TWM492442U - 測試用接觸導體介面結構 - Google Patents
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Description
本創作「測試用接觸導體介面結構」,涉及一種電子零件用測試治具之結構,尤指能提升接觸效果之技術領域。
坊間各式電子產品內部都會用到許多電子零件,例如中央微處理器或積體電路元件。該些電子元件雖然製程相當精密,但仍難免會有少許的不良機率,因此在焊接至各式產品中的電路板前一定要通過測試,確保元件功能無誤才能販售給後端廠家,否則萬一元件功能異常,後端廠家卻將之焊接於產品電路板後才發現問題,其所造成的損失將遠高該電子元件的單一價值。
以往為了測試該些電子零件之功能,封測相關廠家都設計有測試用治具;為方便快速更換電子零件,該些治具都是採上下活動接觸式設計,唯,其雖能快速更換電子零件,但缺點在於接觸效果往往不夠確實,常有誤測之情況發生,特別是為順應各種電子零件之複數接點所設計之整排端子,不免有前後曲狀或不易整排對齊等諸多缺點。
顯見,現有電子零件之測試用結構,仍不理想
完善,實有改進的必要。
創作人有鑑於此,特以研創成本案,期能藉本案之提出,改進現有電子零件測試治具之缺點,期使該種結構與功能得以更臻完善且理想,符合實際需求。
為改善前述電子零件測試治具接觸效果不夠確實及其它相關缺點,本創作「測試用接觸導體介面結構」,其主要目的在於:提供一種測試裝置之改良結構,該裝置至少包括有一固定座,其各開槽中設置有一導電體,該導電體一頂部之壓制部上方設置有一壓制件,又該導電體底部設計有一缺口,能用以嵌合至該開槽中之一凸塊。藉此,該整排之導電體設置呈近乎一直線排列,能避免前後曲狀或接觸不確實等情形,不會有太大的直線誤差,整體高度之水平能維持一致。
本創作其次要目的為:由於該導電體係以一體成型之方式製作,能使電性傳導損失降至最低;又該複數導電體只要逐一置入該固定座之各開槽中,再置入該壓制件即可,組裝相當簡易,維修更換也很方便。
本創作其再一目的為:由於該導電體用以電性連接之部位皆呈圓弧狀,其能將直下的上方壓力方向,轉換成圓弧形的上下及水平的兩個方向動作,能使各電性接觸面在接觸前均產生一滑刮之作用,其優點在於能先將電性接觸面上可能留存的氧化物刮除後,再進行電性接觸與測試,能使測試結果確實,不受到氧化物影響,此乃習知
上下垂直接觸方式所無法達成之效果。
為達成上述目的,本案具體之手段為:該裝置包括有一絕緣導正框板、一固定座與一電路板。
所述該絕緣導正框板,中央開設有一開口。
所述該固定座,疊設連組於該絕緣導正框板下方,該固定座位於該開口下方,該固定座上設置有複數開槽。
所述該電路板,疊設連組於該固定座下方,該電路板上設置有複數與該各開槽連通之接點。
所述該各開槽中,設置有一導電體,該導電體呈薄片狀,具導電作用;該導電體之一頂部端緣設置有一上接觸部,該上接觸部旁緣連接設有一壓制部;又該導電體底部凹設有一缺口,且該缺口旁緣設有一下接觸部。該導電體之壓制部上方設置有一壓制件,該壓制件之斷面可以是方形或圓形,其由一軟性材料製作為佳;又該開槽內底部設置有一凸塊,該凸塊提供該導電體底部之缺口嵌合。
1‧‧‧待測試物件
2‧‧‧絕緣導正框板
21‧‧‧開口
3‧‧‧固定座
31‧‧‧開槽
32‧‧‧凸塊
4‧‧‧電路板
41‧‧‧接點
5‧‧‧壓制件
6‧‧‧導電體
60‧‧‧上接觸部
61‧‧‧壓制部
62‧‧‧缺口
63‧‧‧下接觸部
第一圖:係為本創作之立體分解圖。
第二圖:係為本創作中壓制件與導電體之立體外觀圖。
第三圖:係為本創作之剖面結構圖。
第四圖:係為本創作之剖面動作狀態示意圖。
茲謹就本創作「測試用接觸導體介面結構」其結構組成,及所能產生的功效,配合圖式,舉一本案之較佳實施例詳細說明如下。
首請參閱第一圖、第二圖與第三圖所示,本案測試用接觸導體介面結構,包括有一絕緣導正框板2、一固定座3與一電路板4。其中,該絕緣導正框板2,中央開設有一開口21;該固定座3,疊設連組於該絕緣導正框板2下方,該固定座3位於該開口21下方,該固定座3上設置有複數開槽31;該電路板4,疊設連組於該固定座3下方,該電路板4上設置有複數與該各開槽31連通之接點41。
該各開槽31中,設置有一導電體6,該導電體6呈薄片狀,具導電作用;該導電體6之一頂部端緣設置有一上接觸部60,該上接觸部60呈高斜狀,其旁緣連接設有一壓制部61;又該導電體6底部凹設有一缺口62,且該缺口旁緣設有一下接觸部63,該下接觸部63具有一斜面。該導電體6之壓制部61上方設置有一壓制件5,該壓制件5之斷面可以是方形或圓形,其由一軟性材料製作為佳;又該開槽31內底部設置有一凸塊32,該凸塊32提供該導電體6底部之缺口62嵌合用。
如第三圖,常態下,該導電體6之缺口62嵌合於該凸塊32,且該導電體6受到該壓制件5之壓制。
