TWM542515U - 點膠設備 - Google Patents

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TWM542515U
TWM542515U TW106201500U TW106201500U TWM542515U TW M542515 U TWM542515 U TW M542515U TW 106201500 U TW106201500 U TW 106201500U TW 106201500 U TW106201500 U TW 106201500U TW M542515 U TWM542515 U TW M542515U
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Taiwan
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guiding
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TW106201500U
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Chien-Peng Chao
Zhong-Feng Pan
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Avision Inc
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • H—ELECTRICITY
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C

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Description

點膠設備
本新型係關於一種點膠設備，特別是一種自動化的點膠設備。
於電子產品的製造過程中，需要對產品進行點膠後再貼裝上其它組件。隨著電子設備的線路與零件也越來越密集。因此，對點膠工藝要求也更高。先前的點膠機主要包括手動點膠機與半自動點膠機，手動點膠機藉由人工作業實現點膠，點膠效率較低，且膠量控制不夠精確。半自動點膠機是利用控制系統控制操作點膠機械裝置進行塗膠，膠量控制相對精確，但仍需時常藉由人工補充膠材。也就是說，先前半自動點膠機的自動化程度低而仍有不便之處，故如何提升點膠機的自動化程度，則為研發人員應解決的問題之一。
本新型在於提供一種點膠設備，藉以解決先前技術中點膠機自動化程度不足，導致點膠效率降低的問題。
本新型之一實施例所揭露之點膠設備包含一基座、一供料載盤及一導料構件。供料載盤可轉動地設於該基座，並用以供一膠材裝載。導料構件裝設於該基座與該供料載盤之間。該導料構件包含一導料輪組、一導料管及一導料頭。該導料管之一端連接該導料頭。該導料管之另一端對應該導料輪組。其中該導料輪組用以將該膠材自該導料管輸送至該導料頭。
根據上述實施例之點膠設備，透過供料載盤將膠材盤繞於上，使得操作人員可依點膠製程的製作量來決定裝載於供料載盤之膠材的長度。若點膠製程所需的加工量較大，則可準備較長的膠材，以減少膠材耗盡而需人工補膠的機率。
以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1至圖3。圖1為根據本新型第一實施例所述之點膠設備的立體示意圖。圖2為圖1之點膠設備隱藏固定架的側視示意圖。圖3為圖1之點膠設備顯示固定架的側視示意圖。
本實施例之點膠設備10包含一基座100、一供料載盤300及一導料構件500。
基座100用以承載一電路板200。
供料載盤300可轉動地設於該基座100上方，並用以供一膠材20裝載。其中膠材20例如為熱熔膠，其外形呈長條狀而可盤繞於供料載盤300上。在本實施例中，供料載盤300位於基座100上方，但並不以此為限，在其他實施例中，供料載盤300也可以位於基座100下方。
導料構件500裝設於該基座100與該供料載盤300之間。該導料構件500包含一導料輪組510、一導料管520及一導料頭530。導料管520之一端連接該導料頭530。該導料管520之另一端對應該導料輪組510。導料輪組510至少包含兩個滾輪。導料輪組510之兩滾輪可相對基座100轉動並用以夾設上述之膠材20。導料頭530之底部具有加熱器531，以將固態之膠材20熔化成液態之膠材20。當導料輪組510之兩滾輪相對基座100轉動時，可將上述之膠材20經導料管520輸送至導料頭530，以透過導料頭530之加熱器531將膠材20自固態熔融成液態。
從上述可知，本實施例之點膠設備10透過供料載盤300將膠材20盤繞於上，使得操作人員可依點膠製程的製作量來決定裝載於供料載盤300之膠材20的長度。若點膠製程所需的加工量較大，則可準備較長的膠材20，以減少膠材20耗盡而需補膠材20的機率。此外，若點膠製程所需的加工量較小，亦可準備較短的膠材20。
在本實施例與其他實施例中，點膠設備10更包含一位置移動構件400。位置移動構件400銜接該導料構件500與該基座100，以令該導料構件500相對該基座100位移。
詳細來說，本實施例之該位置移動構件400包含一第一固定軌件410、一第一活動軌件420、一第一驅動構件430、一第二固定軌件440、一第二活動軌件450及一第二驅動構件460。該第一固定軌件固410設於該基座100。該第一活動軌件420可滑動地設置於該第一固定軌件410。該第一驅動構件430驅動該第一活動軌件420相對該第一固定軌件410滑動。該第二固定軌件440可旋轉地設置於該第一活動軌件420。該第二固定軌件410設於該第一活動軌件420。該第二活動軌件450可滑動地設置於該第二固定軌件440。該第二驅動構件460驅動該第二活動軌件450相對該第二固定軌件440滑動。
在本實施例中，該第二固定軌件440具有多個滑塊441。第一活動軌件420具有多個滑槽421。這些滑塊441可滑動地設於這些滑槽421，以令第二固定軌件440可轉動地裝設於第一活動軌件420。藉此，讓第二活動軌件450的滑動方向可相同或相異於第一活動軌件420的滑動方向，以靈活地將導料頭530移至所需的加工位置。
值得注意的是，本實施例之第二固定軌件440是可轉動地裝設於第一活動軌件420，但並不以此為限，在其他實施例中，第二固定軌件440也可以固定於第一活動軌件420，使得兩者不會相對位移。
固定架600用以將線材30固定於電路板200上方，且線材30之一端鄰近於電路板200，以便於讓從導料頭530流出之液態膠材20可將線材30固定於電路板200上。此外，點膠設備10亦可加裝風扇，且風扇對準點膠區，以增加液態膠材20凝結的速度。如此一來，將可提升點膠製程的效率。
值得注意的是，上述位置移動構件400是以兩組軌件為例，但並不以此為限，在其他實施例中，位置移動構件400亦可僅有一組軌件，也就是說，該固定軌件固設於該基座，該活動軌件可滑動地設置於該固定軌件，該導料構件固定於該活動軌件。
根據上述實施例之點膠設備，透過供料載盤將膠材盤繞於上，使得操作人員可依點膠製程的製作量來決定裝載於供料載盤之膠材的長度。若點膠製程所需的加工量較大，則可準備較長的膠材，以減少膠材耗盡而需人工補膠的機率。
此外，增設位置移動構件，以靈活地將導料頭移至所需的加工位置。
雖然本新型以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧點膠設備 20‧‧‧膠材 30‧‧‧線材 100‧‧‧基座 200‧‧‧電路板 300‧‧‧供料載盤 400‧‧‧位置移動構件 410‧‧‧第一固定軌件 420‧‧‧第一活動軌件 421‧‧‧滑槽 430‧‧‧第一驅動構件 440‧‧‧第二固定軌件 441‧‧‧滑塊 450‧‧‧第二活動軌件 460‧‧‧第二驅動構件 500‧‧‧導料構件 510‧‧‧導料輪組 520‧‧‧導料管 530‧‧‧導料頭 531‧‧‧加熱器 600‧‧‧固定架
圖1為根據本新型第一實施例所述之點膠設備的立體示意圖。 圖2為圖1之點膠設備隱藏固定架的側視示意圖。 圖3為圖1之點膠設備顯示固定架的側視示意圖。
10‧‧‧點膠設備
20‧‧‧膠材
30‧‧‧線材
100‧‧‧基座
200‧‧‧電路板
300‧‧‧供料載盤
400‧‧‧位置移動構件
410‧‧‧第一固定軌件
420‧‧‧第一活動軌件
421‧‧‧滑槽
430‧‧‧第一驅動構件
440‧‧‧第二固定軌件
441‧‧‧滑塊
450‧‧‧第二活動軌件
460‧‧‧第二驅動構件
500‧‧‧導料構件
510‧‧‧導料輪組
520‧‧‧導料管
530‧‧‧導料頭
600‧‧‧固定架

