TWM504705U - 離型裝置 - Google Patents
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Description
本創作係關於一種離型裝置。
由於觸控面板可供使用者直接通過按壓螢幕上顯示的圖案來下達指令,故可大幅便於使用者的操作,因而廣泛地應用於多種電子產品,例如智慧手機、移動電話、平板電腦及筆記型電腦等等。
在觸控面板的製造過程中,通常會在玻璃載板上形成高分子薄膜,再將觸控元件(如透明電極等等)製作於高分子薄膜上,而形成觸控薄膜。當此觸控薄膜製作完成後,製造者會將此觸控薄膜從玻璃載板上取下。
一般來說,將觸控薄膜從玻璃載板上取下的方法有兩種。第一種方法係利用雷射光來瓦解高分子薄膜與玻璃載板之間的鍵結,以離型觸控薄膜及玻璃載板。然而,由於雷射光無法進行大面積的照射,而必須針對高分子薄膜與玻璃載板的每一接觸點依序照射,故容易產生能量不均以及離型時間過久的問題。第二種方法係採用人工的方式,直接將觸控薄膜撕離玻璃載板。然而,這種人工撕離
的方式容易導致產能以及穩定性的不足。
有鑑於此,本創作之一目的在於提供一種離型裝置,其可穩定且整面性地將觸控薄膜從玻璃載板上取下。
為了達到上述目的,依據本創作之一實施方式,一種離型裝置包含一滾輪、至少一貫穿孔、至少一氣道、一負壓泵以及至少一黏著結構。滾輪具有一外周面。貫穿孔係開設於外周面。氣道係位於滾輪內並連通貫穿孔。負壓泵連接於氣道,係用以藉由氣道及貫穿孔對外周面外的空間施以負壓。黏著結構係設置於外周面上,並暴露出貫穿孔。
藉由上述方式,待離型物可由滾輪上的黏著結構黏起,且還可被滾輪上之貫穿孔所施加的負壓吸起,而可被整面性地取下。此外,若欲使此待離型物脫離滾輪時,可停止提供負壓,如此便能停止吸附待離型物,而可利於操作者將待離型物從滾輪上撕下,以防止操作者的撕離動作或力量不當導致待離型物受損,從而提升離型的穩定度。
以上所述僅係用以闡述本創作所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等,本創作之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
10、10a、10b、10c‧‧‧離型裝置
20‧‧‧待離型物
30‧‧‧基板
40‧‧‧目標載盤
100‧‧‧滾輪
110‧‧‧外周面
200‧‧‧黏著結構
300、300a、300b‧‧‧貫穿孔
400‧‧‧氣道
500‧‧‧負壓泵
600‧‧‧貫穿孔組
700‧‧‧抽氣閥門
800‧‧‧正壓泵
900‧‧‧排氣閥門
A‧‧‧長軸方向
C‧‧‧圓周方向
G‧‧‧間隔
為讓本創作之上述和其他目的、特徵、優點與實施
例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:第1圖繪示依據本創作一實施方式之離型裝置、待離型物與基板在離型過程中一時刻下的側視圖;第2圖繪示第1圖所示之離型裝置、待離型物與基板在離型過程中另一時刻下的側視圖;第3圖繪示依據本創作一實施方式之離型裝置的立體圖;第4圖繪示依據本創作一實施方式之離型裝置的管路連接示意圖;第5圖繪示依據本創作另一實施方式之離型裝置在將待離型物放置於目標載盤上的過程之側視圖;第6圖繪示第5圖所示之離型裝置的管路連接示意圖;第7圖繪示依據本創作另一實施方式之離型裝置的局部俯視圖;以及第8圖繪示依據本創作另一實施方式之離型裝置的局部俯視圖。
