TWM530320U - 大型面板的劃線處理裝置 - Google Patents

Description

大型面板的劃線處理裝置

本創作係與對已從大面積液晶顯示面板依序折斷（切斷）成板條狀之大型面板，於次加工使其形成為製品尺寸之小型面板前，用以進行一邊端子用及二邊端子用之劃線前處理的裝置相關。

藉由搬入上側基板及下側基板之積層構造的大面積液晶顯示面板，即可得到依序折斷成於前後方向成並列狀之板條狀大型面板。

該大型面板係於次加工，折斷成製品尺寸之小型面板（例如，參照專利文獻１）。

專利文獻１：日本實用新案登錄第３１９４２２４號公報

依據專利文獻１之面板折斷裝置的話，以Ａ面（ＣＦ面）做為上側，利用皮帶傳送機進行搬運並折斷，或者，以Ｂ面（ＴＦＴ面）做為上側，利用皮帶傳送機進行搬運並折斷，任何方式之折斷皆會使端子面露出。

然而，小型（製品尺寸之）面板，有的為一邊端子，有的則為二邊端子（夾１角之二邊），該一邊端子與二邊端子被以不同的生產線來進行製造。

所以，不同生產線之生產線製造，不但需要較多的製程，也有成本大幅提昇的問題。

因此，本創作為了解決上述問題，提供一種大型面板的劃線處理裝置，在1條生產線上即可選擇一邊端子及二邊端子之切割線的劃線。

以解決上述課題為目的之本創作，大面積液晶顯示面板係已於積層上側基板上面的兩短邊緣部進行框端材用切割線、及並列於上述基板上面之上述框端材之兩切割線間的小型用切割線之劃線，同時，使積層下側基板的長邊緣一側露出來形成端子，而於上述上側基板之長邊緣形成突出並折斷成板條狀之大型面板，其採用之構成上，係設置著：上面用以承載上述大型面板的彈性墊；利用移動手段間歇性地在上述墊之上述各小型用切割線位置移動的移動框架；利用昇降手段相對於上述移動框架之上下進行昇降之設於上側的壓制桿、及設於下側的斷裂桿；利用移動手段在上述墊之上側與前方之間往返移動的第１移動體；利用昇降手段進行昇降地設置於上述第１移動體，以下面吸引承載上述墊上之大型面板的吸引箱；利用移動手段往返移動於上述吸引箱之前進停止位置之下側與前方之間的第２移動體；在上述第２移動體上面，以上面吸引保持並承載上述吸引箱之大型面板的吸引第１工作台；利用昇降手段在上述第１工作台之移動路線正上方進行昇降，以平行於上述上側基板上面之上述小型用切割線的方式進行二邊端子導出端材用切割線之劃線的並列第１切割刀；利用移動手段在上述第２移動體之前進停止位置正上方及前方位置往返移動的第３移動體；以利用昇降手段於第３移動體昇降之方式設置，並以下面吸引承載上述第１工作台上之大型面板之上面的吸引第２工作台；利用昇降手段昇降於上述第２工作台之移動路線正下方，對上述第２工作台之大型面板之下側基板下面，進行與上述上側基板之小型用及框端材用切割線一致之切斷用切割線之劃線的第２切割刀；在第３移動體之前進停止位置正下方及其前方之間往返移動的第４移動體；在上述第４移動體上，介由９０°之旋轉手段進行旋轉，並介由昇降手段進行昇降，以上面吸引承載上述第２工作台之吸引箱之大型面板的吸引箱；利用移動手段從上述第４移動體之前方停止位置正上方朝左右方向移動的第５移動體；利用昇降手段昇降於該第５移動體，以下面吸引承載上述第４移動體之吸引箱之大型面板的吸引箱；及在上述第５移動體之左右方向之前進停止位置正下方，用以承載並搬運前述第５移動體之吸引箱之大型面板的傳送機。

如以上所示，依據本創作之大型面板的劃線處理裝置的話，對下側基板之長邊緣已露出端子之大型面板進行附有一邊端子之小型面板的切斷時，以第２切割刀對下側基板下面進行切割線之劃線，而進行附有二邊端子之小型面板的切斷時，以第１切割刀進行平行於上側基板上面已完成前處理之切割線之切割線（以分離端材來使端子面露出為目的）的劃線，並且，以第２切割刀對下側基板下面進行切割線之劃線。

