TWM537382U - 軟式及／或可撓式板級屏蔽件及使用其之電子裝置 - Google Patents

軟式及／或可撓式板級屏蔽件及使用其之電子裝置 Download PDF

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TWM537382U
TWM537382U TW105206285U TW105206285U TWM537382U TW M537382 U TWM537382 U TW M537382U TW 105206285 U TW105206285 U TW 105206285U TW 105206285 U TW105206285 U TW 105206285U TW M537382 U TWM537382 U TW M537382U
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趙國鈞
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雷爾德科技有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids

Description

軟式及/或可撓式板級屏蔽件及使用其之電子裝置
本揭示大致關於軟式及/或可撓式板級屏蔽件及相關方法。
本相關申請案的相互參考
本申請案主張2015年5月11日所提交的美國臨時專利申請案(案號62/159,189)，以及2016年4月4日所提交的PCT國際專利申請案PCT/US16/25828的優先權和利益。本文以引用的方式將其內容完整併入。上述申請案的完整揭示係併入於本文作為參考。
本區說明係提供關於本揭示的背景資訊，其不一定是先前技術。
電子裝置的操作中的一個常見問題是會在設備的電子電路系統內產生電磁輻射。這樣的輻射可能導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，其可在一定的接近範圍內干擾其它電子裝置的操作。如果沒有足夠的屏蔽，EMI/RFI干擾可能導致重要信號的退化或完全消失，藉此造成電子設備不具效率或無法操作。
一個用以改善EMI/RFI的影響的常見解決方案是透過使用能夠吸收、及/或反射、及/或重新導向EMI能量之屏蔽件。這些屏蔽件通常 被採用以將EMI/RFI限制於其源頭內，並且用以絕緣鄰近於該EMI/RFI源頭的其它裝置。
本文所使用的術語「EMI」應該被認為大致包括並且指的是EMI發射和RFI發射，而「電磁」術語應被認為是大致包括並且指的是來自於外部源頭和內部源頭的電磁和射頻。因此，(在本文所使用的)術語「屏蔽」廣義地包括且指的是減輕(或限制)EMI、及/或RFI，例如藉由吸收、反射、阻擋、及/或重新導向該能量或其上述組合，使其不再干擾像是政府相容性、及/或該電子構件系統的內部功能性。
本區說明係提供本揭示的總體概述，而不是本揭示的全部範圍或所有特徵的完整揭示。
根據各個特色，揭示了軟式及/或可撓式板級屏蔽件之範例性實施例。一範例性實施例係包括一屏蔽件，其係適合用於提供電磁干擾(EMI)屏蔽給在基板上的一個或更多構件。該屏蔽件大致上包括一個或更多側壁以及耦合到該一個或更多側壁的外蓋。該一個或更多側壁可以是介電性、軟式、及/或可撓式的。
進一步可應用的領域將依據本文所提供的描述而變得顯而易見。在發明內容中的描述和特定例子僅是用於說明的目的，並不旨在限制本揭示的範疇。
100‧‧‧屏蔽件
108‧‧‧側壁
112‧‧‧外蓋
116‧‧‧邊緣
120‧‧‧邊緣
122‧‧‧中間部分
124‧‧‧底部邊緣
200‧‧‧屏蔽件
208‧‧‧側壁
212‧‧‧外蓋
216‧‧‧邊緣
220‧‧‧邊緣
222‧‧‧中間部分
224‧‧‧邊緣
300‧‧‧屏蔽件
308‧‧‧側壁
312‧‧‧外蓋
316‧‧‧邊緣
320‧‧‧邊緣
322‧‧‧中間部分
324‧‧‧邊緣
400‧‧‧屏蔽件
408‧‧‧側壁
412‧‧‧外蓋
416‧‧‧邊緣
420‧‧‧邊緣
422‧‧‧中間部分
424‧‧‧邊緣
500‧‧‧屏蔽件
508‧‧‧側壁
512‧‧‧外蓋
516‧‧‧邊緣
520‧‧‧邊緣
522‧‧‧中間部分
524‧‧‧邊緣
600‧‧‧屏蔽件
608‧‧‧圍欄
612‧‧‧外蓋
本文所描述的圖式之目的僅是用於說明所選擇的實施例，而不是所有可能的實施方式，並且不旨在限制本揭示的範疇。
圖1是根據一個範例性實施例的板級屏蔽件的分解立體下側視圖；圖2是根據另一個範例性實施例的板級屏蔽件的分解立體下側視圖；圖3是根據另一個範例性實施例的板級屏蔽件的分解立體上側視圖；圖4例示根據另一個範例性實施例的板級屏蔽件；圖5例示根據另一個範例性實施例的板級屏蔽件；圖6例示根據另一個範例性實施例的板級屏蔽件；圖7、圖8和圖9是根據多個範例性實施例的製造板級屏蔽件的範例性方法的製程流程圖；圖10、圖11和圖12是根據多個範例性實施例而藉由繞著該圍欄或框架的側壁而將一外蓋進行包裹或摺疊，以將該外蓋與該圍欄或框架進行組合的範例性方法的製程流程圖；圖13是根據多個範例性實施例而例示使用一固定裝置的範例性組裝過程中的3個步驟或階段；圖14是根據多個範例性實施而使用自動化設備的範例性製造製程的製程流程圖，以用於製造板級屏蔽件；以及圖15至圖18是屏蔽有效性的範例性曲線圖，目的是用以比較EMI屏蔽件的數個範例性實施例以及一習知金屬板級屏蔽件，該曲線圖係以分貝對上從30兆赫(MHz)到18千兆赫(18GHz)的頻率來表示。
現在將參考附圖更加完全面地描述本範例實施例。
本文所揭示的是電磁(EMI)屏蔽件、屏蔽裝置或組件的範例性實施例。在一些範例性實施例中，一EMI屏蔽件包括一個或更多側壁、內部壁、圍欄、框架…等等以及一外蓋(廣義而言，一頂部或上表面)。在一個範例性實施例中，壁部是介電性、軟式、及/或可撓式的。一外蓋可以包括導電材料，例如金屬箔、導電織物、含錫的聚醯亞胺膜，或其它屏蔽薄膜…等等。舉例而言，EMI屏蔽的範例性實施例能夠繞著一具有大約50.8毫米的直徑之曲面而折彎或彎曲。舉另一個例子而言，EMI屏蔽件的另一個範例性實施例能夠繞著一具有大約37.45毫米的直徑之曲面而折彎或彎曲。
參考圖式，圖1例示了根據本揭示的特色之一EMI屏蔽件100的範例性實施例。該EMI屏蔽件100包括軟式及/或可撓性的側壁108和一外蓋112。該屏蔽件100可操作用於屏蔽一個或更多構件(未顯示)，其可在設置於由該側壁108和該外蓋112共同界定的內部空間或屏蔽外殼內之基板上。
在各種範例性實施例中，該側壁108是介電性、軟式、及/或可撓式的。在此範例性實施例中，該側壁108可以由橡膠、非導電塑料、發泡體、其它介電性、軟式、及/或可撓式的材料…等等來形成。在一個範例性實施例中，該側壁108是由介電性或非導電的氨基甲酸乙酯發泡體形成，其係以模具切割成為該側壁所希望的形狀。僅舉例而言，氨基甲酸乙酯發泡體可以包括來自Rogers公司的PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體。或者，舉例而言，該氨基甲酸乙酯發泡體可以包括不同的氨基甲酸乙 酯發泡體，其具有類似於PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體的特性，例如，硬度、硬度計、介於30至53的範圍內的肖氏硬度A值(Shore A value)(例如，30、42和53…等等)、及/或介於42至63的範圍內的肖氏硬度O值(Shore O value)(例如，42、55、63…等等)。選擇用於該側壁之特定材料和材料硬度可根據使用者的喜好而變化，只要其具有能力以支撐希望的高度，並且可以被處理。除了氨基甲酸乙酯發泡體和模具切割之外，可採用不同材料和不同製程來用以製造壁部，如塑料和注入模製、橡膠和模製、橡膠和模具切割…等等。