以下將以圖式揭露本創作之複數實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,熟悉本領域之技術人員應當瞭解到,在本創作部分實施方式中,這些實務上的細節並非必要的,因此不應用以限制本創作。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外,
為了便於讀者觀看,圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。
第1圖繪示依據本創作一實施方式之離型裝置10、待離型物20與基板30在離型過程中一時刻下的側視圖,第2圖繪示第1圖所示之離型裝置10、待離型物20與基板30在離型過程中另一時刻下的側視圖。如第1及2圖所示,待離型物20可初始地放置於基板30上,而離型裝置10可以滾動的方式將待離型物20從基板30上取下。進一步來說,離型裝置10可包含滾輪100、黏著結構200、貫穿孔300、氣道400以及負壓泵500。滾輪100具有外周面110。黏著結構200係設置於外周面110上。貫穿孔300係開設於外周面110上,未被黏著結構200所覆蓋的區域。換句話說,黏著結構200可暴露出貫穿孔300。氣道400係位於滾輪100內並連通貫穿孔300。負壓泵500可連通氣道400,而藉由氣道400及貫穿孔300對外周面110外的空間施以負壓。
在使用時,如第1圖所示,操作者可先將滾輪100壓置於待離型物20上。接著,操作者可滾動滾輪100,而使滾輪100上的黏著結構200黏著待離型物20,並將待離型物20捲起。具體來說,滾輪100具有圓周方向C,滾輪100可沿著其圓周方向C滾動,以利黏著結構200黏著待離型物20並將待離型物20捲起。如第2圖所示,當滾輪100沿著其圓周方向C滾動成貫穿孔300朝向待離型物20之狀態時,負壓泵500可藉由外周面110上的貫穿孔300
對待離型物20施以負壓,以吸附待離型物20。如此一來,離型裝置10可以黏著及吸附的方式將待離型物20轉移至外周面110上,相較於傳統雷射離型中僅能逐點地照射雷射光之方式,本實施方式之離型裝置10可大面積性地(或整面性地)將待離型物20從基板30上取下,從而縮短離型時間。
此外,由於離型裝置10可以黏著與吸附兩種手段來使待離型物20脫離基板30而轉移至離型裝置10上,故當操作者欲從離型裝置10上取下待離型物20時,可先控制負壓泵500停止供應負壓,則後續操作者僅需將黏著結構200所黏著的待離型物20之局部區域撕下即可。相較於撕下整體均被黏著的待離型物20的技術方案而言,由於上述實施方式僅需對待離型物20之局部區域進行撕離作業,故可大幅利於操作者的撕離作業,從而防止操作者的撕離動作或力量不當導致待離型物20受損,以提升離型的穩定度。
另外,相較於僅以吸附手段來將待離型物20從基板30上吸起的技術方案而言,由於上述實施方式還可利用黏著結構200來將待離型物20從基板30上黏起,故負壓泵500可提供較小的負壓,以避免在待離型物20上留下吸附的痕跡。
第3圖繪示依據本創作一實施方式之離型裝置10的立體圖。如第3圖所示,於部分實施方式中,貫穿孔300之數量可為複數個,而黏著結構200之數量亦可為複數個。
黏著結構200可沿著圓周方向C間隔性地排列於滾輪100的外周面110上。換句話說,黏著結構200係沿著圓周方向C排列,且部分貫穿孔300係位於相鄰兩黏著結構200之間而形成貫穿孔組600。進一步來說,相鄰兩黏著結構200相距一間隔G。部分貫穿孔300係位於此間隔G中。這些位於間隔G中的多個貫穿孔300可形成貫穿孔組600。這些貫穿孔組600與黏著結構200可沿著圓周方向C交錯地排列於外周面110。換句話說,貫穿孔組600亦係沿著圓周方向C間隔性地排列於滾輪100的外周面110上,且相鄰兩貫穿孔組600之間設有一黏著結構200,而相鄰兩黏著結構200之間設有一貫穿孔組600。
