TWM539753U - 不對稱雙面銅箔基板 - Google Patents

Description

不對稱雙面銅箔基板

本創作係相關於一種不對稱雙面銅箔基板，尤指一種無黏著劑的不對稱雙面銅箔基板。

一般而言，軟性印刷電路板是對銅箔基板進行加工後所形成。為了使雙面電路板兩側的金屬線路具有不同的厚度，必須先將對稱雙面銅箔基板的一表面進行減厚製程，再於雙面銅箔基板上型成金屬線路。然而，上述減厚製程需額外設置產線，進而降低了雙面電路板的生產效率。為了省略上述減厚製程，先前技術提供一種不對稱雙面銅箔基板，其係將不同厚度的銅箔以黏著劑分別黏貼於一絕緣膜的相對兩表面。然而，軟性印刷電路板會經過熱壓及熟化等加熱製程，習知不對稱雙面銅箔基板的黏著劑在加熱製程中會裂解，進而降低軟性印刷電路板的生產良率及產品穩定性。

本創作之目的在於提供一種不對稱雙面銅箔基板，以解決先前技術的問題。

本創作不對稱雙面銅箔基板包含一聚醯亞胺膜，一第一銅箔，以及一第二銅箔。該聚醯亞胺膜具有一第一表面以及一第二表面相對於該第一表面。該第一銅箔具有一第一厚度，該第一銅箔是直接連接於該聚醯亞胺膜的第一表面。該第二銅箔具有一第二厚度相異於該第一厚度，該第二銅箔是直接連接於該聚醯亞胺膜的第二表面。

在本創作一實施例中，該聚醯亞胺膜包含一熱固性聚醯亞胺層；一第一熱塑性聚醯亞胺層，設置於該熱固性聚醯亞胺層及該第一銅箔之間；以及一第二熱塑性聚醯亞胺層，設置於該熱固性聚醯亞胺層及該第二銅箔之間；其中該第一銅箔是直接連接於該第一熱塑性聚醯亞胺層，該第二銅箔是直接連接於該第二熱塑性聚醯亞胺層。

在本創作一實施例中，該聚醯亞胺膜的厚度是介於9微米和75微米之間。

在本創作一實施例中，該第一熱塑性聚醯亞胺層及該第二熱塑性聚醯亞胺層的厚度是分別介於2微米和4微米之間。

在本創作一實施例中，該第一銅箔的厚度是介於6微米和140微米之間，該第二銅箔的厚度是介於12微米和150微米之間。

在本創作一實施例中，該第一銅箔的厚度是18微米，該第二銅箔的厚度是70微米。

在本創作一實施例中，該第一銅箔的厚度是9微米，該第二銅箔的厚度是12微米。

在本創作一實施例中，該第一銅箔的厚度是12微米，該第二銅箔的厚度是18微米。

在本創作一實施例中，該第一銅箔的厚度是6微米，該第二銅箔的厚度是12微米。

在本創作一實施例中，該第一銅箔的厚度是18微米，該第二銅箔的厚度是35微米。

相較於先前技術，本創作不對稱雙面銅箔基板是將具不同厚度的銅箔直接連接於聚醯亞胺膜的兩相對表面，而不需要使用黏著劑。因此，本創作不對稱雙面銅箔基板可以具有較薄的厚度，且不會有黏著劑在加熱製程中裂解的問題，進而改善軟性印刷電路板的生產良率及產品穩定性。

請考第1圖。第1圖是本創作不對稱雙面銅箔基板的示意圖。如第1圖所示，本創作不對稱雙面銅箔基板100包含一聚醯亞胺膜110、一第一銅箔120以及一第二銅箔130。聚醯亞胺膜110具有一第一表面110a以及一第二表面110b相對於第一表面110a。第一銅箔120具有一第一厚度T1。第一銅箔120是直接連接於聚醯亞胺膜110的第一表面110a。第二銅箔130具有一第二厚度T2。第二厚度T2相異於第一厚度T1。第二銅箔130是直接連接於聚醯亞胺膜110的第二表面110b。換句話說，本創作不對稱雙面銅箔基板100的聚醯亞胺膜110兩側的第一銅箔120以及第二銅箔130具有相異厚度。