Claims (9)

  1. 一種點膠設備，包含： 一基座；一供料載盤，可轉動地設於該基座，並用以供一膠材裝載；以及一導料構件，裝設於該基座與該供料載盤之間，該導料構件包含一導料輪組、一導料管及一導料頭，該導料管之一端連接該導料頭，該導料管之另一端對應該導料輪組；其中該導料輪組用以將該膠材自該導料管輸送至該導料頭。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之點膠設備，更包含一位置移動構件，該位置移動構件銜接該導料構件與該基座，以令該導料構件相對該基座位移。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之點膠設備，其中該位置移動構件包含一固定軌件及一活動軌件，該固定軌件固設於該基座，該活動軌件可滑動地設置於該固定軌件，該導料構件固定於該活動軌件。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之點膠設備，其中該位置移動構件更包含一驅動構件，該驅動構件驅動該活動軌件相對該固定軌件滑動。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之點膠設備，其中該位置移動構件包含一第一固定軌件、一第一活動軌件、一第二固定軌件及一第二活動軌件，該第一固定軌件固設於該基座，該第一活動軌件可滑動地設置於該第一固定軌件，該第二固定軌件設於該第一活動軌件，該第二活動軌件可滑動地設置於該第二固定軌件，且該第一活動軌件的滑動方向相異於該第二活動軌件的滑動方向。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之點膠設備，其中該第二固定軌件固定於該第一活動軌件。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之點膠設備，其中該第二固定軌件可旋轉地設置於該第一活動軌件。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之點膠設備，其中該位置移動構件更包含一第一驅動構件及一第二驅動構件，該第一驅動構件驅動該第一活動軌件相對該第一固定軌件滑動，該第二驅動構件驅動該第二活動軌件相對該第二固定軌件滑動。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之點膠設備，其中該導料頭之底部具有一加熱器，該加熱器用以將固態之該膠材熔化成液態之該膠材。
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US9920222B2 (en) * 2014-11-04 2018-03-20 Nordson Corporation System and method for dispensing hot melt adhesives

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