如此一來,當滾輪100沿著圓周方向C滾動時,黏著結構200與貫穿孔組600的貫穿孔300會依序對待離型物20(可參閱第1或2圖)施加黏著力與吸附力。更進一步地說,當滾輪100沿著圓周方向C滾動時,最靠近待離型物20的黏著結構200可黏著待離型物20,接著,沿著圓周方向C相鄰於黏著結構200的貫穿孔組600的貫穿孔300可吸附待離型物20。接著,下一個黏著結構200可黏著待離型物20,而依此類推。
於部分實施方式中,如第3圖所示,氣道400之數量為複數個,每一氣道400連通一貫穿孔組600之多個貫穿孔300。如此一來,負壓泵500(可參閱第1或2圖)可藉由不同氣道400對不同貫穿孔組600之貫穿孔300施以負壓,而可依序或同時對不同貫穿孔組600之貫穿孔300施
以負壓。
進一步來說,可參閱第4圖,本圖繪示依據本創作一實施方式之離型裝置10的管路連接示意圖。如第4圖所示,於部分實施方式中,離型裝置10可包含抽氣閥門700。抽氣閥門700係位於負壓泵500與氣道400之間,用以連通負壓泵500與氣道400。具體來說,當抽氣閥門700為開啟時,抽氣閥門700可連通負壓泵500與氣道400,使得負壓泵500可對氣道400抽氣,以提供負壓;相對地,當抽氣閥門700為關閉時,抽氣閥門700可阻隔負壓泵500與氣道400,而停止負壓泵500對氣道400抽氣,以停止提供負壓。當氣道400之數量為複數個時,抽氣閥門700之數量亦可為複數個,而每一氣道400均對應連接一抽氣閥門700。換句話說,不同抽氣閥門700可分別位於負壓泵500與不同氣道400之間,以分別連通負壓泵500與不同氣道400。
於部分實施方式中,如第4圖所示,這些抽氣閥門700可依序開啟,以依序讓不同氣道400連通負壓泵500。因此,不同貫穿孔組600的貫穿孔300可被依序提供負壓,故於部分實施方式中,當任一貫穿孔組600的貫穿孔300滾動至朝向待離型物20(可參閱第2圖)之狀態時,即可開啟其對應的抽氣閥門700,以吸附待離型物20,並將尚未面對待離型物20之抽氣閥門700控制在關閉狀態。當滾輪100(可參閱第2圖)繼續滾動而使下一組貫穿孔組600的貫穿孔300滾動至待離型物20上方時,即開啟下一個抽氣閥
門700。換句話說,在滾輪100的滾動過程中,會有越來越多的抽氣閥門700被打開,以使所有朝向待離型物20的貫穿孔組600之貫穿孔300能夠吸附待離型物20。
於部分實施方式中,如第4圖所示,這些抽氣閥門700可同時開啟,以同時讓不同氣道400連通負壓泵500。因此,不同貫穿孔組600的貫穿孔300可同時被提供負壓,故於部分實施方式中,當任一貫穿孔組600的貫穿孔300滾動至朝向待離型物20(可參閱第2圖)之狀態時,即可開啟所有的抽氣閥門700。換句話說,在滾輪100的滾動過程中,所有的抽氣閥門700會被同時打開。
第5圖繪示依據本創作另一實施方式之離型裝置10a在將待離型物20放置於目標載盤40上的過程之側視圖。如第5圖所示,離型裝置10a與前述離型裝置10之間的主要差異在於離型裝置10a還包含正壓泵800。正壓泵800可藉由氣道400以及貫穿孔300對外周面110外的空間施以正壓,從而將外周面110上的待離型物20吹離外周面110,俾利操作者將待離型物20從外周面110上撕下。
