TWM496266U

TWM496266U - 改良型球形ｂｇａ插頭結構

Info

Publication number: TWM496266U
Application number: TW103218334U
Authority: TW
Inventors: jun-kuan Wu; meng-li Cheng
Original assignee: Suyin Corp
Priority date: 2014-10-16
Filing date: 2014-10-16
Publication date: 2015-02-21

Description

改良型球形BGA插頭結構

本創作涉及連接器產品技術領域，特指一種改良型球形BGA插頭結構。

電連接器是一個連接橋樑，其在器件與器件、元件與元件、系統與系統之間進行電氣連接和信號傳遞，是構成一個完整系統所必須的基礎元件。

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。它具有以下特點：封裝面積減少；功能加大，引腳數目增多；PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低。使用BGA的連接方式，由於其具備上述的優點，已成為連接晶片模組的電連接器的發展方向，但是其在實際使用中，現有的BGA電連接器存在著不少問題。

BGA電連接器一般包括相互匹配的BGA插座及BGA插頭，其中，BGA插頭一般包括：絕緣座、安裝於絕緣做中的端子組以及用於將端子組封裝於絕緣座的塑膠後蓋，其中，絕緣座前端設置有一用於與BGA插座連接的舌板，端子組中端子的接觸部顯露於該舌板外側，該端子的引腳部穿過塑膠後蓋顯露於塑膠後蓋後端面。端子組包括有複數個端子，由於端子的數量較多，導致端子之間的距離較小，也就是說，相鄰兩端子的焊腳之間的距離較小，在焊接起來十分繁瑣，且由於端子間隔小，其之間極大可能會出現信號干擾的問題。另外，塑膠後蓋及絕緣座均為由塑膠一體注塑成型，其並未安裝有加固結構，也就是說，整個產品的抗破壞性能較差，導致其使用壽命較短，且性能不穩定，不利於提高產品的市場競爭力。

本創作的目的在於克服現有技術的不足，提供一種結構穩固，抗破壞能力強，且抗干擾性能高、導接性能良好的改良型球形BGA插頭結構。

為了解決上述技術問題，本創作採用了下述技術方案：該改良型球形BGA插頭結構包括：一第二絕緣座、若干安裝於第二絕緣座後端的端子組件以及將端子組件封裝於第二絕緣座中的絕緣蓋體，所述端子組件包括：一塑膠本體及複數組與塑膠本體一體固定的訊號端子組和接地端子組，且每一組訊號端子組和每一組接地端子組相互交替分佈於塑膠本體中；所述第二絕緣座中還安裝有若干接地叉片，該接地叉片位於端子組件前側或後側，且接地叉片具有若干限位插腳，且每個該限位插腳位於一組訊號端子組外側。

採用上述技術方案後，本創作與現有技術相比較具有如下有益效果：

1、每一組訊號端子組和每一組接地端子組相互交替分佈於塑膠本體中，且接地插片中的每個限位插腳位於一組訊號端子組外側，以此能夠極大地提高產品的抗干擾性能。另外，第一、第二訊號端子中第一、第二接觸部的形狀一致，且並列排布於塑膠本體下端，第一、第二訊號端子中第一、第二焊接部的形狀相對稱，且對稱分佈於塑膠本體上端；所述接地端子組的結構和訊號端子組的結構一致。此結構的端子組件與BGA插座配合接觸時接觸更加穩定，且不會插傷接觸部的週邊的電鍍層，以致能夠保證訊號傳輸更加穩定。

2、絕緣蓋體中固定安裝有具有彈性扣臂的公共鐵片，絕緣蓋體通過公共鐵片的彈性扣臂扣合於第二絕緣座中的卡肋上，且卡肋上設置有具有引導作用的導正斜面，令絕緣蓋體與第二絕緣座快速組裝，並形成穩定裝配。其中，該公共鐵片不僅用於與第二絕緣座扣合固定，還可增強絕緣蓋體的抗破壞強度，另外，公共鐵片還可供與本創作對接的BGA插座使用，也就是說，公共鐵片可同時供插座和插頭使用，以致可有效減少開模費用，提高本創作的市場競爭力。

