TWM504801U - 抓持一物體之抓持器及檢驗一物體之檢驗設備 - Google Patents

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TWM504801U
TWM504801U TW103220033U TW103220033U TWM504801U TW M504801 U TWM504801 U TW M504801U TW 103220033 U TW103220033 U TW 103220033U TW 103220033 U TW103220033 U TW 103220033U TW M504801 U TWM504801 U TW M504801U
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vacuum pad
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Golan Larea
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Description

抓持一物體之抓持器及檢驗一物體之檢驗設備
所述實施例概言之係關於用於抓持及移動各種物體之機械系統，更具體而言，係關於一種用於抓持薄片材料(例如液晶顯示(LCD)面板玻璃)之抓持器總成、以及一種包含該抓持器總成之檢驗設備。
液晶顯示(liquid crystal display；LCD)面板包含液晶，液晶表現出電場相關(electric-field dependent)之光調變特性。液晶顯示面板最常用於在自傳真機、膝上型電腦螢幕至大螢幕、高清晰度電視在內之各種裝置中顯示影像及其他資訊。主動矩陣式LCD面板係為由以下多個功能層組成之複雜分層式結構：一偏光膜；一薄膜電晶體(TFT)玻璃基板，包含薄膜電晶體、儲存電容器、畫素電極以及互聯佈線；一濾色片玻璃基板，包含一黑色矩陣及一濾色片陣列以及一透明共用電極；由聚醯亞胺製成之一定向膜；以及實際液晶材料，包含塑膠/玻璃間隔體以維持恰當之LCD單元厚度。
LCD面板係為在高度受控之條件下在一潔淨室環境中製造，以使良率最大化。然而，許多LCD因為製造瑕疵而不得不被丟棄。
如上所述，為提高複雜電子裝置(例如LCD面板)之生產良率，執行各種檢驗步驟來辨識在製造製程(process)之各個步驟期間可能出現之各種缺陷。可在各製造步驟之間或在完成整個製造製程之後執行上述檢驗步驟。上述檢驗過程之一實例係為測試液晶(LC)顯示器及有機發光二極體(OLED)顯示器中所用之TFT陣列是否存在電性缺陷。使用各種檢驗裝置來執行上述測試。可用於此種目的之實例性裝置包含由位於美國加利福尼亞州聖何塞(San Jose,California,USA)之奧寶科技有限公司(Orbotech Ltd.)市售之陣列檢查器(Array Checker)AC5080。作為另外一種選擇，可使用熟習此項技術者所已知且可商購獲得之電子束檢驗系統來執行TFT陣列測試。
在一典型之面板檢驗設備中，欲被測試之LCD玻璃面板被安全地放置於一巨大之檢驗機台上，且檢驗裝備(例如光學或光電(electro-optical)檢驗頭)位於LCD面板玻璃上方。在此種檢驗中，需要快速且準確地在檢驗機台上移動待測LCD面板。在一個實例中，以引用方式併入本文中之美國專利案第7,543,867號闡述一種用於LCD面板定位操作之真空操作抓持器。所述之面板抓持器包含一適以接觸LCD面板之真空墊以及一連接至該真空墊之軸。在檢驗期間，可轉動真空墊及軸總成來促進LCD面板之轉動(校正平直度(squaring))。
此項技術中之通常知識者應理解，為達成面板移動，期望靠近邊緣來牢固地抓持面板以避免干擾檢驗過程。因此，需要提供新的、改進的抓持器設計。
本創作技術係關於用於實質上消除上述及其他與傳統抓持器相關聯之問題其中之一或多個問題之方法及系統。