該外蓋112可以由一導電織物(例如，鍍金屬的布料…等等)、導電薄膜…等等製成。藉由繞著該側壁108的部分而摺疊該外蓋112的邊緣116，該外蓋112係附接到側壁108。例如，該外蓋112的邊緣116可以繞著該側壁108的第一、上部或頂部邊緣120摺疊。該外蓋112可相對於該側壁108調整大小，使得該外蓋的邊緣116也至少部分地或完全沿著該側壁108的中間部分122之外部或外表面延伸。該中間部分122係在該側壁108的第一邊緣120和第二、下部或底部邊緣124之間。該外蓋112也可以足夠大，以便該外蓋的邊緣116也可以繞著該側壁108的第二或底部邊緣124進行摺疊(例如，包裹等)。在這種情況下，該外蓋的邊緣116也至少部分地或完全沿著該側壁108的中間部分122的內部或內部表面而延伸。
該外蓋的邊緣116可藉由膠黏劑進行固定，例如，對壓力敏感的膠黏劑(PSA)、熱熔性膠黏劑、環氧樹脂…等等。在範例實施例中，一膠黏劑(例如，一導電性且對壓力敏感的膠黏劑(CPSA)、非導電或介電性PSA…等等)係被用以將該外蓋112的摺疊邊緣116附接至側壁108。例 如，丙烯酸CPSA可以被用以將該外蓋112的摺疊邊緣116附接至側壁108。在實施例中，該丙烯酸CPSA可以被設置在該側壁108之外蓋的摺疊邊緣116與頂部邊緣120、底部邊緣124、及/或中間部分122之間，在這些實施例中，該外蓋的摺疊邊緣116也是繞著該側壁108的底部邊緣124而摺疊(例如，包裹…等等)。其它或額外的膠黏劑、及/或方法可用於將該外蓋112附接到該側壁108。
在該外蓋112已附接到該側壁108後，該屏蔽件100可使用一導電性且對壓力敏感的膠黏劑(CPSA)(例如，鎳/銅丙烯酸CPSA…等等)、導電的熱熔性膠黏劑…等等而被連接到一印刷電路板或其它基板中。該屏蔽件100可以被附接到該PCB，使得該屏蔽件100被定位在該PCB上所安裝(例如，先前已焊接的…等等)的一個或更多構件的上方。例如，在該外蓋的邊緣116沒有繞著該側壁108的底部邊緣124而摺疊的實施例中，一CPSA可能是層置於在該側壁108的底部邊緣124上。或者，舉例而言，一CPSA可以層壓於該外蓋的邊緣116的摺疊或包裹部分，在實施例中，該外蓋的邊緣116係被設置而沿著該側壁108的底部邊緣124，在這些實施例中，該外蓋的邊緣116也是繞著該側壁108的底部邊緣124而摺疊(例如，包裹…等等)。
該屏蔽件100可以被壓到該PCB或其它基板上。該屏蔽件100可以用以導電材料粉末、膠水和基板所組成的一導電性且對壓力敏感的膠黏劑(CPSA)而被附接到該PCB或其它基板。或者，舉例而言，該屏蔽件100可以使用一導電性雙面膠帶而被附接到該PCB或其它基板，其中該基板是在兩側上具有CPSA之導電織物(例如，taffeta(一種布料名稱)…等 等)。以一個進一步的例子而言，該屏蔽件100可以使用雙面膠帶而被附接到該PCB或其它基板，在該雙面膠帶中的組合物包括黏膠和纖維增強材料。有利的是，一些範例性實施例係使用可再用的膠帶，其可被用於黏住一物件，並被固定在一位置，但該膠帶也可很容易地移除，並可以被重新利用。也可用其它膠黏劑、及/或方法以將該屏蔽件100附接到一基板
圖2例示了根據本揭示的特色之一EMI屏蔽件200的範例性實施例。該屏蔽件200可以由能承受焊料回流製程的高溫之材料製成(如，溫度高達約攝氏245度或更高，溫度高達至少約攝氏280度…等等)，使得該屏蔽件200可焊接到該PCB或其它基板(未顯示)上。該EMI屏蔽件200包括一軟式及/或可撓式側壁208以及一外蓋212。該屏蔽件200可操作以用於屏蔽設置於一內部空間或屏蔽外殼內的基板上之一個或更多構件，該內部空間或屏蔽外殼係由壁部208和外蓋212共同限定的。
在各種範例性實施例中，該側壁208是介電性、軟式、及/或可撓式的。在此範例性實施例中，該側壁208可以由高溫橡膠、塑料、發泡體、高密度(90公斤)發泡體的表面安裝元件(SMD)…等等來形成。在一個範例性實施例中，該側壁208是由介電性或非導電的氨基甲酸乙酯發泡體來形成，其係以模具切割成為該側壁所希望的形狀。僅舉例而言，氨基甲酸乙酯發泡體可以包括來自Rogers公司的PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體。或者，舉例而言，該氨基甲酸乙酯發泡體可以包括不同的氨基甲酸乙酯發泡體，其具有類似於PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體的特性，例如，硬度、硬度計、介於30至53的範圍內的肖氏硬度A值(例如，30、42和53…等等)、及/或介於42至63的範圍內的肖氏硬度O值(例 如，42、55、63…等等)。選擇用於該側壁之特定材料和材料硬度可根據使用者的喜好而變化，只要其具有能力以支撐希望的高度，並且可以被處理。除了氨基甲酸乙酯發泡體和模具切割之外，可採用不同材料和不同製程來用以製造壁部，如塑料和注入模製、橡膠和模製、橡膠和模具切割…等等。
該外蓋212可以由一導電織物、及/或導電薄膜製成。藉由繞著該側壁208的邊緣220而摺疊該外蓋212的邊緣216，該外蓋212係附接到該側壁208。藉由繞著該側壁208的部分而摺疊該外蓋212的邊緣216，該外蓋212係附接到該側壁208。例如，該外蓋212的邊緣216可以繞著該側壁208的第一、上部或頂部邊緣220而摺疊。該外蓋212可相對於該側壁208調整大小，使得該外蓋的邊緣216也至少部分地或完全沿著該側壁208的中間部分222之外部或外表面延伸。該中間部分222係在該側壁208的第一邊緣220和第二、下部或底部邊緣224之間。該外蓋212也可以足夠大，以便該外蓋的邊緣216也可以繞著該側壁208的第二或底部邊緣224進行摺疊(例如，包裹等)。在這種情況下，該外蓋的邊緣216還可至少部分地或完全沿著該側壁208的中間部分222的內部或內部表面而延伸。
該外蓋邊緣216可藉由膠黏劑而被固定到該側壁208，例如，一個高溫膠黏劑、環氧樹脂…等等。在範例實施例中，一膠黏劑(例如，一導電膠黏劑PSA、非導電或介電性的PSA…等等)係被使用以將該外蓋212的摺疊邊緣216附接到該側壁208。例如，丙烯酸CPSA可以被用以將該外蓋212的摺疊邊緣216附接至該側壁208。在該外蓋的摺疊邊緣416也是繞著該側壁208的底部邊緣224而摺疊(例如，包裹…等等)的實施例中，該丙烯酸CPSA可以被設置在該側壁208的摺疊邊緣216與頂部邊緣 220、底部邊緣224、及/或中間部分222之間。其它或額外的膠黏劑、及/或方法可用於將該外蓋212附接到該側壁208。
在一些可焊接的範例性實施例中，該外蓋212可以由可焊接的薄膜製成(例如，錫/銅鍍聚醯亞胺薄膜、其它金屬鍍膜、其它可焊接的導電薄膜…等等)。在此範例性實施例中，該可焊接的薄膜可以被焊接到該側壁208。例如，該可焊接的薄膜可以繞著該側壁208的至少該頂部邊緣220而摺疊(例如，包裹…等等)，並且接著被焊接到該側壁208。在一些範例性實施例中，該可焊接的薄膜也可以繞著該側壁208中間部分222、及/或底部邊緣的224而摺疊，及/或可被焊接到該側壁208中間部分222、及/或底部邊緣的224。
在該外蓋212已被附接到該側壁208之後，可以使用焊料回流以將該屏蔽件200的底部邊緣與一PCB或其它基板進行接合。在該側壁208係SMD高密度發泡體(90公斤)製成並且使用可焊接的薄膜來製造該外蓋212之一個例子實施例中，該屏蔽件200可以作為一表面安裝元件而被焊接至一PCB或其它基板。在可焊接的薄膜也繞著該側壁208的底部邊緣224而進行包裹之範例性實施例中，該可焊接的薄膜的部分係沿著該側壁208的底部邊緣224，並且該可焊接的薄膜可被焊接到一PCB或其它基板。其它或額外的方法(例如，膠黏劑…等等)可被用於將該屏蔽件200附接到一基板。
