TWM496265U - 球形ｂｇａ插座改良結構 - Google Patents

Description

球形BGA插座改良結構

本創作涉及連接器產品技術領域，特指一種球形BGA插座改良結構。

電連接器是一個連接橋樑，其在器件與器件、元件與元件、系統與系統之間進行電氣連接和信號傳遞，是構成一個完整系統所必須的基礎元件。

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。它具有以下特點：封裝面積減少；功能加大，引腳數目增多；PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低。使用BGA的連接方式，由於其具備上述的優點，已成為連接晶片模組的電連接器的發展方向，但是其在實際使用中，現有的BGA電連接器存在著不少問題。

BGA電連接器一般包括相互匹配的BGA插座及BGA插頭，其中，BGA插座一般包括：絕緣座、安裝於絕緣做中的端子組以及用於將端子組封裝於絕緣座的塑膠後蓋，其中，絕緣座前端設置有一用於與BGA插頭連接的對插空間，端子組中端子的接觸部顯露於該對插空間中，該端子的引腳部穿過塑膠後蓋顯露於塑膠後蓋後端面。端子組包括有複數個端子，由 於端子的數量較多，導致端子之間的距離較小，也就是說，相鄰兩端子的焊腳之間的距離較小，在焊接起來十分繁瑣，且由於端子間隔小，其之間極大可能會出現信號干擾的問題。另外，塑膠後蓋及絕緣座均為由塑膠一體注塑成型，其並未安裝有加固結構，也就是說，整個產品的抗破壞性能較差，導致其使用壽命較短，且性能不穩定，不利於提高產品的市場競爭力。

本創作的目的在於克服現有技術的不足，提供一種結構穩固，抗破壞能力強，且抗干擾性能高的球形BGA插座改良結構。

為了解決上述技術問題，本創作採用了下述技術方案：該球形BGA插座改良結構包括：一第一絕緣座、若干安裝於第一絕緣座後端的端子組件以及將端子組件封裝於第一絕緣座中的絕緣蓋體，所述端子組件包括：一塑膠本體及複數組與塑膠本體一體固定的訊號端子組和接地端子組，每組訊號端子組包括第一訊號端子和第二訊號端子，其中，第一訊號端子中第一彈性接觸部的形狀與第二訊號端子中第二彈性接觸部的形狀一致，且以呈並列排布的方式伸出於塑膠本體下端，所述第一訊號端子中第一焊接部的形狀與第二訊號端子中第二焊接部的形狀一致，並以對稱分佈的方式顯露於塑膠本體上端；所述接地端子組的結構和訊號端子組的結構一致。

採用上述技術方案後，本創作與現有技術相比較具有如下有益效果：

1、絕緣蓋體中固定安裝有具有彈性扣臂的公共鐵片，絕緣 蓋體通過公共鐵片的彈性扣臂扣合於第一絕緣座中的卡肋上，令絕緣蓋體與第一絕緣座形成穩定裝配，其中，該公共鐵片不僅用於與第一絕緣座扣合固定，還可增強絕緣蓋體的抗破壞強度，另外，公共鐵片還可供與本創作對接的BGA插頭使用，也就是說，公共鐵片可同時供插座和插頭使用，以致可有效減少開模費用，提高本創作的市場競爭力。

2、絕緣蓋體中間部分的厚度可根據實際需求進行靈活變 更，具體而言，在絕緣蓋體注塑成型時，控制成型絕緣蓋體中間部分的厚度，以致能夠實現控制整個連接器的厚度，還可以避免另外開模，以減少生產成本。

3、所述塑膠本體外側成型的導正凸起嵌於第一絕緣座中的 第二導正槽後，形成零干涉，也就是說，其之間為單一的嵌套結合，這樣組裝起來更加快捷方便。

4、每一組訊號端子組和每一組接地端子組相互交替分佈於 塑膠本體中，其中，訊號端子組中第一訊號端子的第一彈性接觸部的形狀與第二訊號端子中第二彈性接觸部的形狀一致，第一訊號端子中第一焊接部的形狀與第二訊號端子中第二焊接部的形狀一致，並以對稱分佈的方式顯露於塑膠本體上端。且接地端子組與訊號端子組的結構一致，故此，此結構的端子組件與BGA插頭配合接觸時接觸更加穩定，且訊號傳輸更加穩定。

5、所述第一絕緣座中還安裝有若干接地叉片，該接地叉片 可在一定程度上增強整個第一絕緣座結構的抗破壞能力，且接地叉片中每個限位插腳位於一組訊號端子組外側，也就是說，接地叉片對所述的端子 起到一定的抗干擾性能。另外，接地叉片的彈性力臂能夠與外接的BGA插頭抵觸，以保證本創作與BGA插頭對接的穩定性，提高電性導通的穩定性。