根據本創作之一態樣，提供一種用於抓持一物體之抓持器，該抓持器包含：一剛性主體(rigid main body)；一真空墊總成(vacuum pad assembly)，附裝至該剛性主體，該真空墊總成包含一抓持表面，該抓持表面用於在對該真空墊總成施加一真空時抓持該物體；一致動器，用於相對於該剛性主體而移動該真空墊總成；以及一真空產生器，位於鄰近該真空墊總成處，並用於將該真空施加至該真空墊總成以使該抓持表面抓持該物體。
各種實施例包含：該抓持表面包含耦合至該真空產生器之複數個孔。
各種實施例包含：該真空墊總成包含複數個單獨之真空區(vacuum zone)。
各種實施例包含：該剛性主體包含一中空部(hollow portion)，且其中該真空產生器設置於該剛性主體之該中空部內。
各種實施例包含：一真空感測器，用於監測由該真空產生器產生之真空之至少一個參數，其中該真空感測器設置於該主體之一中空部內。
各種實施例包含：該致動器利用一剛性耦合器(rigid coupling)而被機械耦合至該真空墊總成。
各種實施例包含：該真空墊總成包含一真空墊總成框架及一頂部，其中該抓持表面設置於該頂部上。
各種實施例包含：該頂部，相對於該真空墊總成框架樞轉並利用複數個鎖定構件(locking member)而被固定於定位上，俾使該頂部之該抓持表面與該物體之一表面對齊。
各種實施例包含：該真空產生器利用用於將真空遞送至該真空墊總成之複數個管道(pipe)而被耦合至該真空墊總成。
各種實施例包含：該等管道係為短的剛性管道。
各種實施例包含：該真空墊總成藉由一線性軌道(linear rail)附裝至該主體且其中該真空墊總成用於在該線性軌道上滑動。
各種實施例包含：該真空墊總成用於在由該致動器產生之一致動力致動下沿一垂直方向在該線性軌道上滑動。
各種實施例包含：該真空墊總成框架附裝至該線性軌道。
各種實施例包含：一控制器，該控制器使該致動器相對於該主體而移動該真空墊總成以執行對該物體之抓持。
各種實施例包含：一控制器，其中該剛性主體用於相對於用以固持該物體之一機台(table)而移動，且其中該控制器用於使該致動器相對於該主體而移動該真空墊總成以補償該機台之高度之變化。
各種實施例包含：該致動器設置於該剛性主體之一中空部內。
在各種實施例中，該真空產生器係為一文丘裏(Venturi)真空幫浦。
根據本創作之另一態樣，提供一種用於檢驗一物體之檢驗設備，該檢驗設備包含：用於固持該物體之一機台；位於該機台上方之一檢 驗頭，用於檢驗該機台上之該物體；用於抓持該物體並在該機台上移動該物體之一抓持器，該抓持器包含：一剛性主體；一真空墊總成，附裝至該剛性主體，該真空墊總成包含一抓持表面，該抓持表面用於在對該真空墊總成施加一真空時抓持該物體；一致動器，用於相對於該剛性主體而移動該真空墊總成；以及一真空產生器，位於鄰近該真空墊總成處，並用於對該真空墊總成施加真空以使該抓持表面抓持該物體。
各種實施例包含：該抓持表面包含耦合至該真空產生器之複數個孔。
各種實施例包含：該真空墊總成包含複數個單獨之真空區。
各種實施例包含：該剛性主體包含一中空部，且其中該真空產生器設置於該剛性主體之該中空部內。
各種實施例包含：一真空感測器，用於監測由該真空產生器產生之真空之至少一個參數，其中該真空感測器設置於該主體之一中空部內。
各種實施例包含：該致動器利用一剛性耦合器而被機械耦合至該真空墊總成。
各種實施例包含：該真空墊總成包含一真空墊總成框架及一頂部，其中該抓持表面設置於該頂部上。
各種實施例包含：該頂部相對於該真空墊總成框架樞轉並利用複數個鎖定構件而被固定於定位上，俾使該頂部之該抓持表面與該物體之一表面對齊。
各種實施例包含：該真空產生器利用用於將真空遞送至該真 空墊總成之複數個管道而被耦合至該真空墊總成。
各種實施例包含：該等管道係為短的剛性管道。
各種實施例包含：該真空墊總成藉由一線性軌道附裝至該主體，且其中該真空墊總成用於在該線性軌道上滑動。
各種實施例包含：該真空墊總成用於在由該致動器產生之一致動力致動下沿一垂直方向在該線性軌道上滑動。
各種實施例包含：該真空墊總成框架附裝至該線性軌道。
各種實施例包含：一控制器，該控制器使該致動器相對於該主體而移動該真空墊總成以執行對該物體之抓持。