圖3例示了根據本揭示的特色之一EMI屏蔽件300的範例性實施例。該EMI屏蔽件300包括介電性、軟式、及/或可撓式側壁308，而一外蓋312可附接到該側壁308。該屏蔽件300可操作以用於屏蔽設置於 一內部空間或屏蔽外殼內的基板上之一個或更多構件，該內部空間或屏蔽外殼係由壁部308和外蓋312共同限定的。
在各種範例性實施例中，該側壁308是介電性、軟式、及/或可撓式的。在此範例性實施例中，該側壁308可以由高溫橡膠、塑料、發泡體、高密度(90公斤)發泡體的表面安裝元件(SMD)…等等來形成。在一個範例性實施例中，該側壁308是由介電性或非導電的氨基甲酸乙酯發泡體來形成，其係以模具切割成為該側壁所希望的形狀。僅舉例而言，氨基甲酸乙酯發泡體可以包括來自Rogers公司的PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體。或者，舉例而言，該氨基甲酸乙酯發泡體可以包括不同的氨基甲酸乙酯發泡體，其具有類似於PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體的特性，例如，硬度、硬度計、介於30至53的範圍內的肖氏硬度A值(例如，30、42和53…等等)、及/或介於42至63的範圍內的肖氏硬度O值(例如，42、55、63…等等)。選擇用於該側壁之特定材料和材料硬度可根據使用者的喜好而變化，只要其具有能力以支撐希望的高度，並且可以被處理。除了氨基甲酸乙酯發泡體和模具切割之外，可採用不同材料和不同製程來製造壁部，如塑料和注入、橡膠和模製、橡膠和模具切割…等等。
該外蓋312可以由一導電織物、及/或導電薄膜製成。該外蓋312可被切割一個與該側壁308的外部維度相匹配的大小，使得該外蓋312不需要繞著該側壁308的任何部分而進行摺疊(例如，頂部邊緣320、中間部分322、底部邊緣324…等等)。該外蓋312係藉由膠黏劑或是藉由焊接的方式而附接到該側壁308的第一、上部或頂部邊緣320，其取決於用於製造該屏蔽件300的材料。在一些實施例中，該外蓋的邊緣316可藉由一膠黏 劑，像是一高溫膠黏劑、環氧樹脂、CPSA、導電熱熔物…等等的方式，而被固定到該側壁308的邊緣320。其它或額外的膠黏劑、及/或方法可以用於將該外蓋312附接到該側壁308。在一些範例性可焊接的實施例中，該外蓋312可以由可焊接的薄膜製成(例如，錫/銅鍍聚醯亞胺薄膜、其它金屬鍍膜、其它可焊接的導電薄膜…等等)，並且予以焊接至該側壁308的頂部邊緣320上。
在該外蓋312已被附接到該側壁308之後，可以使用焊料回流以將該側壁308的底部邊緣324與PCB或其它基板進行接合。替代地，在該外蓋312被附接到該側壁308之前，可以使用焊料回流以將該側壁308的底部邊緣324與外蓋312進行接合。在這種情況下，該外蓋312可以不被附接，直到該側壁308已被附接到基板之後，且該基板係具有由該側壁308所限定的周圍內的之一個或更多構件。在一個範例實施例中，該側壁308由SMD高密度發泡體(90公斤)製成，含錫的聚醯亞胺薄膜係被用來製造該外蓋312，並且該屏蔽件300係可焊接以作為PCB或其它基板的表面安裝元件。可用其它或額外的方法(例如，膠黏劑…等等)以將該屏蔽件300附接到一基板。
圖4例示了根據本揭示的特色之一EMI屏蔽件400的範例性實施例。該EMI屏蔽件400包括一軟式的、及/或可撓式的圍欄或側壁408以及外蓋412。在圖4中還例示一附接件432，其係用於將該屏蔽層(圍欄408和外蓋412)附接至一印刷電路板或其它基板(未顯示)，藉此該屏蔽件400可操作用於屏蔽設置於一內部空間或屏蔽外殼內的一個或更多構件，該內部空間或屏蔽外殼係由該圍欄408和該外蓋412共同限定的。
在各種範例性實施例中，該圍欄408是介電性、軟式、及/或可撓式的。在此範例性實施例中，該圍欄408可以由橡膠、非導電塑料、發泡體…等等來形成。在一個範例性實施例中，該圍欄408是由介電性或非導電的氨基甲酸乙酯發泡體形成，其係以模具切割成為該側壁所希望的形狀。僅舉例而言，氨基甲酸乙酯發泡體可以包括來自Rogers公司的PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體。或者，舉例而言，該氨基甲酸乙酯發泡體可以包括不同的氨基甲酸乙酯發泡體，其具有類似於PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體的特性，例如，硬度、硬度計、介於30至53的範圍內的肖氏硬度A值(例如，30、42和53…等等)、及/或介於42至63的範圍內的肖氏硬度O值(例如，42、55、63…等等)。選擇用於該圍欄之特定材料和材料硬度可根據使用者的喜好而變化，只要其具有能力以支撐希望的高度，並且可以被處理。除了氨基甲酸乙酯發泡體和模具切割之外，可採用不同材料和不同製程來製造壁部，如塑料和注入、橡膠和模製、橡膠和模具切割…等等。
該外蓋412可以由一導電織物(例如，鍍金屬的布料…等)、導電薄膜…等製成。藉由繞著該圍欄408的部分而摺疊該外蓋412的邊緣，該外蓋412可被附接至該圍欄408。例如，該外蓋412的邊緣416可以繞著該圍欄408的第一、上部或頂部邊緣420而摺疊。該外蓋412可相對於該圍欄408調整大小，使得該外蓋的邊緣416也至少部分地或完全沿著該圍欄408的中間部分422之外部或外表面延伸。該中間部分422係在該圍欄408的第一邊緣420和第二、下部或底部邊緣424之間。該外蓋412也可以足夠大，以便該外蓋的邊緣416也可以繞著該圍欄408的第二或底部邊緣424進 行摺疊(例如，包裹等)。在這種情況下，該外蓋的邊緣416還可至少部分地或完全沿著該圍欄408的中間部分422的內部或內部表面而延伸。
該外蓋邊緣416可藉由一連接層，例如，對壓力敏感的膠黏劑(PSA)、熱熔性膠黏劑、環氧樹脂、本文所揭示的其它膠黏劑…等，而被固定到該圍欄408。在範例實施例中，一膠黏劑(例如，一導電性且對壓力敏感的膠黏劑(CPSA)、非導電性或介電性膠黏劑…等等)可用於將該外蓋412的摺疊邊緣416附接到該圍欄408。例如，丙烯酸CPSA可以被用以將該外蓋412的摺疊邊緣416附接至該圍欄408。在該外蓋的摺疊邊緣416也是繞著該圍欄408的底部邊緣424而摺疊(例如，包裹…等等)的實施例中，該丙烯酸CPSA可以被設置在該圍欄408的摺疊邊緣416與頂部邊緣420、底部邊緣424、及/或中間部分422之間。其它或額外的膠黏劑、及/或方法可用於將該外蓋412附接到該圍欄408。
在該外蓋412已附接到該圍欄408之後，該屏蔽件400可以使用一附接件432，例如，一導電性且對壓力敏感的膠黏劑(CPSA)(例如，基於鎳/銅丙烯酸類的CPSA…等等)、導電性熱熔性膠黏劑、本文揭示的其它膠黏劑…等等，而被附接到一PCB或其它基板。該屏蔽件400可以附接到該PCB，使得屏蔽件100被定位在安裝(例如，先前焊接…等等)於該PCB上的一個或更多構件之上。例如，在該外蓋的邊緣416沒有繞著該圍欄408的底部邊緣424而摺疊的實施例中，一CPSA可能是層置於在該圍欄408的底部邊緣424上。或者，舉例而言，在該外蓋的邊緣416也是繞著該圍欄408的底部邊緣424而摺疊(例如，包裹…等等)的實施例中，一CPSA可以層壓於該外蓋的邊緣416的摺疊或包裹部分之上，該摺疊或包裹部分 沿著該圍欄408的底部邊緣424而配置。
圖5例示了根據本揭示的特色之一EMI屏蔽件500的範例性實施例。該屏蔽件500可以由能承受焊料回流製程的高溫之材料製成(如，溫度高達約攝氏245度或更高，溫度高達約攝氏280度或更高…等等)，使得該屏蔽件500可焊接到一PCB或其它基板(未顯示)上。該EMI屏蔽件500包括一軟式的、及/或可撓式的圍欄或側壁508以及外蓋512。該屏蔽件500可操作以用於屏蔽設置於一內部空間或屏蔽外殼內的基板上之一個或更多構件，該內部空間或屏蔽外殼係由壁部508和外蓋512共同限定的。