利用只選擇該第２切割刀，或者，選擇利用第１切割刀及第２切割刀之劃線，在1條生產線上就可形成一邊端子或二邊端子。

所以，不必以不同生產線來進行以一邊端子之下降及二邊端子之加工為目的的劃線，可以極為有效率地進行處理。亦即，可以大幅提高處理能力。

此外，上述已劃線之大型面板，被從第４移動體之吸引箱承載至第５移動體之吸引箱，並朝第５移動體之右方向或左方向移動後，因為被從第５移動體之吸引箱分配至小型次加工之供應傳送機上，以二列之傳送機即可進行效率良好之次加工的小型切斷供應，故可大幅提高生產效率。

以下，參照所附圖式，針對本創作之實施方式進行說明。

第１圖至第６圖所示之Ａ，係板條狀之大型面板。

上述大型面板Ａ，如大家所知，於二片積層上側基板１之上面兩短邊緣部，已進行框端材用切割線３、及並列於基板１之上面兩切割線３間之小型（製品尺寸之）用切割線４的劃線，而且，以使積層下側基板２之長邊緣一側露出來做為一邊之電極端子部Ｘ的方式，在上側基板１之長邊緣形成著（同時進行劃有上側基板１之長邊緣之劃線之端材分離切割線的斷裂來除去端材）突出。

上述大型面板Ａ，例如，係利用切割線之斷裂來使上側基板１為ＣＦ單元基板、及下側基板２為電極液晶、或ＴＦＴ單元基板之積層構造的大面積液晶顯示面板成為板條狀（例如，以日本特許第３７５９４５０號之方式，參照第８圖）。

第３圖及第４圖所示之Ｂ，係用以載置大型面板Ａ之彈性墊，該彈性墊Ｂ，從下方推壓所承載之大型面板Ａ，同時，進行切割線４的切斷（形成龜裂）。

上述墊Ｂ，如第３圖、第４圖及第６圖所示，係由左右相對之滑輪５、及環繞於該滑輪５間之無端狀皮帶６所構成，然而，並未受限於此，只要能達到相同目的，例如，也可以為片狀之物。

此外，在墊Ｂ之上下，以上下同步之方式，利用移動手段Ｃ使移動體７夾著切割線３、４上下移動（利用數值控制，並利用配載攝影機使其停止於切割線３、４之位置），在夾著從上述移動體７豎起之左右相對狀之柱材之框架８之墊Ｂ之上下的下側，設置著利用昇降手段之例如圓筒９之作用而為導引件１６所導引來進行昇降之斷裂桿１０，在上側，則設置著利用昇降手段之例如圓筒１１之作用而為導引件１６所導引來進行昇降之壓制桿１２，在以降下之壓制桿１２阻止大型面板Ａ浮起之狀況下，以上昇之斷裂桿１０來依序使切割線４產生龜裂。

並且，壓制桿１２如圖所示時，係二條並設於左右，其可單獨或同步進行昇降。

其主要原因，係壓制大型面板Ａ之一端及另一端時，可以以並列壓制桿１２之一側來進行壓制，此時，使並列壓制桿１２之下面處於(三)時狀，容易使切割線３、４產生龜裂。

此外，第１移動體１３利用移動手段Ｃ在墊Ｂ之上側及前方之間進行往返移動，該第１移動體１３係利用昇降手段之例如圓筒１４之作用來降下，設有以下面之吸引孔（省略圖示）來吸引保持（承載）墊Ｂ上之已完成處理之大型面板Ａ之上面的吸引箱１５。

另外，設有利用移動手段在吸引箱１５之前進停止位置及前方之間進行往返移動的第２移動體１７，上述第２移動體１７上，設有上面具有以承載利用圓筒１４之伸長作用而降下之吸引箱１５之大型面板Ａ為目的之吸引孔的第１工作台１８。

同時，在第１工作台１８之移動路線正上方，設有並列配置之第１切割刀２１，其係利用昇降手段之例如利用圓筒１９之作用來昇降，降下的同時，進行平行於上側基板１之上面切割線４之做為二邊端子導出之端材分離用切割線２０的劃線。

