TWM517840U - 散熱模組 - Google Patents

Description

散熱模組

本創作是有關於一種散熱模組，特別是有關於一種具有排塵功能之散熱模組。

習知具有風扇的的散熱模組如第1A、1B圖所示，其中在框體A內部設有風扇B，在框體A側邊開口處則設有散熱鰭片F，此外在框體A上相反於散熱鰭片F的另一側另形成有一排塵通道C。如第1A圖所示，當風扇B正轉時可產生氣流經過散熱鰭片F，藉以達到散熱之目的；再者，如第1B圖所示，當風扇B反轉時，可利用相反方向之氣流將框體A內的灰塵或異物經由排塵通道C排出散熱模組。

然而，由於傳統的排塵通道C會凸出於原本正常的氣體流道之外，使得散熱模組的整體尺寸增加，如此將不利於散熱模組的小型化。

本創作之一實施例提供一種散熱模組，包括一上蓋、一下蓋、一側框、一風扇、一散熱鰭片以及一導流部，前述側框具有一開口且連接上蓋以及下蓋，藉以在下蓋和上蓋之間形成一容納空間。前述風扇設置於前述容納空間，其中風扇旋轉時驅使氣體經由側框之開口排出散熱模組。前述散熱鰭片 設置於前述開口，前述導流部凸出於側框之一內表面且鄰近前述開口，且導引部和下蓋之間形成有一空隙，用以排出散熱模組內部之灰塵。

於一實施例中，前述側框包含一第一側壁、一第二側壁以及一第三側壁，第一、第二側壁相互平行，第三側壁呈C字形且連接第一、第二側壁。

於一實施例中，前述風扇與第一側壁之間的距離大於風扇與第二側壁之間的距離。

於一實施例中，前述散熱模組更包括一凸出部，前述導流部凸出於第一側壁，且前述凸出部凸出於第二側壁。

於一實施例中，前述凸出部鄰近前述開口，且第二側壁抵接散熱鰭片。

於一實施例中，前述第一側壁與散熱鰭片相隔一距離。

於一實施例中，前述導流部抵接散熱鰭片。

於一實施例中，前述導流部在第一側壁上形成一彎曲之懸臂結構。

於一實施例中，前述側框於垂直方向上具有一高度H，前述導流部於垂直方向上具有一高度h1，且前述空隙於垂直方向上具有一高度h2，其中H=h1+h2，且h1/h2的比例介於1.5~3。

於一實施例中，前述空隙於水平方向上具有一寬度d，且前述空隙於一垂直方向上具有一高度h2，其中d>3.5mm，h2>4mm。

為使本創作之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。

100‧‧‧散熱模組

10‧‧‧下蓋

101‧‧‧開孔

20‧‧‧上蓋

201‧‧‧開孔

30‧‧‧風扇

d‧‧‧寬度

A‧‧‧框體

B‧‧‧風扇

C‧‧‧排塵通道

F‧‧‧散熱鰭片

G‧‧‧導流部

G’‧‧‧空隙

H、h1、h2‧‧‧高度

P‧‧‧凸出部

S‧‧‧側框

S’‧‧‧開口

S1‧‧‧第一側壁

S2‧‧‧第二側壁

S3‧‧‧第三側壁

第1A、1B圖表示一習知散熱模組的示意圖。

第2A圖表示本創作一實施例的散熱模組爆炸圖。

第2B圖表示第2A圖中的散熱模組組合後之立體圖。

第3圖表示去除上蓋時之散熱模組示意圖。

第4圖表示當風扇沿逆時針方向旋轉時之氣流運動方向示意圖。

第5圖係表示當風扇沿順時針方向旋轉時之氣流運動方向示意圖。

茲配合圖式說明本創作之較佳實施例。

有關本創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本創作。

首先請一併參閱第2A、2B圖，本創作一實施例之散熱模組100主要包括一下蓋10、一上蓋20、一側框S、以及一風扇30，前述下蓋10與上蓋20平行，側框S則連接下蓋10以及上蓋20，藉此可在下蓋10和上蓋20之間形成一容納空間，用以容置前述風扇30。

舉例而言，前述風扇30可為一離心式風扇(centrifugal fan)，其中當風扇30旋轉時，可驅使外界氣體從下蓋10的開孔101以及上蓋20的開孔201進入散熱模組100中，接著可經由側框S之開口S’而將氣體排出散熱模組100。於一實施例中，前述散熱模組100更可包括一散熱鰭片F(如第4、5圖所示)，其中該散熱鰭片F係設置於側框S之開口S’處並連接一熱源(例如筆記型電腦內部之處理器或其他電子元件)，當風扇30旋轉時能驅使氣體流經散熱鰭片F，並藉由氣體與散熱鰭片F之間進行熱交換以達到迅速散熱之目的。

如第2A圖所示，本實施例中的側框S具有一U字形結構，其包含一第一側壁S1、第二側壁S2以及一第三側壁S3，前述第一、第二側壁S1、S2係位於散熱模組100的相反側，兩者相互平行且大致朝Y軸方向延伸，第三側壁S3則是呈C字形，且連接前述第一、第二側壁S1、S2。需特別說明的是，前述第一、第二側壁S1、S2的內表面分別形成有一導流部G以及一凸出部P，其中導流部G和凸出部P係鄰近於側框S的開口S’，可用以導引散熱模組100內部的氣體流動。