另外，聚醯亞胺膜110包含一熱固性聚醯亞胺層112、一第一熱塑性聚醯亞胺層114以及一第二熱塑性聚醯亞胺層116。熱固性聚醯亞胺層112的耐熱溫度是高於聚醯亞胺的玻璃轉移溫度，而第一熱塑性聚醯亞胺層114以及第二熱塑性聚醯亞胺層116的耐熱溫度是低於聚醯亞胺的玻璃轉移溫度。第一熱塑性聚醯亞胺層114是設置於熱固性聚醯亞胺層112及第一銅箔120之間。第二熱塑性聚醯亞胺層116是設置於熱固性聚醯亞胺層112及第二銅箔130之間。由於第一熱塑性聚醯亞胺層114以及第二熱塑性聚醯亞胺層116在加熱時可以分別黏著於第一銅箔120以及一第二銅箔130，因此，本創作不對稱雙面銅箔基板不需要黏著劑即可以將不同厚度的第一銅箔120以及一第二銅箔130貼附於聚醯亞胺膜110的兩相對表面110a、110b。

依據上述配置，本創作不對稱雙面銅箔基板100不需使用黏著劑即可以將具不同厚度的銅箔直接連接於聚醯亞胺膜的兩相對表面，因此，本創作不對稱雙面銅箔基板100不會有黏著劑在加熱製程中裂解的問題，進而改善軟性印刷電路板的生產良率及產品穩定性。另一方面，由於銅箔及聚醯亞胺膜之間沒有黏著劑，因此本創作不對稱雙面銅箔基板100的厚度可以進一步減少。

在本創作不對稱雙面銅箔基板100的實施例中，聚醯亞胺膜110的厚度是介於9微米和75微米之間，而第一熱塑性聚醯亞胺層114及第二熱塑性聚醯亞胺層116的厚度是分別介於2微米和4微米之間。

另外，在本創作不對稱雙面銅箔基板100的實施例中，第一銅箔120的厚度是介於6微米和140微米之間，而第二銅箔130的厚度是介於12微米和150微米之間。第一銅箔120的厚度和第二銅箔130的厚度可以依據使用需求而有不同組合。舉例來說，在本創作一實施例中，第一銅箔120的厚度可以是18微米，而第二銅箔130的厚度可以是70微米；或者，在本創作另一實施例中，第一銅箔120的厚度可以是9微米，而第二銅箔130的厚度可以是12微米；或者，在本創作另一實施例中，第一銅箔120的厚度可以是12微米，而第二銅箔130的厚度可以是18微米；或者，在本創作另一實施例中，第一銅箔120的厚度可以是6微米，而第二銅箔130的厚度可以是12微米；或者，在本創作另一實施例中，第一銅箔120的厚度可以是18微米，而第二銅箔130的厚度可以是35微米。

請參考第2圖，並一併參考第1圖。第2圖是本創作不對稱雙面銅箔基板的製造方法的示意圖。如第2圖所示，本創作不對稱雙面銅箔基板的製造方法是將聚醯亞胺膜110、第一銅箔120以及第二銅箔130分別輸送至兩熱壓滾輪200之間以進行熱壓，由於在進行熱壓時聚醯亞胺膜110的第一熱塑性聚醯亞胺層114以及第二熱塑性聚醯亞胺層116可以分別黏著於第一銅箔120以及第二銅箔130，因此，在熱壓後第一銅箔120以及第二銅箔130會直接連接於聚醯亞胺膜110的兩相對表面110a、110b以形成本創作不對稱雙面銅箔基板100。

另一方面，本創作不對稱雙面銅箔基板100不限於利用上述製造方法形成。在本創作其他實施例中，聚醯亞胺膜110可以先和第一銅箔120或第二銅箔130連接，再和另一銅箔通過熱壓滾輪200進行熱壓以形成本創作不對稱雙面銅箔基板100。

