TWM504003U - 具測厚能力之壓合機 - Google Patents

Description

具測厚能力之壓合機

一種具測厚能力之壓合機，尤指一種能夠獲得一穩定可靠的產品品質之壓合機。

現有的壓合機係廣泛地應用於各種工業製程，如食品加工、晶圓封裝、機械加工或塑膠射出成型加工。

現有的壓合機具有一固定單元、一上模、一下模、一可動單元與一加壓單元。加壓單元係耦接可動單元。下模係設於可動單元的頂端。固定單元係設於下模的上方。上模係設於固定單元的底端。

當加壓單元驅動可動單元時，位於可動單元頂端之下模係朝向上模方向移動，藉此將位於下模上之物件予以壓合或封裝。

然而現有的加壓單元係使用一油壓、一氣壓、一伺服單元或其他驅動單元作為輸出之壓力，而使下模具有一定壓力或位置施壓於物件。而該壓力係為一設定之固定參數，其係無法隨著物件之厚度差異而做即時調整，而使產品品質無法穩定可靠，對於封裝產業而言無疑是一種傷害，所以現有的壓合機仍有可改善的空間。

有鑑於上述之缺點，本創作之目的在於提供一種具測厚能力之壓合機，其係取得壓合前之材料之厚度資訊，藉由該厚度資訊以調控壓合機之壓合位置或壓力，藉以提升產品品質。

為了達到上述之目的，本創作之技術手段在於提供一種具測厚能力之壓合機，其包含有：一材料測厚單元； 一控制單元，其係訊號連接該材料測厚單元；一壓合模組，其係相鄰於該材料測厚單元，該壓合模組係訊號連接該控制單元。

本創作復提供一種測厚方法，其包含有：一材料測厚單元測量一材料之厚度資料，並將該資料厚度傳送給一控制單元；該控制單元之資料儲存計算模組係依據該厚度資料進行一運算，再將一運算結果透過該控制單元傳送給一壓合模組，以對該壓合模組執行一壓合位置或一壓力的調控；以及該壓合模組依據該調控對該材料進行一壓合動作。

本創作復提供一種具測厚能力之壓合機，其包含有：一第一讀取器；一控制單元，其係訊號連接該第一讀取器；以及一壓合模組，其係訊號連接該控制單元；其中，該第一讀取器讀取一材料之條碼，該條碼為一辨識碼，該辨識碼為該材料的厚度資訊、該材料品項、該材料品質、該材料成分或該材料所歷經之製程，該辨識碼係傳送給該控制單元，以使該壓合模組對該材料進行一壓合動作。

如上所述，本創作係於壓合前取得一材料之厚度資訊，該厚度資訊係傳送給控制單元，以對壓合模組執行一壓合位置或一壓力的調控或一誤差調控，藉以補正各材料之間厚度差異，並且獲得一穩定可靠的產品品質。

10‧‧‧材料進料模組

11‧‧‧第一讀取器

12‧‧‧材料測厚單元

120‧‧‧測厚模組

13‧‧‧控制單元

130‧‧‧資料儲存計算模組

14‧‧‧壓合模組

15‧‧‧成品測厚單元

150‧‧‧測厚模組

16‧‧‧第二讀取器

17‧‧‧成品出料模組

18‧‧‧傳送機構

20‧‧‧材料

21‧‧‧成品

第1圖為本創作之一種具測厚能力之壓合機之示意圖。

第2圖為本創作之一種具測厚能力之壓合機之流程示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容，輕易地瞭解本創作之其他優點與功效。

請配合參考第1圖所示，本創作為一種具測厚能力之壓合機， 其具有一材料進料模組10、一第一讀取器11、一材料測厚單元12、一控制單元13、一壓合模組14、一成品測厚單元15、一第二讀取器16與一成品出料模組17。

材料進料模組10為一傳送機構、一晶舟盒單元、一晶圓匣單元、一材料料盒單元或一機械臂模組。

第一讀取器11係相鄰於材料進料模組10，以讀取來自材料進料模組10之材料20的條碼。第一讀取器11能夠為一條碼讀取器或一電荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)。

