TWM493215U - 雙頻同軸耳機 - Google Patents

Description

雙頻同軸耳機

本創作係有關於一種耳機，特別是指一種雙頻同軸耳機。

如第1圖所示，習知耳機結構A之耳機殼體A10內部設有訊號線A1、振膜A2、永久磁石A3、音圈A4、導磁件A5及軛鐵A6，其中，音圈A4組設於振膜A2上並對應環繞於永久磁石A3之周緣外，但與導磁件A5保持一徑向間隙，永久磁石A3夾設於導磁件A5與軛鐵A6之間。

訊號線A1與音圈A4電性連接，當音頻訊號透過訊號線A1輸入於音圈A4時，音圈A4由電磁效應會產生一磁場，該磁場再與導磁件A5發生磁力之交互作用，而使振膜A2振動，進而將音頻訊號轉換為音頻聲波輸出。

於習知之耳機結構A中，一般音頻訊號皆包含有高、低音頻部分，故於同一振膜A2上振動，而同時產生高、低音頻聲波，但由於高、低音頻聲波其具有不同波長及振幅的特性，如僅以同一振膜A2是無法清楚地將不同的特性加以區隔，是以習知常會產生高、低音頻互調失真之缺點，因而無法使得聲音清晰展現。又習知耳機結構A裡之高、低音喇叭之間並無任何結構得以進一步提供調整音頻的作用，使得低音的音頻範圍無法調整為消費者所需，並且，無法提供輸出高品質且清晰的高音域聲音。

有鑑於上述問題，本創作係提供一種雙頻同軸耳機，包括動圈式揚聲單元、蓋體及高音揚聲單元；動圈式揚聲單元包含動圈式支架及動圈式振膜，動圈式振膜位於動圈式支架；蓋體覆蓋於動圈式支架，蓋體與動圈式支架共同包圍而成調音腔體，蓋體包含至少一調聲孔，調音腔體連通於至少一調聲孔；高音揚聲單元設置於蓋體，高音揚聲單元之一面面向於調音腔體，調音腔體位於動圈式振膜與高音揚聲單元之間。

綜上所述，本創作藉由模組化生產與組裝後的蓋體及高音揚聲單元，結合至動圈式揚聲單元後再組裝至耳機殼體，提供節省雙頻同軸耳機的設計與製程時間。並且，蓋體之至少一調聲孔與調音腔體的大小可依需求事先模組化生產多款所需要的大小，以不同大小提供調整所需要的音頻範圍。以動圈式揚聲單元之動圈式振膜振動而產生低頻，經由調音腔體至至少一調聲孔發出至出音腔體，以調音腔體的空間大小以及至少一調聲孔的孔徑大小提供所需低音域的聲音效果，以高音揚聲單元產生高頻直接發出至出音腔體。藉由至少一調聲孔及調音腔體調整好消費者所需的低頻，搭配高音揚聲單元產生之高頻，調音腔體與出音腔體提供兩次調音作用，並可加大頻寬及輸出高品質且清晰的高音域聲音。並且，進一步利用至少一調聲孔的形狀或數量不同亦具有改變所需要的出音量。此外，蓋體亦可進一步包含至少一阻尼片，貼附於至少一調聲孔，亦可藉由至少一阻尼片提供氣流阻尼而調整所需要的出音量。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

第2圖係本創作之第一實施例的外觀示意圖，第3圖係本創作之第一實施例的分解示意圖，第4圖係本創作之第一實施例的俯視示意圖，第5圖係本創作之第一實施例的剖面示意圖。參照第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，本實施例之雙頻同軸耳機1包含耳機殼體2、動圈式揚聲單元3、蓋體4及高音揚聲單元5。

請再參考第3圖及第5圖，耳機殼體2可為一件式構件或多件式構件組成。在此，耳機殼體2由多件式構件為例時，耳機殼體2包含有座體2a與前蓋2b，座體2a與前蓋2b相組合而成。並且，耳機殼體2具有出音腔體21，其內設有容置空間22，容置空間22與出音腔體21相連通。本實施例中，座體2a具有另外的容置空間23，出音腔體21設置於前蓋2b處。本實施例中，出音腔體21與容置空間22兩者和容置空間23由喇叭零件（如動圈式支架31、鉚接件32、固定環36)搭配適當之氣密工藝（例如以膠水密封），提供隔絕氣體對流，容置空間22和容置空間23的兩大區域不互相藉空氣導通。