上述並列第１切割刀２１，如第３圖、第４圖所示，係使滑塊２５自由滑動地卡合於設於各第１切割刀２１用底座２４之水平材２２之滑軌２３，而且，可使該滑塊２５以可調整並列位置之數值控制來進行移動（該移動，係利用眾所皆知之方式，利用線性馬達或伺服馬達之可逆運轉來驅動滾珠螺桿，該滾珠螺桿係採用使內紋螺桿保持於滑塊２５之構成等），來使其移至並列期望位置。

另外，第１切割刀２１係以設在底座２４之導引軌２６來進行昇降之導引。

此外，設有第２工作台２９，第３移動體２７利用移動手段Ｃ在第２移動體１７之前進停止位置之正上方及前方之間往返移動，在第３移動體２７利用昇降手段之例如利用圓筒２８之作用來昇降之下面具有吸引孔。

如此，驅動圓筒２８使第２工作台２９降下，以第２工作台２９之下面吸引保持第１工作台１８上之大型面板Ａ上面來進行承載。

此外，在第３移動體２７之移動路線下側，設有並列第２切割刀３３，利用昇降手段之例如利用圓筒３１之作用來進行昇降，上昇之同時，對下側基板２下面，在與切割線３、４一致之線上進行切斷用切割線３２的劃線。

上述第２切割刀３３，因為係對應於第１切割刀２１之底座２４、滑塊２５、及導引軌２６之相同目的而作用的構成，故省略其說明。

另外，於第１切割刀２１及第２切割刀３３配載攝影機，利用攝影機讀取劃線位置之記號，讀取的同時，修正第１切割刀２１及第２切割刀３３的位置。

此外，設有在停止於前方之第２工作台２９的正下方及前方之間往返移動的第４移動體３４，在該第４移動體３４上，設有介由９０°旋轉手段３５進行旋轉，且以上面吸引保持大型面板Ａ之下側基板２之下面的吸引箱３６。

利用圓筒２８之作用使第２工作台２９降下來使第２工作台２９之大型面板Ａ移至該吸引箱３６上。

另外，設有利用移動手段從第４移動體３４之前方停止位置之正上方朝左右方向移動的第５移動體３７，在該第５移動體３７設有吸引箱３９，其係利用昇降手段之例如利用圓筒３８之作用昇降，同時，以下面吸引吸引箱３６上之大型面板Ａ的上側基板１上面。

其次，在第５移動體３７之左右方向之前進停止位置的正下方，將大型面板Ａ從第５移動體３７之吸引箱３９移載至左右之傳送機４１上。

而且，移動體７、第１移動體１３、第２移動體１７、第３移動體２７、第４移動體３４及第５移動體３７之移動手段Ｃ，係利用使各移動體之滑塊自由滑動地卡合滑軌４４，並於滑軌４４及滑塊設置線性馬達，利用數值控制來使其移動（省略圖示），然而，並未受限於此，例如，也可以利用伺服馬達來進行內紋螺桿之螺入滾珠螺桿（省略圖示）的可逆驅動。

此外，各昇降手段如圖所示，係採用圓筒９、１１、１４、１９、２８、３１，然而，並未受限於此，例如，利用伺服馬達來進行滾珠螺桿之可逆驅動，也可以為螺入滾珠螺桿之內紋螺桿的移動保持於必要側之構成（省略圖示）。

依據如上所述之構成，如第１圖之（一）所示，對墊Ｂ上供應大型面板Ａ後，在以壓制桿１２防止大型面板Ａ之浮起的狀況下，如第１圖之（二）所示，重複進行使斷裂桿１０上昇之作業，利用移動手段Ｃ使移動體７、壓制桿１２及斷裂桿１０從大型面板Ａ之一端側移至另一端側之製程。

如此，如第１圖之（二）所示，各切割線４被折斷（形成龜裂而切斷）。

其後，利用圓筒１４之作用使吸引箱１５降下，墊Ｂ上之大型面板Ａ吸引保持於吸引箱１５，一邊維持該吸引保持，一邊利用圓筒１４之作用來使吸引箱１５及大型面板Ａ上昇。

接著，利用移動手段Ｃ使吸引箱１５移至前方後，利用圓筒１４之作用，使吸引箱１５及大型面板Ａ降下至待機第１工作台１８，將大型面板Ａ移至第１工作台１８上。

其次，使大型面板Ａ之承載第１工作台１８的第２移動體１７朝前方移動並停止的話，利用圓筒２８之作用使待機第３移動體２７之第２工作台２９降下，第１工作台１８上之大型面板Ａ被吸引保持於第２工作台２９之下面。

