TWM535396U

TWM535396U - 分離設備

Info

Publication number: TWM535396U
Application number: TW105215738U
Authority: TW
Inventors: Meng-Tuan Chen
Original assignee: N-Tec Corp
Priority date: 2016-10-17
Filing date: 2016-10-17
Publication date: 2017-01-11

Description

分離設備

本創作係關於一種分離設備，尤指一種用於劈裂製程之分離設備。

習知半導體製程中，晶圓於製造完成後，會進行薄化製程、切單製程、封裝製程等，其中，切單製程之方式繁多，例如、雷射切割、機械切割、劈裂分離等。

如第1A及1B圖所示，習知劈裂式分離設備1係包括：一機台本體(圖略)、一設於該機台本體下側之基座10、一設於該機台本體上側之劈裂裝置12、以及一設於該基座10上之貼膜13。

於進行劈裂作業時，先將一具有複數預切割道80的晶圓8黏貼於該貼膜13上，再將該劈裂裝置12之劈刀120對位於其中一預切割道80上，並利用該劈裂裝置12之震動件121撞擊該劈刀120，使該劈刀120碰觸該晶圓8對應該預切割道80之背面位置A，以令該晶圓8沿該預切割道80裂開(如裂痕S)。之後重複上述該劈裂裝置12之劈裂步驟，以於該晶圓8背面之直向與橫向上劈裂各該預切割道80，使該晶圓8分離成複數晶粒8a。

然而，習知分離設備1中，該劈裂裝置12僅設有一種寬度尺寸之劈刀120，故當該劈裂裝置12由該晶圓8之中間處劈裂至該晶圓8之邊緣處時，該劈刀120與該貼膜13之邊緣處會因相碰而損壞。

因此，如何克服習知技術之問題，實為一重要課題。

為解決上述習知技術之問題，本創作遂揭露一種分離設備，係包括：基座；承載件，係設於該基座上，以供承載物件；以及作用裝置，係位於該承載件上方且具有寬度不相同之複數刀具，用以作用承載於該承載件上之該物件。

前述之分離設備中，該承載件係可為黏性片體。

前述之分離設備中，該作用裝置係為劈裂裝置。

前述之分離設備中，復包括具有開口之固定件，係固定該承載件，以令該承載件遮蓋該開口。例如，該固定件係為環體。或者，該固定件之開口之徑長係大於該複數刀具之寬度，且該複數刀具位於該開口之投影位置內。

由上可知，本創作之分離設備中，主要藉由該作用裝置具有不同寬度之複數刀具，以於該物件上不同寬度之區域使用不同寬度之刀具進行分離作業，故相較於習知技術，本創作之作用裝置劈裂至該物件之邊緣時，可以其最小寬度之刀具劈裂該物件，因而該作用裝置不會接觸碰撞該承載件之邊緣，進而能避免該作用裝置及該承載件之邊緣因相碰而損壞。

1,2‧‧‧分離設備

10,20‧‧‧基座

12‧‧‧劈裂裝置

120‧‧‧劈刀

121‧‧‧震動件

13‧‧‧貼膜

21‧‧‧固定件

210‧‧‧開口

22‧‧‧作用裝置

22a,22b,22c,22d‧‧‧刀具

220‧‧‧控制器

23‧‧‧承載件

8‧‧‧晶圓

8a‧‧‧晶粒

80‧‧‧預切割道

9‧‧‧物件

A‧‧‧背面位置

S‧‧‧裂痕

D‧‧‧徑長

W1,W2,W3,W4‧‧‧寬度

第1A圖係為習知分離設備之剖面示意圖；第1B圖係為第1A圖之局部放大示意圖；第2A圖係為本創作之分離設備之側視示意圖；第2B圖係為本創作之分離設備於作動時之側視示意圖；以及第2C圖係為本創作之分離設備之上視平面示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本創作可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本創作所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「下」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本創作可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本創作可實施之範疇。

第2A至2C圖係為本創作之分離設備2之示意圖。如第2A圖所示，該分離設備2係包括：一機台本體(圖略)、一設於該機台本體下側之基座20、一具有開口210之固定件21、固定於該固定件21上以遮蓋該開口210之承載件 23、以及一設於該機台本體上側之作用裝置22。

所述之固定件21係設於該機台本體上並位於該基座20與該作用裝置22之間。

於本實施例中，該固定件21係為導體環(例如，金屬環，如鐵環)或絕緣環。

所述之承載件23係設於該基座20上以承載一物件9(如第1B圖所示之具預切割道80之晶圓8)。

於本實施例中，該承載件23係為黏性片體，例如，離形膠片(release tape)、紫外線膠帶(UV tape)或熱分離膠帶(thermal tape)等。

所述之作用裝置22係位於該承載件23上方且具有複數刀具22a,22b,22c,22d，以作用於該物件9上，使該物件9分離成複數物體(如第1B圖所示之晶粒8a)。

於本實施例中，該作用裝置22係為劈裂裝置，以產生劈裂效果，且各該刀具22a,22b,22c,22d之寬度W1,W2,W3,W4係不相同(如第2C圖所示)，以於該物件9上不同寬度之區域(如第2C圖所示之中間處至邊緣處)使用不同寬度W1,W2,W3,W4之刀具22a,22b,22c,22d進行分離作業。

再者，該固定件21之開口210係為圓形，其徑長D(或該承載件23之寬度)係大於各該刀具22a,22b,22c,22d之寬度W1,W2,W3,W4，如第2C圖所示，使各該刀具22a,22b,22c,22d均位於該開口210之投影位置內。

又，各該刀具22a,22b,22c,22d係為能劈裂晶圓之劈刀，其種類與結構繁多，並無特別限制。

另外，該作用裝置22設有一控制器220，以操控該些刀具22a,22b,22c,22d之作動。

於進行分離作業時，如第2B及2C圖所示，係移動該物件9，使該物件9所欲分離之區域對應位於其所對應之刀具22a,22b,22c,22d下方，亦即依據該物件9所欲分離之區域的寬度，將該區域所對應之刀具22a,22b,22c,22d藉由該控制器220向下移動以提供外力至該物件9上，例如，藉由劈裂方式將該物件9(如第1B圖所示之具預切割道80之晶圓8)分離成複數物體(如第1B圖所示之晶粒8a)。

因此，本創作之分離設備2藉由該作用裝置22具有不同寬度W1,W2,W3,W4之刀具22a,22b,22c,22d，以劈裂該物件9上不同寬度之區域，故當該作用裝置22劈裂至該物件9之邊緣時，該作用裝置22可以其最小寬度W4之刀具22d劈裂該物件9，因而該作用裝置22(或該複數刀具22d)不會接觸碰撞該承載件23(或該固定件21)，進而能避免該作用裝置22及該承載件23(或該固定件21)因相碰而損壞。

應可理解地，若該作用裝置22以其最大寬度W1之刀具22a劈裂該物件9之邊緣，該刀具22a與該固定件21會因相碰而損壞；若該作用裝置22以其最小寬度W4之刀具22d劈裂該物件9之中間處，該刀具22d則無法完整地劈裂該物件9之中間處。

上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

2‧‧‧分離設備

20‧‧‧基座