TWM534823U - 手機鏡頭模組之校正裝置 - Google Patents

Description

手機鏡頭模組之校正裝置

本創作係關於一種校正裝置，特別是一種用在手機鏡頭模組組裝時，將可能產生之組裝誤差消除的手機鏡頭模組之校正裝置。

現今，兩個手機持有者中，就至少一人持有智慧型手機，智慧型手機具有相當多的功能供使用者使用，例如利用手機進行拍照、上網等功能。使用者利用智慧型手機拍照時，係藉由手機鏡頭模組進行對焦，在手機鏡頭模組中已廣泛的利用音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)來驅動相機的鏡頭，以防止手震及有效地進行對焦，以利使用者進行拍照，並且可以拍出不亞於一般相機的照片。

在進行手機鏡頭模組的組裝時，對於鏡頭及底座的裝配，容易因為很多原因產生機械擾動(Disturbances)或背隙(Backlash)的問題，例如鏡頭及底座的摩擦力產生出不同的間隙，或是用於定位鏡頭及底座的機械產生小小的偏離等可能性。一旦偏離了原先預定的裝設位置，就會產生出誤差，容易導致對焦不良的現象，或是融合影像後的影像品質變差，因此，當手機鏡頭模組組裝後，會利用人工方式對手機鏡頭模組的組裝狀態作校正，以避免組裝機台之背隙誤差而導致手機鏡頭模組的組裝品質不良。但人工校正的缺點就是費時，需要花費很長的人工作業時間，並且不同校正者的校正手法不同，校正的時間也有所差異，而校正後的手機鏡頭模組，其精確度也會因為不同校正者而有所不同，並且容易產生校正精確度的不良情形。

因此，本創作在針對上述的困擾，提出一種手機鏡頭模組之校正裝置，利用無機械背隙之機械校正取代人力校正，以提高校正精確度及縮短校正的時間。

本創作之主要目的係在提供一種手機鏡頭模組之校正裝置，利用無機械背隙的校正裝置取代傳統的人力校正，提供一種更快速且更高精確度的校正方式，並使手機鏡頭模組從組裝裝配、校正微調到最後點膠固化的過程，以一連串自動化的機械設備，簡化了手機鏡頭模組之組裝過程，更節省手機鏡頭模組的製造時間，及省去人力校正的成本。

本創作之另一目的係在提供一種手機鏡頭模組之校正裝置，以偵測手機鏡頭模組從組裝後到點膠固化之前，是否會產生偏移。一旦發現了組裝後的手機鏡頭模組具有偏移的問題，即可進行微調校正，以降低手機鏡頭模組有組裝偏移的問題，避免影響日後拍完照的影像品質。

為了達到上述的目的，本創作提供一種手機鏡頭模組之校正裝置，包含有一基座，載具則位在基座上，且載具可以用來承載手機鏡頭模組，移動模組則設置於基座上且可進行移動，而移動模組再連接有微調組件，當移動模組進行移動時，會同時帶動微調組件一起移動，微調組件並可移動至載具的上方，用以固定載具上的手機鏡頭模組，光偵測模組設置在基座上，並可利用同軸光偵測手機鏡頭模組的組裝狀態，以決定是否要利用微調組件進行微調。

在本創作中，微調組件包含有一壓持元件及一馬達，壓持元件用以固定手機鏡頭模組，且透過馬達以驅動壓持元件進行微調。光偵測模組則包含有一光發射器及一光偵測器，藉由光發射器發出同軸光至手機鏡頭模組，再利用光偵測器偵測同軸光是否有偏移，而偏移量則係為組裝狀態的X軸偏移、Y軸偏移或是兩軸的同時偏移。移動模組則包含有上部組件、下部組件、軸桿及驅動組件，驅動組件連接下部組件以帶動下部組件在軸桿上作上升或下降的移動。

在本創作中，更包含有一控制器，以控制驅動組件作動，並使下部組件移動以帶動微調組件移動以固定手機鏡頭模組，控制器利用光偵測器可得知光偏移角度，並利用壓持元件進行微調。

底下藉由具體實施例配合所付的圖式詳加說明，當更容易瞭解本創作之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。

隨著智慧型手機的普及化，使用手機拍照、攝影的功能也越來越普遍，使用者隨手一拍，即可將所擷取的影像畫面，發布在臉書、微博等社群網站中。因此當使用者使用手機拍照時，手機鏡頭模組扮演著相當重要的角色，手機鏡頭模組一旦在組裝過程中產生些微偏差，日後則會大大的影響使用手機拍照之使用者。本創作不僅可以調整手機鏡頭模組的組裝偏差，更利用無背隙之機械化的校正方式，達成快速且高精確度的校正結果。