相較於先前技術，本創作不對稱雙面銅箔基板是將具不同厚度的銅箔直接連接於聚醯亞胺膜的兩相對表面，而不需要使用黏著劑。因此，本創作不對稱雙面銅箔基板可以具有較薄的厚度，且不會有黏著劑在加熱製程中裂解的問題，進而改善軟性印刷電路板的生產良率及產品穩定性。

100‧‧‧不對稱雙面銅箔基板
110‧‧‧聚醯亞胺膜
110a‧‧‧聚醯亞胺膜的第一表面
110b‧‧‧聚醯亞胺膜的第二表面
112‧‧‧熱固性聚醯亞胺層
114‧‧‧第一熱塑性聚醯亞胺層
116‧‧‧第二熱塑性聚醯亞胺層
120‧‧‧第一銅箔
130‧‧‧第二銅箔
200‧‧‧熱壓滾輪
T1‧‧‧第一厚度
T2‧‧‧第二厚度

第1圖是本創作不對稱雙面銅箔基板的示意圖。 第2圖是本創作不對稱雙面銅箔基板的製造方法的示意圖。

100‧‧‧不對稱雙面銅箔基板

110‧‧‧聚醯亞胺膜

110a‧‧‧聚醯亞胺膜的第一表面

110b‧‧‧聚醯亞胺膜的第二表面

112‧‧‧熱固性聚醯亞胺層

114‧‧‧第一熱塑性聚醯亞胺層

116‧‧‧第二熱塑性聚醯亞胺層

120‧‧‧第一銅箔

130‧‧‧第二銅箔

T1‧‧‧第一厚度

T2‧‧‧第二厚度

Claims (10)

1. 一種不對稱雙面銅箔基板，包含： 一聚醯亞胺膜，具有一第一表面以及一第二表面相對於該第一表面； 一第一銅箔，具有一第一厚度，該第一銅箔是直接連接於該聚醯亞胺膜的第一表面；以及 一第二銅箔，具有一第二厚度相異於該第一厚度，該第二銅箔是直接連接於該聚醯亞胺膜的第二表面。
2. 如請求項1所述的不對稱雙面銅箔基板，其中該聚醯亞胺膜包含： 一熱固性聚醯亞胺層； 一第一熱塑性聚醯亞胺層，設置於該熱固性聚醯亞胺層及該第一銅箔之間；以及 一第二熱塑性聚醯亞胺層，設置於該熱固性聚醯亞胺層及該第二銅箔之間； 其中該第一銅箔是直接連接於該第一熱塑性聚醯亞胺層，該第二銅箔是直接連接於該第二熱塑性聚醯亞胺層。
3. 如請求項2所述的不對稱雙面銅箔基板，其中該聚醯亞胺膜的厚度是介於9微米和75微米之間。
4. 如請求項3所述的不對稱雙面銅箔基板，其中該第一熱塑性聚醯亞胺層及該第二熱塑性聚醯亞胺層的厚度是分別介於2微米和4微米之間。
5. 如請求項1所述的不對稱雙面銅箔基板，其中該第一銅箔的厚度是介於6微米和140微米之間，該第二銅箔的厚度是介於12微米和150微米之間。
6. 如請求項5所述的不對稱雙面銅箔基板，其中該第一銅箔的厚度是18微米，該第二銅箔的厚度是70微米。
7. 如請求項5所述的不對稱雙面銅箔基板，其中該第一銅箔的厚度是9微米，該第二銅箔的厚度是12微米。
8. 如請求項5所述的不對稱雙面銅箔基板，其中該第一銅箔的厚度是12微米，該第二銅箔的厚度是18微米。
9. 如請求項5所述的不對稱雙面銅箔基板，其中該第一銅箔的厚度是6微米，該第二銅箔的厚度是12微米。
10. 如請求項5所述的不對稱雙面銅箔基板，其中該第一銅箔的厚度是18微米，該第二銅箔的厚度是35微米。