3、所述塑膠本體外側成型的導正凸起嵌於第二絕緣座中的第二導正槽後，形成零干涉，也就是說，其之間為單一的嵌套結合，這樣組裝起來更加快捷方便。

4、第二絕緣座中安裝的接地叉片可在一定程度上增強整個第二絕緣座結構的抗破壞能力，還可以起到一定抗干擾性能，另外，接地叉片的接觸板片用於與外接的BGA插座抵觸，以保證本創作與BGA插座對接的穩定性，提高電性導通的穩定性。

6‧‧‧第二絕緣座

61‧‧‧對接空間

62‧‧‧對接舌板

63‧‧‧安裝空間

631‧‧‧端子孔

632‧‧‧第二導正槽

64‧‧‧卡肋

641‧‧‧導正斜面

65‧‧‧第一導正槽

66‧‧‧接地叉片

661‧‧‧限位插腳

662‧‧‧接觸板片

663‧‧‧主體板片

664‧‧‧焊接腳

665‧‧‧錫球

67‧‧‧安裝槽

671‧‧‧孔位

700‧‧‧端子組件

70‧‧‧端子

701‧‧‧訊號端子組

702‧‧‧接地端子組

703‧‧‧錫球

704‧‧‧錫球

71‧‧‧塑膠本體

711‧‧‧導正凸起

72‧‧‧第一訊號端子

721‧‧‧第一接觸部

722‧‧‧第一焊接部

723‧‧‧第一主體部

73‧‧‧第二訊號端子

731‧‧‧第二接觸部

732‧‧‧第二焊接部

733‧‧‧第二主體部

74‧‧‧第一接地端子

75‧‧‧第二接地端子

8‧‧‧絕緣蓋體

81‧‧‧容槽

811‧‧‧導正凸台

82‧‧‧公共鐵片

821‧‧‧彈性扣臂

822‧‧‧第一板體

823‧‧‧定位腳

83‧‧‧安裝位

831‧‧‧讓位空間

84‧‧‧穿孔

第1圖是本創作的立體圖；第2圖是本創作另一視角的立體圖；第3圖是本創作中第二絕緣座的立體圖；第4圖是本創作中絕緣蓋體與公共鐵片的裝配圖；第5圖是本創作中絕緣蓋體的立體圖；第6圖是本創作中絕緣蓋體另一視角的立體圖；第7圖是本創作中公共鐵片的立體圖；第8圖是本創作拆除絕緣蓋體後的立體圖；第9圖是本創作中端子組件的立體圖；第10圖是本創作中訊號端子組的立體圖；第11圖是第10圖的左視圖；第12圖是第8圖的仰視圖；第13圖是第12圖沿A-A向的剖視圖；及第14圖是本創作中接地叉片的立體圖。

下面結合具體實施例和附圖對本創作進一步說明。

參見第1、2圖所示，為一種球形BGA插頭連接器，其包括：一第二絕緣座6、若干安裝於第二絕緣座6後端的端子組件700以及將端子組件700封裝於第二絕緣座中6的絕緣蓋體8。

結合第3圖所示，所述第二絕緣座6前端設置有一對接空間61以及若干成型於對接空間61中的對接舌板62；第二絕緣座6後端成型有若干並列分佈的安裝空間63，該安裝空間63中設置有複數個貫通所述對接舌板62兩端面的端子孔631；該第二絕緣座6週邊四周分別設置有若干卡肋64。