在各種範例性實施例中，該圍欄508是介電性、軟式、及/或可撓式的。在此範例性實施例中，該圍欄508可以由高溫橡膠、塑料、發泡體、高密度(90公斤)發泡體的表面安裝元件(SMD)…等等來形成。在一個範例性實施例中，該圍欄508是由介電性或非導電的氨基甲酸乙酯發泡體來形成，其係以模具切割成為該圍欄508所希望的形狀。僅舉例而言，氨基甲酸乙酯發泡體可以包括來自Rogers公司的PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體。或者，舉例而言，該氨基甲酸乙酯發泡體可以包括不同的氨基甲酸乙酯發泡體，其具有類似於PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體的特性，例如，硬度、硬度計、介於30至53的範圍內的肖氏硬度A值(例如，30、42和53…等等)、及/或介於42至63的範圍內的肖氏硬度O值(例如，42、55、63…等等)。選擇用於該側壁之特定材料和材料硬度可根據使用者的喜好而變化，只要其具有能力以支撐希望的高度，並且可以被處理。除了氨基甲酸乙酯發泡體和模具切割之外，可採用不同材料和不 同製程來製造壁部，如塑料和注入、橡膠和模製、橡膠和模具切割…等等。
該外蓋512可以由一導電織物、及/或導電薄膜(例如，導電性聚醯亞胺薄膜…等)等製成。藉由繞著該圍欄508的部分而摺疊該外蓋512的邊緣，該外蓋512可被附接至該圍欄508。例如，該外蓋512的邊緣516可以繞著該圍欄508的第一、上部或頂部邊緣520而摺疊。該外蓋512可相對於該圍欄508調整大小，使得該外蓋的邊緣516也至少部分地或完全沿著該圍欄508的中間部分522之外部或外表面延伸。該中間部分522係在該圍欄508的第一邊緣520和第二、下部或底部邊緣524之間。該外蓋512也可以足夠大，以便該外蓋的邊緣516也可以繞著該圍欄508的第二或底部邊緣524進行摺疊(例如，包裹等)。在這種情況下，該外蓋的邊緣516還可至少部分地或完全沿著該圍欄508的中間部分522的內部或內部表面而延伸。
該外蓋邊緣516可藉由一連接層，例如，一高溫膠黏劑、環氧樹脂、本文所揭示的其它膠黏劑…等，而被固定到該圍欄508。在範例實施例中，一熱熔性膠黏劑或環氧樹脂係用以將該外蓋512的摺疊邊緣516附接到該圍欄508。例如，一熱熔性膠黏劑或環氧樹脂可用於將該外蓋512的摺疊邊緣516附接到該圍欄508。在該外蓋的摺疊邊緣516也是繞著該圍欄508的底部邊緣524而摺疊(例如，包裹…等等)的實施例中，該熱熔性膠黏劑或環氧樹脂可以被設置在該圍欄508的摺疊邊緣516與頂部邊緣520、底部邊緣524、及/或中間部分522之間。其它或額外的膠黏劑、及/或方法可用於將該外蓋512附接到該圍欄508。
在一些可焊接的範例性實施例中，該外蓋512可以由可焊接的薄膜製成(例如，錫/銅鍍聚醯亞胺薄膜、其它金屬鍍膜、其它可焊接的 導電薄膜…等等)。在此範例性實施例中，該可焊接的薄膜可以被焊接到該圍欄508。例如，該可焊接的薄膜可以繞著該圍欄508的至少該頂部邊緣520而摺疊(例如，包裹…等等)，並且接著被焊接到該圍欄508。在一些範例性實施例中，該可焊接的薄膜也可以繞著該圍欄508的中間部分522、及/或底部邊緣的524而摺疊，及/或可被焊接到該圍欄508的中間部分522、及/或底部邊緣的524。
在該外蓋512已被附接到該圍欄508之後，可以使用焊料回流以將該屏蔽件500的底部邊緣與一PCB或其它基板進行接合。例如，該屏蔽件500可以作為一表面安裝元件而被焊接至一PCB或其它基板。在一個範例實施例中，該圍欄508由SMD高密度發泡體(90公斤)製成，並且依可焊接的薄膜係被用來製造該外蓋512。在此實施例中，該可焊接的薄膜可繞著該圍欄的頂部邊緣520、中間部分522和底部邊緣224而進行包裹。該可焊接的薄膜的部分係沿著該圍欄508的底部邊緣524，並且該可焊接的薄膜可被焊接到一PCB或其它基板。其它或額外的方法(例如，膠黏劑…等等)可被用於將該屏蔽件500附接到一基板。
圖6例示了根據本揭示的特色之一EMI屏蔽件600的範例性實施例。該EMI屏蔽件600包括軟式、及/或可撓式的圍欄608，而一外蓋612可附接到該圍欄608。該屏蔽件600可操作以用於屏蔽設置於一內部空間或屏蔽外殼內的基板上之一個或更多構件，該內部空間或屏蔽外殼係由圍欄608和外蓋612共同限定的。
在各種範例性實施例中，該屏蔽件600可以由能承受焊料回流製程的高溫之材料製成(如，溫度高達約攝氏245度或更高，溫度高達 約攝氏280度或更高…等等)，使得該屏蔽件600可焊接到該PCB或其它基板(未顯示)上。舉例而言，該圍欄608可以由高溫橡膠、塑料、發泡體、高密度(90公斤)發泡體的表面安裝元件(SMD)…等等來形成。或者，例如，該圍欄608可以由一導電可焊接材料來形成，像是針對在習知金屬BLS所使用的圍欄之金屬。在一個範例性實施例中，該圍欄608是由介電性或非導電的氨基甲酸乙酯發泡體形成，其係以模具切割成為該側壁所希望的形狀。僅舉例而言，氨基甲酸乙酯發泡體可以包括來自Rogers公司的PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體。或者，舉例而言，該氨基甲酸乙酯發泡體可以包括不同的氨基甲酸乙酯發泡體，其具有類似於PORON® 4701-60氨基甲酸乙酯發泡體的特性，例如，硬度、硬度計、介於30至53的範圍內的肖氏硬度A值(例如，30、42和53…等等)、及/或介於42至63的範圍內的肖氏硬度O值(例如，42、55、63…等等)。選擇用於該側壁之特定材料和材料硬度可根據使用者的喜好而變化，只要其具有能力以支撐希望的高度，並且可以被處理。除了氨基甲酸乙酯發泡體和模具切割之外，可採用不同材料和不同製程來製造壁部，如塑料和注入、橡膠和模製、橡膠和模具切割…等等。
該外蓋612可以由一導電織物、導電薄膜(例如，鍍錫/銅的聚醯亞胺(PI)薄膜…等等)，或能夠提供EMI屏蔽功能的其它合適的材料製成。該外蓋612可以切割成與該圍欄608的外部維度匹配或相對應之大小，使得該外蓋612並不需要繞著該圍欄608的任何部分或邊緣而摺疊。該外蓋612可藉由一連接層，例如，膠黏劑、焊接…等，而被附接到該圍欄608。在一些實施例中，該外蓋612可藉由膠黏劑，例如高溫膠黏劑、環氧 樹脂、CPSA，導電熱熔…等，而被固定到該圍欄608。其它或額外的膠黏劑、及/或方法(例如，焊接…等等)可以用來將該外蓋612附接到該圍欄608。
本文所揭示的EMI屏蔽件的各種範例性實施例能夠提供有用水準的屏蔽效能(SE)。許多EMI屏蔽件的範例性實施例係在修改過的MIL-DTL-83528C-輻射屏蔽效能的標準下進行測試。該測試頻率為30兆赫(MHz)和18千兆赫(GHz)之間。圖15至圖18係包括針對EMI屏蔽件和以及針對習知的金屬板級屏蔽件(BLS)之屏蔽效能測試結果的曲線圖，目的是用於比較。這些測試結果僅僅是提供用於說明的目的，因為本文所揭示的EMI屏蔽件的其它範例性實施例可以具有不同的屏蔽效能。
範例
下面的範例僅是說明性的，而不是對於任何方式的揭示做限制。十二個樣品係被配置作為範例實施例，例如，如參考上面所討論的屏蔽件100和屏蔽件200。該樣品係被描述於表1中，並針對金屬板級屏蔽件(BLS)進行屏蔽效能的測試，目的是用於比較，如下所述。測試結果圖示於圖15至圖18中。通常，在圖15至圖18所示的測試結果指出，當使用導電織物作為用於軟式及/或可撓式電路板級屏蔽件時，其屏蔽效能(SE)比一金屬BLS的屏蔽校能較好或具有競爭力。測試結果還指出，大多數的溢漏係來自於用來將該屏蔽件附接到該電路板之膠黏劑。由於屏蔽件的高度是低的，即，在這些範例中約為1mm，來自外蓋薄膜/織物的包裹/重疊的溢漏是很小的。結果顯示，藉由焊料回流而將錫/銅PI膜附接到電路板上的屏蔽件係呈現高的屏蔽效能(SE)。