其後，利用圓筒２８使第２工作台２９上昇至特定位置為止，其次，利用移動手段Ｃ使第２工作台２９朝前方移動。

此時，因為第２切割刀３３利用圓筒３１之作用而上昇，在與大型面板Ａ之下側基板２之下面切割線３及各切割線４一致的線上，如第１圖之（三）、（ニ）所示，進行切割線５１、５２的劃線。

其後，第２工作台２９之已完成劃線的大型面板Ａ被移至待機吸引箱３６上，其次，利用旋轉手段３５將吸引箱３６進行９０°旋轉，並使第４移動體３４朝前方移動後，吸引箱３６上之大型面板Ａ被移至利用圓筒３８之作用而降下之吸引箱３９。

如此，利用圓筒３８之作用使吸引箱３９上昇，並利用第５移動體３７之橫向移動使其移至第５圖之右側、左側之傳送機４１正上方為止，移動後，利用圓筒３８之作用使吸引箱３９降下，而將大型面板Ａ移至傳送機４１上。

傳送機４１上之大型面板Ａ，被進行搬運並切斷成次加工之小型面板（例如，參照日本實用新案登錄第３１９５４８９號公報）。

如此，可以得到一邊端子Ｘ之小型（製品尺寸）面板。

其次，針對第２圖所示之二邊端子的處理步驟進行說明。

如第２圖之（一）、（二）所示，經由與一邊端子Ｘ相同之步驟，利用壓制桿１２及斷裂桿１０使大型面板Ａ之上側基板１的切割線４形成龜裂。

其次，從吸引箱１５將大型面板Ａ移至第２移動體１７之第１工作台１８上，並使第１工作台１８朝前方移動。

此時，第１切割刀２１利用圓筒１９之作用而降下，在大型面板Ａ之上側基板１之上面切割線４的附近，如第２圖之（三）、（ニ）所示，進行平行之二邊端子之露出端材Ｙ用切割線２０的劃線。

其後，如第２圖之（五）、（六）所示，與一邊端子之處理相同，以第２切割刀３３對下側基板２之下面進行切割線５１、５２的劃線（該劃線，因為與一邊端子之第１圖所示處理相同，故省略其說明），其次，與一邊端子相同，將大型面板Ａ排出至傳送機４１上，且折斷成小型面板。

如此，可以得到製品尺寸之小型折斷同時二邊端子露出之小型面板。

對被排出至上述傳送機４１上之大型面板Ａ，在傳送機４１上進行次加工之小型面板的折斷（利用日本實用新案登錄第３１９５４８９號之方式）而得到附有二邊端子之小型面板（省略圖示）。

Ａ‧‧‧大型面板
Ｂ‧‧‧墊
Ｃ‧‧‧移動手段
Ｘ‧‧‧一邊之端子部
１‧‧‧上側基板
２‧‧‧下側基板
３‧‧‧切割線
４‧‧‧切割線
５‧‧‧滑輪
６‧‧‧皮帶
７‧‧‧移動體
８‧‧‧框架
９‧‧‧圓筒
１０‧‧‧斷裂桿
１１‧‧‧圓筒
１２‧‧‧壓制桿
１３‧‧‧第１移動體
１４‧‧‧圓筒
１５‧‧‧吸引箱
１６‧‧‧導引件
１７‧‧‧第２移動體
１８‧‧‧第１工作台
１９‧‧‧圓筒
２０‧‧‧切割線
２１‧‧‧第１切割刀
２２‧‧‧水平材
２３‧‧‧滑軌
２４‧‧‧底座
２５‧‧‧滑塊
２６‧‧‧導引軌
２７‧‧‧第３移動體
２８‧‧‧圓筒
２９‧‧‧第２工作台
３１‧‧‧圓筒
３２‧‧‧切割線
３３‧‧‧第２切割刀
３４‧‧‧第４移動體
３５‧‧‧旋轉手段
３６‧‧‧吸引箱
３７‧‧‧第５移動體
３８‧‧‧圓筒
３９‧‧‧吸引箱
４１‧‧‧傳送機
４４‧‧‧滑軌
５１‧‧‧切割線
５２‧‧‧切割線

