TWM500871U - 壓力容器的均溫循環系統 - Google Patents
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Description
本創作係有關一種壓力容器,特別是指一種壓力容器的均溫循環系統。
關於加壓加熱機,其壓力容器內係設置有加熱器,再加上風扇帶動熱氣流在壓力容器內流動,以對被推入壓力容器內的待作用物進行加壓加熱作業。
惟,現有壓力容器的加熱器係設置於其底部,導致壓力容器各部分的溫度不一,其中係以距離加熱器最近的底部的溫度最高,距離加熱器最遠的蓋子部分的溫度最低。因此,被推入壓力容器內的多數待作用物中,距離加熱器最近之待作用物的溫度太高,距離加熱器最遠之待作用物的溫度則太低,簡言之,就是加熱不均,從而導致同一批進行加壓加熱的多數待作用物,其加壓加熱後的結果卻不同,品質良莠不齊,早為人所垢病已久。
因此,如何設計出一種可改善上述缺失的壓力容器的均溫循環系統,乃為本案創作人所亟欲解決的一大課題。
本創作的目的在於提供一種壓力容器的均溫循環系統,能達到均溫式的加熱效果,使所有待作用物都能受到相同加熱溫度而有相同的加壓加熱結果。
為了達成上述目的,本創作係提供一種壓力容器的均溫循環系統,包括:一壓力容器,包含一容器本體、形成於該容器本體一端的一底部和可啟閉地連接於該容器本體另一端的一蓋部;至少二導流板,環設於該容器本體之內壁的至少二相異位置,至少二該導流板與該容器本體的內壁之間則形成至少二環繞流道;至少二加熱模組,分別配設於該容器本體之各該環繞流道內;以及至少一氣流產生器,配設於該底部內,且該底部至少連通於該容器本體之各該環繞流道而供氣流流通。
相較於先前技術,本創作具有以下功效:能達到均溫式的加熱效果,使所有待作用物都能受到相同加熱溫度而有相同的加壓加熱結果。
100‧‧‧壓力容器的均溫循環系統
1‧‧‧壓力容器
10‧‧‧容器本體
101‧‧‧內壁
102‧‧‧外壁
11‧‧‧底部
12‧‧‧蓋部
2‧‧‧導流板
21‧‧‧環繞流道
211‧‧‧內端
212‧‧‧外端
3‧‧‧加熱模組
31‧‧‧加熱管
4‧‧‧氣流產生器
5‧‧‧中心通道
6‧‧‧隔板
61‧‧‧中心開口
62‧‧‧環繞開口
7‧‧‧散熱外層
71‧‧‧液體空間
800‧‧‧承具
900‧‧‧待作用物
圖1為本創作於側視時的軸向剖視圖。
圖2為本創作於俯視時的軸向剖視圖。
圖3為本創作依據圖2之氣流循環示意圖,圖中顯示待作用物在壓力容器內的情形。
圖4為本創作於端視時的徑向剖視圖。
有關本創作的詳細說明和技術內容,配合圖式說明如下,然而所附圖式僅提供參考與說明用,非用以限制本創作。
本創作係提供一種壓力容器的均溫循環系統,如圖1所示,本創作壓力容器的均溫循環系統100包括一壓力容器1、至少二導流板2、至少二加熱模組3以及至少一氣流產生器4,於本實施例中,導流板2和加熱模組3係以二個為例進行說明,當然也可三個或三個以上,至於氣流產生器4則以一個為例進行說明,本創作皆未限制。較佳者,本創作壓力容器的均溫循環系統100還包括有一散熱外層7。
如圖1、圖2和圖3所示,壓力容器1包含一容器本體10、形成於容器本體10一端的一底部11和可啟閉地連接於容器本體10另一端的一蓋部12。其中,容器本體10之二端的配設方式係有多種,於本實施例中,容器本體10的二端係以彼此相對為例進行說明。
氣流產生器4係配設於底部11內,用以輸出氣流從底部11流經容器本體10而至蓋部12位置,再經由容器本體10而回流到底部11。其中,氣流產生器4可為一渦輪風扇,但不以此為限,渦輪風扇的驅動軸則通過底部11而與圖中未示的驅動馬達連接。