在這些樣品中，該側壁、圍牆或框架係由PORON®氨基甲酸乙酯發泡體4701-60製成。該外蓋前十一個樣品1-1至5-1係由金屬鍍布(Fabric726)製成，而第十二樣品5-2係由錫/銅鍍聚醯亞胺(PI)薄膜製成。用於將該外蓋附接到該圍欄的膠黏劑針對前十個樣品1-1至4-3是丙烯酸類、導電性、且對壓力敏感的膠黏劑(LT350)，針對第十一個樣品5-1是一非導電性、熱熔性聚醋酸乙烯酯(PEVA)膠黏劑薄膜(V799-1)。關於用於將該屏蔽件附接到電路板的膠黏劑，TT250是導電性且對壓力敏感的膠黏劑(CPSA)，其係由導電材料粉末、膠水和基板所組成。DT16A是一個導電性雙面膠帶，其中該基板係在兩側上具有CPSA的導電織物。3M9485是雙面膠帶，其中該組合物包括粘膠(VISCOSE)和纖維增強的材料。
對樣品1-1、1-2、1-3和1-4進行了測試，以針對用於連接屏蔽件到電路板的不同膠黏劑的屏蔽效能溢漏做出比較，其測試結果顯示於 圖9中。對於測試樣品，膠黏劑係沿著該圍欄或側壁之底部邊緣以0.8mm寬度進行施加。如圖15所示，最好的效能是樣品1-4，其係箝夾於該電路板而沒有使用膠黏劑。樣品1-4的效能也比金屬板級屏蔽件(BLS)較好。最差的效能是樣品1-3，其使用非導電膠黏劑而附接到電路板。樣品1-1和1-2分別使用不同的CPSA而附接到電路板，且樣品1-2的效能比樣品1-1較好。
對樣品1-1、2-1和2-2進行了測試，以針對用於將外蓋邊緣包裹到側壁的不同方式之屏蔽效能做出比較，其測試結果顯示於圖16中。結果顯示沒有太大的差異，雖然如圖10所示，顯示出金屬屏蔽件係比樣品1-1、2-1和2-2具有更好的屏蔽效能。
樣品3-1的導電織物係被鑿孔為具有1mm直徑的穿孔或孔，並且以樣品1-1進行測試，其屏蔽效能測試結果係顯示於圖17。並沒有屏蔽效能的顯著差異被偵測出，雖然如圖11所示，該金屬板級屏蔽效能比樣品1-1和3-1更好。
樣品5-2具有一鍍錫/銅的聚醯亞胺薄膜(錫/銅PI膜)外蓋，其係被點焊接以用於表面安裝元件(SMD)接點。樣品5-2係藉由回流焊而被附接到該電路板。圖18例示了對於樣品5-2、樣品1-1和金屬板級屏蔽件的屏蔽效能測試結果。如圖12所示，樣品5-2的效能比金屬板級屏蔽件更好。
在各種不同的實施例中，該屏蔽件(例如，100、200、300、400、500、600…等等)的總高度可以小於1.0毫米，並且係呈現與習知金屬板級屏蔽件相同或相似的屏蔽效能。在一些實施例中，該側壁或圍欄(例 如，108、208、308、408、508、608…等等)可以具有的厚度為0.6或更小(例如，0.5毫米、0.4毫米、0.3毫米、小於0.3毫米…等等)。本文所提供的材料和尺寸僅是用於說明的目的，因為該屏蔽件(例如，100、200、300、400、500、600…等等)可以由不同的材料製成，及/或具有不同的尺寸，其係取決於特定的應用，例如，要被屏蔽的電子元件、在整個電子裝置內的空間考量、EMI屏蔽和散熱需求以及其它因素。
在例示的實施例中，圖1至圖6分別顯示沒有任何內壁、分區物或分割物的EMI屏蔽件100、200、300、400、500、600，使得該側壁和外蓋通常係定義一內部空間或室中。在其它範例性實施例中，一EMI屏蔽件可包括由內壁和外側壁所限定的不同EMI屏蔽室。可以將構件定位於不同的EMI屏蔽室中，使得該構件係被提供EMI屏蔽，其係藉由該EMI屏蔽室抑制了每一個EMI屏蔽室的入口及/或出口之EMI的進入及/或出去。
圖1至圖6分別顯示了具有大致呈矩形的形狀之EMI屏蔽件100、200、300、400、500、600。其它範例性實施例可以包括具有不同的配置(例如，圓形、彎曲的、三角形的、不規則的、其它非矩形的形狀…等等)之屏蔽件。屏蔽件的外部整體高度可以小於約1毫米(mm)。在本申請中所提供的尺寸和形狀僅是用於說明的目的，其它範例性實施例可以具有不同的配置，像是具有不同的尺寸(例如，更大或更小)、及/或不同的形狀(例如，非矩形…等等)…等等。
本申請案還揭示了有關製造EMI屏蔽件的方法之範例性實施例。在一個範例性實施例中，一種方法通常包括製造一個或更多軟式及/或可撓式側壁，以及製造一外蓋，以用於附接到一個或更多軟式及/或可撓 式側壁。該方法可以進一步包括將該外蓋附接到該一個或更多軟式及/或可撓式側壁。將該外蓋附接到該側壁可使用膠黏劑或藉由焊接來完成。
圖7是製造板級屏蔽件，像是該屏蔽件400、屏蔽件500…等等，之範例性方法的製程流程圖。如圖所示，導電織物/薄膜和膠黏劑係進行層壓，然後進行模具切割。該圍欄材料也進行模具切割。然後，經過模具切割的圍欄和外蓋材料係進行組合。經過模具切割的圍欄和外蓋材料可以取決於屏蔽件的類型及其材料而以不同的方式進行組合。
例如，對於屏蔽件(例如，屏蔽件500…等等)的回流類型，經過模具切割的圍欄和外蓋材料可以正確地定位在一基板上。並且，然後該圍欄係以其被焊接到基板之相同的回流製程而附接到該外蓋。
或者，例如，對於屏蔽件(例如，屏蔽件400…等等)的非回流類型，經過模具切割的圍欄和外蓋材料可以藉由使用額外的材料(例如，膠黏劑…等等)而進行組合。如圖7所示，附接材料可以經過模具切割，然後與該外蓋和圍欄材料進行組合，此附接材料可以用於將該外蓋和圍欄附接到一基板。
圖8是製造板級屏蔽件，像是屏蔽件600…等等，之範例性方法的製程流程圖。如圖所示，方法A包括將膠黏劑與一導電薄膜進行層壓，然後將它們進行模具切割。該圍欄材料也進行模具切割。模具切割的構件接著進行組合，其係藉由將經過模具切割的圍欄和外蓋材料正確地定位在基板上。並且，然後該圍欄係以其被焊接到基板之相同的回流製程而附接到該外蓋。
方法B包括塑模、沖壓或者形成一以導電性且可焊接材料 製成之圍欄，該材料例如是在習知金屬BLS針對圍欄所使用的金屬…等。該圍欄係藉由焊料回流製程而附接於一基板。方法B還包括對導電織物/薄膜和膠黏劑進行模具切割。該膠黏劑係用於將導電織物/薄膜附加到該圍欄，其先前係附接到該基板。
圖9是製造板級屏蔽件的範例性方法之製程流程圖。如圖所示，導電織物/薄膜(外蓋材料)可以經過模具切割、成形(例如，摺疊…等等)為一固定形狀、並且定位或放置於一模具中。支撐材料(圍欄材料)可被加入(例如，注入、融入…等等)於模具中所指定的位置。該方法可進一步包括塑形該圍欄和外蓋材料。
對於非回流類型的屏蔽件，該圍欄和外蓋材料可藉由使用額外的材料(例如，膠黏劑…等等)而進行組合。如圖9所示，附接材料可以經過模具切割，然後與該外蓋和圍欄材料進行組合，此附接材料可以用於將該外蓋和圍欄附接到一基板。
圖10、圖11和圖12係例示一外蓋與一圍欄或框架相組合之範例性製程。如圖所示，根據範例性實施例，該外蓋的部分可以繞著該圍欄或框架的側壁而進行包裹或摺疊。
圖13係根據範例性實施例而例示使用一固定裝置之範例性組裝製程的三個步驟或階段。第一階段或步驟1一般包括沿著摺痕而摺疊該外蓋的部分(例如，大致垂直向上…等等)，以促進與該圍欄或框架的後續組合。第二階段或步驟2一般包括組裝和塑形該外蓋和圍欄。例如，該圍欄可以定位於該外蓋內，然後該外蓋的摺疊部分可以進一步繞著該圍欄的側壁進行摺疊。第二階段可能還包括加熱。第三階段或步驟3一般包括 早期固化，例如，加熱該相對側或相反側，並允許該膠黏劑或膠水固化。
圖14係根據範例性實施例使用自動化設備而用以製造板級屏蔽件之範例性製造方法的製程流程圖。如圖所示，該外蓋和圍欄材料可以經過模具切割。然後，經過模具切割的外蓋和圍欄材料可經歷3個步驟或階段，如上面圖13所示和所述。在早期固化(在圖13中的階段3)後，產品被完成，其中完成的產品接著可以被送到末端使用者、安裝於印刷電路板…等等。
