TWM529270U - 晶圓機的抓取裝置

Info

晶圓機的抓取裝置

本創作是應用於晶圓製程設備領域，特別指一種自動化吸取工作，維持晶圓加工時完整性，以提高晶圓製程效率與良率的晶圓機的抓取裝置。

在已知的半導體晶圓製程中，為便於晶圓的蝕刻、研磨等加工作業，開始時會將未加工呈厚片狀態的晶圓以蠟材黏附於載板上，然後進行晶圓製程，經研磨後晶圓會成為薄片的完成狀態，再對晶圓進行去蠟作業，然後將晶圓自載板上取下，進行後續的清洗、封裝、測試等作業。

由於晶圓是昂貴精密的物品，任何加工都需要精密的控制以及嚴格的品質管控，稍有不慎，就可能危及良率，甚至於損壞整個晶圓，造成大量損失。因此，前述的去蠟作業，也必須小心謹慎，以免小動作造成大損失。

以前述的習知晶圓去蠟作業為例，簡單來說是將晶圓連同載板放置於去蠟機台上，然後進行加溫，讓蠟材高溫熔解，然後去除蠟材、降溫，最後將晶圓自載板上取下，完成去蠟作業。

然而，看似單純的晶圓與載板分離作業，卻是相當重要的環節，尤其在將載板自晶圓上提取時，必須非常注意施力的大小與平衡，若是施力過大或對晶圓的施力不平均，則可能讓載板撞擊到晶圓表面，造成晶圓損壞，產生龐大的損失。

為此，習知作業在分離晶圓與載板時，動作必須極度細心，不可操之過急，以維持工作的穩定性。因此，習知作業的工作效率很低，讓整體的工作效能無法提升，而且品質仍然不易維持。

另外，無論以人力或工具進行卸除載板的動作，其方式仍有極為顯著的缺失，主要問題在於，目前方法無法在拆卸載板時同時在各區域施予相同的力量，所以操作上難免發上前述晶圓受損的意外。

由此可見，習用晶圓加工方法顯然仍存有問題亟待加以解決，而非良善之設計。

本案創作人根據前述的晶圓加工方法缺失，即著手加以改良，積極研究創新，經由長期的研發與實作，終能完成本件晶圓機的抓取裝置。

本創作之主要目的在於提供一種晶圓機的抓取裝置，其利用氣吸方式進行晶圓提取時的施工，讓晶圓不致受到撞而受損，維持產品的穩定性，提高晶圓加工的良率。

本創作之另一目的在於提供一種晶圓機的抓取裝置，其大幅提高晶圓加工的效率，且不因此降低品質，仍能維持生產良率與品質。

本創作之再一目的在於提供一種晶圓機的抓取裝置，其結構單純，沒有複雜的設計，又具有良好的工作效率，大幅降低工作成本。

本創作所稱之一種晶圓機的抓取裝置，包括有一機台，該機台具有一晶圓置放底座以容置晶圓，該機台設置有一工作軌道，該軌道上設置有一抓取裝置，該抓取裝置沿著該軌道活動，而能提取該晶圓上的載板。

該抓取裝置利用氣吸方式完成施工，其在該抓取裝置上設置有吸附模組，該吸附模組末端設置有吸附孔，該吸附孔突穿於該抓取裝置的下端表面；因此，當該抓取裝置靠近該載板時，啟動該吸附模組進行吸氣，然後該吸附孔得以氣吸方式提取該載板，完成該晶圓與該載板的分離。

前述吸附孔在該抓取裝置上均勻分佈設置有複數個，以同時對該載板的各處表面施予相同的吸力，維持抓取工作的穩定性。

另外，該吸附孔周圍設置有氣密墊，防止氣壓外洩，以更精確完成該載板的提取功能。

100‧‧‧機台

1‧‧‧晶圓置放底座

11‧‧‧軌道

2‧‧‧抓取裝置

3‧‧‧吸附模組

31‧‧‧管路

32‧‧‧吸附孔

33‧‧‧氣密墊

4‧‧‧晶圓

41‧‧‧載板

圖1為本創作晶圓機的抓取裝置之機台立體圖；圖2為該抓取裝置之結構立體圖；圖3為該抓取裝置另一角度之結構立體圖；圖4為該抓取裝置之載板提取動作示意圖；以及圖5為該抓取裝置之載板移動動作示意圖。

請參閱圖1至圖3所示，本創作所稱之一種晶圓機的抓取裝置，包括有一機台100，該機台100具有一晶圓置放底座1，該晶圓置放底座1用以容置一晶圓4，該晶圓表面設置有載板41，該載板41經去蠟處理而與該晶圓4可以進行分離。

該機台設置有一工作軌道11，該軌道11上設置有一抓取裝置2，該抓取裝置2沿著該軌道11活動，而能靠近該晶圓置放底座1，或是移動到該機台100其他位置，以提取該晶圓4上的該載板41，再放置到該機台100預設的放置區。

本創作的該抓取裝置2是利用氣吸方式完成施工，具體方式在於，該抓取裝置2上設置有吸附模組3，該吸附模組3延伸有管路31以進行吸氣，該管路31末端設置有吸附孔32，該吸附孔32突穿於該抓取裝置2的下端表面。

實際工作時，該抓取裝置2沿著該軌道靠近該晶圓置放底座1附近，然後下降該抓取裝置接觸該載板41，當該抓取裝置2靠近該載板41時，啟動該吸附模組3進行吸氣，然後該吸附孔32得以氣吸方式提取該載板41，將該載板41略加施力以脫離該晶圓4。

然後，將該抓取裝置2連同該載板41經由該軌道11遠離該晶圓置放底座1，並移動到該機台100其他位置的放置區進行放置，如此完成該晶圓4與該載板41的分離。

該吸附孔32設置有複數個，並以陣列方式均勻分佈在該抓取裝置2上，以同時對該載板41的各處表面施予相同的吸力，維持抓取工作的穩定性。

又，該吸附孔32周圍設置有氣密墊33，例如橡膠墊，防止氣壓外洩，以更精確完成該載板41的提取功能。

上列詳細說明係針對本創作之一可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本創作之專利範圍，凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

2‧‧‧抓取裝置

3‧‧‧吸附模組

32‧‧‧吸附孔

33‧‧‧氣密墊

一種晶圓機的抓取裝置，包括有一機台，該機台具有一晶圓置放底座以容置晶圓，其特徵在於：該機台設置有一工作軌道，該軌道上設置有一抓取裝置，該抓取裝置沿著該軌道活動，而能提取該晶圓上的載板。
如請求項1所述的晶圓機的抓取裝置，其中，該抓取裝置上設置有吸附模組，該吸附模組末端設置有吸附孔，該吸附孔突穿於該抓取裝置的下端表面，利用氣吸方式提取該載板。
如請求項1所述的晶圓機的抓取裝置，其中，該吸附孔在該抓取裝置上均勻分佈設置有複數個。
如請求項2或3所述的晶圓機的抓取裝置，其中，該吸附孔周圍設置有氣密墊，防止氣壓外洩，以更精確完成該載板的提取功能。