二導流板2係環設於容器本體10之內壁101的二相異位置,於本實施例中,二導流板2係環設於內壁101的左、右相對位置(如圖2和圖3所示);各導流板2與內壁101之間則分別形成有一環繞流道21,以控制氣流的流向,引導受熱的高壓氣體沿內壁101循環加熱。此外,容器本體10的各導流板2之間係形成有一中心通道5,使中心通道5被各環繞流道21所圍繞,且底部11、各環繞流道21和中心通道5係彼此連通而利於氣流循環。環繞流道21的內端211係朝向底部11方向,環繞流道21的外端212則朝向蓋部12方向;至於中心通道5,其內端(未標示符號)係亦朝向底部11的方向,其外端(未標示符號)則亦朝向蓋部12的方向。
壓力容器1還具有一隔板6,隔板6分隔於容器本體10的一端與底部11之間。隔板6開設有對應於中心通道5之內端的一中心開口61以及分別對應於二環繞流道21之內端211的二環繞開口62,以讓底部12連通於二環繞流道21和中心通道5,而利於氣流循環,且中心開口61係用以將受熱之高壓氣體,藉由氣流產生器4而形成一加壓恒溫循環。其中,中心通道5之外端和二環繞流道21之外端212係皆與蓋部12保有間隔,以利於通氣。
加熱模組3則分別配設於容器本體10的各環繞流道21內,使加熱模組3能在容器本體10的左、右兩相對側對著中心通道5內的待作用物900(見圖4)加熱。其中,各加熱模組3係包含多數加熱管31,各加熱模組3的這些加熱管31則分布於各環繞流道21內,換言之,各環繞流道21的長度和各加熱模組3的長度係皆大致相同於容器本體10的長度,以使整個容器本體10的溫度一致,達到均溫目的。此外,各加熱模組3係對應各環繞流道21位置固定於各導流板2而定位(見圖3)。
如圖4所示,據此,當承載有多數待作用物900的載具800移入本創作壓力容器的均溫循環系統100的壓力容器1內時,氣流產生器4會將空氣從中心開口61帶入底部11內,接著通過環繞開口62而被導流板2所導引,使空氣被導引到環繞流道21內,而被設於環繞流道21內的加熱模組3加熱,導流板2並導引受熱之高壓氣體沿內壁101到整個壓力容器1;當受熱之高壓氣體到達蓋部12時,將因蓋部12的遮擋而產生回流,以經由中心通道5流向中心開口61,並再次被氣流產生器4帶入底部11內。如此不斷循環加熱,使壓力容器1內形成一加壓恆溫迴路而保持恆溫以及一定的壓力。再者,由於所有待作用物900皆位於容器本體10的中心通道5內,加熱模組3又係在容器本體10的左、右兩相對側對著中心通道5內的所有待作用物900(見圖4)加熱,從而達到均溫的目的,使位於中心通道5內的所有待作用物900都能受到相同加熱溫度而有相同的加壓加熱結果,完全克服現有加壓加熱機之加熱不均的缺失。
再如圖1、圖2、圖3和圖4所示,本創作壓力容器的均溫循環系統100係進一步包括一散熱外層7,散熱外層7包繞於容器本體10,使散熱外層7與容器本體10的外壁102之間形成有一液體空間71,以能於液體空間71注入液體(可為各式液體,例如散熱液等)而具有液冷散熱的效果。藉此,以加速容器本體10的冷卻而利於取出已加壓加熱完畢的那些待作用物900。較佳者,散熱外層7的包繞範圍係擴及底部11,以更進一步提升散熱效果。
綜上所述,本創作相較於先前技術係具有以下功效:藉由導流板2的設計,以形成能導引氣流流向的環繞流道21以及位於各環繞流道21中間的中心通道5,再加上各加熱模組3係設置於各環繞流道21內,以使各加熱模組3係圍繞著中心通道5加熱,達到均溫的效果,從而使位於中心通道5內的所有待作用物900都能受到相同加熱溫度而有相同的加壓加熱結果。
此外,本創作係還具有其它功效:藉由包繞於容器本體10的散熱外層7,使散熱外層7與容器本體10的外壁102之間形成有用以注入液體的液體空間71,以具有液冷散熱的效果,加速容器本體10的冷卻而利於取出已加壓加熱完畢的待作用物900。
以上所述者,僅為本創作之較佳可行實施例而已,非因此即侷限本創作之專利範圍,舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化,均理同包含於本創作之權利範圍內,合予陳明。
100‧‧‧壓力容器的均溫循環系統
1‧‧‧壓力容器
10‧‧‧容器本體
101‧‧‧內壁
102‧‧‧外壁
11‧‧‧底部
12‧‧‧蓋部
2‧‧‧導流板
21‧‧‧環繞流道
3‧‧‧加熱模組