屏蔽件的一個實施例係包括一個或更多軟式及/或可撓式側壁，以及耦合到該一個或更多軟式及/或可撓式側壁的一外蓋。該屏蔽件可操作或適用於提供電磁干擾(EMI)屏蔽給一基板上的一個或更多構件。在本實施方式中，該一個或更多軟式及/或可撓式側壁係介電性的，並且該外蓋是導電的。該外蓋係繞著該一個或更多軟式及/或可撓式側壁而進行包裹，使得該屏蔽件的外表面及/或暴露表面是由該外蓋限定並且係導電的。該一個或更多軟式及/或可撓式側壁係由介電材料製成。該外蓋係由導電材料製成。該外蓋的導電材料係繞著該一個或更多軟式及/或可撓式側壁而進行包裹，使得該導電材料係被設置於該介電材料上並覆蓋該介電材料。該一個或更多軟式及/或可撓式側壁可以由橡膠、塑料、發泡體、及/或高密度發泡體的表面安裝元件。該外蓋可以包括導電織物、屏蔽薄膜、金屬箔、及/或含錫的聚醯亞胺膜中的一者或更多者。該外蓋係藉由對壓力敏感的膠黏劑、熱熔性膠黏劑、高溫膠黏劑、環氧樹脂、導電性且對壓力敏感的膠黏劑、導電熱熔性膠黏劑、及/或焊料中的一者或更多者而附接到該一個或更多軟式及/或可撓式側壁。
繼續這個例子中，一個或更多軟式及/或可撓式側壁包括氨基甲酸乙酯發泡體。該外蓋包括鍍金屬的聚醯亞胺膜，其係藉由焊料而附接到該氨基甲酸乙酯發泡體；鍍金屬的布料，其係藉由一導電性且對壓力敏感的膠黏劑、及/或一非導電的熱熔性膠黏劑而附接到該氨基甲酸乙酯發泡體；或鍍金屬的布料，其係藉由一丙烯酸類導電性且對壓力敏感的膠黏劑或一非導電的熱熔性聚醋酸乙烯酯膠黏劑膜而附接於該氨基甲酸乙酯發泡體。該一個或更多軟式及/或可撓式側壁可包括介於30至53的範圍內的肖氏硬度A值或介於42至63的範圍內的肖氏硬度O值之氨基甲酸乙酯發泡體。該屏蔽件能夠承受焊料回流條件和高達至少約攝氏280度的溫度，並且在焊料回流操作之後保持操作結構完整性。
該一個或更多軟式及/或可撓式側壁可以包括頂部邊緣、底部邊緣以及該頂部邊緣和該底部邊緣之間的中間部分。該外蓋可以包括繞著該一個或更多軟式及/或可撓式側壁的該頂部邊緣、該中間部分和該底部邊緣而摺疊或包裹的邊緣。
電子裝置的一個範例性實施例可以包括印刷電路板和包括該外蓋與該一個或更多軟式及/或可撓式側壁的屏蔽件。該屏蔽件可附接到該印刷電路板，使得該屏蔽件可操作用於提供EMI屏蔽給在該印刷電路板上的一個或更多構件，其係位於由該外蓋和該一個或更多軟式及/或可撓式側壁所共同限定的內部空間。該屏蔽件可以使用一導電性且對壓力敏感的膠黏劑、雙面膠帶、焊料或是不使用任何膠黏劑的夾子而附接到該印刷電路板。
在另一個範例性實施例中，一屏蔽件係包括一個或更多介電 性側壁以及耦合到該一個或更多介電性側壁的導電外蓋。該導電外蓋係繞著該一個或更多介電性側壁而進行包裹。在本實施方式中，該一個或更多介電性側壁是軟式及/或可撓式的。該導電外蓋係設置在該一個或更多介電性側壁上並將該一個或更多介電性側壁覆蓋，使得該屏蔽件的外表面、及/或暴露表面係由該導電外蓋所限定。該一個或更多介電性側壁可以由橡膠、塑料、發泡體、及/或高密度發泡體的表面安裝元件製成。該導電外蓋可包括導電織物、屏蔽薄膜、金屬箔、及/或含錫的聚醯亞胺膜中的一者或更多者。該導電外蓋可藉由對壓力敏感的膠黏劑、熱熔性膠黏劑、高溫膠黏劑、環氧樹脂、導電性且對壓力敏感的膠黏劑、導電熱熔性膠黏劑、及/或焊料中的一者或更多者而附接到該一個或更多介電性側壁。
繼續這個例子，該一個或更多介電性側壁可以包括氨基甲酸乙酯發泡體。該導電外蓋包括鍍金屬的聚醯亞胺膜，其係藉由焊料而附接到該氨基甲酸乙酯發泡體；鍍金屬的布料，其係藉由一導電性且對壓力敏感的膠黏劑、及/或一非導電的熱熔性膠黏劑而附接到該氨基甲酸乙酯發泡體；或鍍金屬的布料，其係藉由一丙烯酸類導電性且對壓力敏感的膠黏劑或一非導電的熱熔性聚醋酸乙烯酯膠黏劑膜而附接於該氨基甲酸乙酯發泡體。該一個或更多介電性側壁可包括介於30至53的範圍內的肖氏硬度A值或介於42至63的範圍內的肖氏硬度O值之氨基甲酸乙酯發泡體。該屏蔽件能夠承受焊料回流條件和高達至少約攝氏280度的溫度，並且在焊料回流操作之後保持操作結構完整性。
該一個或更多介電性側壁可以包括頂部邊緣、底部邊緣以及該頂部邊緣和該底部邊緣之間的中間部分。該導電外蓋可以包括繞著該一 個或更多介電性側壁的該頂部邊緣、該中間部分和該底部邊緣而包裹的邊緣。
電子裝置的一個範例性實施例可以包括印刷電路板和包括該外蓋與該一個或更多介電性側壁的屏蔽件。該屏蔽件可附接到該印刷電路板，使得該屏蔽件可操作用於提供EMI屏蔽給在該印刷電路板上的一個或更多構件，其係位於由該導電外蓋和該一個或更多介電性側壁所共同限定的內部空間。該導電外蓋的部分可以使用一導電性且對壓力敏感的膠黏劑、雙面膠帶、焊料或是不使用任何膠黏劑的夾子而附接到該印刷電路板。
在另一個範例性實施例中，一種方法係包括將一外蓋附接至一個或更多軟式及/或可撓式側壁，藉此提供一種電磁干擾(EMI)屏蔽件，其係適合用於提供電磁干擾(EMI)屏蔽給在基板上的一個或更多構件。該一個或更多軟式及/或可撓式側壁可以是介電性的。該外蓋可以是導電的。該方法可進一步包括繞著該一個或更多軟式及/或可撓式側壁而進行包裹，使得該屏蔽件的外表面及/或暴露表面是由該外蓋限定並且係導電的。
繼續這個例子，該一個或更多軟式及/或可撓式側壁可以由介電材料製成。該外蓋可以由導電材料製成。該方法可包括繞著該一個或更多軟式及/或可撓式側壁的介電材料而包裹該外蓋的導電材料，使得該導電材料被設置該介電材料上方並覆蓋該介電材料。將該外蓋進行附接可以包括將該外蓋焊接到一個或更多軟式及/或可撓式側壁或是將該外蓋以膠黏方式附接到該一個或更多軟式及/或可撓式側壁。
該一個或更多軟式及/或可撓式側壁可以包括頂部邊緣、底部邊緣以及該頂部邊緣和該底部邊緣之間的中間部分。該方法可包括繞著 該一個或更多軟式及/或可撓式側壁的頂部邊緣、中間部分和底部邊緣而摺疊該外蓋的邊緣。該方法可以進一步包括將繞著該一個或更多軟式及/或可撓式側壁的底部邊緣而摺疊之該外蓋的摺疊邊緣的部分，以膠黏方式附接或焊接到一基板，使得在該基板上的一個或更多構件係位於由該外蓋和該一個或更多軟式及/或可撓式側壁所限定的內部空間。
該方法可以包括使用焊料回流以將該外蓋附接到該一個或更多軟式及/或可撓式側壁，並將該屏蔽件附接到一基板，使得該基板上的一個或更多構件是位於由該外蓋和該一個或更多軟式及/或可撓式側壁所限定的內部空間。該方法可以包括將氨基甲酸乙酯發泡體進行模具切割，藉此製造該一個或更多軟式及/或可撓式側壁，並且將導電織物、膜或布料進行模具切割，藉此製造該外蓋。
在另一個範例性實施例中，一種方法包括將一導電外蓋附接至該一個或更多介電性側壁，使得該導電外蓋繞著該一個或更多介電性側壁而包裹，藉此提供一電磁干擾(EMI)屏蔽件，其係適合用於提供電磁干擾(EMI)屏蔽給在基板上的一個或更多構件。該一個或更多介電性側壁可以是軟式及/或可撓式的。該方法可包括繞著該一個或更多介電性側壁而包裹該導電外蓋，使得該導電外蓋係設置在該一個或更多介電性側壁上方並覆蓋該一個或更多介電性側壁，並且使得該屏蔽件的外表面及/或暴露表面是由該導電外蓋所限定。將該導電外蓋進行附接可以包括將該導電外蓋焊接到一個或更多介電性側壁或是將該導電外蓋以膠黏方式附接到該一個或更多介電性側壁。
繼續這個例子，該一個或更多介電性側壁可以包括頂部邊 緣、底部邊緣以及該頂部邊緣和該底部邊緣之間的中間部分。該方法可包括繞著該一個或更多介電性側壁的頂部邊緣、中間部分和底部邊緣而摺疊該導電外蓋的邊緣。該方法也可以包括將繞著該一個或更多介電性側壁的底部邊緣而摺疊之該導電外蓋的摺疊邊緣的部分，以膠黏方式附接或焊接到一基板，使得在該基板上的一個或更多構件係位於由該導電外蓋和該一個或更多介電性側壁所限定的內部空間。
該方法可以包括使用焊料回流以將該導電外蓋附接到該一個或更多介電性側壁，並將該屏蔽件附接到一基板，使得該基板上的一個或更多構件是位於由該導電外蓋和該一個或更多介電性側壁所限定的內部空間。該方法可以包括將氨基甲酸乙酯發泡體進行模具切割，藉此製造該一個或更多介電性側壁，並且將導電織物、膜或布料進行模具切割，藉此製造該導電外蓋。
在一個範例性實施例中，該EMI屏蔽件包括一個或更多側壁或圍欄和一外蓋、頂部或上表面。該一個或更多側壁可以是介電性、軟式、及/或可撓式的。該一個或更多側壁可以包括單一個的側壁、可以包括複數個彼此獨立的或分開的側壁或是可以包括複數個側壁，其係單一個EMI屏蔽件的整合部件…等等。