接著請參閱第3圖，其中第3圖係表示去除上蓋20時之散熱模組100示意圖。在本實施例中，前述側框S於Z軸方向上具有一高度H，前述導流部G則凸出於第一側壁S1的內表面，並大致朝側框S的開口S’方向延伸。由第3圖中可以看出，前述導流部G係在第一側壁S1的內表面上形成一彎曲之懸臂結構，其中導流部G在Z軸方向(垂直方向)上具有一高度h1，且導流部G與下蓋10之間形成有一空隙，該空隙G’於X軸方向(水平 方向)上具有一寬度d，且於Z軸方向上具有一高度h2，其中H=h1+h2。舉例而言，空隙G’之寬度d係大於3.5mm，空隙G’之高度h2則大於4mm，且h1/h2的比例介於1.5~3。應了解的是，本創作主要係藉由前述空隙G’形成一氣體通道，如此一來便可透過該氣體通道而將散熱模組100內的異物或沾附於散熱鰭片F(如第5圖所示)的灰塵排出。

再請一併參閱第3~5圖，其中第4圖係表示當風扇30沿逆時針方向旋轉時之氣流運動方向示意圖，第5圖則係表示當風扇30沿順時針方向旋轉時之氣流運動方向示意圖。由第4圖中可以看出，當風扇30藉由一馬達(例如三相馬達)驅動而沿逆時針方向旋轉時，會迫使散熱模組100內部的氣體沿逆時針方向流動(如第4圖中箭頭方向所示)，此時大部分的氣體會流過設置於側框S的開口S’處之散熱鰭片F，其中靠近第一側壁S1之部分氣體可藉由導流部G的導引而流向散熱鰭片F，僅少部分氣體會經由導流部G下方的空隙G’流出散熱模組100，此時可透過風扇30驅動氣流與散熱鰭片有效地進行熱交換，以達到迅速散熱之目的。

此外，由第5圖中可以看出，當欲排出散熱模組100內部的異物或沾附於散熱鰭片F上的灰塵時，則可以透過馬達驅動風扇30並使其沿順時針方向反轉，此時散熱模組100內部的氣體會沿順時針方向流動(如第5圖中箭頭方向所示)，其中藉由凸出於第二側壁S2的凸出部P可調整氣流的運動方向，並導引氣流將沾附於散熱鰭片F上的灰塵刮除，最後再透過導流部G下方的空隙G’將灰塵或異物排出散熱模組100。

為了使散熱模組100的整體效率更佳，由第4、5圖中可以看出，在本實施例中之前述風扇30與第一側壁S1間的距離係大於風扇30與第二側壁S2間的距離，此外第二側壁S2抵接散熱鰭片F，第一側壁S1則與散熱鰭片F相隔一距離，其中前述導流部G之一端係鄰近側框S的開口S’並抵接散熱鰭片F，以避免過多的氣體從導流部G和散熱鰭片F之間洩漏而影響散熱效能。

綜上所述，本創作提供一種具有除塵功能的散熱模組，其中藉由在側框上形成一朝內側凸出的導流部，並使導流部與散熱模組的下蓋之間形成一空隙，如此一來便可透過馬達(例如三相馬達)驅使風扇反轉，並憑藉氣流通過導流部下方的空隙而將灰塵及異物排出散熱模組，藉以達到清潔除塵之功效。

雖然本創作已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此項工藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧下蓋

30‧‧‧風扇

F‧‧‧散熱鰭片

G‧‧‧導流部

G’‧‧‧空隙

P‧‧‧凸出部

S‧‧‧側框

S’‧‧‧開口

S1‧‧‧第一側壁

S2‧‧‧第二側壁

S3‧‧‧第三側壁

Claims (10)

1. 一種散熱模組，包括：一上蓋；一下蓋；一側框，具有一開口，且連接該上蓋以及該下蓋，藉以在該下蓋和該上蓋之間形成一容納空間；一風扇，設置於該容納空間，其中當該風扇旋轉時驅使氣體經由該側框之該開口排出該散熱模組；一散熱鰭片，設置於該開口；以及一導流部，凸出於該側框之一內表面且鄰近該開口，且該導引部和該下蓋之間形成有一空隙，用以將灰塵排出散熱模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該側框包含一第一側壁、一第二側壁以及一第三側壁，該第一、第二側壁相互平行，該第三側壁呈C字形且連接該第一、第二側壁。
3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該風扇與該第一側壁之間的距離大於該風扇與該第二側壁之間的距離。
4. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該散熱模組更包括一凸出部，該導流部凸出於該第一側壁，且該凸出部凸出於該第二側壁。
5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中該凸出部鄰近該開口，且該第二側壁抵接該散熱鰭片。
6. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該第一側壁與該散熱鰭片相隔一距離。
7. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該導流部抵接該散熱鰭片。
8. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該導流部在該第一側壁上形成一彎曲之懸臂結構。
9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該側框於一垂直方向上具有一高度H，該導流部於該垂直方向上具有一高度h1，且該空隙於該垂直方向上具有一高度h2，其中H=h1+h2，且h1/h2的比例介於1.5~3。
10. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該空隙於一水平方向上具有一寬度d，且該空隙於一垂直方向上具有一高度h2，其中d>3.5mm，且h2>4mm。