結合第4圖至第6圖所示，所述絕緣蓋體8具有一容槽81，該絕緣蓋體8通過其容槽81套蓋於第二絕緣座6後端，其中，于容槽81四周內側均安裝有公共鐵片82，該公共鐵片82具有若干受力後可回彈的彈性扣臂821；所述絕緣蓋體8通過公共鐵片82的彈性扣臂821與卡肋64扣合固定，令絕緣蓋體8與第二絕緣座6形成穩定裝配。上述結構的絕緣蓋體8與第二絕緣座6扣合起來後，整體比較穩定，同時公共鐵片82可增強絕緣蓋體8的抗破壞強度，另外，公共鐵片還可供與本創作對接的BGA插座使用，也就是說，公共鐵片可同時供插座和插頭使用，以致可有效減少開模費用。

所述絕緣蓋體8四周設置有供所述公共鐵片82插嵌裝配的安裝位83，及與安裝位83貫通並供當彈性扣臂821受力時可回彈的讓位空間831。

所述絕緣蓋體8中間部分的厚度可根據實際需求進行靈活變更，具體而言，在絕緣蓋體8注塑成型時，控制成型絕緣蓋體8中間部分的厚度，以致能夠實現控制整個連接器的厚度。

結合第7圖所示，所述公共鐵片82包括：一第一板體822及若干成型於第一板體822端部的定位腳823，所述彈性扣臂821成型於第一板體822端部，並位於定位腳823旁側，該彈性扣臂821呈口字形。

所述定位腳823兩側分別設置有用於定位的倒刺，該倒刺能夠增強公共鐵片82與絕緣蓋體8之間的接觸穩定性。

結合第8圖所示，所述卡肋64上設置有用於引導所述彈性扣臂821扣合的導正斜面641，該導正斜面641可便於彈性扣臂821與卡肋64進行組裝卡合，也就是說，可使彈性扣臂821能夠快捷與卡肋64卡合，提高組裝效率。在裝配時，彈性扣臂821在卡肋64的導正斜面641導向作用下，被壓迫而向外張開，以具有回彈的恢復力，當彈性扣臂821前端移動至離開導正斜面641時，彈性扣臂821進行回彈，以致彈性扣臂821扣合於卡肋64上，令絕緣蓋體8穩定安裝於第二絕緣座6中。

所述絕緣蓋體8于其容槽81四周內側還成型有若干導正凸台811，所述第二絕緣座6週邊四周分別還設置有與導正凸台811相對應的第一導正槽65，導正凸台811卡嵌入第一導正槽65中。此結構能夠更加快捷方便的將絕緣蓋體8裝配於第二絕緣座6中。

結合第9圖所示，所述的端子組件700對應插嵌固定於第二絕緣座6的安裝空間63中。該端子組件700包括：一塑膠本體71及複數個與塑膠本體71一體固定的端子70，該塑膠本體71插嵌於所述安裝空間63中，端子70前端穿過第二絕緣座6中的端子孔631顯露於對接舌板62兩端面外，用於與BGA插座導接。

所述端子組件700與第二絕緣座6裝配時，由於端子70是與塑膠本體71一體固定的，這樣的結構裝配更加快捷，且端子不會出現折彎的現象，保證整個產品的品質。

所述的端子70包括複數組與塑膠本體71一體固定的訊號端子組701和接地端子組702，且每一組訊號端子組701和每一組接地端子組702相互交替分佈於塑膠本體71中，該端子20的組裝方式能夠極大地提高產品的抗干擾性能。另外，所述第二絕緣座6中還安裝有若干接地叉片66，該接地叉片66位於端子組件700前側或後側，且接地叉片66具有若干限位插腳661，且每個該限位插腳661位於一組訊號端子組701外側，該接地叉片66對訊號端子組701起到良好的抗干擾性能，以致有效提高本創作的導接性能。