在使用時,操作者可將滾輪100上的待離型物20放置於目標載盤40上。接著,操作者可利用滾輪100上之貫穿孔300對待離型物20施以正壓,以吹開待離型物20。更進一步地說,可參閱第6圖,本圖繪示第5圖所示之離型裝置10a的管路連接示意圖。如第6圖所示,離型裝置10a可包含抽氣閥門700以及排氣閥門900。抽氣閥門700係位於負壓泵500與氣道400之間,而排氣閥門900係位
於正壓泵800與氣道400之間。排氣閥門900可在抽氣閥門700關閉時,連通正壓泵800與氣道400,而抽氣閥門700可在排氣閥門900關閉時,連通負壓泵500與氣道400。
換句話說,當抽氣閥門700開啟時,排氣閥門900係關閉的,以利貫穿孔300可朝外施以負壓;相對地,當排氣閥門900開啟時,抽氣閥門700係關閉的,以利貫穿孔300可朝外施以正壓。換句話說,氣道400不會同時連通負壓泵500以及正壓泵800,以防止這兩者所提供的負壓及正壓相互影響。
因此,如第5圖所示,若欲將待離型物20從離型裝置10a上轉移至目標載盤40上,則排氣閥門900可開啟,而抽氣閥門700可關閉,故氣道400可藉由排氣閥門900連通正壓泵800,以利將待離型物20吹離外周面110。相反地,若操作者欲將待離型物20維持在離型裝置10a時,則抽氣閥門700可開啟,而排氣閥門900可關閉,故氣道400可藉由抽氣閥門700連通負壓泵500,以利將待離型物20吸附於外周面110上。
於部分實施方式中,如第5及6圖所示,這些排氣閥門900可依序開啟,以依序讓不同氣道400連通正壓泵800。因此,不同貫穿孔組600的貫穿孔300可被依序提供正壓,故於部分實施方式中,當待離型物20的局部區域接觸目標載盤40時,即開啟該局部區域上方之貫穿孔300所對應的排氣閥門900,而將其他排氣閥門900控制在關閉狀態。當滾輪100繼續滾動時,即開啟下一個排氣閥門900,
以將待離型物20的下一個局部區域吹落至目標載盤40上。換句話說,在滾輪100的滾動過程中,會有越來越多的排氣閥門900被打開,以將待離型物20的不同局部區域依序吹落至目標載盤40上。
於部分實施方式中,如第5及6圖所示,這些排氣閥門900可同時開啟,以同時讓不同氣道400連通正壓泵800。因此,不同貫穿孔組600的貫穿孔300可同時被提供正壓,故於部分實施方式中,當待離型物20的任一局部區域接觸目標載盤40時,即可開啟所有的排氣閥門900。換句話說,在滾輪100的滾動過程中,所有的排氣閥門900會被同時打開。
請復參閱第3圖,於部分實施方式中,滾輪100具有長軸方向A。長軸方向A係垂直於圓周方向C所圍繞的圓。其中一貫穿孔組600的多個貫穿孔300係沿著長軸方向A排列於外周面110。另如第3圖所示,貫穿孔300的形狀為矩形孔,但本創作並不以此為限,如以下段落所載。
第7圖繪示依據本創作另一實施方式之離型裝置10b的局部俯視圖。如第7圖所示,本實施方式與第3圖所示之離型裝置10之間的主要差異在於貫穿孔300a並非矩形孔,而為圓孔。於部分實施方式中,貫穿孔300a的孔徑可介於100微米與5毫米之間。應瞭解到,本說明書全文中所述之「某參數介於A與B之間」不僅代表該參數可為大於A且小於B的任意值,亦代表該參數可為A或B。
第8圖繪示依據本創作另一實施方式之離型裝置
10c的局部俯視圖。如第8圖所示,本實施方式與第7圖所示之離型裝置10b之間的主要差異在於貫穿孔300b並非沿著長軸方向A排列的,而係交錯排列的。這樣的排列方式使相鄰貫穿孔300b之間的距離相較於第7圖較大,可利於貫穿孔300b的製作。