31‧‧‧加熱管
4‧‧‧氣流產生器
6‧‧‧隔板
61‧‧‧中心開口
7‧‧‧散熱外層
71‧‧‧液體空間
Claims (10)
- 【第1項】一種壓力容器的均溫循環系統,包括:
一壓力容器,包含一容器本體、形成於該容器本體一端的一底部和可啟閉地連接於該容器本體另一端的一蓋部;
至少二導流板,環設於該容器本體之內壁的至少二相異位置,至少二該導流板與該容器本體的內壁之間則形成至少二環繞流道;
至少二加熱模組,分別配設於該容器本體之各該環繞流道內;以及
至少一氣流產生器,配設於該底部內,且該底部至少連通於該容器本體之各該環繞流道而供氣流流通。 - 【第2項】如請求項1所述之壓力容器的均溫循環系統,其中各該加熱模組包含多數加熱管,各該加熱模組的該些加熱管係分布於各該環繞流道內。
- 【第3項】如請求項1所述之壓力容器的均溫循環系統,其中各該環繞流道的長度和各該加熱模組的長度係皆大致相同於該容器本體的長度。
- 【第4項】如請求項1所述之壓力容器的均溫循環系統,其中該容器本體之該些導流板之間係形成一中心通道,該中心通道被該些環繞流道所圍繞,該底部、各該環繞流道和該中心通道係彼此連通而利於氣流循環。
- 【第5項】如請求項4所述之壓力容器的均溫循環系統,其中該壓力容器係具有一隔板,該隔板分隔於該容器本體之該一端與該底部之間,該隔板開設有對應於該中心通道之內端的一中心開口以及分別對應於至少二該環繞流道之內端的至少二環繞開口,該中心通道之外端和至少二該環繞流道之外端則皆朝向該蓋部並與該蓋部保有間隔。
- 【第6項】如請求項1所述之壓力容器的均溫循環系統,其中該氣流產生器係為一渦輪風扇。
- 【第7項】如請求項1所述之壓力容器的均溫循環系統,進一步包括一散熱外層,該散熱外層包繞於該容器本體,該散熱外層與該容器本體的外壁之間則形成一液體空間,該液體空間則注入有液體而散熱。
- 【第8項】如請求項7所述之壓力容器的均溫循環系統,其中該散熱外層之包繞範圍係擴及該底部。
- 【第9項】如請求項1所述之壓力容器的均溫循環系統,其中各該加熱模組係對應各該環繞流道位置固定於各該導流板。
- 【第10項】如請求項1所述之壓力容器的均溫循環系統,其中之導流板、其中之環繞流道和其中之加熱模組皆設置為三個或三個以上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW104202198U TWM500871U (zh) | 2015-02-11 | 2015-02-11 | 壓力容器的均溫循環系統 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW104202198U TWM500871U (zh) | 2015-02-11 | 2015-02-11 | 壓力容器的均溫循環系統 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM500871U true TWM500871U (zh) | 2015-05-11 |
Family
ID=53722647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW104202198U TWM500871U (zh) | 2015-02-11 | 2015-02-11 | 壓力容器的均溫循環系統 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM500871U (zh) |
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2015
- 2015-02-11 TW TW104202198U patent/TWM500871U/zh not_active IP Right Cessation
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