各種實施例包含：一控制器，其中該剛性主體用於相對於用以固持該物體之一機台而移動，且其中該控制器用於使該致動器相對於該主體而移動該真空墊總成以補償該機台之高度之變化。
各種實施例包含：該致動器設置於該剛性主體之一中空部內。
在各種實施例中，該真空產生器係為一文丘裏真空幫浦。
與本創作相關之其他態樣將在以下說明中予以部分地闡述，且將藉由本說明而部分地變得顯而易見或可藉由實踐本創作而得知。本創作之各個態樣可藉由各元件及藉由在以下詳細說明及隨附申請專利範圍中所特別指出之各種元件以及各個態樣之組合來達成及獲得。
應理解，以上說明及以下說明二者僅為實例性及解釋性的，而並非旨在以任何方式限制本創作及本創作之應用。
100‧‧‧抓持器總成
101‧‧‧抓持器主體
102‧‧‧真空墊總成
103‧‧‧真空墊安裝總成
201‧‧‧抓持表面
202‧‧‧Z線性軌道
203‧‧‧致動器
204‧‧‧中空部
205‧‧‧鎖定構件
206‧‧‧真空墊總成框架
207‧‧‧真空墊總成頂部
208‧‧‧扣件
301‧‧‧樞軸
302‧‧‧剛性耦合器
303‧‧‧致動器軸
401‧‧‧中空部
402‧‧‧真空感測器
403‧‧‧真空載送管道
404‧‧‧中空部
併入本說明書中並構成本說明書一部分之附圖例示本創作之實施例，並與本說明一起解釋及例示本創作之原理。具體而言：第1圖例示抓持器總成之一實例性實施例之總體視圖；第2圖例示安裝於真空墊安裝總成上之真空墊總成之一實例性實施例；第3圖例示安裝於真空墊安裝總成上之真空墊總成之一實例性實施例之剖視圖；以及第4圖例示設置於抓持器主體之一中空部中之一真空產生總成之一實例性實施例。
在下文說明中，將參考附圖，在各附圖中以相同編號表示相同之功能元件。上述附圖以例示方式而非以限制方式顯示根據本創作原理之具體實施例及實施方案。對此等實施方案進行非常詳細之說明以使熟習此項技術者能夠實踐本創作，且應理解，在不背離本創作之範圍及精神之條件下，可利用其他實施方案以及可對各種元件進行結構上之改變及/或替代。因此，以下詳細說明不應被視為具有限制意義。
根據本文所述之一或多個實施例，提供一種用於搬運薄片材料(例如LCD面板玻璃)之高精度抓持器總成。在一或多個實施例中，所述抓持器總成用於在檢驗設備之一氣懸浮機台(floating air table)之旁邊滑動，進而促進LCD面板玻璃在懸浮機台(floating table)上移動。在一或多 個實施例中，抓持器總成被設計成在懸浮機台上方以高之加速度(10米/秒^2)及高之速度(2米/秒)來移動大的LCD玻璃面板(例如，尺寸為2米×2米)。機台用於執行非常精確及可重複之移動。用於檢驗物體之檢驗頭(例如光電檢驗頭)可定位於機台上方以對機台上之物體執行檢驗。
第1圖例示抓持器總成100之一實例性實施例之總體視圖。所示實施例包含主體101以及二個真空墊總成102，真空墊總成102利用複數個真空墊安裝總成103而被安裝於主體101上。在一或多個實施例中，主體101及真空墊安裝總成103係為中空之機械結構，其被設計成具有預定剛度(rigidity)參數。在一或多個實施例中，主體101可利用一托架(carriage)總成及一致動器(未顯示)而相對於檢驗設備之氣懸浮機台而移動。在一或多個實施例中，抓持器主體101可最長達數米且可攜帶複數個真空墊總成102以在移動期間為LCD玻璃提供更佳之支撐。
第2圖例示安裝於真空墊安裝總成103上之真空墊總成102之一實例性實施例。參照第2圖，真空墊總成102包含具有抓持表面201之一頂部207，抓持表面201被設計成利用一真空抓持技術而附裝至欲被移動之一物體，例如LCD玻璃面板。為此，抓持表面201由具有大量微小尺寸之孔之一材料製成。舉例而言，抓持表面201可係為一金屬板條(strip)，其具有利用例如雷射鑽孔(laser drilling)而在其中鑽製之大量微孔。抓持表面201中之前述微孔或細孔(pore)與以下所詳細闡述之真空墊總成102之真空系統耦合。具有抓持表面201之真空墊總成之頂部207利用複數個鎖定構件205以及複數個扣件208而被安裝於真空墊總成框架206上。