於部分實施方式中,黏著結構200的黏度可介於5克/25毫米與1200克/25毫米之間,以利黏著待離型物20,但本創作並不以此為限。於部分實施方式中,黏著結構200的材質可為矽膠(Silicon)、聚胺酯(Polyurethane,簡稱PU)、橡膠、NBR橡膠或EPDM橡膠,但本創作並不以此為限。
於部分實施方式中,滾輪100之半徑可大於10公分,以防止待離型物20過度彎曲。於部分實施方式中,待離型物20可為觸控薄膜,如聚醯胺(Polyamide)與氧化銦錫(ITO)的層疊結構,目標載盤40可為放置觸控薄膜的托盤,或與觸控薄膜貼合進而形成觸控模組的強化玻璃蓋板,還可以是顯示器中的偏光片或彩色濾光片基板,但本創作並不以此為限。
雖然本創作已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本創作,任何熟習此技藝者,在不脫離本創作之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧離型裝置
20‧‧‧待離型物
30‧‧‧基板
100‧‧‧滾輪
110‧‧‧外周面
200‧‧‧黏著結構
300‧‧‧貫穿孔
400‧‧‧氣道
500‧‧‧負壓泵
C‧‧‧圓周方向
Claims (11)
- 一種離型裝置,包含:一滾輪,具有一外周面;至少一貫穿孔,開設於該外周面;至少一氣道,位於該滾輪內並連通該貫穿孔;一負壓泵,連接於該氣道,用以藉由該氣道及該貫穿孔對該外周面外的空間施以負壓;以及至少一黏著結構,設置於該外周面上,並暴露出該貫穿孔。
- 如請求項1所述之離型裝置,其中該滾輪具有一圓周方向,該至少一貫穿孔與該至少一黏著結構之數量均為複數個,部分該些貫穿孔係位於該些黏著結構之相鄰兩者之間而形成一貫穿孔組,該些貫穿孔組與該些黏著結構係沿著該圓周方向交錯地排列於該外周面。
- 如請求項2所述之離型裝置,其中該至少一氣道之數量為複數個,每一該些氣道連通該些貫穿孔組之其中一者之該些貫穿孔。
- 如請求項3所述之離型裝置,更包含:複數抽氣閥門,分別位於該負壓泵與該些氣道之間,用以分別連通該負壓泵與該些氣道。
- 如請求項2所述之離型裝置,其中該滾輪具有一長 軸方向,該些貫穿孔組之其中一者的該些貫穿孔係沿著該長軸方向排列於該外周面。
- 如請求項2所述之離型裝置,其中該些貫穿孔組之其中一者的該些貫穿孔係交錯排列的。
- 如請求項1所述之離型裝置,更包含:一正壓泵,用以藉由該氣道及該貫穿孔對該外周面外的空間施以正壓;至少一排氣閥門,位於該正壓泵與該氣道之間;以及至少一抽氣閥門,位於該負壓泵與該氣道之間;其中該排氣閥門係用以在該抽氣閥門關閉時,連通該正壓泵與該氣道,而該抽氣閥門係用以在該排氣閥門關閉時,連通該負壓泵與該氣道。
- 如請求項7所述之離型裝置,其中該滾輪具有一圓周方向,該至少一貫穿孔與該至少一黏著結構之數量均為複數個,部分該些貫穿孔係位於該些黏著結構之相鄰兩者之間而形成一貫穿孔組,該些貫穿孔組與該些黏著結構係沿著該圓周方向交錯地排列於該外周面。
- 如請求項8所述之離型裝置,其中該至少一氣道之數量為複數個,每一該些氣道連通該些貫穿孔組之其中一者之該些貫穿孔。
- 如請求項2所述之離型裝置,其中該些黏著結構200的黏度介於5克/25毫米與1200克/25毫米之間。
- 如請求項2所述之離型裝置,其中該些貫穿孔為圓孔,孔徑介於100微米與5毫米之間。
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