請再參考第3圖及第5圖，動圈式揚聲單元3（Dynamic）位於容置空間22內，動圈式揚聲單元3包含動圈式支架31及動圈式振膜32，動圈式振膜32位於動圈式支架31，動圈式振膜32包含中央振膜部321，面對出音腔體21。

請再參考第3圖至第5圖，蓋體4為一圓盤狀之罩子結構的外型，蓋體4包含相連接之頂板4a及側板4b，頂板4a及側板4b的截面觀之概呈n字型。蓋體4位於容置空間22內，蓋體4之一側開口處面向於動圈式揚聲單元3。蓋體4覆蓋於動圈式支架31，蓋體4與動圈式支架31共同包圍而成一調音腔體42。

本實施例中，蓋體4包含三個調聲孔41，三個調聲孔41為等角設置而呈環狀陣列的排列。但不以此為限，在一些實施態樣中，蓋體4亦可僅包含一個調聲孔41，例如第3圖中省略任二個調聲孔41，此外，蓋體4亦可包含至少二調聲孔41（如第7圖所示）。在此，以三個調聲孔41為例時，每一個調聲孔41之中央至另一個調聲孔41之中央的角度為120度而呈等角設置（如第4圖所示）。此外，以二個調聲孔41為例時，一個調聲孔41至另一個調聲孔41的角度為180度而呈等角設置（如第7圖所示）。本實施例中，至少三調聲孔41位於頂板4a與側板4b之間，亦即，至少三調聲孔41位於蓋體4之側邊，但不以此為限，至少三調聲孔41亦可位於頂板4a或側板4b。並且，調音腔體42連通於至少一調聲孔41。

請再參考第3圖及第5圖，高音揚聲單元5可為平衡電樞（BA）或壓電式類型的喇叭。在此，高音揚聲單元5為圓形結構，但不以此為限，高音揚聲單元5的上方中央設有開孔。高音揚聲單元5設置於蓋體4之頂板4a處，至少一調聲孔41位於頂板4a而相鄰於高音揚聲單元5之側邊。並且，高音揚聲單元5之一面面向於調音腔體42，高音揚聲單元5之另一面面向於出音腔體21。在此，高音揚聲單元5相鄰於出音腔體21，使調音腔體42位於動圈式振膜32與高音揚聲單元5之間。換言之，蓋體4介於動圈式揚聲單元3與高音揚聲單元5之間，而高音揚聲單元5並未埋入於出音腔體21內，高音揚聲單元5與前蓋2b之內側之間形成有空隙。此外，高音揚聲單元5之中心軸線同軸於中央振膜部321與出音腔體21之中心軸線。

請再參考第3圖及第5圖，特別說明的是，高音揚聲單元5固設於動圈式揚聲單元3之前端，即相鄰出音腔體21之一端。高音揚聲單元5結合蓋體4成一體，可以模組化生產高音揚聲單元5與蓋體4後，再以模組化組裝高音揚聲單元5與蓋體4後，安裝至動圈式揚聲單元3上而組成半成品。再將高音揚聲單元5、蓋體4及動圈式揚聲單元3一同組裝至耳機殼體2後完成雙頻同軸耳機1成品，以此達到縮短製程的時間。

請再參考第3圖及第4圖，在實際使用時，可依需求在製造蓋體4時，模組化生產蓋體4而具有不同大小的至少一調聲孔41及調音腔體42，也就是說，至少一調聲孔41的孔徑大小可依需求適用所需要的大小，而不同孔徑的大小具有不同出音量。此外，調音腔體42的空間大小亦可依需求事先模組化生產多款所需要的空間大小，以不同空間大小提供調整到使用者所需要的音頻範圍。