在一或多個實施例中，真空墊總成102可相對於抓持器主體 101而沿Z(垂直)方向移動。為此，真空墊總成框架206被可滑動地安裝於一Z線性軌道202上，而Z線性軌道202又相應地被附裝至真空墊安裝總成103。在一或多個實施例中，真空墊安裝總成框架206用於在位於抓持器主體101之一中空部204內之Z致動器203之機械致動下沿垂直方向在Z線性軌道202上滑動。熟習此項技術者應理解，可將被致動之Z-自由度之可用性(availability)用於抓持運動並用於補償檢驗機台之高度相對於抓持器軸線之垂直位置之變化。
在一或多個實施例中，具有抓持表面201之真空墊總成之頂部207相對於真空墊總成框架206而圍繞一垂直(Z)軸線在水平(X,Y)平面中樞轉，且其相對於真空墊總成框架206之位置係為利用複數個fx，fy鎖定構件205及複數個扣件208而被固定於水平X/Y平面中。在一個實施例中，扣件208係為螺釘。此項技術中之通常知識者應理解，抓持表面201之寬度可足夠小，以使其可附裝至位於薄邊緣區域中之LCD玻璃，以保證其運動不會干擾缺陷偵測過程。
第3圖例示安裝於真空墊安裝總成103上之真空墊總成102之一實例性實施例之剖視圖。自第3圖可以看出，真空墊總成之頂部207圍繞裝備有一樞軸軸承(pivot bearing)之一樞軸301而相對於真空墊總成框架206在一水平(X,Y)平面上樞轉。在一或多個實施例中，樞軸301係為球形(sphere)樞軸。應注意，本創作並不限制於使用球形樞軸，且亦可使用任何其他機械附裝技術來提供在各個自由度上之運動。
在一或多個實施例中，利用樞轉來調整抓持表面201在水平(X,Y)平面中以及可能在垂直(Z)平面中之定向，以恰當地對齊抓持表 面201，抓持表面201用於抓持利用抓持器所移動之LCD玻璃之邊緣。具體而言，墊總成頂部207以及抓持表面201之定向被調整成使抓持表面201實質平行於LCD玻璃。一旦設定抓持表面201之最佳定向，抓持表面201便會利用鎖定構件205而被保持於定位上，鎖定構件205在一個實施例中係為薄的金屬板。
在一或多個實施例中，致動器203對致動器軸303施加垂直(Z)致動力，而致動器軸303又相應地將該致動力經由剛性耦合器302傳遞至真空墊總成框架206，進而使真空墊總成框架206沿垂直方向(向上或向下)移動。該致動器203及其控制系統用於抓持LCD玻璃。在一或多個實施例中，致動器203亦用於補償懸浮於檢驗設備之機台上之玻璃與機台間之高度差。舉例而言，在沿Y軸移動抓持器期間，可逐漸調整抓持表面201之Z位置以補償機台高度變化。在一或多個實施例中，該系統係為藉由利用一機台高度感測器獲得並儲存整個機台上之機台高度之量測值而被校準。
在一或多個實施例中，致動器203可為一液壓致動器、一電性致動器(例如一電磁致動器)、一壓電致動器、一機電致動器(例如一直線電動機(linear motor))、或一氣動致動器。因此，致動器203之類型對於所述實施例而言並非至關重要，且可使用任何現在已知或以後開發之致動器來達成真空墊總成102之垂直(Z-軸)移動。
第4圖例示設置於抓持器主體101之一中空部401中之一真空產生總成400之一實例性實施例。熟習此項技術者應理解，藉由將抓持器主體101內之真空產生總成400緊鄰真空墊總成102設置，便不再需要設置用於將真空傳遞至抓持器的長的柔性管道。在一或多個實施例中，由於將真空 產生總成400有利地放置於抓持器主體101內，故將真空載送管道403製作成短的及剛性的。此使得真空產生總成400將更高之真空度在更短時間內遞送至真空墊總成102之能力增強，進而使抓持更牢固且更快。
在一或多個實施例中，每一真空墊總成102被細分成複數個真空區域。在一或多個實施例中，可將真空墊總成102細分成最多達4個獨立之真空區域。區域之精確數目可依在檢驗過程中所使用之材料之類型(例如LCD玻璃)而定。熟習此項技術者應理解，上述獨立之區域會確保在該等真空區域其中之一中所發生之洩漏不會對其他真空區域中之真空強度產生不利影響。
在一或多個實施例中，利用鄰設於真空墊總成102之一文丘裏真空幫浦401為抓持器而形成真空。在一或多個實施例中，文丘裏真空幫浦401放置於抓持器主體101之中空部404內，請參見第4圖。
