TWM544481U - 陶瓷之防底部沾黏結構 - Google Patents

Description

陶瓷之防底部沾黏結構

本創作關於一種陶瓷結構；尤指一種透過改良陶瓷坯體結構，以解決燒窯過程中釉料垂流至坯體底部，造成坯體底部與窯爐沾黏之陶瓷之防底部沾黏結構之創新。

習知陶瓷產品之製法係先做出坯體，再於坯體上釉，最後經高溫烘烤後即可燒出各種陶瓷產品。

然而，上釉的過程中釉料的厚度非常難掌握，且高溫燒窯過程會使釉料呈現融熔狀態，當釉料較厚時，地心引力的影響將使得釉料產生垂流的現象，若釉料流至坯體的底部，將造成坯體底部與窯爐沾黏，使陶瓷產品產生瑕疵或破裂損壞。

為解決此一問題，習知古法技術係於坯體底部外側設置一內凹之止釉線（或稱擋釉線），防止釉料流至坯體底部。惟，此方法僅可解決少量釉料垂流的問題，當垂流的釉料量稍多一些，還是會產生坯體底部與窯爐沾黏的問題，導致陶瓷成品的成功率不到五成，增加陶瓷製做的成本，不具經濟效益。

為此，本創作者，積多年陶瓷產品之製作、研發與教學經驗，根據前述習知陶瓷之缺點與問題加以研究，而創作本案。

本創作之目的，係利用屋簷邊緣滴落雨水的原理，於一陶瓷坯體之下方外側設置有傾斜的導流環圍，使上釉後之陶瓷本體於燒釉過程中可避免融熔態之液態釉漫流至陶瓷本體底部，確實解決陶瓷本體底部沾黏釉料而產生瑕疵與損壞等問題，且利用該傾斜導流環圍亦可提升陶瓷產品的造形美感，增加陶瓷產品之經濟價值。

本創作之陶瓷之防底部沾黏結構，係包含一設有基部之坯體，前述基部之上方外側係向外傾斜凸設一導流環圍，該導流環圍具有一傾角，以導引自坯體上方流下之釉料並集中到導流環圍之下端，並從該導流環圍之下端滴出坯體外；前述坯體之外側或內、外側得設置釉料層。

本創作之陶瓷之防底部沾黏結構，其中前述導流環圍之上方係設置止釉線，且該止釉線得為凹槽或折線。

本創作之陶瓷之防底部沾黏結構，其中前述坯體之導流環圍下端係設置釉料層之垂滴結構，且該垂滴結構得透過釉料層之厚度及坯體燒窯過程中放置的傾斜角度進行調整。

為了更進一步了解本創作，該最佳陶瓷之防底部沾黏結構之實施方式如圖式１～５所示，至少包含：

坯體1，得為各種陶瓷容器、器具或造型裝飾品，均無不可；前述坯體1設基部10，利用該基部10以支撐坯體1，前述基部10之上方外側係向外傾斜凸設一導流環圍11，該導流環圍11具有一傾角θ（如圖４所示），以導引自坯體1上方流下之釉料並集中到導流環圍11之下端，並從該導流環圍11之下端滴出坯體1外；經本案創作人實際測試，當該導流環圍之傾角為15度時，得使陶瓷產品具有最佳的導流效果與視覺美感。

前述導流環圍11之上方得設置至少一條之止釉線12，該止釉線12得為凹槽或折線，均無不可，且該止釉線12可於坯體1形成一初步的阻擋層，讓高溫融熔之釉料因附著力而均勻匯集分佈在該止釉線12上，當釉料聚集過多時，即會漫過該止釉線12，由於該導流環圍11之下端係為其最低位置，故該等漫過止釉線12之釉料即會沿著導流環圍11之傾斜方向向下流動至導流環圍11之下端並滴出坯體1外，達到防止釉料垂流到坯體1基部10之功效。

前述坯體1之外側；或內、外側得設置釉料層13，該釉料層13得為相同材料之釉料層；或得於坯體1之不同位置配置不同材料之釉料層，使坯體1表面之釉料層13得產生不同材質、色彩、結晶等特性之配置，以產生各種特殊的視覺美感。

如此，本創作之陶瓷之防底部沾黏結構得於各種類型的陶瓷產品之坯體1基部10上方設置傾斜的導流環圍11，使該上釉後之坯體1於燒窯過程中可順利將過多的釉料滴出坯體1外，確實解決習知釉料造成坯體1基部10與窯爐沾黏之問題，且可讓陶瓷產品之釉料層分佈更均勻，產品之賣相更佳；此外，值得一提的是，由於高溫液態釉料的內聚力強，若垂流的釉料量不足以讓其滴出坯體1外，即可於燒窯後於坯體1之導流環圍11下端產生類似鐘乳石的釉料垂滴結晶（如圖５所示），以形成一種垂滴結構14，該垂滴結構14得透過釉料層13之厚度及坯體1燒窯過程中放置的傾斜角度進行調整，使陶瓷產品得設計出具有特殊垂滴結構的外觀。因此，本創作不但可有效降低陶瓷產品的失敗率，又可增加陶瓷產品創意創新的發展空間，以增加陶瓷產品的經濟效益，為本案之組成。

前述之實施例或圖式並非限定本創作之產品態樣、結構或使用方式，任何所屬技術領域中具有通常知識者之適當變化或修飾，皆應視為不脫離本創作之專利範疇。

1‧‧‧坯體
10‧‧‧基部
11‧‧‧導流環圍
12‧‧‧止釉線
13‧‧‧釉料層
14‧‧‧垂滴結構

圖１是本創作之立體圖。 圖２是本創作之前視圖。 圖３是本創作之剖視圖。 圖４是圖３之部分放大圖。 圖５是本創作之另一實施例之立體圖。

1‧‧‧坯體

10‧‧‧基部

11‧‧‧導流環圍

12‧‧‧止釉線

13‧‧‧釉料層

Claims (8)

1. 一種陶瓷之防底部沾黏結構，至少包含：       坯體，設基部，前述基部之上方外側係向外傾斜凸設一導流環圍，該導流環圍具有一傾角，以導引自坯體上方流下之釉料並集中到導流環圍之下端，並從該導流環圍之下端滴出坯體外；前述坯體之外側係設置釉料層。
2. 根據申請專利範圍第１項之陶瓷之防底部沾黏結構，其中前述導流環圍之上方係設置止釉線。
3. 根據申請專利範圍第２項之陶瓷之防底部沾黏結構，其中前述止釉線係為凹槽。
4. 根據申請專利範圍第２項之陶瓷之防底部沾黏結構，其中前述止釉線係為折線。
5. 根據申請專利範圍第１至４項任一項之陶瓷之防底部沾黏結構，其中前述坯體之內側係設置釉料層。
6. 根據申請專利範圍第１至４項任一項之陶瓷之防底部沾黏結構，其中前述坯體之不同位置係配置不同材料之釉料層，使坯體表面之釉料層得產生不同材質、色彩、結晶等特性之配置，以產生各種特殊的視覺美感。
7. 根據申請專利範圍第１至４項任一項之陶瓷之防底部沾黏結構，其中前述坯體之導流環圍下端係設置釉料層之垂滴結構。
8. 根據申請專利範圍第７項之陶瓷之防底部沾黏結構，其中前述垂滴結構得透過釉料層之厚度及坯體燒窯過程中放置的傾斜角度進行調整。