TWM523529U - 雷射切割器之噴嘴構造 - Google Patents
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Description
本創作係為一種雷射切割器之噴嘴構造，尤指一種可穩定雷射氣流的純度及增進雷射效果之噴嘴構造。
按，雷射加工機之基本原理主要是將雷射輸出之光束，導引並聚焦到受刻物件的表面，聚焦後的光束，經材料吸收，溫度驟然昇高而氣化，使物件表面凹下而達成雕刻與切割之目的，而切割主要是利用氧化反應來完成，輔助氧氣的純度會決定雷射切割的結果。
習知雷射噴嘴構造，如中華民國發明公開公報第201336611號「鐳射加工設備」，有關於一種鐳射加工設備，包括用以形成及移動雷射光束之振鏡鐳射組件，該振鏡鐳射組件包括用以射出雷射光束之雷射光束射出口，該鐳射加工設備還包括噴氣頭，該噴氣頭上開設有供雷射光束穿過之通孔，該噴氣頭之一端於該通孔處形成有一氣嘴，另一端安裝於該雷射光束射出口上，該噴氣頭還開設有與該通孔連通之進氣孔，該進氣孔用以向該通孔注入高壓惰性氣體，且被注入該通孔內之高壓惰性氣體由該氣嘴流出。
該專利前案尚有不足之處有待改進，主要原因在於：前案存在著會使氣流調整範圍縮小，且無法阻隔外部空氣。
為了解決前述專利之缺失，本創作提供一種雷射切割器之噴嘴構造，係配合一雷射切割器共同實施，係包含：一噴氣頭，設有一入口及一出口，
該出口係相對應該入口，該噴氣頭在該入口及該出口之間開設有一空間，該入口係連接該雷射切割器，以供一雷射光束進入；一氣嘴，設於該噴氣頭內，該氣嘴內部係設有一雷射通道，以供該雷射光束穿過，而由該出口射出，又該氣嘴之周緣具有複數切面部，該等切面部係將該空間區隔成複數流道，該等流道係供一氣流於該雷射光束之周圍通過，並由該出口噴出。
進一步，該入口供一氣體進入，該氣體流經該流道形成該氣流。
進一步，該氣體係為氧氣。
進一步，該氣體係為氮氣。
進一步，該空間由該入口往該出口逐漸變小。
進一步，該噴氣頭呈一圓錐型。
進一步，該切面部係與該噴氣頭之內圓周壁抵持而形成該流道。
進一步，該氣嘴係呈近三角形，且該切面部係呈平面狀。
根據上述技術特徵可達成以下功效：
1、透過注入氧氣或氮氣，可穩定雷射光束溫度及雷射氣流的純度，提升雷射切割效果，進一步提高了待加工材料之雷射品質。
2、透過氣嘴外觀呈近三角形，且切面部係呈平面狀，與噴氣頭之內周圓壁抵持形成一流道，而使噴出的氣流通過，並可對待加工材料形成一風幕以阻隔外部空氣，以穩定雷射噴嘴氣流及增進雷射切割效果。
(1)‧‧‧噴氣頭
(11)‧‧‧入口
(12)‧‧‧出口
(13)‧‧‧空間
(14)‧‧‧內圓周壁
(2)‧‧‧氣嘴
(21)‧‧‧雷射通道
(22)‧‧‧切面部
(23)‧‧‧流道
(A)‧‧‧雷射切割器
(B)‧‧‧雷射光束
(C)‧‧‧氣流
(D)‧‧‧待加工材料
(E)‧‧‧外部空氣
[第一圖]係為本創作實施例之立體分解圖。
[第二圖]係為本創作實施例之組合剖視圖。
[第三圖]係為本創作實施例之組合上視圖。
[第四圖]係為本創作實施例之使用示意圖。
[第五圖]係為本創作實施例之第四圖的局部放大圖。
本創作之雷射切割器之噴嘴構造的主要功效將可於下述實施例清楚呈現。
首先請參閱第一圖及第二圖，本創作提供一種雷射切割器之噴嘴構造，係配合一雷射切割器(A)〔該雷射切割器(A)請參閱第四圖〕共同實施，包含：一噴氣頭(1)及一氣嘴(2)，該氣嘴(2)設於該噴氣頭(1)內，其中：該噴氣頭(1)設有一入口(11)及一出口(12)，該出口(12)係相對應該入口(11)，該噴氣頭(1)在該入口(11)及該出口(12)之間開設有一空間(13)，該入口(11)係連接該雷射切割器(A)，以供一雷射光束(B)進入〔該雷射切割器(A)及該雷射光束(B)請參閱第四圖〕，並導入一氣體而形成一氣流(C)〔該氣流(C)請參閱第五圖〕，需特別說明的是，該氣體係為氧氣，但不以此為限，亦可為氮氣。
進一步說明，該空間(13)由該入口(11)往該出口(12)逐漸變小，該噴氣頭(1)呈一圓錐型。
該氣嘴(2)內部係設有一雷射通道(21)，以供該雷射光束(B)穿過，而由該出口(12)射出，又該氣嘴(2)之周緣具有複數切面部(22)，續請參閱第三圖該等切面部(22)係與該噴氣頭(1)之內圓周壁(14)抵持，而將該空間(13)區隔成複數流道(23)，該氣嘴(2)係呈近三角形，且該切面部(22)係呈平面狀。
使用時，請參閱第四圖及第五圖，該雷射切割器(A)進行雷射作業時，該雷射切割器(A)發出該雷射光束(B)由該入口(11)進入該空間(13)，並導入該氣體而形成該氣流(C)，當該雷射光束(B)穿過該雷射通道(21)而由該出口(12)射出，經由該雷射通道(21)的該氣流(C)能使該雷射光束(B)從一待加工材料(D)表面向下方燃燒深入，然而該氣體的純度在燃燒過程中會下降，此時經由該等流道(23)的該氣流(C)把下降部分的氣體補充上，穩定燃燒純度，更可以穩定切割效果，較佳地是，該氣流(C)經由該等流道(23)於該雷射光束(B)之周圍通過而由該出口(12)噴出，該氣流(C)更可以形成一風幕，以防止該待加工材料(D)周邊之外部空氣(E)侵入該待加工材料(D)而影響雷射品質。