1‧‧‧第一絕緣座

10‧‧‧對插槽

11‧‧‧環形槽

12‧‧‧容置空間

121‧‧‧卡肋

122‧‧‧第一導正槽

123‧‧‧導正斜面

13‧‧‧安裝空間

131‧‧‧端子孔

132‧‧‧第二導正槽

14‧‧‧接地叉片

140‧‧‧錫球

141‧‧‧彈性力臂

142‧‧‧主體板片

143‧‧‧限位插腳

144‧‧‧焊接腳

15‧‧‧安裝槽

151‧‧‧孔位

200‧‧‧端子組件

2‧‧‧塑膠本體

20‧‧‧端子

21‧‧‧導正凸起

3‧‧‧絕緣蓋體

301‧‧‧穿孔

31‧‧‧公共鐵片

311‧‧‧彈性扣臂

312‧‧‧第一板體

313‧‧‧定位腳

32‧‧‧導正凸台

33‧‧‧安裝位

331‧‧‧讓位空間

40‧‧‧訊號端子組

401‧‧‧彈性觸臂

402‧‧‧觸點

403‧‧‧錫球

41‧‧‧第一訊號端子

411‧‧‧第一彈性接觸部

412‧‧‧第一焊接部

413‧‧‧第一主體部

42‧‧‧第二訊號端子

421‧‧‧第二彈性接觸部

422‧‧‧第二焊接部

423‧‧‧第二主體部

50‧‧‧接地端子組

501‧‧‧錫球

51‧‧‧第一接地端子

52‧‧‧第二接地端子

第1圖為本創作的立體圖；第2圖為本創作另一視角的立體圖；第3圖為本創作中第一絕緣座的立體圖；第4圖為本創作中端子組件的立體圖；第5圖為本創作中訊號端子組的立體圖；第6圖為第5圖5左視圖；第7圖是本創作中接地叉片的立體圖；第8圖是本創作拆除絕緣蓋體後的示意圖；第9圖為第8圖沿A-A向的剖視圖；第10圖為本創作中絕緣蓋體的立體圖；及第11圖為本創作中公共鐵片的立體圖；

下面結合具體實施例和附圖對本創作進一步說明。

參見第1、2圖所示，為一種球形BGA插座連接器，其包括：一第一絕緣座1、若干安裝於第一絕緣座1後端的端子組件200以及將端子組件200封裝於第一絕緣座1中的絕緣蓋體3。

結合第3圖所示，所述第一絕緣座1前端週邊設有一環形槽11，該第一絕緣座1前端中部設有若干對插槽10，該第一絕緣座後端成型有 一容置空間12，于容置空間底部12設置有若干安裝空間13以及位於安裝空間13旁側的安裝槽15，該安裝空間13中設置有複數個貫通所述對插槽10的端子孔131；所述安裝槽15兩端分別設置有貫穿該環形槽11的孔位151。

結合第4圖所示，所述端子組件200對應插嵌固定於安裝空間 13中，所述的端子組件200包括：一塑膠本體2及複數個與塑膠本體2一體固定的端子20，該塑膠本體2插嵌於安裝空間13中，端子20前端穿過第一絕緣座1中的端子孔131顯露對插槽10中。

所述端子組件200與第一絕緣座1裝配時，由於端子20是與塑 膠本體2一體固定的，這樣的結構裝配更加快捷，且端子不會出現折彎的現象，保證整個產品的品質。

上述端子20包括：複數組與塑膠本體2一體固定的訊號端子 組40和接地端子組50，其中，每一組訊號端子組40和每一組接地端子組50相互交替分佈於塑膠本體2中，該端子20的組裝方式能夠極大地提高產品的抗干擾性能。

結合第5、6圖所示，每組訊號端子組40包括一第一訊號端子 41和第二訊號端子42，其中，第一訊號端子41中第一彈性接觸部411的形狀與第二訊號端子42中第二彈性接觸部421的形狀一致，且以呈並列排布的方式伸出於塑膠本體2下端，所述第一訊號端子41中第一焊接部412的形狀與第二訊號端子42中第二焊接部422的形狀一致，並以對稱分佈的方式顯露於塑膠本體2上端。

所述第一訊號端子41包括：一第一主體部413、彎折成型於 第一主體部413後端的所述的第一焊接部412以及成型於第一主體部413前 端的第一彈性接觸部411，其中，第一焊接部412與第一主體部413平行。所述第一彈性接觸部411包括：沿第一主體部413前端向前延伸並彎折形成的彈性觸臂401，該彈性觸臂401末端沿彎折方向向外隆起形成一觸點402。該觸點402穿過第一絕緣座1中的端子孔131顯露對插槽10中。