請再參考第3圖及第4圖，關於調整至少一調聲孔41的孔徑大小僅是舉例，在一些實施態樣中，至少一調聲孔41的形狀或數量不同亦具有改變及調整所需要大小的出音量。並且，在一些實施態樣中，蓋體4進一步包含至少一阻尼片45，貼附於至少一調聲孔41，亦可藉由至少一阻尼片45提供氣流阻尼的作用，亦即，可透過至少一阻尼片45改變至少一調聲孔41輸出不同大小的出音量而提供調整的作用。

在此，以動圈式揚聲單元3之動圈式振膜42振動而產生低頻，經由調音腔體42至至少一調聲孔41輸出至出音腔體21，以調音腔體42的空間大小以及至少一調聲孔41的孔徑大小提供所需低音域的聲音效果。以高音揚聲單元5產生高頻直接發出至出音腔體21。藉由至少一調聲孔41及調音腔體42調整好消費者所需的低頻，搭配高音揚聲單元5產生之高頻，調音腔體42與出音腔體21提供兩次調音作用。此外，高音揚聲單元5的中間並無暢通的通道來確保聲音傳遞保真，因此，出音腔體21可確保高音揚聲單元5可由至少一調音孔41傳導到前腔（即座體2a位置的容置空間22內部區域)，再由前腔傳導到出音腔體21，也就是說，從高音揚聲單元5與前蓋2b之間的空隙傳導到出音腔體21。並且，高音揚聲單元5為相鄰於出音腔體21，較為接近人耳的位置，當人耳配戴於雙頻同軸耳機1後，人耳內的鼓膜（耳膜）為相鄰於高音揚聲單元5，讓高音揚聲單元5所輸出高頻之短波進入。亦即，讓高音揚聲單元5之高音域的聲音可在靠近鼓膜位置輸出，由於高音揚聲單元5至鼓膜為止的空間很狹小，提供輸出高品質且清晰的中高音域聲音。此外，高音揚聲單元5亦可貼合有阻尼片52（如第2圖所示），並且，阻尼片52與高音揚聲單元5可以組件方式結合，當高音域聲音過於尖銳時，可藉由阻尼片52調整出音量，提供調音、防塵及防垢的作用。

請再參考第3圖及第5圖，在一些實施例中，蓋體4進一步包含中央穿孔43，高音揚聲單元5對位於中央穿孔43，至少一調聲孔41相鄰於中央穿孔43的周圍。並且，蓋體4包含至少二夾持片44，至少二夾持片44延伸夾持於高音揚聲單元5的周圍。至少二夾持片44可從蓋體4上的任兩處位置向上折彎，例如從中央穿孔43的內壁面向上折彎或是從至少二調聲孔41的內壁面向上折彎。此外，高音揚聲單元5之底部可位於蓋體4的上方固定，抑或是，高音揚聲單元5之底部可進一步貫穿於中央穿孔43而延伸於調音腔體42。

請再參考第3圖及第5圖，在一些實施例中，高音揚聲單元5進一步包含訊號導線51，訊號導線51延伸出至少一調聲孔41之其中之一，並且，訊號導線51之一端連接於動圈式揚聲單元3。此外，動圈式揚聲單元3於其動圈式支架31上設有電路板6，電路板6上設置有分頻電路61，訊號導線51之另一端連接於電路板6，用以將訊號導線51之混音輸入訊號分離成高頻輸出訊號與低頻輸出訊號，以分別提供高音揚聲單元5與動圈式音圈38使用。具體而言，本實施例中，電路板6上設置有三組焊點，分別為訊號源接點。動圈式揚聲單元3與高音揚聲單元5以分頻電路61處理訊號後給動圈式揚聲單元3與高音揚聲單元5。高低音共用於同一訊號來源，經過分頻電路61處理後並獨立為兩個訊號各自給對應的動圈式揚聲單元3與高音揚聲單元5。