結合第10、11圖所示，每組所述訊號端子組701包括第一訊號端子72和第二訊號端子73，其中，第一訊號端子72中第一接觸部721的形狀與第二訊號端子73中第二接觸部731的形狀一致，且以呈並列排布的方式伸出於塑膠本體71下端，所述第一訊號端子72中第一焊接部722的形狀與第二訊號端子73中第二焊接部732的形狀一致，並以對稱分佈的方式顯露於塑膠本體71上端；所述接地端子組702的結構和訊號端子組701的結構一致。此結構的端子組件與BGA插座配合接觸時接觸更加穩定，且不會插傷接觸部的週邊的電鍍層，以致能夠保證訊號傳輸更加穩定。

所述第一訊號端子72包括：一第一主體部723、沿第一主體部723上端向後彎折成型的所述的第一焊接部722以及沿第一主體部723下端向前彎折成型並經去毛邊處理後的所述的第一接觸部721，該第一接觸部721呈直條狀，且第一主體部723與第一焊接部722、第一接觸部721均相互平行。所述第二訊號端子73包括：一第二主體部733、沿第二主體部733上端向前彎折成型的所述的第二焊接部732以及沿第二主體部733下端向前彎折成型並經去毛邊處理後的所述的第二接觸部731，該第二接觸部731呈直條狀，且第二主體部733與第二焊接部732、第二接觸部731均相互平行。由以上所述，第一訊號端子72和第二訊號端子73僅僅存在第一焊接部722和第二焊接部732彎折方向相反以相互鏡像對稱外，其它結構一致。

所述第一訊號端子72的第一接觸部721及第二訊號端子73的第二接觸部731均穿過所述第二絕緣座6中的端子孔631顯露於對接舌板62兩端面外。所述第一、第二訊號端子72、73的第一、第二焊接部722、732 均設置有錫球703。

每組所述接地端子組702均包括第一接地端子74和第二接地端子75，其中，該第一接地端子74和第二接地端子75的形狀分別與所述第一訊號端子72和第二訊號端子73的形狀一致，其中，第一接地端子74位於第二訊號端子73旁側，第二接地端子75位於第一訊號端子72旁側。

所述第一、第二接地端子74、75的焊接部末端均設置有錫球704。

結合第12圖所示，所述第二絕緣座6後端成型有若干並列分佈的安裝槽67，該安裝槽67位於安裝空間63旁側，所述接地叉片66安裝於該安裝槽67中。

所述第二絕緣座6於安裝槽67兩側設置有貫通所述對接空間61內壁的孔位671，接地叉片66中的接觸板片662插嵌于該孔位671中，並顯露於所述對接空間61內壁，限位插腳661外側的倒刺與安裝槽67相卡持，令接地叉片66穩定安裝於安裝槽67中。

所述第二絕緣座6中安裝接地叉片66後，可在一定程度上增強整個第二絕緣座6結構的抗破壞能力，還可以起到一定抗干擾性能，另外，接地叉片66的接觸板片662用於與外接的BGA插座抵觸，以保證本創作與BGA插座對接的穩定性，提高電性導通的穩定性。

所述塑膠本體71外側成型有若干導正凸起711，所述第二絕緣座6於安裝空間63內側設置有與導正凸起711相對應的第二導正槽632。該導正凸起711嵌於第二導正槽632後，形成零干涉，也就是說，其之間為單一的嵌套結合，這樣組裝起來更加快捷方便。

所述絕緣蓋體8中成型有複數個供所述端子70末端及焊接腳664末端穿過的穿孔84，端子70中第一、第二訊號端子72、73的第一、第二焊接部722、732和第一、第二接地端子74、75的焊接部末端以及所述焊接腳664末端分別穿過該穿孔84，且所述第一、第二接地端子74、75的焊接部末端均設置的錫球704和第一、第二訊號端子72、73的第一、第二焊接部722、732均設置的錫球703以及焊接腳664末端設置的錫球665顯露於穿孔84外。

當然，以上所述僅為本創作的具體實施例而已，並非來限制本創作實施範圍，凡依本創作申請專利範圍所述構造、特徵及原理所做的等效變化或修飾，均應包括於本創作申請專利範圍內。