惟以上所述僅係為本創作之較佳實施例，當不能以此限定本創作實施之範圍，即依本創作申請專利範圍及新型說明內容所作簡單的均等變化與修飾，皆屬本創作專利涵蓋之範圍內。
(1)‧‧‧噴氣頭
(11)‧‧‧入口
(12)‧‧‧出口
(13)‧‧‧空間
(14)‧‧‧內圓周壁
(2)‧‧‧氣嘴
(21)‧‧‧雷射通道
(22)‧‧‧切面部
Claims (8)
- 一種雷射切割器之噴嘴構造，係配合一雷射切割器共同實施，係包含：一噴氣頭，設有一入口及一出口，該出口係相對應該入口，該噴氣頭在該入口及該出口之間開設有一空間，該入口係連接該雷射切割器，以供一雷射光束進入；一氣嘴，設於該噴氣頭內，該氣嘴內部係設有一雷射通道，以供該雷射光束穿過，而由該出口射出，又該氣嘴之周緣具有複數切面部，該等切面部係將該空間區隔成複數流道，該等流道係供一氣流於該雷射光束之周圍通過，並由該出口噴出。
- 如申請專利範圍第1項所述之雷射切割器之噴嘴構造，其中，該入口供一氣體進入，該氣體流經該流道形成該氣流。
- 如申請專利範圍第2項所述之雷射切割器之噴嘴構造，其中，該氣體係為氧氣。
- 如申請專利範圍第2項所述之雷射切割器之噴嘴構造，其中，該氣體係為氮氣。
- 如申請專利範圍第1項所述之雷射切割器之噴嘴構造，其中，該空間由該入口往該出口逐漸變小。
- 如申請專利範圍第1項所述之雷射切割器之噴嘴構造，其中，該噴氣頭呈一圓錐型。
- 如申請專利範圍第1項所述之雷射切割器之噴嘴構造，其中，該切面部係與該噴氣頭之內圓周壁抵持而形成該流道。
- 如申請專利範圍第1項所述之雷射切割器之噴嘴構造，其中，該氣嘴係呈近三角形，且該切面部係呈平面狀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104219209U TWM523529U (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 雷射切割器之噴嘴構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104219209U TWM523529U (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 雷射切割器之噴嘴構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM523529U true TWM523529U (zh) | 2016-06-11 |
Family
ID=56756954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104219209U TWM523529U (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 雷射切割器之噴嘴構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM523529U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI665045B (zh) * | 2017-11-23 | 2019-07-11 | 林育勤 | 雷射噴頭之導正構造 |
| CN116727899A (zh) * | 2023-07-12 | 2023-09-12 | 大辽激光科技(宁波)有限公司 | 一种用于激光深小孔加工的装置及激光旋切加工排尘方法 |
-
2015
- 2015-11-30 TW TW104219209U patent/TWM523529U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI665045B (zh) * | 2017-11-23 | 2019-07-11 | 林育勤 | 雷射噴頭之導正構造 |
| CN116727899A (zh) * | 2023-07-12 | 2023-09-12 | 大辽激光科技(宁波)有限公司 | 一种用于激光深小孔加工的装置及激光旋切加工排尘方法 |
| CN116727899B (zh) * | 2023-07-12 | 2024-01-30 | 大辽激光科技(宁波)有限公司 | 一种用于激光深小孔加工的装置及激光旋切加工排尘方法 |
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