第１圖係本創作之一邊端子劃線的大型面板處理圖。 第２圖係二邊端子劃線的大型面板處理圖。 第３圖係上述處理裝置的平面圖。 第４圖係上述處理裝置的側面圖。 第５圖係第５移動體部分的正面圖。 第６圖係斷裂桿及壓制桿部分的局部缺口放大正面圖。

A‧‧‧大型面板

B‧‧‧墊

C‧‧‧移動手段

1‧‧‧上側基板

10‧‧‧斷裂桿

11‧‧‧圓筒

12‧‧‧壓制桿

13‧‧‧第1移動體

14‧‧‧圓筒

15‧‧‧吸引箱

16‧‧‧導引件

17‧‧‧第2移動體

18‧‧‧第1工作台

19‧‧‧圓筒

2‧‧‧下側基板

21‧‧‧第1切割刀

22‧‧‧水平材

23‧‧‧滑軌

24‧‧‧底座

25‧‧‧滑塊

26‧‧‧導引軌

27‧‧‧第3移動體

28‧‧‧圓筒

29‧‧‧第2工作台

3‧‧‧切割線

31‧‧‧圓筒

33‧‧‧第2切割刀

34‧‧‧第4移動體

35‧‧‧旋轉手段

36‧‧‧吸引箱

37‧‧‧第5移動體

38‧‧‧圓筒

39‧‧‧吸引箱

4‧‧‧切割線

44‧‧‧滑軌

51‧‧‧切割線

52‧‧‧切割線

6‧‧‧皮帶

7‧‧‧移動體

8‧‧‧框架

9‧‧‧圓筒

Claims (1)

1. 一種大型面板的劃線處理裝置，該大型面板係已於積層上側基板上面的兩短邊緣部進行框端材用切割線、及並列於上述基板上面之上述框端材之兩切割線間的小型用切割線之劃線，同時，使積層下側基板的長邊緣一側露出來形成端子，而於上述上側基板之長邊緣形成突出並折斷成板條狀之大型面板，其特徵為設置著：   上面用以承載上述大型面板的彈性墊；   利用移動手段間歇性地在上述墊之上述各小型用切割線位置移動的移動框架；   利用昇降手段相對於上述移動框架之上下進行昇降之設於上側的壓制桿、及設於下側的斷裂桿；   利用移動手段在上述墊之上側與前方之間往返移動的第１移動體；   利用昇降手段進行昇降地設置於上述第１移動體，以下面吸引承載上述墊上之大型面板的吸引箱；   利用移動手段往返移動於上述吸引箱之前進停止位置之下側與前方之間的第２移動體；   在上述第２移動體上面，以上面吸引保持並承載上述吸引箱之大型面板的吸引第１工作台；   利用昇降手段在上述第１工作台之移動路線正上方進行昇降，以平行於上述上側基板上面之上述小型用切割線的方式進行二邊端子導出端材用切割線之劃線的並列第１切割刀；   利用移動手段在上述第２移動體之前進停止位置正上方及前方位置往返移動的第３移動體；   以利用昇降手段於第３移動體昇降之方式設置，並以下面吸引承載上述第１工作台上之大型面板之上面的吸引第２工作台；   利用昇降手段昇降於上述第２工作台之移動路線正下方，對上述第２工作台之大型面板之下側基板下面，進行與上述上側基板之小型用及框端材用切割線一致之切斷用切割線之劃線的第２切割刀；   在第３移動體之前進停止位置正下方及其前方之間往返移動的第４移動體；   在上述第４移動體上，介由９０°之旋轉手段進行旋轉，並介由昇降手段進行昇降，以上面吸引承載上述第２工作台之吸引箱之大型面板的吸引箱；   利用移動手段從上述第４移動體之前方停止位置正上方朝左右方向移動的第５移動體；   利用昇降手段昇降於該第５移動體，以下面吸引承載上述第４移動體之吸引箱之大型面板的吸引箱；及   在上述第５移動體之左右方向之前進停止位置正下方，用以承載並搬運前述第５移動體之吸引箱之大型面板的傳送機。