首先，請先參照本創作第一圖及第二圖所示，一種手機鏡頭模組之校正裝置10，包含一基座12、一載具14、一移動模組16、一微調組件18、一光偵測模組20及一控制器22，本實施例的控制器22係為電腦，但不以此為限制。載具14位在基座12的組接部122上，且載具14上可以承載一手機鏡頭模組24；移動模組16設置在基座12上，移動模組16中包含一上部組件162、一下部組件164、二軸桿166及一驅動組件168，二軸桿166係設置在基座12上，並分別穿設於上部組件162及下部組件164的兩側，軸桿166的數量可依使用者依照需求增設，至少有二軸桿166即可，下部組件164位於上部組件162的下方，且下部組件164的二側內部設有微調組件18，驅動組件168再連接下部組件164，本實施例中驅動組件168係為馬達，但不以此為限制；微調組件18中包含有一壓持元件182及一馬達184，壓持元件182係連接在移動模組16之下部組件164的二側內部，且連接馬達184，馬達184係可為伺服馬達、步進馬達或壓電馬達，本創作的馬達184係以壓電馬達為例，但不以此限制；光偵測模組20係設置在基座12上，光偵測模組20中包含一光發射器202及一光偵測器204，光發射器202係設置在光偵測器204上，且光偵測器204係利用一支撐體206以設置在基座12上；控制器22係電性連接基座12、驅動組件168、馬達184、光發射器202及光偵測器204。

說明完本創作的結構之後，接著利用上述的結構，以詳加說明本創作的作動方式，請參照本創作第三a~三c圖所示，並請同時一併參照第二圖。首先，請先參照第三a圖，在進行手機鏡頭模組24的校正之前，此時移動模組16尚未移動，下部組件164呈現未降下的狀態，當手機鏡頭模組24藉由載具14移動到基座12的組接部122時，利用組接部122固定載具14的位置，基座12可感測載具14已移動到組接部122的位置，控制器22則可控制移動模組16移動，利用移動模組16移動時，可以同時帶動微調組件18進行移動。接著，請參照第三b圖，此時控制器22控制驅動組件168作動，以使下部組件164可以在二軸桿166上進行下降的移動，以逐漸遠離上部組件162，並且同時帶動微調組件18移動。請再參照第三c圖，當下部組件164移動到定位時，也同時帶動微調組件18移動到載具14的上方，並利用微調組件18固定載具14上的手機鏡頭模組24，此時微調組件18中的壓持元件182則位在載具14上方，並且利用壓持元件182緊密地固定住手機鏡頭模組24。

承接上段，上段主要是在說明移動模組16的移動，並同時帶動微調組件18移動以固定住手機鏡頭模組24。接著，開始說明本創作係如何偵測手機鏡頭模組24是否具有組裝偏差，並請同時參照本創作第四圖及第五圖所示，並請同時一併參照第二圖。當壓持元件182固定住手機鏡頭模組24後，控制器22控制光偵測模組20發出同軸光至手機鏡頭模組24，以偵測手機鏡頭模組24的組裝狀態，首先利用光發射器202發出同軸光，並利用同軸光以照射至載具14上的手機鏡頭模組24，再利用光偵測器204偵測同軸光是否有偏移，光偵測器204並將偵測結果傳輸至控制器22。控制器22從光偵測器204所偵測的同軸光之偏移角度，可以得知手機鏡頭模組24的組裝狀態所需調整的偏移量是多少，例如手機鏡頭模組24之組裝狀態的X軸之偏移是多少、Y軸之偏移是多少、或是X軸與Y軸之偏移是多少。當控制器22得知偏移量之後，控制器22再利用馬達184以驅動壓持元件182，以對手機鏡頭模組24進行偏移量的微調，以調整到手機鏡頭模組24沒有組裝偏差，或是組裝偏差接近於零。一旦當控制器22利用光偵測模組20發出同軸光，以偵測手機鏡頭模組24的組裝狀態已經不需要利用微調組件18微調時，控制器22可以控制校正裝置10進行斷電，利用斷電鎖住機械狀態以固定微調後的手機鏡頭模組24。

本創作主要係利用機械自動化的方式進行手機鏡頭模組的校正，以使點膠前的手機鏡頭模組不會有因具機械背隙之機械組裝或是組裝後經擾動等，可能使手機鏡頭模組產生偏移的問題存在。利用本創作進行校正後，再經點膠固化後的手機鏡頭模組，則處於組裝接合趨近完美的狀態，日後裝設在手機上，也不會因為組裝偏差的問題，造成拍照品質不佳的情形。另外，本創作利用無機械背隙的校正裝置進行手機鏡頭模組的校正，用於取代人工方式進行校正，具有更快的校正速度及更好的校正精確度。並且，手機鏡頭模組的製作過程，可以設計成一連串自動化的機械設備，例如本創作的校正裝置校正完之後，可以直接移動整組校正裝置至下一個步驟，進行點膠、照光固化，以避免斷電鎖住的手機鏡頭模組會再因為其他人工或是非人工因素產生偏移。因此，本創作可以提高手機鏡頭模組的良率，日後裝設在手機上，也較不會因組裝的瑕疵、偏差，造成拍照影像品質不良。

