CN208522133U - 直插式焊接的m.2连接器 - Google Patents

直插式焊接的m.2连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN208522133U
CN208522133U CN201820896346.8U CN201820896346U CN208522133U CN 208522133 U CN208522133 U CN 208522133U CN 201820896346 U CN201820896346 U CN 201820896346U CN 208522133 U CN208522133 U CN 208522133U
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
conductive terminal
pcb board
insulating body
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201820896346.8U
Other languages
English (en)
Inventor
王小敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Zhongke Storage Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
王小敏
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 王小敏 filed Critical 王小敏
Priority to CN201820896346.8U priority Critical patent/CN208522133U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208522133U publication Critical patent/CN208522133U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种直插式焊接的M.2连接器,包括有绝缘本体以及多个导电端子;该绝缘本体具有供硬盘对插连接的插槽,该多个导电端子均设置于绝缘本体上,每一导电端子的接触部均位于插槽中;每一导电端子均具有用于垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚。通过将每一导电端子的焊接脚设计成可垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚,以便实现产品DIP焊接组装,取代了传统之SMT焊接组装的方式,降低产品组装的精度要求,有效降低不良率,同时产品可牢固焊接在PCB板上,降低产品在对插过程中产品脱落的可能,从而提升产品的使用性能。

Description

直插式焊接的M.2连接器
技术领域
本实用新型涉及电连接器领域技术,尤其是指一种直插式焊接的M.2连接器。
背景技术
M.2连接器即M.2接口,是Intel推出的一种替代MSATA新的接口规范。其实,对于桌面台式机用户来讲,SATA接口已经足以满足大部分用户的需求了,不过考虑到超极本用户的存储需求,Intel才急切的推出了这种新的接口标准。虽然,我们在华硕、技嘉、微星等发布的新的9系列主板上都看到了这种新的M.2接口,现已普及。
目前的M.2连接器的焊接脚均为贴片式(SMT)焊接脚,即其采用贴片式(SMT)焊接在PCB板的表面上,对产品组装精度要求很高,容易出现不良品,并且产品贴板后附着力不强,容易损坏,从而对产品的使用性能造成不良影响。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种直插式焊接的M.2连接器,其可有效降低产品组装不良率,并提升产品组装质量。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种直插式焊接的M.2连接器,包括有绝缘本体以及多个导电端子;该绝缘本体具有供硬盘对插连接的插槽,该多个导电端子均设置于绝缘本体上,每一导电端子的接触部均位于插槽中;每一导电端子均具有用于垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚。
作为一种优选方案,所述多个导电端子的焊接脚排列为两组,两组焊接脚分别垂直向下伸出绝缘本体之底部的两侧。
作为一种优选方案,每组焊接脚由两排焊接脚构成,两排焊接脚前后排布并彼此左右错开。
作为一种优选方案,所述绝缘本体的底部延伸出有固定柱。
作为一种优选方案,所述插槽的开口为水平朝前。
作为一种优选方案,所述多个导电端子中无接地端子。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过将每一导电端子的焊接脚设计成可垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚,以便实现产品DIP焊接组装,取代了传统之SMT焊接组装的方式,降低产品组装的精度要求,有效降低不良率,同时产品可牢固焊接在PCB板上,降低产品在对插过程中产品脱落的可能,从而提升产品的使用性能。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之第一较佳实施例的立体示意图;
图2是本实用新型之第一较佳实施例另一角度的立体示意图;
图3是本实用新型之较佳实施例的使用状态示意图;
图4是本实用新型之第二较佳实施例的立体示意图;
图5是本实用新型之第二较佳实施例另一角度的立体示意图。
附图标识说明:
10、绝缘本体 11、插槽
12、固定柱 20、导电端子
21、接触部 22、焊接脚
30、PCB板 31、穿孔。
具体实施方式
请参照图1至图3所示,其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构,包括有绝缘本体10以及多个导电端子20。
该绝缘本体10具有供硬盘对插连接的插槽11,插槽11的开口为水平朝前,所述绝缘本体10的底部延伸出有固定柱12,固定柱12垂直向下延伸,其用于垂直插入PCB板30的固定孔(图中未示)固定,并且,固定柱12为两个,其分别位于绝缘本体10的两端底部,两固定柱12的外径大小不一,以便实现防呆安装。
该多个导电端子20均设置于绝缘本体10上,每一导电端子20的接触部21均位于插槽11中,以与硬盘上的金手指接触导通,每一导电端子20均具有用于垂直插入PCB板30之穿孔31中并与PCB板30焊接导通的焊接脚22。在本实施例中,所述多个导电端子20的焊接脚22排列为两组,两组焊接脚22分别垂直向下伸出绝缘本体10之底部的两侧,并且,每组焊接脚22由两排焊接脚22构成,两排焊接脚22前后排布并彼此左右错开。
安装时,首先,将各个焊接脚22沾上锡膏,接着,将绝缘本体10抵于PCB板30的表面上并使得各个焊接脚22插入PCB板30对应的穿孔31中,接着,将PCB板和本实用新型一并进行过炉焊锡,使得各个焊接脚22均与PCB板30焊接导通,从而完成本实用新型的安装。
请参照图4和图5所示,其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构,本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同,其所不同的是:
在本实施例中,所述多个导电端子20中无接地端子,使得导电端子20的数量更少,以减少组装费用、模具投入以及材料费用。
本实施例的安装过程与前述第一较佳实施例的安装过程相同,在此对本实施例的安装过程不作详细叙述。
本实用新型的设计重点在于:通过将每一导电端子的焊接脚设计成可垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚,以便实现产品DIP焊接组装,取代了传统之SMT焊接组装的方式,降低产品组装的精度要求,有效降低不良率,同时产品可牢固焊接在PCB板上,降低产品在对插过程中产品脱落的可能,从而提升产品的使用性能。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种直插式焊接的M.2连接器,包括有绝缘本体以及多个导电端子;该绝缘本体具有供硬盘对插连接的插槽,该多个导电端子均设置于绝缘本体上,每一导电端子的接触部均位于插槽中;其特征在于:每一导电端子均具有用于垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚。
2.根据权利要求1所述的直插式焊接的M.2连接器,其特征在于:所述多个导电端子的焊接脚排列为两组,两组焊接脚分别垂直向下伸出绝缘本体之底部的两侧。
3.根据权利要求2所述的直插式焊接的M.2连接器,其特征在于:每组焊接脚由两排焊接脚构成,两排焊接脚前后排布并彼此左右错开。
4.根据权利要求1所述的直插式焊接的M.2连接器,其特征在于:所述绝缘本体的底部延伸出有固定柱。
5.根据权利要求1所述的直插式焊接的M.2连接器,其特征在于:所述插槽的开口为水平朝前。
6.根据权利要求1所述的直插式焊接的M.2连接器,其特征在于:所述多个导电端子中无接地端子。
CN201820896346.8U 2018-06-11 2018-06-11 直插式焊接的m.2连接器 Active CN208522133U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820896346.8U CN208522133U (zh) 2018-06-11 2018-06-11 直插式焊接的m.2连接器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820896346.8U CN208522133U (zh) 2018-06-11 2018-06-11 直插式焊接的m.2连接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208522133U true CN208522133U (zh) 2019-02-19

