TWM541109U - 晶片溫度加壓控制模組 - Google Patents

Description

晶片溫度加壓控制模組

本創作相關於一種晶片溫度加壓控制模組，特別是相關於一種可防止印刷電路載板受損或變形的晶片溫度加壓控制模組。

在半導體產業中，製造完成的晶片通常要經過壓力和溫度測試，以確定晶片可以承受高/低溫及高壓的極端環境。傳統的作法是將晶片放置於印刷電路載板上的測試插座（socket）中，提供溫度及加壓設備對晶片進行測試。

然而，此種作法會使得測試的壓力施予印刷電路載板，使其有一定機率變形、受損，而溫度測試也會直接影響到印刷電路載板。

因此，為解決上述問題，本創作的目的即在提供一種可防止印刷電路載板受損或變形的晶片溫度加壓控制模組。

本創作為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種晶片溫度加壓控制模組，係對於一印刷電路載板上的一承載座體執行溫度及加壓測試，該承載座體的頂部表面設有一晶片插置槽，該晶片溫度加壓控制模組包含：一溫控及加壓機構，具有一接觸端；一支撐座體，設置於該承載座體及該印刷電路載板的底部；一隔熱罩體，設置於該溫控及加壓機構，該隔離罩體具有一容室，該溫控及加壓機構的該接觸端位於該容室中，該隔離罩體的一底部具有一形狀對應該承載座體的外周緣的開口；以及一樞轉座體，具有一固定件及一連接該固定件的樞轉件，該固定件及該樞轉件夾合形成一空間以容置該溫控及加壓機構、該隔熱罩體及該承載座體，該樞轉件連接該溫控及加壓機構，該樞轉件連經設置而相對該固定件樞轉以帶動該溫控及加壓機構自一測試位置切換至一開放位置，其中於該測試位置，該溫控及加壓機構的該接觸端對應該晶片插置槽，該隔離罩體經設置而罩覆該承載座體的頂部以使該接觸端及該晶片插置槽與外部空間熱隔絕，該隔離罩體的該底部與該印刷電路載板相隔一距離，該支撐座體支撐該溫控及加壓機構施予該承載座體的壓力，於該開放位置，該溫控及加壓機構的該接觸端遠離該承載座體而使該晶片插置槽為可取放一晶片。

在本創作的一實施例中係提供一種晶片溫度加壓控制模組，該固定件包括一固定下部及一固定上部，該固定下部與該固定上部夾持承載該承載座體的該印刷電路載板。

在本創作的一實施例中係提供一種晶片溫度加壓控制模組，該支撐座體設置於該固定下部而支撐該承載座體。

在本創作的一實施例中係提供一種晶片溫度加壓控制模組，該固定上部具有位置對應該印刷電路載板的複數個通孔的複數個連接柱，該複數個連接柱通過該複數個通孔以連接該固定下部而與該固定下部夾持該印刷電路載板。

在本創作的一實施例中係提供一種晶片溫度加壓控制模組，該隔熱罩體係為部分透明。

在本創作的一實施例中係提供一種晶片溫度加壓控制模組，該隔熱罩體具有一通孔，溫控及加壓機構具有一矽油管，該矽油管穿過該通孔而連接該接觸端及一溫控油槽。

經由本創作所採用之技術手段，可藉由隔離罩體罩覆承載座體的頂部以使溫控及加壓機構的接觸端及承載座體的晶片插置槽與外部空間熱隔絕，因此對晶片的溫度測試的影響便侷限於隔離罩體的容室中，不至影響到下方的印刷電路載板。另外，支撐座體可支撐溫控及加壓機構施予承載座體的壓力，以使印刷電路載板不受壓力測試的影響。

本創作所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

以下根據第1圖至第3圖，而說明本創作的實施方式。該說明並非為限制本創作的實施方式，而為本創作之實施例的一種。

如第1圖至第3圖所示，本創作之一實施例之晶片溫度加壓控制模組100，係對於一印刷電路載板P上的一承載座體S執行溫度及加壓測試，承載座體S的頂部表面設有一晶片插置槽S1。晶片溫度加壓控制模組100包含一溫控及加壓機構1、一支撐座體2、一隔熱罩體3及一樞轉座體4。

溫控及加壓機構1具有一接觸端11。

支撐座體2設置於承載座體S及印刷電路載板P的底部。

隔熱罩體3設置於溫控及加壓機構1。隔離罩體3具有一容室，而溫控及加壓機構1的接觸端11位於該容室中，隔離罩體3的一底部31具有一形狀對應承載座體S的外周緣的開口。在本實施例中，隔熱罩體3係為部分透明。

樞轉座體4具有一固定件41及一連接固定件41的樞轉件42，固定件41及樞轉件42夾合形成一空間以容置溫控及加壓機構1、隔熱罩體3及承載座體S。樞轉件42連接溫控及加壓機構1，樞轉件42連經設置而相對固定件41樞轉以帶動溫控及加壓機構1自一測試位置（如第1圖所示）切換至一開放位置（如第2圖所示）。