以上所述之實施例僅係為說明本創作之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本創作之內容並據以實施，當不能以之限定本創作之專利範圍，即大凡依本創作所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本創作之專利範圍。

10‧‧‧校正裝置
12‧‧‧基座
122‧‧‧組接部
14‧‧‧載具
16‧‧‧移動模組
162‧‧‧上部組件
164‧‧‧下部組件
166‧‧‧軸桿
168‧‧‧驅動組件
18‧‧‧微調組件
182‧‧‧壓持元件
184‧‧‧馬達
20‧‧‧光偵測模組
202‧‧‧光發射器
204‧‧‧光偵測器
22‧‧‧控制器
24‧‧‧手機鏡頭模組

第一圖為本創作的立體示意圖。 第二圖為本創作之控制器電性連接其它單位的方塊示意圖。 第三a~三c圖為本創作之移動模組進行移動的簡易示意圖。 第四圖為本創作之光偵測模組進行同軸光偵測的示意圖。 第五圖為本創作之壓持元件固定手機鏡頭模組的簡易示意圖。

10‧‧‧校正裝置

12‧‧‧基座

122‧‧‧組接部

14‧‧‧載具

16‧‧‧移動模組

162‧‧‧上部組件

164‧‧‧下部組件

166‧‧‧軸桿

168‧‧‧驅動組件

18‧‧‧微調組件

182‧‧‧壓持元件

184‧‧‧馬達

20‧‧‧光偵測模組

202‧‧‧光發射器

204‧‧‧光偵測器

24‧‧‧手機鏡頭模組

Claims (10)

1. 一種手機鏡頭模組之校正裝置，包含： 一基座； 一載具，其係位於該基座上，且可承載一手機鏡頭模組； 一移動模組，其係設置於該基座上，該移動模組係可進行移動；  一微調組件，其係連接該移動模組，當該移動模組移動時，同時帶動該微調組件移動，該微調組件係藉由該移動模組之移動，以移動至該載具上方，並固定該載具上的該手機鏡頭模組；以及 一光偵測模組，其係設置於該基座上，該光偵測模組可發出同軸光至該手機鏡頭模組，以偵測該手機鏡頭模組的組裝狀態，並利用該微調組件微調該手機鏡頭模組的該組裝狀態。
2. 如請求項1所述之手機鏡頭模組之校正裝置，其中該微調組件更包含： 一壓持元件，其係連接該移動模組，並經該移動模組移動以帶動該壓持元件移動至該載具上方，該壓持元件可固定該手機鏡頭模組；及 一馬達，其係連接該壓持元件，該馬達係可驅動該壓持元件進行微調動作。
3. 如請求項2所述之手機鏡頭模組之校正裝置，其中該光偵測模組更包含： 一光發射器，其係可發出該同軸光至該手機鏡頭模組；及 一光偵測器，其係偵測該同軸光是否有偏移。
4. 如請求項3所述之手機鏡頭模組之校正裝置，其中該移動模組更包含： 一上部組件； 一下部組件，其係位於該上部組件下方，該下部組件之二側內部設有該微調組件； 至少二軸桿，其係設置於該基座上，並分別穿設於該上部組件及該下部組件之二側；及 一驅動組件，其係連接該下部組件，該驅動組件可帶動該下部組件於該至少二軸桿上作上升或下降的移動。
5. 如請求項4所述之手機鏡頭模組之校正裝置，更包含一控制器，其係電性連接該基座、該驅動組件、該馬達、該光發射器及該光偵測器，該控制器係控制該驅動組件作動，以使該下部組件移動，並帶動該微調組件移動並固定該手機鏡頭模組，該控制器係控制該光發射器發出該同軸光，並可接收該光偵測器所偵測該同軸光之偏移角度，該控制器再藉由該偏移角度得知該手機鏡頭模組之該組裝狀態所需調整的偏移量，該控制器並利用該馬達驅動該壓持元件對該手機鏡頭模組進行微調。
6. 如請求項5所述之手機鏡頭模組之校正裝置，其中該偏移量係為該手機鏡頭模組之該組裝狀態的X軸之偏移、Y軸之偏移或X軸與Y軸之偏移。
7. 如請求項2所述之手機鏡頭模組之校正裝置，其中該馬達係為伺服馬達、步進馬達或壓電馬達。
8. 如請求項2所述之手機鏡頭模組之校正裝置，其中該控制器係為電腦。
9. 如請求項1所述之手機鏡頭模組之校正裝置，其中該基座更包含一組接部，其係用於組接該載具。
10. 如請求項4所述之手機鏡頭模組之校正裝置，其中該驅動組件係為馬達。