材料測厚單元12具有一測厚模組120，材料測厚單元12係相鄰於第一讀取器11。測厚模組120為一電荷耦合元件、一接觸式探針或一雷射測厚儀。材料測厚單元12更具有一傳送模組，傳送模組能夠為一滾輪或一機械手臂。舉例而言，測厚模組120係能夠裝設於傳送模組的上端與下端，當材料20通過位於傳送模組的上端與下端之測厚模組120時，測厚模組120能夠以一接觸式或一非接觸式方式對材料20進行測厚。該接觸式為接觸面積大小區分式、點接觸式或面接觸式。該非接觸式為雷射、超音波、X光、白光干涉或電解式。測厚模組120亦能夠僅裝設於傳送模組的上端或下端。但不限制。

控制單元13具有一資料儲存計算模組130，控制單元13係信號連接第一讀取器11與測厚單元120。

壓合模組14係信號連接控制單元13，並相鄰於材料測厚模組12。壓合模組14具有一固定單元、一上模、一下模、一可動單元與一加壓單元，其係如本案之上述的先前技術所論述，故不再此贅述。

成品測厚單元15係相鄰於壓合模組14。成品測厚單元15具有一測厚模組150，測厚模組150為一電荷耦合元件、一接觸式探針或一雷射測厚儀。成品測厚單元15更具有一傳送模組，傳送模組能夠為一滾輪或一機械手臂。

第二讀取器16係相鄰於成品測厚單元15。第二讀取器16能夠為一條碼讀取器或一電荷耦合元件(Charge-coupled Device， CCD)。

成品出料模組17為一傳送機構、一晶舟盒單元、一晶圓匣單元、一材料料盒單元或一機械臂模組，成品出料模組17係相鄰於第二讀取器16。

請再配合參考第1圖所示，一傳送機構18係設於成品出料模組17與材料進料模組10之間。若成品出料模組17與材料進料模組10使用一盒單元或一匣單元裝置材料20，當位於材料進料模組10之盒單元或匣單元中未具有任何材料時，傳送機構18係能夠將盒單元或匣單元傳送至成品出料模組17，以容置成品21。

請配合參考第2圖所示，材料進料模組10將一材料20送至材料測厚單元12，若材料20具有一條碼，如第1圖所示，第一讀取器11係讀取條碼，條碼係為材料20之辨識碼，辨識碼係由第一讀取器11傳送至控制單元13，以使控制單元能夠藉由辨識碼知悉材料20於前一製程中所記錄之材料20的厚度資訊、材料20品項、材料20品質、材料20成分或材料20所歷經之製程。

假若條碼具有材料20之厚度資訊，則材料測厚單元12不作動。控制單元13之資料儲存計算模組130係依據該厚度資訊進行一運算，再將運算結果透過控制單元13傳送給壓合模組14，以對壓合模組14執行一壓合位置或一壓力的調控，壓合模組14依據該調控對材料20進行一壓合動作。

若材料20未具有條碼或由該條碼無法得知材料20之厚度資訊，材料測厚單元12之測厚模組120係對材料20進行測厚。

該測厚方式具有多個實施例，其一實施例，測厚模組120為固定式，材料20為可動式；另一實施例為測厚模組120為可動式，材料20為固定式；再一實施例為測厚模組120為可動式，材料20為可動式。

測厚模組120係測量材料20之表面情況，如平面、曲面或不規則面，以取得材料20之多點厚度資料，該多點厚度資料係傳送至資料儲存計算模組130，以進行一運算，再將運算結果透過控制單元13傳送給壓合模組14，以對壓合模組14執行一壓合位置或 一壓力的調控，壓合模組14依據該調控對材料20進行一壓合動作。

經過壓合之材料20係為一成品21，成品21係由壓合模組14傳送至成品測厚單元15，如上所述之測厚方式，測厚模組150係對成品21進行測厚，並取得成品21之多點厚度資料，該多點厚度資料係傳送至資料儲存計算模組130，以進行一運算，再將運算結果傳送給控制單元13。若該運算結果於一允許範圍，則壓合模組14不進行一誤差調控。若該運算結果超出或低於一允許範圍，則壓合模組14進行一誤差調控。舉例而言，若成品21規格為0.25±0.01mm，當成品測厚單元15檢測成品21的厚度為0.265mm時，成品測厚單元15係將所測得的資料回饋給控制單元13處理補正，以使壓合模組14進行一誤差調控。