於該測試位置，溫控及加壓機構1的接觸端11對應晶片插置槽S1而對晶片插置槽S1中的一晶片D進行溫度及/或壓力測試。隔離罩體3經設置而罩覆承載座體S的頂部以使接觸端11及晶片插置槽S1與外部空間熱隔絕，在這個狀態下，隔離罩體3的底部31與印刷電路載板P相隔一距離，因此溫控及加壓機構1對晶片D施加的溫度測試就不會影響到印刷電路載板P。另一方面，支撐座體2支撐溫控及加壓機構1施予承載座體S的壓力。

於該開放位置，溫控及加壓機構1的接觸端11遠離承載座體S而使晶片插置槽S1為可取放晶片D。

進一步地，在本實施例中，固定件41包括一固定下部412及一固定上部411，固定下部412與固定上部411夾持承載承載座體S的印刷電路載板P。支撐座體2設置於固定下部412而支撐承載座體S。

進一步地，在本實施例中，固定上部411具有位置對應印刷電路載板P的複數個通孔的複數個連接柱411a。複數個連接柱411a通過該複數個通孔以連接固定下部412而與固定下部412夾持印刷電路載板P。

進一步地，在本實施例中，隔熱罩體3具有一通孔，溫控及加壓機構1具有一矽油管12。矽油管12穿過該通孔而連接接觸端11及一溫控油槽。

綜上所述，本創作的晶片溫度加壓控制模組100相對於先前技術，可防止印刷電路載板受損或變形。

以上之敘述以及說明僅為本創作之較佳實施例之說明，對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本創作之創作精神而在本創作之權利範圍中。

100‧‧‧晶片溫度加壓控制模組
1‧‧‧溫控及加壓機構
11‧‧‧接觸端
12‧‧‧矽油管
2‧‧‧支撐座體
3‧‧‧隔熱罩體
31‧‧‧底部
4‧‧‧樞轉座體
41‧‧‧固定件
411‧‧‧固定上部
411a‧‧‧連接柱
412‧‧‧固定下部
42‧‧‧樞轉件
D‧‧‧晶片
P‧‧‧印刷電路載板
S‧‧‧承載座體
S1‧‧‧晶片插置槽

第1圖為顯示根據本創作一實施例的晶片溫度加壓控制模組之測試位置示意圖。 第2圖為顯示根據本創作的實施例的晶片溫度加壓控制模組之開放位置示意圖。 第3圖為顯示根據本創作的實施例的樞轉座體之立體圖。

100‧‧‧晶片溫度加壓控制模組

1‧‧‧溫控及加壓機構

11‧‧‧接觸端

12‧‧‧矽油管

2‧‧‧支撐座體

3‧‧‧隔熱罩體

31‧‧‧底部

4‧‧‧樞轉座體

411‧‧‧固定上部

412‧‧‧固定下部

42‧‧‧樞轉件

P‧‧‧印刷電路載板

S‧‧‧承載座體

Claims (6)

1. 一種晶片溫度加壓控制模組，係對於一印刷電路載板上的一承載座體執行溫度及加壓測試，該承載座體的頂部表面設有一晶片插置槽，該晶片溫度加壓控制模組包含： 一溫控及加壓機構，具有一接觸端； 一支撐座體，設置於該承載座體及該印刷電路載板的底部； 一隔熱罩體，設置於該溫控及加壓機構，該隔離罩體具有一容室，該溫控及加壓機構的該接觸端位於該容室中，該隔離罩體的一底部具有一形狀對應該承載座體的外周緣的開口；以及 一樞轉座體，具有一固定件及一連接該固定件的樞轉件，該固定件及該樞轉件夾合形成一空間以容置該溫控及加壓機構、該隔熱罩體及該承載座體，該樞轉件連接該溫控及加壓機構，該樞轉件連經設置而相對該固定件樞轉以帶動該溫控及加壓機構自一測試位置切換至一開放位置， 其中於該測試位置，該溫控及加壓機構的該接觸端對應該晶片插置槽，該隔離罩體經設置而罩覆該承載座體的頂部以使該接觸端及該晶片插置槽與外部空間熱隔絕，該隔離罩體的該底部與該印刷電路載板相隔一距離，該支撐座體支撐該溫控及加壓機構施予該承載座體的壓力， 於該開放位置，該溫控及加壓機構的該接觸端遠離該承載座體而使該晶片插置槽為可取放一晶片。
2. 如請求項1所述之晶片溫度加壓控制模組，其中該固定件包括一固定下部及一固定上部，該固定下部與該固定上部夾持承載該承載座體的該印刷電路載板。
3. 如請求項2所述之晶片溫度加壓控制模組，其中該支撐座體設置於該固定下部而支撐該承載座體。
4. 如請求項2所述之晶片溫度加壓控制模組，其中該固定上部具有位置對應該印刷電路載板的複數個通孔的複數個連接柱，該複數個連接柱通過該複數個通孔以連接該固定下部而與該固定下部夾持該印刷電路載板。
5. 如請求項1所述之晶片溫度加壓控制模組，其中該隔熱罩體係為部分透明。
6. 如請求項1所述之晶片溫度加壓控制模組，其中該隔熱罩體具有一通孔，溫控及加壓機構具有一矽油管，該矽油管穿過該通孔而連接該接觸端及一溫控油槽。