圖係本新型創作之卡匣框分解圖

第三圖係本新型創作卡匣框內設隔層部之立體圖

第四-1圖係本新型創作配合伸縮滾輪組之卡匣框之升降狀態示意一圖

第四-2圖係本新型創作配合伸縮滾輪組之卡匣框之升降狀態示意二圖

第五-1圖係本新型創作配合機械取料組另一移動基板狀態示意一圖

第五-2圖係本新型創作配合機械取料組另一移動基板狀態示意二圖

第六圖係先前技術移動基板之立體圖

以下藉由圖式之輔助，說明本創作之構造、內容與實施例，俾使貴審查人員對於本創作有更進一步之瞭解。

請參閱第一圖，配合第二圖所示，本新型創作係關於一種基板輸送移動系統，包括一卡匣框(1)，該卡匣框(1)為二側板(11)、一底板(12)、一後板(13)與一頂板(14)相互框圍。

該卡匣框(1)內部具有一容室(10)，該卡匣框(11)一側具有開口(18)與該容室(10)相通，該容室(10)內部設有一隔層部(15)，該隔層部(15)之周邊設有複數間隔元件(151)，以令中央為中空，以提供基板(2)能夠輸入及輸出該卡匣框(1)之容室(10)，例如：晶圓片、玻璃或薄板狀物品等基板，請參閱第三圖所示，該隔層部(15)下方設有一輸送操作室(152)，以及設一可供伸入該輸送操作室(152)之移動設備(3)(如四-1圖所示)，藉以供該移動設備(3)因應與配合該隔層部(15)內之基板(2)輸送移動。因此，使用者可以有更多之輸送基板(2)之移動方式選擇與基板製程或IC封裝設備操作的運用。

請參閱第四-1圖，基板製程系統與輸送型態之選項之一，其中該移動設備(3)為一伸縮滾輪組，該伸縮滾輪組包括一基座(31)，且該基座(31)設於該卡匣框(1)外側方，且該基座(31)操作性延伸一伸縮滾輪組件(32)進入該輸送操作室(152)內部，該伸縮滾輪組件(32)相望於該各間隔元件(151)之中空，供承載該隔層部(15)之間隔元件(151)內之基板(2)，且該卡匣框(1)底部設一升降機構(16)，藉以令該升降機構(16)進行上升與下降動作而令該卡匣框(1)遞升與遞降於該伸縮滾輪組件(32)而將該基板(2)輸入及輸出，伸降狀態請參閱第四-1圖與第四-2圖。其中該伸縮滾輪組件(32)外緣也可以套設一皮帶，以令該伸縮滾輪組為一輸送帶(圖未顯示)。

請參閱第五-1圖與第五-2圖，基板製程系統與輸送型態之選項之一，其中移動設備(3A)亦可為一機械取料組，該機械取料組包括一基座(31A)，且該基座(31A)設於該卡匣框(1)外側方，且該基座(31A)操作性延伸一機械手臂(32A)進入該輸送操作室(152)內部，供輸送該間隔元件(151)內之基板(2)。如第五-1圖與第五-2圖所示之實施方式，該基板(2)輸送移動係以機械取料組之機械手臂(32A)進入該輸送操作室(152)內部，藉由機械取料組之基座(31A)上升與下降動作進行將該隔層部(15)之間隔元件(151)內之基板(2)輸入及輸出。當然，以機械取料組之機械手臂(32A)進行該隔層部(15)之間隔元件(151)內之基板(2)輸入及輸出之方式亦可以藉由該卡匣框(1)的上升與下降。實施方式可以在該卡匣框(1)底部設一升降機構(16)，藉以令該升降機構(16)進行上升與下降動作而令該卡匣框(1)遞升與遞降，該機械手臂(32A)可以進入該卡匣框(1)之輸送操作室(152)承載該隔層部(15)之間隔元件(151)內之基板(2)以進行輸入及輸出。

綜上所述，本創作確實符合產業利用性，且未於申請前見於刊物或公開使用，亦未為公眾所知悉，且具有非顯而易知性，符合可專利之要件，爰依法提出專利申請。

惟上述所陳，為本創作產業上一較佳實施例，舉凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化，皆屬本案訴求標的之範疇。