所述第二訊號端子42包括：一第二主體部423、彎折成型於 第二主體部423後端的所述的第二焊接部422以及成型於第二主體部423前端的第二彈性接觸部421，該第二彈性接觸部421的形狀與第一彈性接觸部411的形狀一致，第二焊接部422的形狀與第一焊接部412的形狀呈鏡像對稱。

所述接地端子組50的結構和訊號端子組40的結構一致。每組 所述接地端子組50均包括第一接地端子51和第二接地端子52，其中，該第一接地端子51和第二接地端子52的形狀分別與所述第一訊號端子41和第二訊號端子42的形狀一致，其中，第一接地端子51位於第二訊號端子42旁側，第二接地端子52位於第一訊號端子41旁側。

所述第一、第二訊號端子41、42的第一、第二焊接部412、 422末端均設置有錫球403。第一、第二接地端子51、52的焊接部末端均設置有錫球501。

結合第7圖所示，所述第一絕緣座1中還安裝有若干接地叉片 14，該接地叉片14設置於塑膠本體2週邊，且該接地叉片14兩側分別設置有一彈性力臂141，該彈性力臂141位於塑膠本體2兩側。具體而言，所述接地叉片14包括：一主體板片142、複數個成型於主體板片142前端及後端的限位插腳143及焊接腳144，所述彈性力臂141成型於主體板片142兩側，其中， 且每個該限位插腳143位於一組訊號端子組40外側，也就是說，接地叉片14對所述的端子20起到一定的抗干擾性能。

所述焊接腳144末端設置有錫球140，限位插腳143外側設置 有倒刺。

所述端子組件200及接地叉片14分別對應插嵌固定於該安裝 空間13和安裝槽15中，其中，接地叉片14中限位插腳143外側的倒刺與安裝槽15相卡持，令接地叉片14穩定安裝於安裝槽15中，且接地叉片14的彈性力臂141穿過所述孔位151顯露於環形槽11中。

所述第一絕緣座1中安裝接地叉片14後，可在一定程度上增 強整個第一絕緣座1結構的抗破壞能力，還可以起到一定抗干擾性能，另外，接地叉片14的彈性力臂141能夠與外接的BGA插頭抵觸，以保證本創作與BGA插頭對接的穩定性，提高電性導通的穩定性。

參見第8、9圖所示，所述塑膠本體2外側成型有若干導正凸 起21，所述第一絕緣座1於安裝空間13內側設置有與導正凸起21相對應的第二導正槽132，該導正凸起21嵌於第二導正槽132後，形成0干涉，也就是說，其之間為單一的嵌套結合，這樣組裝起來更加快捷方便。

結合第10圖所示，所述絕緣蓋體3安裝於第一絕緣座1的容置 空間12中。其中，絕緣蓋體3中間部分的厚度可根據實際需求進行靈活變更，具體而言，在絕緣蓋體3注塑成型時，控制成型絕緣蓋體3中間部分的厚度，以致能夠實現控制整個連接器的厚度。

所述絕緣蓋體3四周內側均安裝有公共鐵片31，該公共鐵片 31具有若干彈性扣臂311；所述第一絕緣座1于容置空間12四周內壁設置有 若干卡肋121，絕緣蓋體3卡合於第一絕緣座1的容置空間12後，公共鐵片31的彈性扣臂311與第一絕緣座1中的卡肋121卡合固定，令絕緣蓋體3與第一絕緣座1形成穩定裝配。上述結構的絕緣蓋體3與第一絕緣座1扣合起來後，整體比較穩定，同時公共鐵片31可增強絕緣蓋體3的抗破壞強度，另外，公共鐵片還可供與本創作對接的BGA插頭使用，也就是說，公共鐵片可同時供插座和插頭使用，以致可有效減少開模費用。

所述絕緣蓋體3四周設置有供所述公共鐵片31插嵌裝配的安 裝位33，及與安裝位元33貫通並供彈性扣臂311受力回彈的讓位空間331。

所述卡肋121上設置有用於引導彈性扣臂311扣合的導正斜 面123，以便於彈性扣臂311與卡肋121進行組裝卡合，也就是說，可使彈性扣臂311能夠快捷與卡肋121卡合，提高組裝效率。在裝配時，彈性扣臂311在卡肋121的導正斜面123導向作用下，被壓迫而向外張開，以具有回彈的恢復力，當彈性扣臂311前端移動至離開導正斜面123時，彈性扣臂311進行回彈，以致彈性扣臂311扣合於卡肋121上，令絕緣蓋體3穩定安裝於第一絕緣座1中。

結合第11圖所示，所述公共鐵片31包括一第一板體312及若 干成型於第一板體312端部的定位腳313，所述彈性扣臂311成型於第一板體312端部，並位於定位腳313旁側，其中，所述彈性扣臂311呈口字形。所述定位腳313兩側分別設置有用於定位的倒刺，通過該倒刺與絕緣蓋體3中安裝位33內壁卡持定位，以保證公共鐵片31與絕緣蓋體3之間的裝配穩定性。