請再參考第3圖及第5圖，在一些實施例中，動圈式揚聲單元3進一步包含導磁板33、環狀磁石34、鉚接件35、固定環36、動圈式音圈38及音阻材料39。其中，環狀磁石34位於動圈式支架31，導磁板33位於環狀磁石34之表面，並以鉚接件32鉚合導磁板33、環狀磁石34及動圈式支架31成一體。並且，鉚接件32同軸對應於環狀磁石34。此外，固定環36組設於動圈式支架31上，動圈式振膜32抵持於固定環36，並且，蓋體4抵持於動圈式振膜32而用以固定動圈式振膜32。動圈式音圈38組設於動圈式振膜32上，其內套接導磁板33，且動圈式音圈38之外緣部分位於動圈式支架31上。音阻材料39設置於動圈式支架31之外緣部分。在此，環狀磁石34為位於動圈式音圈38內而形成內磁型式，並且，在一些實施態樣中，亦可在動圈式音圈38外設置環狀磁石34而形成外磁型式。

第6圖係本創作之第二實施例的剖面示意圖，第7圖係本創作之第二實施例的分解示意圖。參照第6圖及第7圖，本實施例與第一實施例最大差異在於：蓋體4之至少二調聲孔41連通於中央穿孔43，並且，高音揚聲單元5為長方形，高音揚聲單元5裝入於中央穿孔43後，至少二調聲孔41位於高音揚聲單元5的兩側。在此，至少二調聲孔41僅是舉例，在一些實施態樣中，亦可省略其中一個調聲孔41，而僅保留一個調聲孔41使用。此外，蓋體4上結合有抵持塊47，抵持塊47為環形結構而抵持於蓋體4。抵持塊47之一側形成有缺口471，高音揚聲單元5之訊號線51從缺口471伸出。本實施例之蓋體4的結構不同於第一實施例之蓋體4的結構，亦即，蓋體4之至少二調聲孔41及調音腔體42的大小不同，可依需求事先模組化生產多款所需要的至少一調聲孔41及調音腔體42的大小，以不同至少一調聲孔41及調音腔體42的大小提供調整所需要的音頻範圍。此外，本實施例與第一實施例相同之處為，高音揚聲單元5與前蓋2b之內側之間形成有空隙，可讓後方動圈式揚聲單元3的氣體漏出。

本創作藉由模組化生產與組裝後的蓋體及高音揚聲單元，結合至動圈式揚聲單元後再組裝至耳機殼體，提供節省雙頻同軸耳機的設計與製程時間。並且，蓋體之至少一調聲孔與調音腔體的大小可依需求事先模組化生產多款所需要的大小，以不同大小提供調整所需要的音頻範圍。以動圈式揚聲單元之動圈式振膜振動而產生低頻，經由調音腔體至至少一調聲孔發出至出音腔體，以調音腔體的空間大小以及至少一調聲孔的孔徑大小提供所需低音域的聲音效果，以高音揚聲單元產生高頻直接發出至出音腔體。藉由至少一調聲孔及調音腔體調整好消費者所需的低頻，搭配高音揚聲單元產生之高頻，調音腔體與出音腔體提供兩次調音作用，並可加大頻寬及輸出高品質且清晰的高音域聲音。並且，進一步利用至少一調聲孔的形狀或數量不同亦具有改變所需要的出音量。此外，蓋體亦可進一步包含至少一阻尼片，貼附於至少一調聲孔，亦可藉由至少一阻尼片提供氣流阻尼而調整所需要的出音量。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

1‧‧‧雙頻同軸耳機
2‧‧‧耳機殼體
2a‧‧‧座體
2b‧‧‧前蓋
21‧‧‧出音腔體
22／23‧‧‧容置空間
3‧‧‧動圈式揚聲單元
31‧‧‧動圈式支架
32‧‧‧動圈式振膜
321‧‧‧中央振膜部
33‧‧‧導磁板
34‧‧‧環狀磁石
35‧‧‧鉚接件
36‧‧‧固定環
38‧‧‧動圈式音圈
39‧‧‧音阻材料
4‧‧‧蓋體
4a‧‧‧頂板
4b‧‧‧側板
41‧‧‧調聲孔
42‧‧‧調音腔體
43‧‧‧中央穿孔
44‧‧‧夾持片
45‧‧‧阻尼片
47‧‧‧抵持塊
471‧‧‧缺口
5‧‧‧高音揚聲單元
51‧‧‧訊號導線
52‧‧‧阻尼片
6‧‧‧電路板
61‧‧‧分頻電路
A‧‧‧耳機結構
A10‧‧‧耳機殼體
A1‧‧‧訊號線
A2‧‧‧振膜
A3‧‧‧永久磁石
A4‧‧‧音圈
A5‧‧‧導磁件
A6‧‧‧軛鐵