Family

ID=65324784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820896346.8U Active CN208522133U (zh) 2018-06-11 2018-06-11 直插式焊接的m.2连接器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208522133U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204088669U (zh) 电连接器及其端子
CN105261892A (zh) 电连接器
CN102829455B (zh) Led球泡灯中连接电源板与光源板的接插件及方法
CN201937059U (zh) 电连接器
CN201927741U (zh) 卡缘连接器
CN203733991U (zh) Hdmi插座连接器及其撕裂成型的端子料带
CN202917697U (zh) 卡缘连接器
CN208522133U (zh) 直插式焊接的m.2连接器
CN206283020U (zh) 电连接器
CN202813284U (zh) Led球泡灯中连接电源板与光源板的接插件
CN201503932U (zh) 端子结构改良的hdmi连接器插头
CN204668587U (zh) 可增强插拔力的改良型插座连接器
CN202142706U (zh) 新型Micro-USB3.0卧式连接器
CN204633048U (zh) 电连接器
CN206370522U (zh) 电源连接器端子
CN207800955U (zh) 一种电连接器的双排端子焊接转接头
CN203932375U (zh) 一种灯具连接装置的改良结构
CN205335462U (zh) 接触式弹片及包括该接触式弹片的充电器和适配器
CN202142707U (zh) 新型Micro-USB3.0立式连接器
CN203871494U (zh) 用于高集成覆晶cob光源中的接插件结构
CN204030035U (zh) 电连接器
CN204067646U (zh) 一种高清屏幕数据接头
CN205429264U (zh) 易高频焊接usb 3.0母座
CN204615024U (zh) 连接器pin短路连接结构及公头连接器
CN203056181U (zh) 电连接器及其端子

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210726

Address after: 412000 room 1601 (03), Xingfu building, 272 Huanghe North Road, Tianyuan District, Zhuzhou City, Hunan Province

Patentee after: Hunan Zhongke Storage Technology Co.,Ltd.

Address before: 523000 floor 2, building B, Xiagang Xinye Road, Chang'an Town, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee before: Wang Xiaomin