另外，所述絕緣蓋體3四周內側還成型有若干導正凸台32， 所述第一絕緣座1于容置空間12四周內壁設置有與導正凸台32相對應的第 一導正槽122，導正凸台32卡嵌入第一導正槽122中。此結構能夠更加快捷方便的絕緣蓋體3裝配於第一絕緣座1中。

所述絕緣蓋體3中成型有複數個供所述端子20及接地叉片14中焊接腳144末端穿過的穿孔301，其中，端子20中第一、第二訊號端子41、42的第一、第二焊接部412、422及第一、第二接地端子51、52的焊接部穿過該穿孔301，且第一、第二焊接部412、422端部設置的錫球403以及第一、第二接地端子51、52的焊接部末端設置的錫球404和接地叉片14中焊接腳144末端設置的錫球140均顯露於穿孔301外。

以上所述僅為本創作的具體實施例而已，並非來限制本創作實施範圍，凡依本創作申請專利範圍所述構造、特徵及原理所做的等效變化或修飾，均應包括於本創作申請專利範圍內。

1‧‧‧第一絕緣座

10‧‧‧對插槽

11‧‧‧環形槽

131‧‧‧端子孔

14‧‧‧接地叉片

141‧‧‧彈性力臂

151‧‧‧孔位

20‧‧‧端子

Claims (10)

1. 球形BGA插座改良結構，其包括：一第一絕緣座、若干安裝於第一絕緣座後端的組件以及將端子組件封裝於第一絕緣座中的絕緣蓋體，其特徵在於：所述端子組件包括：一塑膠本體及複數組與塑膠本體一體固定的訊號端子組和接地端子組，每組訊號端子組包括第一訊號端子和第二訊號端子，其中，第一訊號端子中第一彈性接觸部的形狀與第二訊號端子中第二彈性接觸部的形狀一致，且以呈並列排布的方式伸出於塑膠本體下端，所述第一訊號端子中第一焊接部的形狀與第二訊號端子中第二焊接部的形狀一致，並以對稱分佈的方式顯露於塑膠本體上端；所述接地端子組的結構和訊號端子組的結構一致。
2. 如請求項1所述之球形BGA插座改良結構，其中，所述第一訊號端子包括：一第一主體部、彎折成型於第一主體部後端的所述的第一焊接部以及成型於第一主體部前端的第一彈性接觸部，其中，第一焊接部與第一主體部平行。
3. 如請求項2所述之球形BGA插座改良結構，其中，所述第一彈性接觸部包括：沿第一主體部前端向前延伸並彎折形成的彈性觸臂，該彈性觸臂末端沿彎折方向向外隆起形成一觸點。
4. 如請求項1所述之球形BGA插座改良結構，其中，每一組訊號端子組和每一組接地端子組相互交替分佈於塑膠本體中。
5. 如請求項3所述之球形BGA插座改良結構，其中，每組所述接地端子組均包括第一接地端子和第二接地端子，其中，該第一接地端子和第二接地端子的形狀分別與所述第一訊號端子和第二訊號端子的形狀一致，其 中，第一接地端子位於第二訊號端子旁側，第二接地端子位於第一訊號端子旁側。
6. 如請求項5所述之球形BGA插座改良結構，其中，所述第一、第二訊號端子的第一、第二焊接部及第一、第二接地端子的焊接部末端均設置有錫球。
7. 如請求項1至6任意一項所述之球形BGA插座改良結構，其中，所述第一絕緣座中還安裝有若干接地叉片，該接地叉片設置於塑膠本體週邊，且該接地叉片兩側分別設置有一彈性力臂，該彈性力臂位於塑膠本體兩側。
8. 如請求項7所述之球形BGA插座改良結構，其中，所述接地叉片包括：一主體板片、複數個成型於主體板片前端及後端的限位插腳及焊接腳，所述彈性力臂成型於主體板片兩側，其中，該焊接腳末端設置有錫球，限位插腳外側設置有倒刺，且每個該限位插腳位於一組訊號端子組外側。
9. 如請求項7所述之球形BGA插座改良結構，其中，所述第一絕緣座後端成型有一容置空間，于容置空間底部設置有若干安裝空間以及安裝槽，所述端子組件及接地叉片分別對應插嵌固定於該安裝空間和安裝槽中。
10. 如請求項9所述之球形BGA插座改良結構，其中，所述第一絕緣座前端中部設置有若干與插頭連接的對插槽，該第一絕緣座前端週邊成型有一環形槽，所述安裝槽兩端分別設置有貫穿該環形槽的孔位，所述接地叉片中的彈性力臂穿過孔位元顯露於環形槽中。