[第1圖] 係習知耳機結構之示意圖。 [第2圖] 係本創作之第一實施例的外觀示意圖。 [第3圖] 係本創作之第一實施例的分解示意圖。 [第4圖] 係本創作之第一實施例的俯視示意圖。 [第5圖] 係本創作之第一實施例的剖面示意圖。 [第6圖] 係本創作之第二實施例的剖面示意圖。 [第7圖] 係本創作之第二實施例的分解示意圖。

1‧‧‧雙頻同軸耳機

3‧‧‧動圈式揚聲單元

31‧‧‧動圈式支架

32‧‧‧動圈式振膜

321‧‧‧中央振膜部

33‧‧‧導磁板

34‧‧‧環狀磁石

35‧‧‧鉚接件

36‧‧‧固定環

38‧‧‧動圈式音圈

39‧‧‧音阻材料

4‧‧‧蓋體

4a‧‧‧頂板

4b‧‧‧側板

41‧‧‧調聲孔

43‧‧‧中央穿孔

44‧‧‧夾持片

45‧‧‧阻尼片

5‧‧‧高音揚聲單元

51‧‧‧訊號線

52‧‧‧阻尼片

6‧‧‧電路板

61‧‧‧分頻電路

Claims (11)

1. 一種雙頻同軸耳機，包括： 一動圈式揚聲單元，包含一動圈式支架及一動圈式振膜，該動圈式振膜位於該動圈式支架，該動圈式振膜包含一中央振膜部； 一蓋體，覆蓋於該動圈式支架，該蓋體與該動圈式支架共同包圍而成一調音腔體，該蓋體包含至少一調聲孔，該調音腔體連通於該至少一調聲孔；及 一高音揚聲單元，設置於該蓋體，該高音揚聲單元之一面面向於該調音腔體，該調音腔體位於該動圈式振膜與該高音揚聲單元之間。
2. 如請求項1所述之雙頻同軸耳機，其中該蓋體包含一頂板，該高音揚聲單元設置於該頂板，該至少一調聲孔位於該頂板而相鄰於該高音揚聲單元之側邊。
3. 如請求項1所述之雙頻同軸耳機，其中該蓋體包含一中央穿孔，該高音揚聲單元對位於該中央穿孔，該至少一調聲孔連通於該中央穿孔。
4. 如請求項3所述之雙頻同軸耳機，其中該高音揚聲單元之底部貫穿於該中央穿孔而延伸於該調音腔體。
5. 如請求項1所述之雙頻同軸耳機，其中該至少一調聲孔位於該蓋體之側邊。
6. 如請求項1所述之雙頻同軸耳機，其中該蓋體包含至少二調聲孔，該至少二調聲孔為等角設置。
7. 如請求項1所述之雙頻同軸耳機，其中該蓋體包含至少二夾持片，夾持於該高音揚聲單元。
8. 如請求項1所述之雙頻同軸耳機，其中該蓋體包含至少一阻尼片，貼附於該至少一調聲孔。
9. 如請求項1所述之雙頻同軸耳機，更包含一耳機殼體，具有一容置空間與一出音腔體，該容置空間與該出音腔體相連通，該動圈式揚聲單元、該蓋體及該高音揚聲單元件位於該容置空間，該中央振膜部面向於該出音腔體，該高音揚聲單元之另一面面向於該出音腔體。
10. 如請求項1所述之雙頻同軸耳機，其中該高音揚聲單元包含一訊號導線，延伸於該至少一調聲孔而連接於該動圈式揚聲單元。
11. 如請求項1所述之雙頻同軸耳機，其中該動圈式揚聲單元更包含一導磁板、一環狀磁石及一鉚接件，該環狀磁石位於該動圈式支架，該導磁板位於該環狀磁石之表面，該鉚接件鉚合於該導磁板、該環狀磁石及該動圈式支架。