熟習此項技術者應理解，使用位置緊鄰真空墊總成102之文丘裏真空幫浦401會使得在真空墊總成102處更加快速且更輕易地打開及關閉真空。然而應注意，本創作並不限制於使用所揭露之文丘裏真空幫浦，可將任何其他真空幫浦、真空噴射器(ejector)或任何其他用於產生真空之裝置與本文中所揭露之抓持器設計搭配使用。實例性真空產生裝置包含回轉式滑片幫浦(rotary vane pump)、隔膜幫浦(diaphragm pump)、液環(liquid ring)、活塞幫浦(piston pump)、渦旋幫浦(scroll pump)、螺旋幫浦(screw pump)、汪克爾幫浦(wankel pump)、偏心旋轉幫浦(external vane pump)、增壓幫浦(booster pump)、多級魯氏幫浦(multistage Roots pump)、托普勒幫浦(Toepler pump)或凸輪幫浦(Lobe pump)以及任何其他現在已知或 以後開發之真空幫浦。
在一或多個實施例中，為提供對真空墊總成102處之真空條件之回饋，鄰近該墊設置真空感測器402。感測器402對施加至真空墊總成102之真空條件進行記錄並將此回饋提供至控制系統(未顯示)。在一或多個實施例中，抓持器之控制系統連續地監測真空感測器402之讀數(reading)。
熟習此項技術者應理解，本創作之抓持器總成之優點包含：能夠提供快速及有力抓持、因具有複數個真空墊總成而為玻璃提供良好之支撐、以及能夠補償玻璃機台高度之變化。
最後，應理解，本文所闡述之過程及技術並不固有地涉及任何特定之設備，且可由任何合適之組件組合來實施。此外，可根據本文所述之教示內容來使用各種類型之通用裝置。也可證明構造專用設備來執行本文所述之方法步驟係為有利的。已參照特定之實例闡述了本創作，該等實例旨在在所有方面皆為例示性的而非限制性的。
此外，熟習此項技術者根據本文所揭露發明之說明書及實踐本創作，將易知本創作之其他實施方案。所述實施例之各個態樣及/或組件可在用於抓持薄片材料(例如LCD玻璃)之系統中單獨使用或以任何組合方式使用。本創作旨在使說明書及實例僅被視為實例性的，本創作之真正範圍及精神由上文申請專利範圍指示。
100‧‧‧抓持器總成
101‧‧‧抓持器主體
102‧‧‧真空墊總成
103‧‧‧真空墊安裝總成

Claims (34)

  1. 一種用於抓持一物體之抓持器，該抓持器包含：a.一剛性主體(rigid main body)；b.一真空墊總成(vacuum pad assembly)，附裝至該剛性主體，該真空墊總成包含一抓持表面，該抓持表面用於在對該真空墊總成施加一真空時抓持該物體；c.一致動器，用於相對於該剛性主體而移動該真空墊總成；以及d，一真空產生器，位於鄰近該真空墊總成處，並用於將該真空施加至該真空墊總成以使該抓持表面抓持該物體。
  2. 如請求項1所述之抓持器，其中該抓持表面包含耦合至該真空產生器之複數個孔。
  3. 如請求項1所述之抓持器，其中該真空墊總成包含複數個單獨之真空區(vacuum zone)。
  4. 如請求項1所述之抓持器，其中該剛性主體包含一中空部(hollow portion)，且其中該真空產生器設置於該剛性主體之該中空部內。
  5. 如請求項1所述之抓持器，更包含一真空感測器，該真空感測器用於監測由該真空產生器產生之真空之至少一個參數，其中該真空感測器設置於該剛性主體之一中空部內。
  6. 如請求項1所述之抓持器，其中該致動器利用一剛性耦合器(rigid coupling)而被機械耦合至該真空墊總成。
  7. 如請求項1所述之抓持器，其中該真空墊總成包含一真空墊總成框架及一頂部，其中該抓持表面設置於該頂部上。
  8. 如請求項7所述之抓持器，其中該頂部相對於該真空墊總成框架樞轉並利用複數個鎖定構件(locking member)而被固定於定位上，俾使該頂部之該抓持表面與該物體之一表面對齊。
  9. 如請求項1所述之抓持器，其中該真空產生器利用用於將真空遞送至該真空墊總成之複數個管道(pipe)而被耦合至該真空墊總成。