在一個範例性實施例中，該EMI屏蔽件的外蓋或上表面可以與該側壁分開地，不與該側壁整合製成。在一些實施例中，該EMI屏蔽件可以包括兩件式屏蔽件，其中該屏蔽件的外蓋或蓋子可以從該側壁移除，並且可再附接到該側壁。在一些範例性實施例中，該EMI屏蔽件可以包括一個或更多內壁、分區物或分割物附加到及/或與該EMI屏蔽罩形成。 在這些實施例中，該屏蔽件的外蓋、側壁及內壁可以共同限定複數個個別的EMI屏蔽室。
在一些範例性實施例中，該EMI屏蔽件的外蓋或上表面可以包括一個或更多槽孔或孔洞，其可以促進對該屏蔽件之焊料回流內部加熱、及/或致使該屏蔽件下方的部件之冷卻、及/或允許該屏蔽件之下的構件的視覺檢查。在一些此範例性實施例中，該孔洞可以夠小，以抑制干擾EMI的通過。例如，該孔洞的特定數量、大小、形狀、方位…等可根據特定的應用而變化(例如，電子電路的靈敏度，其中更敏感的電路可能需要使用直徑較小的孔洞…等等)。在其它範例性實施例中，該屏蔽件可以包括不具有任何這樣的孔洞之外蓋或上表面。
本文所揭示的範例性實施例可提供比起一些現有的板級EMI屏蔽件之一個或更多(但不一定是任何或所有)的以下優點。例如，本文揭示的範例性實施例相對於以剛性材料製成的習知屏蔽件，例如金屬，可以是可撓式的及/或軟式的。範例性實施例可以具有大約和習知金屬板級屏蔽件(BLS)相同的屏蔽效能表現。範例性實施例可以能夠承受回流焊接條件，例如，承受與焊料回流製程相關的高溫(例如，高達約245攝氏度或更高，度高達約攝氏280度或更高…等等)…等等。例如，屏蔽件的一個實施例係能夠承受焊料回流條件和高達至少約攝氏280度的溫度，並且在焊料回流操作之後保持操作結構完整性。
本發明提供範例實施例使得本揭示內容會更完整，並且將完整地傳達本發明的範疇給熟習本技術的人士。本發明闡述許多特定的細節，例如，特定構件、裝置以及方法的範例，以對本揭示內容的實施例提 供更透澈瞭解。熟習本技術的人士明瞭的是，不需要運用特定的細節，也可以許多不同的形式來體現本發明的範例實施例，以及也不應該將本揭示內容的範疇視為限制。在一些範例實施例中，不會以詳細的方式說明所熟知的製程、所熟知的裝置結構以及所熟知的技術。此外，本發明提供可以本揭示內容的一或更多個範例性實施例來達成的優點與改良僅是為達解釋的目的而並非限制本揭示內容的範疇，因為本文中所揭示的範例性實施例可能提供上面所提及的全部優點與改良或是沒有提供上面所提及的任何優點與改良，並且仍落在本揭示內容的範疇裡面。
本文中所揭示的特定維度、特定材料、及/或特定形狀本質上為範例，且沒有限制本揭示內容的範疇。本文中所揭示的給定參數的特殊數值以及特殊的數值範圍並沒有排除可以使用在本文中所揭示之範例的一或更多者之中的其它數值以及其它數值範圍。此外，可以理解的是，本文中所述的特定參數的任何兩個特殊數值可能定義適用於該給定參數的一數值範圍的末端點(也就是，本文中所揭示的一給定參數的第一數值與第二數值能夠被詮釋為揭示介於該第一數值與第二數值之間的任何數值同樣可運用於該給定參數)。舉例來說，倘若參數X於本文中例示為具有數值A並且也例示為具有數值Z的話，那麼，可以理解的是，參數X可以具有從約A至約Z的數值範圍。同樣地，可以理解的是，本文中所揭示的一參數的二或更多個數值範圍(不論這些範圍是否為巢狀、重疊或是不同)包含可利用該些已揭範圍的末端點來主張的該數值的所有可能的範圍的組合。舉例來說，倘若參數X於本文中例示為具有落在1至10或是2至9或是3至8範圍之中的數值的話，那麼，同樣可以理解的是，參數X可以有包含下面的 其它數值範圍：1至9、1至8、1至3、1至2、2至10、2至8、2至3、3至10以及3至9。
本文中所使用的術語僅為達說明特殊的範例實施例的目的而沒有限制的意圖。如本文中的用法，除非內文另外清楚表示；否則，單數形式的「一」以及「該」亦可能希望包含複數形式。「包括」、「包含」以及「具有」等用詞為涵蓋性，且因此，雖然明確敘述所述特徵圖形、事物、步驟、操作、元件、及/或構件的存在，但是並不排除有一或多個其它特徵圖形、事物、步驟、操作、元件、構件、及/或其群組的存在，甚至並不排除加入一或多個其它特徵圖形、事物、步驟、操作、元件、構件、及/或其群組。除非明確表明實施順序；否則，本文中所述的方法步驟、製程以及操作不應被視為必須以本文所討論或圖解的特殊順序來實施。還應該瞭解的是，也可以運用額外或替代的步驟。。
當本文中表示一元件或層「位於另一元件或層之上」、「被扣接至」另一元件或層、「被連接至」另一元件或層、或是「被耦合至」另一元件或層時，其可以直接位於該另一元件或層之上、直接被扣接至該一元件或層、直接被連接至該一元件或層、或是直接被耦合至該一元件或層，或者也可能存在中間元件或層。相反地，當本文中表示一元件「直接位於另一元件或層之上」、「直接被扣接至」另一元件或層、「直接被連接至」另一元件或層、或是「直接被耦合至」另一元件或層時，則可能不會存在任何的中間元件或層。用來描述元件之間的關係的其它用語也應該以相同的方式來詮釋(舉例來說，「位於…之間」相對於「直接位於…之間」、「相鄰於」相對於「直接相鄰於」…等等)。如本文中的用法，「及/或」一詞包含相關 聯已列項目中一或更多者的任何及所有組合。
「約」用詞當應用於數值時，是指計算或測量允許數值有一些輕微的不精確(有些接近該精確數值；差不多或合理的靠近該數值；幾乎)。如果因為某種原因致使「約」所提供的不精確不是在此技藝中以這普通的意義來理解，則如在此所用的「約」是指至少可以由普通測量方法或使用此種參數所引起的變化。舉例而言，可以在此使用「一般而言」、「約」、「實質」等用詞以意謂在製造容限裡。不論是否有用「約」用語來修飾，申請專利範圍包括了對於此數量的等同物。
雖然本文中可以使用第一、第二、第三…等等來說明各個元件、構件、區域、層、及/或區段；不過，這些元件、構件、區域、層、及/或區段不應該受限於這些用語。這些用語僅是用來區分一元件、構件、區域、層或是區段以及另一區域、層或是區段。除非內文另外清楚表示；否則，當本文中使用到諸如「第一」、「第二」以及其它數值用詞時並沒有隱含次序或順序的意義。因此，第一元件、構件、區域、層或是區段也可被稱為第二元件、構件、區域、層或是區段，其並沒有脫離範例實施例的教示內容。
為了容易敘述，可以在本文使用空間關係用語，例如「內」、「外」、「下方」、「之下」、「下」、「之上」、「上方」和類似用語，以描述圖式中範例之某一元件或特色對其它(多個)元件或(多個)特色的關係。除了圖式中所示的方位以外，空間關係用語還可以打算涵蓋裝置在使用或操作時的不同方位。舉例而言，如果圖式中的裝置翻轉過來，則描述成在其它元件或特色「之下」或「下方」的元件則會定位成在其它元件或特色「之上」。因 此，範例性用語「之下」可以涵蓋之上和之下二種方位。裝置可以做別的方位(旋轉90度或在其它方位)，並且據此解讀在此所用的空間關係描述詞。
已提供對於本實施例的前述說明，其目的為解釋與說明。其並沒有竭盡性或者限制本揭示內容的意圖。即使本文中沒有明確顯示或說明，本文中一特殊實施例的獨特元件、預期或已述用途或是特點通常並不受限於該特殊實施例，而可以於適用時交換使用並且能夠使用在選定的實施例之中。本發明也可許多方式來改變。這些變化不應被視為脫離本揭示內容，並且本發明希望所有這些修正被併入於本揭示內容的範疇裡面。
100‧‧‧屏蔽件
108‧‧‧側壁
112‧‧‧外蓋
116‧‧‧邊緣
120‧‧‧邊緣
122‧‧‧中間部分
124‧‧‧底部邊緣

Claims (18)