經過測厚之成品21係傳送至成品出料模組17，成品21於通過第二讀取器16時，第二讀取器16係讀取成品21之條碼，並傳送給控制單元13，以紀錄成品21之資料。

若成品21未具有條碼，則第二讀取器16係不進行讀取之動作。

綜合上述，本創作係使用材料測厚單元12與成品測厚單元15分別測量一材料20之厚度資訊與一成品21之厚度資訊，該些厚度資訊係分別傳送給控制單元13，以對壓合模組14執行一壓合位置或一壓力的調控或一誤差調控，藉以補正各材料20之間厚度差異，以獲得一穩定可靠的產品品質。

以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本創作之特點及功效，而非用於限定本創作之可實施範疇，於未脫離本創作上揭之精神與技術範疇下，任何運用本創作所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧材料進料模組

11‧‧‧第一讀取器

12‧‧‧材料測厚單元

120‧‧‧測厚模組

13‧‧‧控制單元

14‧‧‧壓合模組

15‧‧‧成品測厚單元

150‧‧‧測厚模組

16‧‧‧第二讀取器

17‧‧‧成品出料模組

18‧‧‧傳送機構

20‧‧‧材料

21‧‧‧成品

Claims (16)

1. 一種具測厚能力之壓合機，其包含有：一材料測厚單元；一控制單元，其係訊號連接該材料測厚單元；一壓合模組，其係相鄰於該材料測厚單元，該壓合模組係訊號連接該控制單元。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具測厚能力之壓合機，其更具有一成品測厚單元，該成品測厚單元係相鄰於該壓合模組，並且該成品測厚單元訊號連接該控制單元。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具測厚能力之壓合機，其中該材料測厚單元具有一測厚模組；該成品測厚單元具有一測厚模組；該控制單元具有一資料儲存計算模組。
4. 如申請專利範圍第3項所述之具測厚能力之壓合機，其中該測厚模組為一電荷耦合元件、一接觸式探針或一雷射測厚儀。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具測厚能力之壓合機，其更具有一第一讀取器，該第一讀取器係相鄰於該材料測厚單元，該第一讀取器係訊號連接該控制單元。
6. 如申請專利範圍第1項所述之具測厚能力之壓合機，其更具有一材料進料模組，該材料進料模組係相鄰於該材料測厚單元。
7. 如申請專利範圍第2項所述之具測厚能力之壓合機，其更具有一第二讀取器，該第二讀取器係相鄰於該成品測厚單元，該第二讀取器係訊號連接該控制單元。
8. 如申請專利範圍第2項所述之具測厚能力之壓合機，其更具有一成品出料模組，該成品出料模組係相鄰於該成品測厚單元。
9. 一種具測厚能力之壓合機，其包含有：一第一讀取器；一控制單元，其係訊號連接該第一讀取器；以及一壓合模組，其係訊號連接該控制單元；其中，該第一讀取器讀取一材料之條碼，該條碼為一辨識碼，該辨識碼為該材料的厚度資訊、該材料品項、該材料品質、 該材料成分或該材料所歷經之製程，該辨識碼係傳送給該控制單元，以使該壓合模組對該材料進行一壓合動作。
10. 如申請專利範圍第9項所述之具測厚能力之壓合機，其更具有一材料測厚單元，該材料測厚單元係訊號連接該控制單元，並且相鄰於該壓合模組。
11. 如申請專利範圍第10項所述之具測厚能力之壓合機，其更具有一成品測厚單元，該成品測厚單元係相鄰於該壓合模組，並且該成品測厚單元訊號連接該控制單元。
12. 如申請專利範圍第11項所述之具測厚能力之壓合機，其中該材料測厚單元具有一測厚模組；該成品測厚單元具有一測厚模組；該控制單元具有一資料儲存計算模組。
13. 如申請專利範圍第12項所述之具測厚能力之壓合機，其中該測厚模組為一電荷耦合元件、一接觸式探針或一雷射測厚儀。
14. 如申請專利範圍第10項所述之具測厚能力之壓合機，其更具有一材料進料模組，該材料進料模組係相鄰於該材料測厚單元。
15. 如申請專利範圍第11項所述之具測厚能力之壓合機，其具有一第二讀取器，該第二讀取器係相鄰於該成品測厚單元，該第二讀取器係訊號連接該控制單元。
16. 如申請專利範圍第11項所述之具測厚能力之壓合機，其具有一成品出料模組，該成品出料模組係相鄰於該成品測厚單元。