  10. 如請求項9所述之抓持器，其中該等管道係為短的剛性管道。
  11. 如請求項1所述之抓持器，其中該真空墊總成藉由一線性軌道(linear rail)附裝至該剛性主體，且其中該真空墊總成用於在該線性軌道上滑動。
  12. 如請求項11所述之抓持器，其中該真空墊總成用於在由該致動器產生之一致動力致動下沿一垂直方向在該線性軌道上滑動。
  13. 如請求項11所述之抓持器，其中該真空墊總成包含一真空墊總成框架，該真空墊總成框架附裝至該線性軌道。
  14. 如請求項1所述之抓持器，更包含一控制器，該控制器使該致動器相對於該剛性主體而移動該真空墊總成以執行對該物體之抓持。
  15. 如請求項1所述之抓持器，更包含一控制器，其中該剛性主體用於相對於用以固持該物體之一機台(table)而移動，且其中該控制器用於使該致動器相對於該剛性主體而移動該真空墊總成以補償該機台之高度之變化。
  16. 如請求項1所述之抓持器，其中該致動器設置於該剛性主體之一中空部內。
  17. 如請求項1所述之抓持器，其中該真空產生器係為一文丘裏(Venturi) 真空幫浦。
  18. 一種用於檢驗一物體之檢驗設備，該檢驗設備包含：a.用於固持該物體之一機台；b.位於該機台上方之一檢驗頭，用於檢驗該機台上之該物體；c.用於抓持該物體並在該機台上移動該物體之一抓持器，該抓持器包含：i.一剛性主體；ii.一真空墊總成，附裝至該剛性主體，該真空墊總成包含一抓持表面，該抓持表面用於在對該真空墊總成施加一真空時抓持該物體；iii.一致動器，用於相對於該剛性主體而移動該真空墊總成；以及iv.一真空產生器，位於鄰近該真空墊總成處，並用於對該真空墊總成施加真空以使該抓持表面抓持該物體。
  19. 如請求項18所述之檢驗設備，其中該抓持表面包含耦合至該真空產生器之複數個孔。
  20. 如請求項18所述之檢驗設備，其中該真空墊總成包含複數個單獨之真空區。
  21. 如請求項18所述之檢驗設備，其中該剛性主體包含一中空部(hollow portion)，且其中該真空產生器設置於該剛性主體之該中空部內。
  22. 如請求項18所述之檢驗設備，更包含一真空感測器，該真空感測器用於監測由該真空產生器產生之真空之至少一個參數，其中該真空感測器設 置於該剛性主體之一中空部內。
  23. 如請求項18所述之檢驗設備，其中該致動器利用一剛性耦合器而被機械耦合至該真空墊總成。
  24. 如請求項18所述之檢驗設備，其中該真空墊總成包含一真空墊總成框架及一頂部，其中該抓持表面設置於該頂部上。
  25. 如請求項24所述之檢驗設備，其中該頂部相對於該真空墊總成框架樞轉並利用複數個鎖定構件而被固定於定位上，俾使該頂部之該抓持表面與該物體之一表面對齊。
  26. 如請求項18所述之檢驗設備，其中該真空產生器利用用於將真空遞送至該真空墊總成之複數個管道而被耦合至該真空墊總成。
  27. 如請求項26所述之檢驗設備，其中該等管道係為短的剛性管道。
  28. 如請求項18所述之檢驗設備，其中該真空墊總成藉由一線性軌道附裝至該剛性主體，且其中該真空墊總成用於在該線性軌道上滑動。
  29. 如請求項28所述之檢驗設備，其中該真空墊總成用於在由該致動器產生之一致動力致動下沿一垂直方向在該線性軌道上滑動。
  30. 如請求項18所述之檢驗設備，其中該真空墊總成包含一真空墊總成框架，該真空墊總成框架附裝至一線性軌道。
  31. 如請求項18所述之檢驗設備，更包含一控制器，該控制器使該致動器相對於該剛性主體而移動該真空墊總成以執行對該物體之抓持。
  32. 如請求項18所述之檢驗設備，更包含一控制器，其中該剛性主體用於相對於用以固持該物體之一機台而移動，且其中該控制器用於使該致動器相對於該剛性主體而移動該真空墊總成以補償該機台之高度之變化。
  33. 如請求項18所述之檢驗設備，其中該致動器設置於該剛性主體之一中空部內。
  34. 如請求項18所述之檢驗設備，其中該真空產生器係為一文丘裏真空幫浦。
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