  1. 一種適合用於提供電磁干擾(EMI)屏蔽給一基板上的一個或更多構件之屏蔽件，該屏蔽件包括：一個或更多軟式及/或可撓式側壁；以及一外蓋，其係耦合到該一個或更多軟式及/或可撓式側壁。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的屏蔽件，其中：該一個或更多軟式及/或可撓式側壁係介電性的；並且該外蓋是導電的。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的屏蔽件，其中該外蓋係繞著該一個或更多軟式及/或可撓式側壁而進行包裹，使得該屏蔽件的外表面及/或暴露表面是由該外蓋限定並且係導電的。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的屏蔽件，其中：該一個或更多軟式及/或可撓式側壁係由介電材料製成；該外蓋係由導電材料製成；並且該外蓋的導電材料係繞著該一個或更多軟式及/或可撓式側壁而進行包裹，使得該導電材料係被設置於該介電材料上並覆蓋該介電材料。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的屏蔽件，其中：該一個或更多軟式及/或可撓式側壁係由橡膠、塑料、發泡體、及/或高密度發泡體的表面安裝元件製成；該外蓋包括導電織物、屏蔽膜、金屬箔、及/或含錫的聚醯亞胺膜中的一者或更多者；並且該外蓋係藉由對壓力敏感的膠黏劑、熱熔性膠黏劑、高溫膠黏劑、環 氧樹脂、導電性且對壓力敏感的膠黏劑、導電熱熔性膠黏劑、及/或焊料中的一者或更多者而附接到該一個或更多軟式及/或可撓式側壁。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的屏蔽件，其中該一個或更多軟式及/或可撓式側壁包括氨基甲酸乙酯發泡體，並且其中該外蓋包括：鍍金屬的聚醯亞胺膜，其係藉由焊料而附接到該氨基甲酸乙酯發泡體；或鍍金屬的布料，其係藉由一導電性且對壓力敏感的膠黏劑、及/或一非導電的熱熔性膠黏劑而附接到該氨基甲酸乙酯發泡體；或鍍金屬的布料，其係藉由一丙烯酸類導電性且對壓力敏感的膠黏劑或一非導電的熱熔性聚醋酸乙烯酯膠黏劑膜而附接於該氨基甲酸乙酯發泡體。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的屏蔽件，其中：該一個或更多軟式及/或可撓式側壁包括介於30至53的範圍內的肖氏硬度A值或介於42至63的範圍內的肖氏硬度O值之氨基甲酸乙酯發泡體；及/或該屏蔽件能夠承受焊料回流條件和高達至少約攝氏280度的溫度，並且在焊料回流操作之後保持操作結構完整性。
  8. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的屏蔽件，其中：該一個或更多軟式及/或可撓式側壁係包括頂部邊緣、底部邊緣以及該頂部邊緣和該底部邊緣之間的中間部分；並且該外蓋係包括繞著該一個或更多軟式及/或可撓式側壁的該頂部邊緣、該中間部分和該底部邊緣而摺疊或包裹的邊緣。
  9. 一種電子裝置，其包括一印刷電路板以及附接到該印刷電路板之如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的屏蔽件，藉此該屏蔽件可操作用於提供EMI屏蔽給在該印刷電路板上的一個或更多構件，其係位於由該外蓋和該一個或更多軟式及/或可撓式側壁所共同限定的內部空間。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該屏蔽件係使用一導電性且對壓力敏感的膠黏劑、一雙面膠帶、一焊料或是一不使用任何膠黏劑的夾子而附接到該印刷電路板。
  11. 一種適合用於提供電磁干擾(EMI)屏蔽給一基板上的一個或更多構件之屏蔽件，該屏蔽件包括：一個或更多介電性側壁；以及一導電外蓋，其耦合到該一個或更多介電性側壁，其中，該導電外蓋係繞著該一個或更多介電性側壁而進行包裹。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的屏蔽件，其中：該一個或更多介電性側壁是軟式及/或可撓式的；並且該導電外蓋係設置在該一個或更多介電性側壁上並將該一個或更多介電性側壁覆蓋，使得該屏蔽件的外表面、及/或暴露表面係由該導電外蓋所限定。
  13. 如申請專利範圍第11或12項所述的屏蔽件，其中：該一個或更多介電性側壁係由橡膠、塑料、發泡體、及/或高密度發泡體的表面安裝元件製成；該導電外蓋包括導電織物、屏蔽膜、金屬箔、及/或含錫的聚醯亞胺膜中的一者或更多者；並且 該導電外蓋係藉由對壓力敏感的膠黏劑、熱熔性膠黏劑、高溫膠黏劑、環氧樹脂、導電性且對壓力敏感的膠黏劑、導電熱熔性膠黏劑、及/或焊料中的一者或更多者而附接到該一個或更多介電性側壁。
  14. 如申請專利範圍第11或12項所述的屏蔽件，其中該一個或更多介電性側壁包括氨基甲酸乙酯發泡體，並且其中該導電外蓋包括：鍍金屬的聚醯亞胺膜，其係藉由焊料而附接到該氨基甲酸乙酯發泡體；或鍍金屬的布料，其係藉由一導電性且對壓力敏感的膠黏劑、及/或一非導電的熱熔性膠黏劑而附接到該氨基甲酸乙酯發泡體；或鍍金屬的布料，其係藉由一丙烯酸類導電性且對壓力敏感的膠黏劑或一非導電的熱熔性聚醋酸乙烯酯膠黏劑膜而附接於該氨基甲酸乙酯發泡體。
  15. 如申請專利範圍第11或12項所述的屏蔽件，其中：該一個或更多介電性側壁包括介於30至53的範圍內的肖氏硬度A值或介於42至63的範圍內的肖氏硬度O值之氨基甲酸乙酯發泡體；及/或該屏蔽件能夠承受焊料回流條件和高達至少約攝氏280度的溫度，並且在焊料回流操作之後保持操作結構完整性。
  16. 如申請專利範圍第11或12項所述的屏蔽件，其中：該一個或更多介電性側壁可以包括頂部邊緣、底部邊緣以及該頂部邊緣和該底部邊緣之間的中間部分；並且該導電外蓋可以包括繞著該一個或更多介電性側壁的該頂部邊緣、該中間部分和該底部邊緣而包裹的邊緣。
  17. 一種電子裝置，其包括一印刷電路板以及附接到該印刷電路板之如申請專利範圍第11或12項所述的屏蔽件，藉此該屏蔽件可操作用於提供EMI屏蔽給在該印刷電路板上的一個或更多構件，其係位於由該導電外蓋和該一個或更多介電性側壁所共同限定的內部空間。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的電子裝置，其中該導電外蓋的部分係使用一導電性且對壓力敏感的膠黏劑、一雙面膠帶、一焊料或是一不使用任何膠黏劑的夾子而附接到該印刷電路板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2129073C (en) * 1993-09-10 2007-06-05 John P. Kalinoski Form-in-place emi gaskets
US6211458B1 (en) * 1998-02-17 2001-04-03 Parker-Hannifin Corporation EMI shielded vent panel and method
US6255581B1 (en) * 1998-03-31 2001-07-03 Gore Enterprise Holdings, Inc. Surface mount technology compatible EMI gasket and a method of installing an EMI gasket on a ground trace
JP2002043787A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Canon Inc 放射電波シールド及びこれを用いた画像形成装置
US6524120B2 (en) * 2001-03-22 2003-02-25 Mobicom Corp. Article comprising EMI shielding
JP2010021213A (ja) * 2008-07-08 2010-01-28 Toshiba Corp シールドケース及び高周波機器

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