再如第四圖,當要進行測試,令一置於開口21內之待測試物件1受外力下壓,該待測試物件1底面將會碰觸該導電體6之上接觸部60,導致該導電體6因接觸部63之斜面產生橫向與縱向之位移,進而使該下接觸部63確實接觸接點41,形成該待測試物件1、該導電體6與該接點41之
電性導通關係,此時壓制件5受到導電體6之壓制部61上揚因素而被壓擠。由此動作可看出,該導電體6於位移時能將直下的上方壓力方向,轉換成圓弧形的上下及水平的兩個方向動作,能使上接觸部60與下接觸部63在接觸前均產生一滑刮之作用,其優點在於能先將待測試物件1之電性接觸面及該接點41上可能留存的氧化物先刮除,使測試結果確實,不受氧化物影響,此即習知結構所無法達成之效果。
綜上所述,本案「測試用接觸導體介面結構」,其技術內容完全符合新型專利之取得要件。本案在產業上確實得以利用,於申請前未曾見於刊物或公開使用,且非為公眾所知悉之技術。再者,本案有效解決先前技術中長期存在的問題並達成相關使用者與消費者長期的需求,得佐證本新型並非能輕易完成。本案富具專利法規定之「產業利用性」、「新穎性」與「進步性」等要件,爰依法提請專利,懇請 鈞局詳查,並儘早為准予專利之審定,以保護申請人之智慧財產權,俾勵創新。
本新型雖藉由前述實施例來描述,但仍可變化其形態與細節,於不脫離本新型之精神而達成,並由熟悉此項技藝之人士可了解。前述本案之較佳實施例,僅係藉本案原理可以具體實施的方式之一,但並不以此為限制,應依後附之申請專利範圍所界定為準。
1‧‧‧待測試物件
2‧‧‧絕緣導正框板
21‧‧‧開口
3‧‧‧固定座
31‧‧‧開槽
4‧‧‧電路板
41‧‧‧接點
5‧‧‧壓制件
6‧‧‧導電體
Claims (5)
- 一種測試用接觸導體介面結構,包括:一絕緣導正框板,中央開設有一開口;一固定座,疊設連組於該絕緣導正框板下方,該固定座位於該開口下方,該固定座上設置有複數開槽;一電路板,疊設連組於該固定座下方,該電路板上設置有複數與該各開槽連通之接點;其特徵為:該各開槽中,設置有一導電體,該導電體之一頂部端緣設置有一上接觸部,該上接觸部旁緣連接設有一壓制部;又該導電體底部凹設有一缺口,且該缺口旁緣設有一下接觸部;該導電體之壓制部上方設置有一壓制件;又該開槽內底部設置有一凸塊,該凸塊提供該導電體底部之缺口嵌合。
- 如申請專利範圍第1項所述之測試用接觸導體介面結構,其中該導電體呈薄片狀,具導電作用。
- 如申請專利範圍第1項所述之測試用接觸導體介面結構,其中該上接觸部呈高斜狀。
- 如申請專利範圍第1或3項所述之測試用接觸導體介面結構,其中該下接觸部具有一斜面。
- 如申請專利範圍第1項所述之測試用接觸導體介面結構,其中該壓制件之斷面為方形或圓形其中任一者,其為一軟性材料製作。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103214692U TWM492442U (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | 測試用接觸導體介面結構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW103214692U TWM492442U (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | 測試用接觸導體介面結構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM492442U true TWM492442U (zh) | 2014-12-21 |
Family
ID=52577404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW103214692U TWM492442U (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | 測試用接觸導體介面結構 |
Country Status (1)
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TW (1) | TWM492442U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI804642B (zh) * | 2018-07-02 | 2023-06-11 | 馬來西亞商杰馮科技有限公司 | 具有多功能彈性體的短接點 |
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2014
- 2014-08-18 TW TW103214692U patent/TWM492442U/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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